制冷装置及冰箱的制作方法

1.本技术涉及家电技术领域，特别是涉及一种制冷装置及冰箱。


背景技术：

2.制冷装置为了提高制冷能力，通过设置多级制冷器进行制冷，但是多级制冷器件存在以下缺点：1、成本较高；2、冷量扩散效率低。由于多级制冷器的缺点，导致制冷装置的成本高，制冷能力低。


技术实现要素：

3.本技术提供一种制冷装置及冰箱，能够增强制冷装置的制冷能力，并降低成本。
4.本技术提供一种制冷装置，该制冷装置包括散冷模块以及制冷芯片组件；制冷芯片组件包括至少两个制冷芯片，层叠设置在散冷模块的热端，用于将热端的热量散出。
5.本技术提供一种冰箱，该冰箱包括上述制冷装置。
6.本技术的有益效果是：本技术提供的制冷装置，通过设置散冷模块以及制冷芯片组件，其中，制冷芯片组件包括至少两个制冷芯片，制冷芯片层叠设置在散冷模块的热端。通过上述方式，制冷芯片组件制冷时，通过与散冷模块的热端的热量进行热交换，以将散冷模块的热端的热量散出，即将制冷芯片的制冷量散出，从而增强制冷装置的制冷能力，同时提高制冷芯片组件的散冷能力；进一步地，至少两个制冷芯片构成的制冷芯片组件相对于多级制冷器具有价格优势，能够降低制冷装置的成本。
附图说明
7.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
8.图1是本技术提供的制冷装置一实施例的结构示意图；
9.图2是本技术提供的制冷装置另一实施例的结构示意图；
10.图3是图1实施例中制冷芯片组件一实施例的结构示意图；
11.图4是本技术冰箱一实施例的结构示意图。
具体实施方式
12.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
13.需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，
则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
14.另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
15.本技术提供一种制冷装置，该制冷装置可以应用于冰箱，或者其他需要制冷以及散热的家电设备、电子设备、汽车等设备中，在此不对制冷装置的应用做具体的限定。参阅图1，图1是本技术提供的制冷装置一实施例的结构示意图，如图1所示，该制冷装置10包括散冷模块110以及制冷芯片组件120。其中，制冷芯片组件120包括至少两个制冷芯片，制冷芯片层叠设置在散冷模块110的热端，用于将热端的热量散出。其中，制冷芯片包括单极半导体芯片，制冷芯片包括热端和相对冷端，在制冷芯片工作时，冷端制冷的同时热端制热。可以理解地，制冷芯片层叠设置在散冷模块110的热端，在制冷芯片组件120制冷时，制冷芯片组件120产生的冷量通过散冷模块110传递至散冷模块110的热端，制冷芯片组件120产生的冷量能够与散冷模块110的热端的热量进行热交换，从而将散冷模块110的热端的热量散出，进而能够降低制冷装置10的温度，相对地，散冷模块110的热端能够散发制冷芯片组件120的冷量，从而增强制冷芯片组件120的散冷能力。
16.本技术提供的制冷装置10，通过设置散冷模块110以及制冷芯片组件120，其中，制冷芯片组件120包括至少两个制冷芯片，制冷芯片层叠设置在散冷模块110的热端。通过上述方式，制冷芯片组件120制冷时，通过与散冷模块110的热端的热量进行热交换，以将散冷模块110的热端的热量散出，即将制冷芯片的制冷量散出，从而增强制冷装置10的制冷能力，同时提高制冷芯片组件120的散冷能力；进一步地，至少两个制冷芯片构成的制冷芯片组件120相对于多级制冷器具有价格优势，能够降低制冷装置10的成本。
17.可选地，制冷装置10还包括散热模块130。其中，散热模块130设置在制冷芯片组件120背离散冷模块110的一侧，用于对制冷芯片组件120进行散热。可以理解地，制冷芯片组件120在进行制冷时，同时也会制热产生热量，散热模块130用于对制冷芯片组件120产生的热量进行散热，以避免制冷芯片组件120由于过热造成损坏，从而提高制冷装置10的稳定性。
