电子电路用超薄压延光箔加工工艺的制作方法

1.本发明涉及新能源用超薄铜箔加工技术领域，尤其涉及一种电子电路用超薄压延光箔加工工艺。


背景技术：

2.压延光箔广泛应用于挠性覆铜板(fccl)、挠性线路板(fpc)、5g通讯、6g通讯、电磁屏蔽、散热基板、石墨烯薄膜制备、航空航天、锂电池、led、智能汽车、无人机、可穿戴电子产品等行业领域。压延光箔因厚度为微米级，轧制减薄后进行清洗脱脂，在清洗脱脂过程中容易起皱，导致收卷后的压延光箔质量不合格，另外，由于压延光箔在清洗脱脂过程中，因张力不均问题也容易起皱，甚至导致压延光箔断裂，严重影响清洗脱脂效率。
3.鉴于此，亟需开发一种电子电路用超薄压延光箔加工工艺，以克服上述缺陷。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于揭示一种电子电路用超薄压延光箔加工工艺，将厚度为6μm-20μm的第一光箔进行两道碳氢脱脂剂溶液进行清洗和干燥后，再通过除皱辊后进行收卷，实现消除褶皱情况下收卷超薄压延光箔。
5.为实现上述发明目的，本发明提供一种电子电路用超薄压延光箔加工工艺，包括以下步骤：
6.将厚度为0.15mm-0.2mm的铜带通过多道次轧制至厚度为6μm-20μm的第一光箔；
7.所述第一光箔通过两道碳氢脱脂剂溶液进行清洗；
8.清洗后的所述第一光箔进行干燥；
9.干燥后的所述第一光箔经除皱辊后进行收卷，所述除皱辊的两端对称设置第一斜纹辊面和第二斜纹辊面；
10.所述第一光箔进行罩式退火得到第二光箔。
11.优选地，所述多道次轧制的轧制道次为6次-10次。
12.优选地，所述罩式退火的热处理温度为200℃-350℃，升温3h-6h，保温5h-12h；退火后水冷至室温。
13.优选地，所述第一斜纹辊面和第二斜纹辊面的宽度分别为10mm-50mm。
14.优选地，所述第一斜纹辊面和第二斜纹辊面的斜纹延长相交后呈v型。
15.优选地，所述第一光箔经过沿高度方向交错设置的第一排导辊及第二排导辊进行干燥，所述第一排导辊的导辊数量比所述第二排导辊的导辊数量多一；
16.所述第一光箔自所述第一排导辊导入并穿梭于所述第一排导辊和所述第二排导辊，基材自所述第一排导辊导出。
17.优选地，所述第一排导辊包括第一上导辊、第二上导辊、第三上导辊和第四上导辊；所述第二排导辊包括第一下导辊、第二下导辊和第三下导辊。
18.优选地，所述第一排导辊和所述第二排导辊均为主动辊。
19.优选地，所述第一光箔进行清洗、干燥及收卷时牵引张力为200n-500n。
20.优选地，所述第一光箔进行清洗的线速度为30m/min-60m/min。
21.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
22.第一光箔通过除皱辊后进行收卷，除皱辊的两端对称设置第一斜纹辊面和第二斜纹辊面，而除皱辊的中部为光辊，通过第一斜纹辊面和第二斜纹辊面的表面斜纹对起皱的薄膜进行展平，在保障绝大部分宽度的超薄压延光箔通过光辊情况下实现展平，实现消除褶皱情况下收卷超薄压延光箔。
附图说明
23.图1为本发明超薄压延光箔加工工艺流程图。
24.图2为本发明除皱辊示意图。
25.图3为本发明超薄压延光箔清洗、干燥生产线原理图。
26.其中，1、清洗池；11、主动辊；2、第一排导辊；21、第一上导辊；22、第二上导辊；23、第三上导辊；24、第四上导辊；3、第二排导辊；31、第一下导辊；32、第二下导辊；33、第三下导辊；4、第一张力传感器；5、第二张力传感器；6、除皱辊；61、第一斜纹辊面；62、第二斜纹辊面；7、斜纹；8、第一光箔；9、干燥腔；10、针孔检查。
具体实施方式
27.下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。
28.在本发明的描述中，需要理解的是，术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"竖直"、"水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
29.实施例一
30.参见图1至图3，本实施例提供了一种电子电路用超薄压延光箔加工工艺，包括以下步骤：
31.步骤s1：将厚度为0.15mm-0.2mm的铜带通过多道次轧制至厚度为6μm-20μm的第一光箔；具体地，多道次轧制的轧制道次为6次-10次，轧制后第一光箔厚度为6μm-20μm，优选8μm和12μm。
