一种铝箔LED灯带的制造方法与流程

一种铝箔led灯带的制造方法
技术领域
1.本发明涉及led灯带技术领域，尤其涉及一种铝箔led灯带的制造方法。


背景技术：

2.灯带，是指把led灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面，再连接上电源发光，因其发光时形状如一条光带而得名。灯带已被广泛应用在建筑物、桥梁、道路、花园、庭院、地板、天花板、家具、汽车、池塘、水底、广告、招牌、标志等领域，用作装饰或照明，给各种节庆活动，如圣诞节、万圣节、情人节、复活节、国庆节等增添了无穷的喜悦和节日气氛，它以顽强的生命力迈入了广告、装饰、建筑、商用、礼品五大优势市场，并远销多个国家和地区，被广泛应用于楼体轮廊、桥梁、护栏、酒店、林苑、舞厅、广告装饰的场所。
3.其中，焊接在带状柔性线路板上面的灯带又叫fpc灯带，fpc灯带是专指采用柔性线路板fpc来做载体组装的灯带，因为fpc的柔软性和超薄性，其应用范围更广，fpc灯带上组装的led有贴片led、直插led和倒装led几种，倒装led又称cob，贴片led的尺寸有0603、0805、1206、1210、5050、5060等规格，颜色有红、黄、蓝、绿、白、黄绿、紫、rgb七彩等；直插led有∮3、∮5、∮6等，有圆头、平头(俗称草帽灯)，颜色也有红、黄、蓝、绿、白等，fpc灯带主要应用于广告装饰、汽车装饰、家居装饰等地方，也可应用于反光背心以及做一些特殊用途。fpc灯带的普遍规格有20cm长8颗led、30cm长18颗led、30cm长24颗led、50cm长15颗led、50cm长24颗led、50cm长30颗led，还有60cm、80cm长度的规格，不同的用户有不同的规格，由于fpc材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断并且，因此fpc灯带可以随意剪断、也可以任意延长而发光不受影响，适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用，也因其可以任意的弯曲和卷绕，适合于在广告装饰中任意组合各种图案。
4.现有的fpc灯带生产方式是在柔性有机材料上蚀刻电路让其成为载体，然后将led贴片到载体上再进行点锡焊接，然后再用透光胶封装，蚀刻的电路由于工艺的原因导致线路宽度上比较窄小，因此电流限制大，压降显得尤为明显，灯带上的灯珠首尾亮度差别很大，生产效率比较低；而且由于柔性有机材料和透光胶的散热性能都比较差，因此fpc灯带在使用过程中也比较容易烧坏本就比较窄小的电路。


技术实现要素：

5.为解决现有技术中的问题，本发明提供一种铝箔led灯带的制造方法，通过生产一种铝箔led灯带，使用铝箔作为led发光芯片的载体，结构简单，led发光芯片的亮度均匀，生产成本低，生产效率高，散热好，解决了现有技术中fpc灯带压降明显导致led发光芯片亮度不均匀、散热差、电路比较窄小容易烧坏、点锡焊接生产效率低的问题。
6.本发明的一种铝箔led灯带的制造方法包括如下步骤：
7.步骤1：上料检测和铝箔预处理，上料时检测铝箔、led发光芯片和保护电阻是否符合上料标准，并将铝箔预处理为包含正极铝箔、负极铝箔和铝箔承载片的铝箔线路板，在正极铝箔、负极铝箔和铝箔承载片上分别镀铜形成导电焊盘，在导电焊盘内镀银；
8.步骤2：贴装led发光芯片和保护电阻，将铝箔线路板放入共晶机先后经过预热区和加热区加热至280℃，再在贴片区将led发光芯片和保护电阻接入铝箔线路板上镀银的导电焊盘内，在共晶机内共晶熔合，再经冷却区后送出共晶机；
9.步骤3：产品封装、测试和打包，将冷却后的铝箔线路板的正极铝箔、负极铝箔与铝箔承载片之间切断，然后用透光胶封装并加热固化，再切割为多条铝箔led灯带并通电测试，将不良品标记并返修，测试合格的铝箔led灯带卷成卷，密封打包并贴好标签。
10.本发明作进一步改进，在所述步骤1中，还包括如下步骤，
11.步骤101：上料时检测铝箔、led发光芯片和保护电阻的表面是否干净且完好无损；