18.本实施例的制冷装置10通过进一步设置散热模块130，其中，散热模块130设置在制冷芯片组件120背离散冷模块110的一侧。通过上述方式，散热模块130用于对制冷芯片组件120产生的热量进行散热，以避免制冷芯片组件120由于过热造成损坏，从而提高制冷装置10的稳定性。
19.可选地，制冷装置10还进一步包括壳体140。其中，壳体140设置有容置腔141，散冷模块110、制冷芯片组件120及散热模块130均固定在壳体140上，并且散冷模块110的冷端朝向容置腔141，散热模块130的热端朝向壳体140外。可以理解地，制冷芯片组件120制冷时，制冷芯片组件120产生的冷量对散冷模块110的热端散热，散冷模块110的热端与制冷芯片组件120发生热交换，将制冷芯片组件120产生的冷量传递至散冷模块110的冷端，从而给容
置腔141供冷；而制冷芯片组件120还制热，其产生的热量则通过散热模块130的热端向壳体140外散热，以降低热量对容置腔141的影响。
20.本实施例的制冷装置10进一步包括壳体140，其中，壳体140设有容置腔141，散冷模块110、制冷芯片组件120及散热模块130固定在壳体140上，且散冷模块110的冷端朝向容置腔141，散热模块130的热端朝向壳体140外。通过上述方式，制冷芯片组件120产生的冷量传递至散冷模块110的热端，以通过散冷模块110的冷端给容置腔141供冷，降低容置腔141的温度，从而提高制冷装置10的制冷能力；进一步地，制冷芯片组件120产生的热量通过散热模块130的热端向壳体140外散热，以降低热量对容置腔141的影响，进一步降低容置腔141的温度，进一步提高制冷装置10的制冷能力。
21.可选地，参阅图2，图2是本技术提供的制冷装置另一实施例的结构示意图，如图2所示，制冷装置10还包括流通冷媒的制冷循环回路，制冷循环回路包括依次相连的压缩机171、冷凝器172、节流装置174、蒸发器175，蒸发器175配置为向容置腔141供冷。制冷循环回路的冷凝器172和节流装置174之间还可以设置有干燥器173。经压缩机171压缩后的高温、高压的气态冷媒，在经过冷凝器172的过程中，由于气态冷媒温度高于环境温度，故气态冷媒通过放热过程减少自身热量逐步过渡到为常温、高压的气液两相冷媒。冷凝后的常温、高压气液两相冷媒经过节流装置174节流降压，同时少量液态冷媒因沸腾吸热而从液态冷媒变为低温、低压的湿蒸汽冷媒，接着湿蒸汽冷媒进入蒸发器175，随着蒸发器175内湿蒸汽冷媒中的液态冷媒不断吸收容置腔141内的热量，蒸发器175外表面及容置腔141内的空气逐渐被冷却，继而从蒸发器175前端少量气体的出现，随后，液态冷媒不断吸收热量从液体逐渐转变为常温、低压气态冷媒，在蒸发器175末端和压缩机171的回气管中，冷媒不断从环境吸热，为压缩机171的吸气做好准备，从而完成制冷循环回路中冷媒的循环过程。其中，制冷循环回路经过散热模块130，冷媒在散热模块130中流通，以对散热模块130降温，进而对制冷芯片组件120散热。
22.本实施例的制冷装置10进一步设置流通冷媒的制冷循环回路，其中，制冷循环回路包括依次相连的压缩机171、冷凝器172、节流装置174、蒸发器175，蒸发器175配置为向制冷装置10供冷。通过上述方式，利用制冷循环回路为制冷装置10供冷，以进一步提高制冷装置10的制冷能力；进一步地，利用冷媒对散热模块130降温，进一步提高制冷芯片组件120的散热能力，从而提高制冷芯片的散冷效率。
23.在其他实施例中，壳体140设置有储物区，容置腔141在储物区内，蒸发器175还可以配置为向储物区供冷。
24.可选地，在上述实施例的基础上，参阅图3，图3是图1实施例中制冷芯片组件一实施例的结构示意图，如图3所示，制冷芯片组件120包括两个制冷芯片，为了便于描述两个制冷芯片与散冷模块110及散热模块130的位置关系，将两个相同的制冷芯片称为第一制冷芯片121和第二制冷芯片122。其中，第一制冷芯片121的冷端与散冷模块110的热端导热相接，第一制冷芯片121的热端与第二制冷芯片122的冷端导热相接，第二制冷芯片122的热端与散热模块130的冷端导热相接。可以理解地，第一制冷芯片121的冷端与散冷模块110的热端导热相接，以通过散冷模块110将第一制冷芯片121的冷端产生的冷量传递至容置腔141，给容置腔141供冷；第一制冷芯片121的热端与第二制冷芯片122的冷端导热相接，以利用第二制冷芯片122的冷端产生的冷量与第一制冷芯片121的热端产生的热量发生热交换，从而对
