聚酯保护膜及其应用的制作方法

1.本发明涉及薄膜技术领域，具体涉及一种聚酯保护膜及其应用。


背景技术：

2.在液晶显示器领域中，许多光学构件在生产、制造、运输和组装的过程中都需要贴合一层保护膜，用来避免光学构件被划伤和污染。当这些光学构件组装完成后，还需要将保护膜从表面剥离。为了便于剥离，避免剥离时破坏光学构件的表面，因此要求保护膜具有较低的剥离强度。
3.现有技术虽然提供了具有较低剥离强度的保护膜，如中国专利cn115340829a公开一种聚酯薄膜保护膜，其压敏胶层包含的丙烯酸酯树脂由支链型乙烯基硅油1-5份、含醚键二丙烯酸酯0.4-1.2份、功能单体4-10份、硬单体4-12份、软单体78-86份共聚而成。其主要通过支链型乙烯基硅油来降低压敏胶剥离力和高速剥离力。但是乙烯基硅油一般含有少量的挥发成分，制备的保护膜在高温环境使用中会有小分子析出的风险，而小分子析出物会污染被贴物，从而影响被贴物的外观，因此提供一种没有小分子析出的具有较低剥离强度的保护膜成为本领域亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本发明提供了一种聚酯保护膜，解决了现有具有较低剥离强度的保护膜在高温环境使用中会有小分子析出的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：
8.一种聚酯保护膜，包括聚酯膜层和压敏胶层，所述压敏胶层包含如下重量份的各物质：
[0009][0010]
所述丙烯酸酯树脂以重量份计包括：
[0011][0012]
优选地，所述聚乙二醇衍生物包括聚(乙二醇)甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二乙烯基醚、聚乙二醇苯基醚丙烯酸酯中的一种或任意重量比的多种。
[0013]
优选地，所述端乙烯基硅烷包括3-(三甲氧基甲硅基)丙烯酸丙酯、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、3-(三甲氧基甲硅基)甲基丙烯酸丙酯中的一种或任意重量比的多种。
[0014]
优选地，所述含n丙烯酸酯单体包括3-(二甲氨基)丙烯酸丙酯、丙烯酸n-羟基琥珀酰亚胺酯、丙烯酰胺中的一种或任意重量比的多种。
[0015]
优选地，所述交联单体包括甲基丙烯酸缩水甘油酯、4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚、丙烯酸羟乙酯、4-羟基丁基丙烯酸酯、β-(丙烯酰氧)丙酸、丙烯酸中的任意重量比的两种或任意重量比的多种。
[0016]
优选地，所述主单体包括甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸己内酯、丙烯酸十三基酯、丙烯酸异癸基酯中的一种或任意重量比的多种。
[0017]
优选地，所述防静电剂包括锂盐类防静电剂、离子液体类防静电剂中的一种或任意重量比的多种。
[0018]
优选地，所述交联剂包括异氰酸酯二聚体、异氰酸酯三聚体；
[0019]
所述异氰酸酯二聚体、异氰酸酯三聚体的重量份比为1：(1.5-3.5)。
[0020]
优选地，所述溶剂包括酯类溶剂、酮类溶剂中的一种或任意重量比的多种。
[0021]
另一方面，一种聚酯保护膜在保护光学构件上的应用，所述聚酯保护膜贴合在所述光学构件表面，所述聚酯保护膜与所述光学构件表面的剥离强力为(2.1-4.8)g/25mm。
[0022]
(三)有益效果
[0023]
本发明提供了一种聚酯保护膜及其应用。与现有技术相比，具备以下有益效果：
[0024]
