一种具备防护功能的芯片用测试装置的制作方法

1.本技术涉及芯片测试技术领域，具体为一种具备防护功能的芯片用测试装置。


背景技术：

2.在芯片生产后，一般直接将芯片焊接接入测试用电路板的测试位，以进行测试。采用此方式在基础测试后，存在以下拆除芯片的方法：美工刀拆除法、热风枪拆除法、管脚掰弯拆除法和增锡填焊拆除法。其中增锡填焊拆除法的具体方式为：先对芯片两边增添焊锡，使得焊锡在芯片两边分别变为一整块，并覆盖所有的针脚，之后用两个烙铁同时加热两边的焊锡，已经变为一整块的焊锡整体熔化。便会同时解开对芯片所有针脚的固定，方便取出芯片，之后将残留的焊锡加热，并用吸锡带清理。
3.其中吸锡带又叫吸锡线，是一款专用的维修工具。一般的方法是把烙铁放在吸锡带上然后在芯片焊盘上缓缓移动，等焊锡融了就会被锡吸带吸起。通常由铜线编织而成。
4.但是如专利twi341700b中所述，熔化后的焊锡分子间存于张力，容易导致焊锡向中间部分收缩，因此在增添焊锡时，会存在焊锡集中在一侧，导致部分芯片部分针脚未被包裹的情况，此时便需要工作人员不断增添焊锡。此过程中，若焊锡增添过多，容易导致焊锡流动并覆盖上测试电路板上其他电子元器件的针脚，此时工作人员需要在取出芯片后，将流出的焊锡擦拭干净，避免焊锡将两个分离的电路连通，并将擦拭后，测试电路板上其他电子元器件的针脚重新用焊锡焊接，避免擦拭后其他电子元器件的针脚与测试电路板脱离，十分麻烦。且焊锡擦拭和针脚重新焊接一但未处理完全，便会导致测试电路板损坏或芯片测试不准确。
5.所以有必要提供一种具备防护功能的芯片用测试装置，在芯片拆除时将测试位罩住，阻止焊锡流动扩散，来解决上述问题。
6.需要说明的是，本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景技术，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。


