一种快插锁紧的射频同轴连接器结构及使用方法与流程

1.本发明涉及快插锁紧技术领域，具体为一种快插锁紧的射频同轴连接器结构及使用方法。


背景技术：

2.如今航空、航天、兵器、雷达等微波通讯领域中对连接器的需求急剧增大，要求也越来越高，单个产品不仅要满足基本的射频信号传输功能，还要满足其他要求。如：尺寸较小、快插自锁、隔离度需求增加、能适应复杂环境等。
3.现有的盲插配合类产品例如smp系列，主要依靠对插后界面的啮合力确保电气基准面贴合。在实际应用时经常会出现因恶劣环境或较大外力作用导致电气基准面分离，从而使系统失效。所以急需一款能够实现快插锁紧的结构来提高产品使用时的可靠性，并且不会对产品使用造成影响，能满足客户快速插拔的要求。


技术实现要素：

4.为了克服上述现有技术存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种快插锁紧的射频同轴连接器结构及使用方法，以解决射频同轴连接器在恶劣环境或较大外力作用出现电气基准面分离的技术问题。
5.本发明是通过以下技术方案来实现：
6.一种快插锁紧的射频同轴连接器结构，包括插头和插座；所述插头包括插针和插头外导体，插针设置在插头外导体的端部中心位置，所述插座包括插座外导体、接触头外壳和锁紧外壳，所述插座外导体的端部中心位置处设有插孔，所述插座通过插针对插设置在插座的插孔内，所述接触头外壳套设在插座外导体上，且接触头外壳的端部与插头外导体接触，所述锁紧外壳滑动套设在接触头外壳上。
7.优选的，插头外导体靠近插座的端部处设有凹槽，所述接触头外壳靠近插头的端部处设有凸台，接触头外壳通过凸台与插头外导体的凹槽接触。
8.进一步的，凹槽的槽宽大于凸台的宽度。
9.进一步的，凹槽在插头外导体的位置与凸台在接触头外壳的位置对应设置。
10.优选的，插针插入插孔内时，所述插座外导体套入在插头外导体内设置，且插头外导体套入接触头外壳内设置。
11.优选的，插座外导体与接触头外壳之间依次叠套第一卡圈和第二卡圈。
12.优选的，插头和插座同轴设置。
13.优选的，锁紧外壳为镂空结构。
14.一种快插锁紧的射频同轴连接器的使用方法，基于上述所述的一种快插锁紧的射频同轴连接器，其特征在于，包括如下过程：
15.插头和插座进行锁紧时，锁紧外壳沿着靠近插头方向移动，锁紧外壳对接触头外壳施加外力，接触头外壳受外力作用压紧在插头外导体上进行锁定；
16.插头和插座进行解锁时，锁紧外壳沿着远离插头方向移动，锁紧外壳取消外力，接触头外壳所受的外力作用取消，接触头外壳与插头外导体分离，进行解锁。
17.与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：
18.本发明提供了一种快插锁紧的射频同轴连接器结构，插头插入插座上，插座包括插座外导体、接触头外壳和锁紧外壳，插头设有插头外导体，插座通过插针对插设置在插座的插孔内，其中接触头外壳套设在插座外导体上，且接触头外壳的端部与插头外导体接触，锁紧外壳滑动套设在接触头外壳上，通过锁紧外壳滑动对接触头外壳施加外力，使得接触头外壳压紧在插头外导体上，进行锁紧工作，提高了插头和插座之间的连接性，避免出现电气基准面分离的问题。
19.进一步的，插头外导体靠近插座的端部处设有凹槽，接触头外壳靠近插头的端部处设有凸台，接触头外壳通过凸台与插头外导体的凹槽接触，使得接触头外壳通过凸台卡在插头外导体的凹槽内，提高了锁紧效果。
20.更进一步的，凹槽的槽宽大于凸台的宽度，增加了接触头外壳与插头外导体之间的锁紧性。
21.更进一步的，凹槽在插头外导体的位置与凸台在接触头外壳的位置对应设置，能够使得接触头外壳通过凸台卡在插头外导体的凹槽内，提高了锁紧效果。
22.进一步的，接触头外壳远离插头的一端处设有滑槽，锁紧外壳远离插头的一端处设有滑块，锁紧外壳通过滑块在接触头外壳的滑槽内滑动设置，对锁紧外壳在滑动时起到限位效果，便于锁紧外壳对接触头外壳在锁紧时进行压紧操作。
23.进一步的，锁紧外壳为镂空结构，降低了锁紧外壳的重量，便于锁紧外壳沿着接触头外壳进行滑动。
24.一种快插锁紧的射频同轴连接器的使用方法，通过锁紧结构在接触头外壳上进行滑动，实现插头和插座的锁紧工作，能够快速插拔，操作方便，可靠性高，可以消除产品对插时因界面保持力不够而意外断开现象，提高了产品对恶劣环境的承受力，及高级别振动冲击的耐受力，改善了产品的射频泄漏。产品尺寸较小，节约使用空间，能够实现快速插拔，操作方便可靠。
附图说明
25.图1为本发明中快插锁紧的射频同轴连接器结构示意图；
26.图2为本发明中快插锁紧的射频同轴连接器的插座与擦头的锁定示意图；
27.图3为本发明中快插锁紧的射频同轴连接器的插座与擦头的解锁示意图；
28.图4为本发明中快插锁紧的射频同轴连接器的插座的结构示意图；
29.图5为本发明中快插锁紧的射频同轴连接器的插头的结构示意图；