本发明申请的聚酯保护膜包括聚酯膜层和压敏胶层，压敏胶层包含丙烯酸酯树脂，丙烯酸酯树脂包括聚乙二醇衍生物、端乙烯基硅氧烷、含n丙烯酸酯单体、交联单体、主单体，聚乙二醇衍生物分子链上带有乙烯基，能够与其他单体参与共聚，聚乙二醇长侧链具有亲水性且具有内增塑的效果，既能够降低压敏胶的表面电阻率，又能增加压敏胶柔韧性，提高压敏胶的润湿效果，降低聚酯保护膜的剥离强度，从而使制备的聚酯保护膜在不含硅油成分的前提下，具有较低的剥离强度，避免保护膜在高温使用环境下小分子析出对被贴物造成污染。
[0025]
另外，端乙烯基硅氧烷的硅氧烷链段表面能低，容易向表面迁移，对主链起到屏蔽保护作用，使得聚酯保护膜耐热性得到改善，同时硅氧烷链段具有易水解的特点，通过内交联作用，提高聚酯保护膜的内聚力，从而降低聚酯保护膜的剥离强度。
[0026]
另外，含n丙烯酸酯单体能形成分子间氢键，具有改善内聚力的效果，从而提高聚酯保护膜耐热性，同时含n丙烯酸酯单体属于极性单体，能够通过丙烯酸酯树脂的极性，增加丙烯酸酯树脂与基材的附着力，同时改善抗静电剂与丙烯酸酯树脂的相容性。
具体实施方式
[0027]
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0028]
本技术实施例通过提供一种聚酯保护膜，解决了现有保护膜在高温环境使用时会有小分子析出风险的技术问题。
[0029]
本技术实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
[0030]
一种聚酯保护膜，包括聚酯薄膜以及涂布于所述聚酯薄膜表面的压敏胶层，所述压敏胶层包含如下重量份的各物质：
[0031][0032][0033]
所述丙烯酸酯树脂采用多种物质通过自由基共聚而成，以重量份计，多种物质包括：
[0034][0035]
所述聚乙二醇衍生物包括聚(乙二醇)甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二乙烯基醚、聚乙二醇苯基醚丙烯酸酯中的一种或任意重量比的多种。所述的聚乙二醇衍生物分子链上带有乙烯基，能够共聚到丙烯酸酯树脂的主链，而聚乙二醇链段处于侧链，具有内增塑的效果，能有效降低压敏胶的剥离强度；同时聚乙二醇链段具有亲水性，能够吸附空气中的水分形成水膜，能有助于防静电剂离子流动，从而降低表面电阻率。所述的聚乙二醇衍生物的用量为1-5.8份，当所述的聚乙二醇衍生物用量低于1份时，内增塑效果和降低表面电阻率效果不明显；当所述聚乙二醇衍生物用量高于5.8份时，由于侧链较多，容易发生缠结，造成聚合粘度偏大，同时易产生相分离，造成产物颜色发白。
[0036]
所述端乙烯基硅氧烷包括3-(三甲氧基甲硅基)丙烯酸丙酯、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、3-(三甲氧基甲硅基)甲基丙烯酸丙酯中的一种或任意重量比的多种。所述端乙烯基硅氧烷其端部带有乙烯基，通过自由基聚合接枝到主链中，侧链带有硅氧烷能够水解提高内交联密度，同时由于硅氧烷链段极性低，且具有疏水性，会向表面富集，改善压敏胶层的耐湿热性能。当所述端乙烯基硅氧烷低于1份时，压敏胶耐湿热性能差；当所述端乙烯基硅氧烷用量高于3份时，过量的端乙烯基硅氧烷会产生自聚，产生凝胶。
[0037]
所述含n丙烯酸酯单体包括3-(二甲氨基)丙烯酸丙酯、丙烯酸n-羟基琥珀酰亚胺酯、丙烯酰胺中的一种或任意重量比的多种。所述含n丙烯酸酯单体主要提高聚合物分子的内聚力。所述含n丙烯酸酯单体极性强，玻璃化转变温度高，分子上带有的氨基能形成分子间氢键，且分子上带有的乙烯基参与共聚，能形成物理交联点，改善聚合物内聚力。当所述含n丙烯酸酯单体用量低于0.5份时，内聚力低，耐热性差，易残留；当所述含n丙烯酸酯单体高于2.5时，含n丙烯酸酯单体极性较大，剥离强度增大，且容易产生自聚。
[0038]