12.步骤102：当检测铝箔、led发光芯片和保护电阻的表面干净且完好无损时，检测铝箔、led发光芯片和保护电阻的尺寸规格是否符合上料标准；
13.步骤103：当检测铝箔、led发光芯片和保护电阻的尺寸规格符合上料标准时，将铝箔切割或冲压为正极铝箔、负极铝箔、铝箔承载片；
14.步骤104：在正极铝箔、负极铝箔和铝箔承载片上分别镀铜形成导电焊盘，并在导电焊盘内镀银。
15.本发明作进一步改进，在所述步骤3中，还包括如下步骤，
16.步骤301：选用耐热性＞260℃的硅胶与荧光粉按比例搅拌均匀调制为透光胶；
17.步骤302：将冷却后的铝箔线路板的正极铝箔与铝箔承载片之间、负极铝箔与铝箔承载片之间用激光切割断开；
18.步骤303：将调制好的透光胶和切割后的铝箔线路板放在点胶机上进行点胶，再通过烤箱烘烤，使胶体全部固化，形成封胶层；
19.步骤304：将烘烤后的产品使用激光切割为多条铝箔led灯带，再放在电源测试架上进行点亮测试，将不良品标记并返修；
20.步骤305：测试合格的铝箔led灯带用卷盘机卷起，将成卷的铝箔led灯带用密封袋密封打包并贴好标签。
21.本发明作进一步改进，在所述步骤101和102中，当检测铝箔、led发光芯片和保护电阻的表面不干净或有缺损时，或铝箔、led发光芯片和保护电阻的尺寸规格不符合上料标准时，剔除表面不干净或有缺损或不符合上料标准的铝箔、led发光芯片和保护电阻。
22.本发明作进一步改进，在所述步骤103中，所述铝箔承载片之间相互切断隔开，所述正极铝箔与所述铝箔承载片之间、所述负极铝箔与所述铝箔承载片之间不切断。
23.本发明作进一步改进，在所述步骤104中，每个所述铝箔承载片均设有2个镀银的导电焊盘，所述正极铝箔至少设有1个镀银的导电焊盘，所述负极铝箔至少设有1个镀银的导电焊盘。
24.本发明作进一步改进，在所述步骤301中，所述透光胶可调制为任何颜色，能够让led发光芯片发出不同颜色的光，并能够根据不同的应用需求在透光胶中添加纳米级二氧化钛粉末。
25.本发明作进一步改进，在所述步骤303中，封胶层的横截面为圆形或椭圆形。
26.本发明作进一步改进，在所述步骤2中，所述共晶机按照顺序设有预热区、加热区、贴片区和冷却区，所述共晶机内的传送带能够带动铝箔线路板先后经过预热区、加热区、贴片区和冷却区。
27.本发明作进一步改进，在所述步骤1、2和3中，铝箔的宽度为110cm，铝箔线路板和铝箔led灯带的宽度为2cm，所述共晶机能够同时一次生产最多55条铝箔led灯带。
28.本发明的有益效果是：本发明提供的一种铝箔led灯带的制造方法，通过生产一种铝箔led灯带，使用铝箔作为led发光芯片的载体，结构简单，所有led发光芯片直接使用铝箔作为电路载体，用于导电的线路宽，压降的影响降到最小，led发光芯片的亮度均匀；无需蚀刻电路，直接由激光切割铝箔形成正极铝箔、负极铝箔和铝箔承载片组成电路，生产成本低；将led贴片到铝箔上不需要进行点锡焊接，直接在共晶机内共晶熔合，再经激光切割而成，生产效率高；铝箔线路板的散热性能比柔性有机材料好很多，解决了现有技术中fpc灯带压降明显导致led发光芯片亮度不均匀、散热差、电路比较窄小容易烧坏、点锡焊接生产效率低的问题。
附图说明
29.图1为本发明一种铝箔led灯带的制造方法的流程图；
30.图2为本发明一种铝箔led灯带的制造方法的流程图；
31.图3为本发明一种铝箔led灯带的制造方法的流程图。
具体实施方式
32.下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明。
33.请参见图1-3，本发明的一种铝箔led灯带的制造方法包括如下步骤：