30.图中：1-插孔；2-插座外导体；3-第一卡圈；4-第二卡圈；5-接触头外壳；6-锁紧外壳；7-插针；8-插头外导体；9-插头；10-插座；11-凹槽；12-凸台。
具体实施方式
31.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是
本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
32.下面结合附图对本发明做进一步详细描述：
33.本发明的目的在于提供一种快插锁紧的射频同轴连接器结构及使用方法，以解决射频同轴连接器在恶劣环境或较大外力作用出现电气基准面分离的技术问题。
34.具体的，根据图1所示，该快插锁紧的射频同轴连接器结构，包括插头9和插座10；根据图5所示，插头9包括插针7和插头外导体8，插针7设置在插头外导体8的端部中心位置，根据图4所示，插座10包括插座外导体2、接触头外壳5和锁紧外壳6，所述插座外导体2的端部中心位置处设有插孔1，所述插座10通过插针7对插设置在插座10的插孔1内，所述接触头外壳5套设在插座外导体2上，且接触头外壳5的端部与插头外导体8接触，所述锁紧外壳6滑动套设在接触头外壳5上。
35.具体的，插头外导体8靠近插座10的端部处设有凹槽11，所述接触头外壳5靠近插头9的端部处设有凸台12，接触头外壳5通过凸台12与插头外导体8的凹槽11接触。
36.其中，凹槽11的槽宽大于凸台12的宽度，增加了接触头外壳与插头外导体之间的锁紧性。
37.其中，凹槽11在插头外导体8的位置与凸台12在接触头外壳5的位置对应设置，能够使得接触头外壳通过凸台卡在插头外导体的凹槽内，提高了锁紧效果。
38.具体的，插针7插入插孔1内时，所述插座外导体2套入在插头外导体8内设置，且插头外导体8套入接触头外壳5内设置。
39.具体的，插座外导体2与接触头外壳5之间依次叠套第一卡圈3和第二卡圈4。
40.具体的，接触头外壳5远离插头9的一端处设有滑槽，所述锁紧外壳6远离插头9的一端处设有滑块，所述锁紧外壳6通过滑块在接触头外壳5的滑槽内滑动设置，对锁紧外壳在滑动时起到限位效果，便于锁紧外壳对接触头外壳在锁紧时进行压紧操作。
41.本发明中插头9和插座10同轴设置，锁紧外壳6为镂空结构，降低了锁紧外壳的重量，便于锁紧外壳沿着接触头外壳进行滑动。
42.本发明还提供了一种快插锁紧的射频同轴连接器的使用方法，基于上述所述的一种快插锁紧的射频同轴连接器，包括如下过程：
43.根据图2所示，插头9和插座10进行锁紧时，锁紧外壳6沿着靠近插头9方向移动，锁紧外壳6对接触头外壳5施加外力，接触头外壳5受外力作用压紧在插头外导体8上进行锁定；
44.根据图3所示，插头9和插座10进行解锁时，锁紧外壳6沿着远离插头9方向移动，锁紧外壳6取消外力，接触头外壳5所受的外力作用取消，接触头外壳5与插头外导体8分离，进行解锁。
45.实施例
46.本实施例提供了一种快插锁紧的射频同轴连接器，插座10(以smp-k为例)，插座外导体2、接触头外壳5、锁紧外壳6共同构成了插座上的快插锁紧结构，接触头外壳5为劈槽弹性设置，在锁紧外壳6可沿着插座外导体2前后移动时，对接触头外壳5施加或取消外力作用，实现快插锁紧的要求。
47.插头9(以smp-j为例)，插头外导体8外圆卡槽配合插座完成快插锁紧的动作。为确保产品能够对插锁紧到位，插头外导体8的外圆φ4.8的长度应≥3.5mm，凹槽11设置在靠近端面1mm处。
48.在插座与插头对位时，插孔1与插针7对插到位，插座外导体2、插头外导体8对插到位，此时接触头外壳5的凸台12刚好位于插头外导体8卡槽的上方位置。
49.插头插座对插锁紧时，将锁紧外壳6沿着插座外导体2外圆向左推进，此时接触头外壳5受外力作用下凸台12嵌入插头外导体8卡槽处，听见一声轻响，即表明已锁紧。
50.插头插座解锁时，将锁紧外壳6沿着插座外导体2的外圆向右退回，此时接触头外壳5收到的外力作用取消，接触头外壳5的凸台12从插头外导体8的凹槽11处分离，完成解锁。
51.本发明快插锁紧结构可应用于同类型的盲配对插系列产品上，例如射频同轴连接器中的smp系列、ssmp系列(也称smpm、goop)、csmp系列、asmp系列。
52.综上所述，本发明提供了一种快插锁紧的射频同轴连接器结构及使用方法，插头插入插座上，插座包括插座外导体、接触头外壳和锁紧外壳，插头设有插头外导体，插座通过插针对插设置在插座的插孔内，其中接触头外壳套设在插座外导体上，且接触头外壳的端部与插头外导体接触，锁紧外壳滑动套设在接触头外壳上，通过锁紧外壳滑动对接触头外壳施加外力，使得接触头外壳压紧在插头外导体上，进行锁紧工作，提高了插头和插座之间的连接性，避免出现电气基准面分离的问题。
53.最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换，而未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明的权利要求保护范围之内。