所述交联单体包括甲基丙烯酸缩水甘油酯、4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚、丙烯酸羟乙酯、4-羟基丁基丙烯酸酯、β-(丙烯酰氧)丙酸、丙烯酸中的任意重量比的一种或任意重量比的多种。所述的交联单体带有环氧基、羟基、羧基官能团，能够与交联剂反应，改善耐热性能。当所述交联单体低于2份时，交联位点太少，交联密度低，内聚力、耐热性较差，且剥离强度大；当所述交联单体高于4.8份时，交联位点多，交联密度大，形成的压敏胶涂层韧性差，造成润湿性差，且交联单体容易分子间自聚，产生凝胶。
[0039]
所述主单体为甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸己内酯、丙烯酸十三酯、丙烯酸异癸酯中的一种或任意重量比的多种。所述主单体组成了聚合物的主体，并赋予了聚合物压敏性。当所述主单体低于80份时，压敏胶的压敏性能较差，不易粘附背贴物，且不易成膜；当所述主单体高于92份时，压敏胶的内聚力不足，综合性能较差。
[0040]
所述的防静电剂包括锂盐类防静电剂、离子液体类防静电剂中的一种或任意重量比的多种。所述锂盐类防静电剂、离子液体类防静电剂防静电效果好，所述防静电剂用量低于0.5份时，防静电效果不明显；当所述防静电剂高于1.5份时，防静电析出风险较高，且增加成本。所述的锂盐防静电剂包括二氟草酸硼酸锂、双氟磺酰亚胺锂；所述离子液体防静电剂包括1-乙基-3-甲基咪唑硫酸乙酯盐、三丁基甲基铵双三氟甲基磺酰亚胺盐。
[0041]
所述交联剂包括异氰酸酯二聚体、异氰酸酯三聚体，所述异氰酸酯二聚体、异氰酸酯三聚体的重量份比例介于1：(1.5-3.5)。当所述异氰酸酯二聚体、异氰酸酯三聚体的重量份高于1:1.5时，异氰酸酯二聚体占比较多，压敏胶柔性好，润湿性好，但交联密度不足，内聚力不够，耐热性差，容易产生残胶；当所述异氰酸酯二聚体、异氰酸酯三聚体低于1:3.5时，异氰酸酯三聚体占比较多，交联密度高，压敏胶柔性差，易产生润湿不良。所述异氰酸酯二聚体包括科思创的n75、巴斯夫的hb-100；所述异氰酸酯三聚体包括takenate的d-127n、旭化成的tpa-75b。
[0042]
所述溶剂包括酯类溶剂、酮类溶剂中的一种或任意重量比的多种。所述酯类溶剂包括乙酸乙酯或乙酸丁酯；所述酮类溶剂包括丁酮、丙酮或环己酮。
[0043]
实施例1
[0044]
向反应釜中加入3.4份聚(乙二醇)甲基丙烯酸酯、2份乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、0.5份3-(二甲氨基)丙烯酸丙酯、1份丙烯酸n-羟基琥珀酰亚胺酯、0.4份甲基丙烯酸
缩水甘油酯、1.2份丙烯酸羟乙酯、0.3份4-羟基丁基丙烯酸酯、1.5份β-(丙烯酰氧)丙酸、1份甲基丙烯酸甲酯、85份丙烯酸异辛酯，通过公知的方法进行自由基热聚合，得到丙烯酸酯树脂。
[0045]
丙烯酸酯树脂以100份计算，分别加入0.25份二氟草酸硼酸锂、0.5份1-乙基-3-甲基咪唑硫酸乙酯盐、0.5份科思创的n75、1.5份旭化成的tpa-75b、60份乙酸乙酯、40份丁酮，混合均匀后得到涂布液，该涂布液涂布于聚酯薄膜表面，经过干燥后，在压敏胶层面贴合离型膜，得到聚酯保护膜。性能测试结果见表1。
[0046]
制备的聚酯保护膜贴合在液晶显示屏表面上，可避免其在运输和组装过程中被划伤和污染，聚酯保护膜与液晶显示屏的剥离强力为2.1g/25mm，聚酯保护膜剥离后液晶显示屏表面无小分子析出造成的污染。
[0047]
实施例2
[0048]
向反应釜中加入0.5份聚乙二醇二乙烯基醚、0.5份聚乙二醇苯基醚丙烯酸酯、1份3-(二甲氨基)丙烯酸丙酯、2份3-(三甲氧基甲硅基)甲基丙烯酸丙酯、0.5份丙烯酰胺、1.2份4-羟基丁基丙烯酸酯、0.8份丙烯酸、4份甲基丙烯酸甲酯、70份丙烯酸异辛酯、7份丙烯酸己内酯、5份丙烯酸十三基酯、6份丙烯酸异癸基酯，通过公知的方法进行自由基热聚合，得到丙烯酸酯树脂。
[0049]