34.步骤1：上料检测和铝箔预处理，上料时检测铝箔、led发光芯片和保护电阻是否符合上料标准，并将铝箔预处理为包含正极铝箔、负极铝箔和铝箔承载片的铝箔线路板，在正极铝箔、负极铝箔和铝箔承载片上分别镀铜形成导电焊盘，在导电焊盘内镀银。在本实施例中，使用铝箔作为led发光芯片的载体，结构简单，所有led发光芯片直接使用铝箔作为电路载体，用于导电的线路宽，压降的影响降到最小，led发光芯片的亮度均匀；无需蚀刻电路，直接由激光切割铝箔形成正极铝箔、负极铝箔和铝箔承载片组成电路，生产成本低；将led贴片到铝箔上不需要进行点锡焊接，直接在共晶机内共晶熔合，再经激光切割而成，生产效率高；铝箔线路板的散热性能比柔性有机材料好很多，铝箔的价格相比于带状柔性线路板的有机材料便宜很多，因此相比于fpc灯带，还大幅度降低了生产成本；铝箔的表面会急速自然氧化形成绝缘的氧化铝保护膜，既能够防腐蚀提高铝箔led灯带的使用寿命，也能够提高铝箔led灯带的安全性。
35.步骤2：贴装led发光芯片和保护电阻，将铝箔线路板放入共晶机先后经过预热区和加热区加热至280℃，再在贴片区将led发光芯片和保护电阻接入铝箔线路板上镀银的导电焊盘内，在共晶机内共晶熔合，再经冷却区后送出共晶机；其中，共晶机按照顺序设有预热区、加热区、贴片区和冷却区，共晶机内的传送带能够带动铝箔线路板先后经过预热区、加热区、贴片区和冷却区。
36.步骤3：产品封装、测试和打包，将冷却后的铝箔线路板的正极铝箔、负极铝箔与铝箔承载片之间切断，然后用透光胶封装并加热固化，再切割为多条铝箔led灯带并通电测试，将不良品标记并返修，测试合格的铝箔led灯带卷成卷，密封打包并贴好标签；其中，铝箔的宽度为110cm，铝箔线路板和铝箔led灯带的宽度为2cm，共晶机能够同时一次生产最多
55条铝箔led灯带。在本实施例中，铝箔led灯带的电路是无需蚀刻的，直接由激光切割铝箔形成正极铝箔、负极铝箔和铝箔承载片组成电路，生产成本低，生产效率高。
37.共晶是指一定成分的合金液体在共晶反应温度下，冷却、凝固、结晶为两种或更多致密晶体混合物。简单二元系合金可用通式la+β表示。偏离共晶成分的合金组织为亚共晶或过共晶。共晶采取互激生核，先从液体中析出树枝状的先共晶组织，然后在枝晶间的液体凝固成共晶组织，通过分枝搭桥交替生长，形成层片状；由短程分离扩散、长大，典型共晶组织为层片状或棒状；添生组织形态为条带状、点状或螺旋状；非典型共晶为两项独立生核界面结枃与生长方式有关，有初生相容易产生离异共晶，即共晶中一相孤立地长在初生相周围，共晶合金熔点低，易于流动、铸造；压力加工和焊接性能较差，切削性能好。
38.共晶机是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段，是一个液态同时生成两个固态的平衡反应。其熔化温度称共晶温度。共晶焊接技术最关键是共晶材料的选择及焊接温度的控制。新一代的ingan高亮度led，如采用共晶焊接，晶粒底部可以采用纯锡(sn)或金锡(au-sn)合金作接触面镀层，晶粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至适合的共晶温度时，金或银元素渗透到金锡合金层，合金层成份的改变提高溶点，令共晶层固化并将led紧固的焊于热沉或基板上。考虑共晶固晶机台时，除高位置精度外，另一重要条件就是有灵活而且稳定的温度控制，加有氮气或混合气体装置，有助于在共晶过程中作防氧化保护。当然和银浆固晶一样，要达至高精度的固晶，有赖于严谨的机械设计及高精度的马达运动，才能令焊头运动和焊力控制恰到好处之余，亦无损高产能及高良品率的要求。在本实施例中，led发光芯片的供电脚是锡或者锡合金的，能够与导电焊盘中铜、银共晶熔合。
39.请参见图2，在步骤1中，还包括如下步骤，
40.步骤101：上料时检测铝箔、led发光芯片和保护电阻的表面是否干净且完好无损；其中，当检测铝箔、led发光芯片和保护电阻的表面不干净或有缺损时，剔除表面不干净或有缺损的铝箔、led发光芯片和保护电阻。
41.步骤102：当检测铝箔、led发光芯片和保护电阻的表面干净且完好无损时，检测铝箔、led发光芯片和保护电阻的尺寸规格是否符合上料标准；其中，当检测到铝箔、led发光芯片和保护电阻的尺寸规格不符合上料标准时，剔除尺寸规格不符合上料标准的铝箔、led发光芯片和保护电阻。