32.步骤s2：参见图3，所述第一光箔通过两道碳氢脱脂剂溶液进行清洗；具体地，轧制得到的第一光箔的表面会附有油脂和其他杂质，需要进行表面清洗，采用腐蚀性小的碳氢脱脂剂溶液进行清洗，且先后经过两道碳氢脱脂剂溶液进行清洗，第一道清洗洗掉大部分的油脂及杂质，第二道清洗进一步洗去油脂和杂质，在每一道清洗池1中均设置水平排布的三根主动辊11，这些主动辊11的线速度相等，相邻的主动辊11之间的辊距为50cm-80cm；所述第一光箔进行清洗的线速度为30m/min-60m/min，优选50m/min，主动辊11的线速度与第一光箔的线速度保持一致，使第一光箔在清洗过程中受到的摩擦力最小，防止第一光箔的
形变甚至断裂。
33.步骤s3：清洗后的所述第一光箔进行干燥；具体地，清洗后的第一光箔表面的水份及残留碳氢脱脂剂通过加热干燥进行去除，为提高干燥效率，第一光箔以近乎垂直的方向上下经过若干辊，使第一光箔在有限干燥长度内实现干燥，减少干燥占地面积，具体实现技术方案如下，第一光箔的行走方向参见图3所示的箭头方向，所述第一光箔经过沿高度方向交错设置的第一排导辊2及第二排导辊3进行干燥，第一排导辊2设置于干燥腔9的上部，第二排导辊3设置于干燥腔9的下部，最大化利用干燥腔9高度空间，所述第一排导辊2的导辊数量比所述第二排导辊3的导辊数量多一，所述第一光箔自所述第一排导辊2导入并穿梭于所述第一排导辊2和所述第二排导辊3，基材自所述第一排导辊3导出，所述第一排导辊2包括第一上导辊21、第二上导辊22、第三上导辊23和第四上导辊24；所述第二排导辊3包括第一下导辊31、第二下导辊32和第三下导辊33；第一光箔先后穿梭于第一上导辊21、第一下导辊31、第二上导辊22、第二下导辊32、第三上导辊23、第三下导辊33和第四上导辊24，经第四上导辊24离开干燥腔9；为了确保第一光箔受到的摩擦力最小，防止第一光箔被拉伸变形甚至断裂，所述第一排导辊2和所述第二排导辊3均为主动辊，且其线速度与主动辊11的线速度保持一致。
34.需要进一步说明的是，参见图3，为了减少第一光箔在清洗过程中被拉伸、起皱，所述第一光箔进行清洗、干燥及收卷时牵引张力为200n-500n，优选300n，并在两道碳氢脱脂剂溶液的进入端设置第一张力传感器4，在干燥腔9的离开端设置第二张力传感器5，通过第一张力传感器4和第二张力传感器5的实时控制，使第一光箔的牵引张力保持恒定。将第一张力传感器4和第二张力传感器5得到的张力差信号传送给伺服电机，通过伺服电机控制第一排导辊2和所述第二排导辊3，通过同步加快或减慢第一排导辊2和所述第二排导辊3的线速度来增加或减少第一光箔受到的摩擦力，从而改变第一光箔受到的牵引力，使第一光箔在整个清洗过程中保持线速度恒定。
35.步骤s4：干燥后的所述第一光箔经除皱辊6后进行收卷，所述除皱辊6的两端对称设置第一斜纹辊面61和第二斜纹辊面62。具体地，除皱辊6中部为光辊，而两端分别为第一斜纹辊面61和第二斜纹辊面62，通过斜纹辊面使第一光箔的两端受到展平方向的摩擦力，从而使第一光箔展平；为减少因第一斜纹辊面61和第二斜纹辊面62的摩擦使第一光箔表面有印痕，所述第一斜纹辊面和第二斜纹辊面的宽度分别为10mm-50mm，优选30mm，该宽度范围的斜纹辊面所影响的第一光箔的边宽是后续裁边时需要分切掉的部分，不会造成第一光箔的额外损耗。
36.为进一步说明除皱辊6的工作原理，所述第一斜纹辊面61和第二斜纹辊面62的斜纹7延长相交后呈v型，在除皱辊6的转动过程中，转动的斜纹7与第一光箔之间的摩擦使第一光箔向展平方向伸展，又因除皱辊6中部为光辊，第一光箔的两端被斜纹7的摩擦力所拉伸，实现展平且第一光箔的中部表面不会受到影响。
37.步骤s5：所述第一光箔进行罩式退火得到第二光箔；具体地，为消除轧制后第一光箔的应力，提高第一光箔韧性，通过退火效率高且占地面积小的罩式炉进行退火，所述罩式退火的热处理温度为200℃-350℃，升温3h-6h，保温5h-12h；退火后水冷至室温，得到第二光箔。
38.参见图3，第一光箔的清洗及干燥过程如下，轧制及退火后的第一光箔为卷材，成
卷的第一光箔8经若干导向辊后先后进入两道清洗池1，清洗池1内具有碳氢脱脂剂溶液，经清洗后进入干燥腔9，干燥腔9内具有沿高度方向交错设置的第一排导辊2及第二排导辊3，最大化利用干燥腔9高度空间；干燥结束后进行针孔检查，针孔检查后经除皱辊6后进行收卷，实现第一光箔呈展平状态进行收卷，清洗后的第一光箔可应用于挠性覆铜板(fccl)、挠性线路板(fpc)、5g通讯、6g通讯、电磁屏蔽、散热基板、石墨烯薄膜制备、航空航天、锂电池、led、智能汽车、无人机、可穿戴电子产品等行业领域。
39.本实施例技术效果如下：第一光箔在牵引张力为200n-500n的恒张力下实现清洗、干燥和收卷，能够有效减少第一光箔的起皱情况，同时，第一光箔通过除皱辊后进行收卷，除皱辊的两端对称设置第一斜纹辊面和第二斜纹辊面，而除皱辊的中部为光辊，通过第一斜纹辊面和第二斜纹辊面的表面斜纹对起皱的薄膜进行展平，在保障绝大部分宽度的超薄压延光箔通过光辊情况下实现展平，实现消除褶皱情况下收卷超薄压延光箔。