丙烯酸酯树酯以100份计算，分别加入0.5份双氟磺酰亚胺锂、0.4份科思创的n75、0.4份巴斯夫的hb-100、1.2份takenate的d-127n、0.8份旭化成的tpa-75b、50份乙酸乙酯，混合均匀后得到涂布液，该涂布液涂布于聚酯薄膜表面，经过干燥后，在压敏胶层面贴合离型膜，得到聚酯保护膜。性能测试结果见表1。
[0050]
制备的聚酯保护膜贴合在偏光板上，可避免其在运输和组装过程中被划伤和污染，聚酯保护膜与偏光板的剥离强力为3.1g/25mm，聚酯保护膜剥离后偏光板表面无小分子析出造成的污染。
[0051]
实施例3
[0052]
向反应釜中加入1.2份聚(乙二醇)甲基丙烯酸酯、2.4份聚乙二醇二乙烯基醚、2.2份聚乙二醇苯基醚丙烯酸酯、0.8份3-(三甲氧基甲硅基)丙烯酸丙酯、0.2份乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、1份3-(二甲氨基)丙烯酸丙酯、0.5份丙烯酸n-羟基琥珀酰亚胺酯、1份丙烯酰胺、0.8份甲基丙烯酸缩水甘油酯、1.0份丙烯酸羟乙酯、0.7份4-羟基丁基丙烯酸酯、0.5份β-(丙烯酰氧)丙酸、80份丙烯酸异辛酯，通过公知的方法进行自由基热聚合，得到丙烯酸酯树脂。
[0053]
丙烯酸酯树酯以100份计算，分别加入0.35份二氟草酸硼酸锂、0.65份双氟磺酰亚胺锂、0.35份1-乙基-3-甲基咪唑硫酸乙酯盐、0.15份三丁基甲基铵双三氟甲基磺酰亚胺盐、0.1份科思创的n75、0.3份巴斯夫的hb-100、0.8份takenate的d-127n、20份乙酸乙酯，30份乙酸丁酯、25份环己酮混合均匀后得到涂布液，该涂布液涂布于聚酯薄膜表面，经过干燥后，在压敏胶层面贴合离型膜，得到聚酯保护膜。性能测试结果见表1。
[0054]
制备的聚酯保护膜贴合在增亮复合膜上，可避免其在出厂运输过程中被划伤和污染，聚酯保护膜与增亮复合膜的剥离强力为4.8g/25mm，聚酯保护膜剥离后增亮复合膜表面无小分子析出造成的污染。
[0055]
实施例4
[0056]
向反应釜中加入0.8份聚(乙二醇)甲基丙烯酸酯、1.4份聚乙二醇二乙烯基醚、1.5份乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、1份3-(三甲氧基甲硅基)甲基丙烯酸丙酯、0.7份丙烯酸n-羟基琥珀酰亚胺酯、0.3丙烯酰胺、1.4份甲基丙烯酸缩水甘油酯、0.3份4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚、0.8份丙烯酸羟乙酯、0.5份4-羟基丁基丙烯酸酯、1.2份β-(丙烯酰氧)丙酸、0.6份丙烯酸、65份丙烯酸异辛酯、10份丙烯酸己内酯、8份丙烯酸十三基酯，通过公知的方法进行自由基热聚合，得到丙烯酸酯树脂。
[0057]
丙烯酸酯树酯以100份计算，分别加入0.4份二氟草酸硼酸锂、0.45份1-乙基-3-甲基咪唑硫酸乙酯盐、0.35份三丁基甲基铵双三氟甲基磺酰亚胺盐、0.64份巴斯夫的hb-100、0.96份旭化成的tpa-75b、30份乙酸乙酯，40份乙酸丁酯、25份丁酮、45份环己酮、10份丙酮混合均匀后得到涂布液，该涂布液涂布于聚酯薄膜表面，经过干燥后，在压敏胶层面贴合离型膜，得到聚酯保护膜。性能测试结果见表1。
[0058]
实施例5
[0059]
向反应釜中加入3.0份聚(乙二醇)甲基丙烯酸酯、1.6聚乙二醇苯基醚丙烯酸酯、0.5份3-(三甲氧基甲硅基)丙烯酸丙酯、0.5份乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、0.5份3-(三甲氧基甲硅基)甲基丙烯酸丙酯、0.9份3-(二甲氨基)丙烯酸丙酯、1.1份丙烯酰胺、1.2份4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚、0.5份丙烯酸羟乙酯、1.5份4-羟基丁基丙烯酸酯、0.6份β-(丙烯酰氧)丙酸、0.3份丙烯酸、60份丙烯酸异辛酯、5份丙烯酸己内酯、10份丙烯酸十三基酯、14份丙烯酸异癸基酯，通过公知的方法进行自由基热聚合，得到丙烯酸酯树脂。