42.步骤103：当检测铝箔、led发光芯片和保护电阻的尺寸规格符合上料标准时，将铝箔切割或冲压为正极铝箔、负极铝箔、铝箔承载片；其中，铝箔承载片之间相互切断隔开，正极铝箔与铝箔承载片之间、负极铝箔与铝箔承载片之间不切断。
43.步骤104：在正极铝箔、负极铝箔和铝箔承载片上分别镀铜形成导电焊盘，并在导电焊盘内镀银，其中，每个铝箔承载片均设有2个镀银的导电焊盘，正极铝箔至少设有1个镀银的导电焊盘，负极铝箔至少设有1个镀银的导电焊盘。
44.请参见图3，在步骤3中，还包括如下步骤，
45.步骤301：选用耐热性＞260℃的硅胶与荧光粉按比例搅拌均匀调制为透光胶；其中，透光胶可调制为任何颜色，能够让led发光芯片发出不同颜色的光，并能够根据不同的应用需求在透光胶中添加纳米级二氧化钛粉末，透光胶内混有纳米级的二氧化钛白色微粒粉末，可以提升封胶层的折射率来增加铝箔led灯带的亮度。其中，硅胶(silicagel；
silica)别名:硅酸凝胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为msio2
·
nh2o；除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应，不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构，硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其他同类材料难以取代的特点，吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。在本实施例中，采用含有荧光粉的硅胶调制成透光胶，能够提升铝箔led灯带的使用寿命和安全性，同时还能让led发光芯片的亮度更均匀。
46.步骤302：将冷却后的铝箔线路板的正极铝箔与铝箔承载片之间、负极铝箔与铝箔承载片之间用激光切割断开。
47.步骤303：将调制好的透光胶和切割后的铝箔线路板放在点胶机上进行点胶，再通过烤箱烘烤，使胶体全部固化，形成封胶层；封胶层的横截面为圆形或椭圆形。
48.步骤304：将烘烤后的产品使用激光切割为多条铝箔led灯带，再放在电源测试架上进行点亮测试，将不良品标记并返修。
49.步骤305：测试合格的铝箔led灯带用卷盘机卷起，将成卷的铝箔led灯带用密封袋密封打包并贴好标签。
50.由上可知，本发明的有益效果是：本发明提供一种铝箔led灯带的制造方法，通过生产一种铝箔led灯带，使用铝箔作为led发光芯片的载体，结构简单，所有led发光芯片直接使用铝箔作为电路载体，用于导电的线路宽，压降的影响降到最小，led发光芯片的亮度均匀；无需蚀刻电路，直接由激光切割铝箔形成正极铝箔、负极铝箔和铝箔承载片组成电路，生产成本低；将led贴片到铝箔上不需要进行点锡焊接，直接在共晶机内共晶熔合，再经激光切割而成，生产效率高；铝箔线路板的散热性能比柔性有机材料好很多，解决了现有技术中fpc灯带压降明显导致led发光芯片亮度不均匀、散热差、电路比较窄小容易烧坏、点锡焊接生产效率低的问题。
51.以上所述之具体实施方式为本发明的较佳实施方式，并非以此限定本发明的具体实施范围，本发明的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本发明所作的等效变化均在本发明的保护范围内。

技术特征：
1.一种铝箔led灯带的制造方法，其特征在于，包括如下步骤，步骤1：上料检测和铝箔预处理，上料时检测铝箔、led发光芯片和保护电阻是否符合上料标准，并将铝箔预处理为包含正极铝箔、负极铝箔和铝箔承载片的铝箔线路板，在正极铝箔、负极铝箔和铝箔承载片上分别镀铜形成导电焊盘，在导电焊盘内镀银；步骤2：贴装led发光芯片和保护电阻，将铝箔线路板放入共晶机先后经过预热区和加热区加热至280℃，再在贴片区将led发光芯片和保护电阻接入铝箔线路板上镀银的导电焊盘内，在共晶机内共晶熔合，再经冷却区后送出共晶机；步骤3：产品封装、测试和打包，将冷却后的铝箔线路板的正极铝箔、负极铝箔与铝箔承载片之间切断，然后用透光胶封装并加热固化，再切割为多条铝箔led灯带并通电测试，将不良品标记并返修，测试合格的铝箔led灯带卷成卷，密封打包并贴好标签。