技术特征：
1.电子电路用超薄压延光箔加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：将厚度为0.15mm-0.2mm的铜带通过多道次轧制至厚度为6μm-20μm的第一光箔；所述第一光箔通过两道碳氢脱脂剂溶液进行清洗；清洗后的所述第一光箔进行干燥；干燥后的所述第一光箔经除皱辊后进行收卷，所述除皱辊的两端对称设置第一斜纹辊面和第二斜纹辊面；所述第一光箔进行罩式退火得到第二光箔。2.如权利要求1所述的电子电路用超薄压延光箔加工工艺，其特征在于，所述多道次轧制的轧制道次为6次-10次。3.如权利要求1所述的电子电路用超薄压延光箔加工工艺，其特征在于，所述罩式退火的热处理温度为200℃-350℃，升温3h-6h，保温5h-12h；退火后水冷至室温。4.如权利要求1所述的电子电路用超薄压延光箔加工工艺，其特征在于，所述第一斜纹辊面和第二斜纹辊面的宽度分别为10mm-50mm。5.如权利要求2所述的电子电路用超薄压延光箔加工工艺，其特征在于，所述第一斜纹辊面和第二斜纹辊面的斜纹延长相交后呈v型。6.如权利要求1-5任一所述的电子电路用超薄压延光箔加工工艺，其特征在于，所述第一光箔经过沿高度方向交错设置的第一排导辊及第二排导辊进行干燥，所述第一排导辊的导辊数量比所述第二排导辊的导辊数量多一；所述第一光箔自所述第一排导辊导入并穿梭于所述第一排导辊和所述第二排导辊，基材自所述第一排导辊导出。7.如权利要求6所述的电子电路用超薄压延光箔加工工艺，其特征在于，所述第一排导辊包括第一上导辊、第二上导辊、第三上导辊和第四上导辊；所述第二排导辊包括第一下导辊、第二下导辊和第三下导辊。8.如权利要求7所述的电子电路用超薄压延光箔加工工艺，其特征在于，所述第一排导辊和所述第二排导辊均为主动辊。9.如权利要求6所述的电子电路用超薄压延光箔加工工艺，其特征在于，所述第一光箔进行清洗、干燥及收卷时牵引张力为200n-500n。10.如权利要求6所述的电子电路用超薄压延光箔加工工艺，其特征在于，所述第一光箔进行清洗的线速度为30m/min-60m/min。

技术总结
本发明的目的在于揭示一种电子电路用超薄压延光箔加工工艺，包括以下步骤：将厚度为0.15mm-0.2mm的铜带通过多道次轧制至厚度为6μm-20μm的第一光箔；所述第一光箔通过两道碳氢脱脂剂溶液进行清洗；清洗后的所述第一光箔进行干燥；干燥后的所述第一光箔经除皱辊后进行收卷，所述除皱辊的两端对称设置第一斜纹辊面和第二斜纹辊面，所述第一光箔进行罩式退火得到第二光箔；有益效果是：第一光箔通过除皱辊后进行收卷，除皱辊的两端对称设置第一斜纹辊面和第二斜纹辊面，而除皱辊的中部为光辊，通过第一斜纹辊面和第二斜纹辊面的表面斜纹对起皱的光箔进行展平，在保障绝大部分宽度的超薄压延光箔通过光辊情况下实现展平，实现消除褶皱情况下收卷超薄压延光箔。消除褶皱情况下收卷超薄压延光箔。消除褶皱情况下收卷超薄压延光箔。


技术研发人员：曹卫建 王宝忠 张西良 刘洪昌 赵国天
受保护的技术使用者：江苏亨通精密铜业有限公司
技术研发日：2023.04.07
技术公布日：2023/7/7