[0060]
丙烯酸酯树酯以100份计算，分别加入0.3份双氟磺酰亚胺锂、0.7份三丁基甲基铵双三氟甲基磺酰亚胺盐、0.53份科思创的n75、1.87份takenate的d-127n、50份乙酸乙酯，30份丁酮、25份环己酮、20份丙酮混合均匀后得到涂布液，该涂布液涂布于聚酯薄膜表面，经过干燥后，在压敏胶层面贴合离型膜，得到聚酯保护膜。性能测试结果见表1。
[0061]
对比例1
[0062]
将聚乙二醇衍生物更换成3.4份聚乙二醇-600(济南鸿程化工有限公司)，其它条件同实施例1，性能测试结果见表1。
[0063]
对比例2
[0064]
将端乙烯基硅氧烷更换成2份六甲基二硅氧烷(山东初鑫化工有限公司)，其它条件同实施例1，性能测试结果见表1。
[0065]
对比例3
[0066]
不添加聚乙二醇衍生物和端乙烯基硅氧烷，其它条件同实施例1，性能测试结果见表1。
[0067]
对比例4
[0068]
不添加含n丙烯酸酯单体，其他条件同实施例1,性能测试结果见表1。
[0069]
对比例5
[0070]
采用市售丙烯酸酯7712g(长兴化学)，其他条件同实施例1，性能测试结果见表1。
[0071]
表1中各项性能测试方法如下：
[0072]
(1)压敏胶层表面电阻率测试
[0073]
聚酯保护膜裁成12mm*12mm尺寸，撕去离型膜，在高阻计(型号：sme-8310)上测试压敏胶层表面电阻率。
[0074]
(2)剥离强度测试
[0075]
将聚酯保护膜裁切成300mm*25mm尺寸，撕去离型膜后贴合在偏光片表面，使用电子万能实验机(型号：ags-x)，在180
°
剥离角度、拉伸速度300mm/min的条件下进行剥离力测试。
[0076]
(3)耐热性测试
[0077]
取a5大小的聚酯保护膜，贴合偏光片，然后放入温度80℃的电热恒温鼓风干燥箱(型号：dhg-9140a)500小时，测试完成后撕去保护膜，在三波长灯下观察保护膜表观以及玻璃板表面是否有残留。
[0078]
表1实施例1-5与对比例1-5制备的聚酯保护膜性能测试结果
[0079][0080]
与实施例1相比，对比例1添加聚乙二醇600，由于聚乙二醇600在聚合物中分散不好，产生相分离，防静电效果变差，在耐热性测试中，容易析出。实施例1添加聚乙二醇衍生物，聚乙二醇衍生物分子链上带有乙烯基，能够共聚到丙烯酸酯树脂的主链，而聚乙二醇链段处于侧链，具有内增塑的效果，能有效降低压敏胶的剥离强度；同时聚乙二醇链段具有亲水性，能够吸附空气中的水分形成水膜，能有助于防静电剂离子流动，从而降低表面电阻率。
[0081]
与实施例1相比，对比例2添加六甲基二硅氧烷，剥离强度略微偏大，耐热性测试中，有析出，且保护膜胶层发雾。实施例1添加端乙烯基硅氧烷，端乙烯基硅氧烷其端部带有
乙烯基，通过自由基聚合接枝到主链中，侧链的硅氧烷能够水解提高内交联密度，同时由于硅氧烷链段极性低，且具有疏水性，会向表面富集，改善压敏胶层的耐湿热性能。
[0082]
与实施例1相比，对比例3未添加聚乙二醇衍生物、端乙烯基硅氧烷，表面电阻率和剥离强度偏大。
[0083]
与实施例1相比，对比例4未添加含n丙烯酸酯单体，压敏胶内聚力较差，剥离强度较大，在耐热性测试中出现残留。实施例1添加含n丙烯酸酯单体，含n丙烯酸酯单体提高聚合物分子的内聚力。含n丙烯酸酯单体极性强，玻璃化转变温度高，分子上带有的氨基能形成分子间氢键，且分子上带有的乙烯基参与共聚，能形成物理交联点，改善聚合物内聚力，从而使制备的聚酯保护膜剥离强度较小。
[0084]