2.如权利要求1所述的铝箔led灯带的制造方法，其特征在于，在所述步骤1中，还包括如下步骤，步骤101：上料时检测铝箔、led发光芯片和保护电阻的表面是否干净且完好无损；步骤102：当检测铝箔、led发光芯片和保护电阻的表面干净且完好无损时，检测铝箔、led发光芯片和保护电阻的尺寸规格是否符合上料标准；步骤103：当检测铝箔、led发光芯片和保护电阻的尺寸规格符合上料标准时，将铝箔切割或冲压为正极铝箔、负极铝箔、铝箔承载片；步骤104：在正极铝箔、负极铝箔和铝箔承载片上分别镀铜形成导电焊盘，并在导电焊盘内镀银。3.如权利要求2所述的铝箔led灯带的制造方法，其特征在于，在所述步骤3中，还包括如下步骤，步骤301：选用耐热性＞260℃的硅胶与荧光粉按比例搅拌均匀调制为透光胶；步骤302：将冷却后的铝箔线路板的正极铝箔与铝箔承载片之间、负极铝箔与铝箔承载片之间用激光切割断开；步骤303：将调制好的透光胶和切割后的铝箔线路板放在点胶机上进行点胶，再通过烤箱烘烤，使胶体全部固化，形成封胶层；步骤304：将烘烤后的产品使用激光切割为多条铝箔led灯带，再放在电源测试架上进行点亮测试，将不良品标记并返修；步骤305：测试合格的铝箔led灯带用卷盘机卷起，将成卷的铝箔led灯带用密封袋密封打包并贴好标签。4.如权利要求3所述的铝箔led灯带的制造方法，其特征在于：在所述步骤101和102中，当检测铝箔、led发光芯片和保护电阻的表面不干净或有缺损时，或铝箔、led发光芯片和保护电阻的尺寸规格不符合上料标准时，剔除表面不干净或有缺损或不符合上料标准的铝箔、led发光芯片和保护电阻。5.如权利要求4所述的铝箔led灯带的制造方法，其特征在于：在所述步骤103中，所述铝箔承载片之间相互切断隔开，所述正极铝箔与所述铝箔承载片之间、所述负极铝箔与所述铝箔承载片之间不切断。6.如权利要求5所述的铝箔led灯带的制造方法，其特征在于：在所述步骤104中，每个所述铝箔承载片均设有2个镀银的导电焊盘，所述正极铝箔至少设有1个镀银的导电焊盘，
所述负极铝箔至少设有1个镀银的导电焊盘。7.如权利要求6所述的铝箔led灯带的制造方法，其特征在于：在所述步骤301中，所述透光胶可调制为任何颜色，能够让led发光芯片发出不同颜色的光，并能够根据不同的应用需求在透光胶中添加纳米级二氧化钛粉末。8.如权利要求7所述的铝箔led灯带的制造方法，其特征在于：在所述步骤303中，封胶层的横截面为圆形或椭圆形。9.如权利要求8所述的铝箔led灯带的制造方法，其特征在于：在所述步骤2中，所述共晶机按照顺序设有预热区、加热区、贴片区和冷却区，所述共晶机内的传送带能够带动铝箔线路板先后经过预热区、加热区、贴片区和冷却区。10.如权利要求9所述的铝箔led灯带的制造方法，其特征在于：在所述步骤1、2和3中，铝箔的宽度为110cm，铝箔线路板和铝箔led灯带的宽度为2cm，所述共晶机能够同时一次生产最多55条铝箔led灯带。

技术总结
本发明提供一种铝箔LED灯带的制造方法，包括：上料时检测物料是否符合上料标准，将铝箔预处理为包含正极铝箔、负极铝箔和铝箔承载片的铝箔线路板，在铝箔线路板镀铜形成导电焊盘，在导电焊盘内镀银；将铝箔线路板放入共晶机预热和加热，将LED发光芯片和保护电阻接入导电焊盘内，共晶熔合；将正极铝箔、负极铝箔与铝箔承载片之间切断，用透光胶封装并加热固化，切割为多条铝箔LED灯带并通电测试，测试合格的铝箔LED灯带卷成卷，密封打包并贴好标签。本发明的有益效果：生产一种铝箔LED灯带，使用铝箔作为LED发光芯片的载体，结构简单，LED发光芯片的亮度均匀，生产成本低，生产效率高，散热好。热好。热好。


技术研发人员：郎欣林 罗会才 郎力
受保护的技术使用者：深圳市丰泰工业科技有限公司
技术研发日：2023.07.11
技术公布日：2023/10/15