一种功率半导体模块衬底的制作方法

1.本实用新型涉及一种半导体技术领域，具体涉及一种功率半导体模块衬底。


背景技术：

2.功率半导体模块就是按一定功能、模式的组合体，功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定的功能组合再灌封成一体，功率半导体模块可根据封装的元器件的不同实现不同功能；
3.当前，功率半导体模块中电路板与外壳体之间的连接方式为，功率半导体模块中电路板的底面设有衬底，在功率半导体壳体的内壁上设有用于容纳衬底的凹槽；
4.衬底在凹槽内的固定方式为：向凹槽内注入有机硅凝胶，待到有机硅凝胶凝固固化后，从而实现功率半导体模块中的电路板固定安装在外壳体内部，这使得当功率半导体模块中的电路板或者电子器件损坏时，工作人员难以将功率半导体模块中的电路板从外壳体内部拆卸下，从而给功率半导体模块的维修工作带来极大不便，延长了拆卸时间，降低了功率半导体模块的维修效率。


技术实现要素：

5.本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种功率半导体模块衬底；通过在底板表面设置凹槽，将衬底安装于凹槽内，在底板表面活动设置一个以上的第一限位块，将第一限位块分设于凹槽上端，将第一限位块设置于衬底上端；通过扣合的方式将衬底固定在凹槽内，相较于背景技术中的有机硅凝胶凝固固化连接，本实用新型本实用新型具有快速安装和方便拆卸的特点。
6.本实用新型功率半导体模块衬底是通过以下技术方案来实现的：包括底板和衬底，衬底上安装有半导体；底板表面设置有凹槽，衬底安装于凹槽内；底板表面活动设置有一个以上的第一限位块；第一限位块分设于凹槽上端；第一限位块设置于衬底上端；
7.衬底侧面均设置有第一斜面；第一限位块侧面设置有第二斜面；第二斜面与第一斜面贴合设置。
8.作为优选的技术方案，底板表面活动设置有一个以上的第二限位块；第一限位块表面设置有定位槽；第二限位块插接设置于定位槽内；
9.底板表面设置有第一限位槽，第一限位槽内安装有限位板；第二限位块固定于限位板表面；第一限位槽与限位板之间安装有第一弹性元件；第一限位块设置于第一限位槽上端。
10.作为优选的技术方案，第二限位块侧面设置有第三斜面；第三斜面与第一限位块相对设置。
11.作为优选的技术方案，底板表面设置有一个以上的限位滑槽，限位滑槽内安装有滑杆和滑块；滑块上设置有滑孔；滑杆安装于滑孔内；
12.滑杆外侧套设有第二弹性元件；第二弹性元件两端分别抵持限位滑槽和滑块；第
一限位块安装于滑块上端。
13.作为优选的技术方案，底板表面设置有一个以上的限位支架，一个以上的限位支架分设于凹槽外侧；衬底设置于限位支架之间。
14.作为优选的技术方案，凹槽内设置有退料板；退料板与凹槽之间安装有一个以上的第三弹性元件。
15.本实用新型的有益效果是：通过在底板表面设置凹槽，将衬底安装于凹槽内，在底板表面活动设置一个以上的第一限位块，将第一限位块分设于凹槽上端，将第一限位块设置于衬底上端，在衬底侧面均设置第一斜面，在第一限位块侧面设置有第二斜面，第二斜面与第一斜面贴合设置；衬底向凹槽内下压时，第一斜面挤压第一限位块上的第二斜面，将第一限位块向一侧推动，直至衬底完全安装于凹槽内，此时，第一弹性元件释力，第一限位块复位，将第一限位块设置于衬底上端；实现对凹槽内的底板进行固定。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为底板的示意图；
18.图2为底板的横截示意图；
19.图3为第一限位块的示意图；
20.图4为第二限位块的示意图；
21.图5为衬底的示意图一；
22.图6为衬底的示意图二；
23.图7为本实用新型功率半导体模块衬底的示意图。
具体实施方式
24.本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
25.如图1-图7所示，本实用新型的一种功率半导体模块衬底，包括底板1和衬底13，衬底13上安装有半导体15；底板1表面设置有凹槽2，衬底13安装于凹槽2内；底板1表面活动设置有一个以上的第一限位块5；第一限位块5分设于凹槽2上端；第一限位块5设置于衬底13上端；衬底13侧面均设置有第一斜面14；第一限位块5侧面设置有第二斜面7；第二斜面7与第一斜面14贴合设置；衬底向凹槽内下压时，第一斜面挤压第一限位块上的第二斜面，将第一限位块向一侧推动，直至衬底完全安装于凹槽内，此时，第一弹性元件释力，第一限位块复位，将第一限位块设置于衬底上端；实现对凹槽内的底板进行固定。
26.本实施例中，底板1表面活动设置有一个以上的第二限位块18；第一限位块5表面设置有定位槽3；第二限位块18插接设置于定位槽3内；底板1表面设置有第一限位槽4，第一限位槽4内安装有限位板16；第二限位块18固定于限位板16表面；第一限位槽4与限位板16之间安装有第一弹性元件8；第一限位块5设置于第一限位槽4上端；日常使用中，第二限位
块81处于第一限位槽4内，第一限位块5下端。
27.本实施例中，第二限位块18侧面设置有第三斜面17；第三斜面17与第一限位块5相对设置。本实施例中，底板1表面设置有一个以上的限位滑槽10，限位滑槽10内安装有滑杆11和滑块9；滑块9上设置有滑孔(未图示)；滑杆11安装于滑孔内；滑杆11外侧套设有第二弹性元件12；第二弹性元件12两端分别抵持限位滑槽10和滑块9；第一限位块5安装于滑块9上端。
28.本实施例中，底板1表面设置有一个以上的限位支架6，一个以上的限位支架6分设于凹槽2外侧；衬底13设置于限位支架6之间，起到衬底安装导向的作用。
29.本实施例中，凹槽2内设置有退料板19；退料板19与凹槽2之间安装有一个以上的第三弹性元件20，在取出衬底时，第三弹性元件将衬底推起，方便工作人员将其取出。
30.本实用新型的有益效果是：通过在底板表面的第一限位槽内安装限位板，将第二限位块固定于限位板表面，在第一限位槽与限位板之间安装第一弹性元件，第一限位块设置于第一限位槽上端，在第二限位块侧面设置第三斜面，第三斜面与第一限位块相对设置；衬底向凹槽内下压时，第一斜面挤压第一限位块上的第二斜面，将第一限位块向一侧推动，第二限位块上第三斜面受到第一限位块的挤压，回缩至第一限位槽内，当第一限位槽与定位槽上下相对时，第二弹性元件释力，第二限位块设置于固定槽内；在取出凹槽内的衬底时，起到固定第一限位块的作用，方便取出凹槽内的衬底。
31.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。