与实施例1相比，对比例5使用的市售7712g丙烯酸酯树脂，在测试过程中剥离强度偏大。本技术制备的丙烯酸酯树脂包括聚乙二醇衍生物、含n丙烯酸酯单体，聚乙二醇衍生物带有乙烯基可以与其他单体参与共聚，聚乙二醇长侧链具有亲水性且具有内增塑的效果，既能够降低压敏胶的表面电阻率，又能增加压敏胶柔韧性，提高压敏胶的润湿效果，降低聚酯保护膜的剥离强度，从而使制备的聚酯保护膜具有较低的剥离强度；另外，含n丙烯酸酯单体提高聚合物分子的内聚力。含n丙烯酸酯单体极性强，玻璃化转变温度高，分子上带有的氨基能形成分子间氢键，且分子上带有的乙烯基参与共聚，能形成物理交联点，改善聚合物内聚力，从而获得较小的剥离强度。且不含有含硅成分从而可以避免保护膜在高温使用环境下小分子析出对被贴物造成污染。
[0085]
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0086]
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：
1.一种聚酯保护膜，包括聚酯膜层和压敏胶层，其特征在于，所述压敏胶层包含如下重量份的各物质：所述丙烯酸酯树脂以重量份计包括：2.如权利要求1所述的聚酯保护膜，其特征在于，所述聚乙二醇衍生物包括聚(乙二醇)甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二乙烯基醚、聚乙二醇苯基醚丙烯酸酯中的一种或任意重量比的多种。3.如权利要求1所述的聚酯保护膜，其特征在于，所述端乙烯基硅烷包括3-(三甲氧基甲硅基)丙烯酸丙酯、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、3-(三甲氧基甲硅基)甲基丙烯酸丙酯中的一种或任意重量比的多种。4.如权利要求1所述的聚酯保护膜，其特征在于，所述含n丙烯酸酯单体包括3-(二甲氨基)丙烯酸丙酯、丙烯酸n-羟基琥珀酰亚胺酯、丙烯酰胺中的一种或任意重量比的多种。5.如权利要求1所述的聚酯保护膜，其特征在于，所述交联单体包括甲基丙烯酸缩水甘油酯、4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚、丙烯酸羟乙酯、4-羟基丁基丙烯酸酯、β-(丙烯酰氧)丙酸、丙烯酸中的任意重量比的两种或任意重量比的多种。6.如权利要求1所述的聚酯保护膜，其特征在于，所述主单体包括甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸己内酯、丙烯酸十三基酯、丙烯酸异癸基酯中的一种或任意重量比的多种。7.如权利要求1所述的聚酯保护膜，其特征在于，所述防静电剂包括锂盐类防静电剂、离子液体类防静电剂中的一种或任意重量比的多种。8.如权利要求1所述的聚酯保护膜，其特征在于，所述交联剂包括异氰酸酯二聚体、异氰酸酯三聚体；所述异氰酸酯二聚体、异氰酸酯三聚体的重量份比为1：(1.5-3.5)。9.如权利要求1所述的聚酯保护膜，其特征在于，所述溶剂包括酯类溶剂、酮类溶剂中
的一种或任意重量比的多种。10.一种权利要求1-9任一项所述的聚酯保护膜在保护光学构件上的应用，其特征在于，所述聚酯保护膜贴合在所述光学构件表面，所述聚酯保护膜与所述光学构件表面的剥离强力为(2.1-4.8)g/25mm。

技术总结
本发明提供聚酯保护膜及其应用，涉及薄膜技术领域。聚酯保护膜，包括聚酯膜层和压敏胶层，压敏胶层包含如下重量份的各物质：丙烯酸酯树脂100份；防静电剂0.5-1.5份；交联剂1.2-2.8份；溶剂50-150份，丙烯酸酯树脂以重量份计包括：聚乙二醇衍生物1-5.8份；端乙烯基硅氧烷1-3份；含N丙烯酸酯单体0.5-2.5份；交联单体2-4.8份；主单体80-92份，本发明的聚酯保护膜，剥离力为(2.1-4.8)g/25mm。4.8)g/25mm。


技术研发人员：师壮壮 丁道俊 孙善卫 魏思雨
受保护的技术使用者：安徽国风新材料股份有限公司
技术研发日：2023.07.07
技术公布日：2023/10/15