技术特征：
1.一种快插锁紧的射频同轴连接器结构，其特征在于，包括插头(9)和插座(10)；所述插头(9)包括插针(7)和插头外导体(8)，插针(7)设置在插头外导体(8)的端部中心位置，所述插座(10)包括插座外导体(2)、接触头外壳(5)和锁紧外壳(6)，所述插座外导体(2)的端部中心位置处设有插孔(1)，所述插座(10)通过插针(7)对插设置在插座(10)的插孔(1)内，所述接触头外壳(5)套设在插座外导体(2)上，且接触头外壳(5)的端部与插头外导体(8)接触，所述锁紧外壳(6)滑动套设在接触头外壳(5)上。2.根据权利要求1所述的一种快插锁紧的射频同轴连接器结构，其特征在于，所述插头外导体(8)靠近插座(10)的端部处设有凹槽(11)，所述接触头外壳(5)靠近插头(9)的端部处设有凸台(12)，接触头外壳(5)通过凸台(12)与插头外导体(8)的凹槽(11)接触。3.根据权利要求2所述的一种快插锁紧的射频同轴连接器结构，其特征在于，所述凹槽(11)的槽宽大于凸台(12)的宽度。4.根据权利要求2所述的一种快插锁紧的射频同轴连接器结构，其特征在于，所述凹槽(11)在插头外导体(8)的位置与凸台(12)在接触头外壳(5)的位置对应设置。5.根据权利要求1所述的一种快插锁紧的射频同轴连接器结构，其特征在于，所述插针(7)插入插孔(1)内时，所述插座外导体(2)套入在插头外导体(8)内设置，且插头外导体(8)套入接触头外壳(5)内设置。6.根据权利要求1所述的一种快插锁紧的射频同轴连接器结构，其特征在于，所述插座外导体(2)与接触头外壳(5)之间依次叠套第一卡圈(3)和第二卡圈(4)。7.根据权利要求1所述的一种快插锁紧的射频同轴连接器结构，其特征在于，所述接触头外壳(5)远离插头(9)的一端处设有滑槽，所述锁紧外壳(6)远离插头(9)的一端处设有滑块，所述锁紧外壳(6)通过滑块在接触头外壳(5)的滑槽内滑动设置。8.根据权利要求1所述的一种快插锁紧的射频同轴连接器结构，其特征在于，所述插头(9)和插座(10)同轴设置。9.根据权利要求1所述的一种快插锁紧的射频同轴连接器结构，其特征在于，所述锁紧外壳(6)为镂空结构。10.一种快插锁紧的射频同轴连接器的使用方法，基于权利要求1-9任一项所述的一种快插锁紧的射频同轴连接器，其特征在于，包括如下过程：插头(9)和插座(10)进行锁紧时，锁紧外壳(6)沿着靠近插头(9)方向移动，锁紧外壳(6)对接触头外壳(5)施加外力，接触头外壳(5)受外力作用压紧在插头外导体(8)上进行锁定；插头(9)和插座(10)进行解锁时，锁紧外壳(6)沿着远离插头(9)方向移动，锁紧外壳(6)取消外力，接触头外壳(5)所受的外力作用取消，接触头外壳(5)与插头外导体(8)分离，进行解锁。

技术总结
本发明涉及快插锁紧技术领域，公开了一种快插锁紧的射频同轴连接器结构及使用方法，插头插入插座上，插座包括插座外导体、接触头外壳和锁紧外壳，插头设有插头外导体，插座通过插针对插设置在插座的插孔内，其中接触头外壳套设在插座外导体上，且接触头外壳的端部与插头外导体接触，锁紧外壳滑动套设在接触头外壳上，通过锁紧外壳滑动对接触头外壳施加外力，使得接触头外壳压紧在插头外导体上，进行锁紧工作，提高了插头和插座之间的连接性，避免出现电气基准面分离的问题。现电气基准面分离的问题。现电气基准面分离的问题。


技术研发人员：刘潇 方春艳 贾昭 王霄 王茜
受保护的技术使用者：西安艾力特电子实业有限公司
技术研发日：2023.05.26
技术公布日：2023/7/12