技术特征：
1.一种功率半导体模块衬底，包括底板(1)和衬底(13)，衬底(13)上安装有半导体(15)；其特征在于：底板(1)表面设置有凹槽(2)，衬底(13)安装于凹槽(2)内；底板(1)表面活动设置有一个以上的第一限位块(5)；第一限位块(5)分设于凹槽(2)上端；第一限位块(5)设置于衬底(13)上端；衬底(13)侧面均设置有第一斜面(14)；第一限位块(5)侧面设置有第二斜面(7)；第二斜面(7)与第一斜面(14)贴合设置。2.根据权利要求1所述的功率半导体模块衬底，其特征在于：底板(1)表面活动设置有一个以上的第二限位块(18)；第一限位块(5)表面设置有定位槽(3)；第二限位块(18)插接设置于定位槽(3)内；底板(1)表面设置有第一限位槽(4)，第一限位槽(4)内安装有限位板(16)；第二限位块(18)固定于限位板(16)表面；第一限位槽(4)与限位板(16)之间安装有第一弹性元件(8)；第一限位块(5)设置于第一限位槽(4)上端。3.根据权利要求2所述的功率半导体模块衬底，其特征在于：第二限位块(18)侧面设置有第三斜面(17)；第三斜面(17)与第一限位块(5)相对设置。4.根据权利要求1所述的功率半导体模块衬底，其特征在于：底板(1)表面设置有一个以上的限位滑槽(10)，限位滑槽(10)内安装有滑杆(11)和滑块(9)；滑块(9)上设置有滑孔；滑杆(11)安装于滑孔内；滑杆(11)外侧套设有第二弹性元件(12)；第二弹性元件(12)两端分别抵持限位滑槽(10)和滑块(9)；第一限位块(5)安装于滑块(9)上端。5.根据权利要求1所述的功率半导体模块衬底，其特征在于：底板(1)表面设置有一个以上的限位支架(6)，一个以上的限位支架(6)分设于凹槽(2)外侧；衬底(13)设置于限位支架(6)之间。6.根据权利要求1所述的功率半导体模块衬底，其特征在于：凹槽(2)内设置有退料板(19)；退料板(19)与凹槽(2)之间安装有一个以上的第三弹性元件(20)。

技术总结
本实用新型公开了一种功率半导体模块衬底，包括底板和衬底，衬底上安装半导体；底板表面设置凹槽，衬底安装于凹槽内；底板表面活动设置一个以上的第一限位块；第一限位块分设于凹槽上端；第一限位块设置于衬底上端；衬底侧面均设置第一斜面；第一限位块侧面设置第二斜面；第二斜面与第一斜面贴合设置；本实用新型通过在衬底侧面均设置第一斜面，在第一限位块侧面设置第二斜面，第二斜面与第一斜面贴合设置；衬底向凹槽内下压时，第一斜面挤压第一限位块上的第二斜面，将第一限位块向一侧推动，直至衬底完全安装于凹槽内，此时，第一弹性元件释力，第一限位块复位，将第一限位块设置于衬底上端；实现对凹槽内的底板进行固定。实现对凹槽内的底板进行固定。实现对凹槽内的底板进行固定。


技术研发人员：钟明达
受保护的技术使用者：深圳市京达友伴科技有限公司
技术研发日：2022.11.14
技术公布日：2023/7/12