第一制冷芯片121的热端进行散热，而第二制冷芯片122的热端与散热模块130的冷端导热相接，以通过散热模块130对第二制冷芯片122散热。
25.本实施例的制冷装置10通过设置包括两个制冷芯片的制冷芯片组件120，其中，第一制冷芯片121的冷端与散冷模块110的热端导热相接，第一制冷芯片121的热端与第二制冷芯片122的冷端导热相接，第二制冷芯片122的热端与散热模块130的冷端导热相接。通过上述方式，一制冷芯片的冷端给另一制冷芯片的热端散热，从而使得另一制冷芯片的冷端能够达到更低的温度，从而提高制冷装置10的制冷能力；进一步地，单块制冷芯片的技术成熟度更高，组合方案更多，相较于多级制冷器，单块制冷芯片组合的制冷芯片组件120成本更低，从而能够降低制冷装置10的成本。
26.可选地，制冷装置10还包括保温层150，保温层150位于容置腔141之间，且设置在壳体140的内壁上，保温层150用于对容置腔141进行保温。
27.本实施例的制冷装置10通过在容置腔141之间设置保温层150，降低容置腔141与壳体140外环境热交换的速度，从而对容置腔141进行保温。
28.具体地，散冷模块110、制冷芯片组件120及散热模块130包括冷端的部分位于保温层150之间，散热模块130包括热端的部分位于保温层150外。
29.本实施例的散冷模块110、制冷芯片组件120及散热模块130包括冷端的部分位于保温层150之间，以通过保温层150将制冷芯片组件120的冷量保留在壳体140内，并将制冷芯片组件120的热量通过位于保温层150外的散热模块130的热端向壳体140外散热，从而降低热量对制冷装置10的影响，进而提高制冷装置10的制冷能力。
30.可选地，制冷装置10还包括导热层160，导热层160设置于叠层设置的制冷芯片之间，用于制冷芯片导热接触。可以理解地，导热层160设置在制冷芯片之间，能够提高制冷芯片相互传导热量或者冷量的能力。其中，导热层160还能够增强制冷芯片之间的接触粘性，以避免制冷芯片间发生位移，增强制冷芯片的固定作用，进而提高制冷芯片之间的导热能力。其中，导热层160可以是导热硅脂、导热凝胶等材料制成的导热层160，在此不对导热层160的材料做具体限定。
31.本实施例的制冷装置10通过在制冷芯片之间设置导热层160，利用导热层160良好的导热能力，从而增强制冷芯片间的散热能力；进一步地，导热层160还能够增强制冷芯片之间的接触粘性，以避免制冷芯片间发生位移，增强制冷芯片的固定作用，进而提高制冷芯片之间的导热能力。
32.可选地，制冷装置10还包括电路板，其中，电路板上设置有第一供电电路及第二供电电路。为了便于描述两个制冷芯片与第一供电电路和第二供电电路的电连接关系，将两个相同的制冷芯片称为第一制冷芯片121和第二制冷芯片122，第一供电电路与第一制冷芯片121电连接，第二供电电路与第二制冷芯片122电连接。
33.本实施例通过设置第一供电电路给第一制冷芯片121供电，第二供电电路给第二制冷芯片122供电，以通过调整第一供电电压以及第二供电电压控制制冷芯片的功率，从而控制制冷芯片的制冷能力。
34.本技术还提供一种冰箱，参阅图4，图4是本技术冰箱一实施例的结构示意图，如图3所示，该冰箱30包括制冷装置31和主体部32，制冷装置31设置在主体部32内，制冷装置31用于对主体部32提供冷量。其中，制冷装置31是上述实施例中任意一种制冷装置。
35.区别于现有技术，本技术提供的制冷装置10，通过设置散冷模块110以及制冷芯片组件120，其中，制冷芯片组件120包括至少两个制冷芯片，制冷芯片层叠设置在散冷模块110的热端。通过上述方式，制冷芯片组件120制冷时，通过与散冷模块110的热端的热量进行热交换，以将散冷模块110的热端的热量散出，即将制冷芯片的制冷量散出，从而增强制冷装置10的制冷能力，同时提高制冷芯片组件120的散冷能力；进一步地，至少两个制冷芯片构成的制冷芯片组件120相对于多级制冷器具有价格优势，能够降低制冷装置10的成本。
36.在本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、机构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、机构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
37.流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的机构、片段或部分，并且本技术的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本技术的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
38.在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(可以是个人计算机，服务器，网络设备或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。
39.以上仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种制冷装置，其特征在于，包括：散冷模块；制冷芯片组件，包括至少两个制冷芯片，层叠设置在所述散冷模块的热端，用于将所述热端的热量散出。2.根据权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，还包括：散热模块，设置在所述制冷芯片组件背离所述散冷模块的一侧，用于对所述制冷芯片组件进行散热。3.根据权利要求2所述的制冷装置，其特征在于，还包括：壳体，设有容置腔，所述散冷模块、所述制冷芯片组件及所述散热模块固定在所述壳体上，且所述散冷模块的冷端朝向所述容置腔，所述散热模块的热端朝向所述壳体外。4.根据权利要求3所述的制冷装置，其特征在于，所述制冷芯片组件包括两个所述制冷芯片，一所述制冷芯片的冷端与所述散冷模块的热端导热相接，其热端与另一所述制冷芯片的冷端导热相接，另一所述制冷芯片的热端与所述散热模块的冷端导热相接。5.根据权利要求4所述的制冷装置，其特征在于，还包括：保温层，位于所述容置腔之间，且设置在所述壳体的内壁上，以对所述容置腔进行保温。6.根据权利要求5所述的制冷装置，其特征在于，所述散冷模块、所述制冷芯片组件及所述散热模块包括冷端的部分位于所述保温层之间，所述散热模块包括热端的部分位于所述保温层外。7.根据权利要求3所述的制冷装置，其特征在于，还包括：流通冷媒的制冷循环回路，所述制冷循环回路包括依次相连的压缩机、冷凝器、节流装置、蒸发器，所述蒸发器配置为向所述容置腔供冷；其中，所述制冷循环回路经过所述散热模块，所述冷媒在所述散热模块中流通，以对所述散热模块降温。8.根据权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，还包括：导热层，所述导热层位于所述制冷芯片之间，用于所述制冷芯片导热接触。9.根据权利要求4所述的制冷装置，其特征在于，还包括：电路板，设置有第一供电电路及第二供电电路，所述第一供电电路与一所述制冷芯片电连接，所述第二供电电路与另一所述制冷芯片电连接。10.一种冰箱，其特征在于，包括：权利要求1-9任一项所述的制冷装置。

技术总结
本申请提供一种制冷装置及冰箱。该制冷装置包括散冷模块以及制冷芯片组件；制冷芯片组件包括至少两个制冷芯片，层叠设置在散冷模块的热端，用于将热端的热量散出。本申请提供的制冷装置，能够增强制冷装置的制冷能力，并降低成本。低成本。低成本。


技术研发人员：申孟亮
受保护的技术使用者：合肥美的电冰箱有限公司
技术研发日：2023.02.27
技术公布日：2023/7/12