技术实现要素：

7.基于现有技术中存在的上述问题，本技术实施例的目的在于：提供一种具备防护功能的芯片用测试装置，达到阻止焊锡流动扩散的效果。
8.本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具备防护功能的芯片用测试装置，包括支撑板、固定于所述支撑板上侧的测试电路板，所述测试电路板上设置有测试位，所述测试位为芯片接入测试电路板的位置，所述测试电路板用于测试芯片，所述支撑板用于支撑并固定测试电路板；
9.所述测试位上套设有防护板，所述防护板内远离测试电路板的一侧固定有吸锡带，所述防护板一侧固定有限位杆，所述限位杆与测试电路板卡合。
10.在防护板将测试位套设住后，便将流动扩散的焊锡挡住，避免焊锡流动到其他元器件的位置，同时通过吸锡带可以将量过多的焊锡吸收，避免焊锡堆积过高，从而可以防护
测试电路板上的其他元器件，避免焊锡将其他元器件的针脚覆盖。
11.进一步的，所述测试位一侧设置有贯通孔，所述贯通孔将测试电路板上下两侧连通，所述测试电路板上设置有与贯通孔位置固定的限位孔，所述限位杆穿过贯通孔插入限位孔内，用于限制防护板在测试电路板上滑动。
12.进一步的，所述限位孔内固定有限位块，所述限位杆一侧设置有与限位块对应的第一滑槽，用于在防护板套设到测试位上后，限制防护板绕限位孔转动。
13.进一步的，第一滑槽远离防护板的一端连通有第三滑槽，所述第三滑槽延限位杆的周向延伸，用于让防护板从测试位拿出后，转向并维持于测试位的一侧。
14.进一步的，所述防护板内远离测试电路板的一侧设置有吸锡槽，所述吸锡带固定于吸锡槽内，用于在安装吸锡带时，避免吸锡带滑落。
15.本技术的有益效果是：本技术提供的一种具备防护功能的芯片用测试装置，通过防护板将测试位套设住挡住流动扩散的焊锡，避免焊锡将其他元器件针脚覆盖，从而避免后续擦拭焊锡范围大和需要将其他元器件重新焊接的问题，同时通过吸锡带将堆积过高的焊锡吸收，避免焊锡溢出，或将芯片整体覆盖或溢出，达到保护芯片和测试电路板的效果。
16.除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。
附图说明
17.构成本发明的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
18.图1为本技术中一种具备防护功能的芯片用测试装置的整体示意图；
19.图2为图1中测试位的部分剖视示意图；
20.图3为图1中测试位的状态示意图；
21.图4为图1中芯片用测试装置的分解示意图；
22.图5为图4中防护板的分解示意图；
23.其中，图中各附图标记：
24.1、测试台；11、支撑柱；
25.2、支撑板；21、定位桩；22、限位孔；221、限位块；23、定位块；231、固定槽；232、螺栓；
26.3、测试电路板；31、定位孔；32、测试位；33、针座；34、贯通孔；
27.4、防护板；41、吸锡槽；42、紧固孔；43、吸锡带；44、金属丝；45、限位杆；46、第一滑槽；47、第二滑槽；48、第三滑槽；
28.5、芯片；51、针脚。
具体实施方式
29.需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
30.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是
本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
31.需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
32.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
33.如图1-5所示，本技术提供了一种具备防护功能的芯片用测试装置，包括测试台1、安装于测试台1上侧的支撑板2、安装于支撑板2上侧的测试电路板3，以及位于测试电路板3上侧的防护板4和芯片5。
34.测试台1顶部固定安装有至少三个支撑柱11，本实施方式中，支撑柱11设置有四个，支撑柱11顶端与支撑板2底部固定连接，从而使测试台1顶部与支撑板2底部之间存在空隙。
35.支撑板2分布至少两个定位桩21，本实施方式中，定位桩21设置有四个，定位桩21靠近支撑板2中心的一侧设置有限位孔22，定位桩21靠近支撑板2边缘的一侧设置有至少两个定位块23，本实施方式中，定位块23设置有四个。
36.限位孔22将支撑板2上下两侧连通，限位孔22内部固定有限位块221。
37.定位块23上侧均设置有至少一个固定槽231，本实施方式中，每个定位块23上侧设置有两个固定槽231，固定槽231将定位块23上下两侧连通，固定槽231内均设置有螺栓232，螺栓232一端穿过固定槽231，并与支撑板2螺纹连接。
38.测试电路板3边缘设置有与定位桩21位置对应的定位孔31，测试电路板3上设置有测试位32,测试位32内设置有若干针座33，有测试位32一侧设置有与限位孔22位置对应的贯通孔34，定位孔31和贯通孔34均将测试电路板3上下两侧连通。
39.芯片5边缘设置有若干针脚51，针座33位置与针脚51位置对应。
40.防护板4为u形，测试位32和芯片5位于防护板4内，防护板4下侧与测试电路板3贴合，防护板4内远离测试电路板3的一侧设置有吸锡槽41，吸锡槽41内设置有若干组紧固孔42，每组紧固孔42设置有两个，且分别位于吸锡槽41上下两侧，吸锡槽41内设置有吸锡带43，吸锡带43靠近防护板4中心的一侧设置有与紧固孔42位置对应的金属丝44，本实施方式中，金属丝44为铁丝，金属丝44两端分别经过吸锡带43上下两侧，并分别穿过一个紧固孔42后缠绕。
41.防护板4一侧固定有限位杆45，限位杆45穿过限位孔22和贯通孔34，限位杆45侧壁设置有第一滑槽46和第二滑槽47，第一滑槽46与限位杆45靠近防护板4的一端连通，第二滑槽47与限位杆45另一端连通，第一滑槽46和第二滑槽47相对的一端之间连通有第三滑槽
48，第一滑槽46、第二滑槽47和第三滑槽48均与限位块221对应。
42.本实施方式中，在组装时，先将螺栓232拧松，使螺栓232松开定位块23，然后将定位块23向支撑板2边缘一侧拉动，使定位块23之间空间变大。使用者便能通过将测试电路板3上的定位孔31分别套入位置对应的定位桩21上，将测试电路板3和支撑板2之间初步安装，由定位孔31和定位桩21，阻止测试电路板3在支撑板2上大幅滑动，而由于定位孔31和定位桩21存在一定尺寸差异，因此测试电路板3会在支撑板2上小幅滑动。
43.测试电路板3和支撑板2之间初步安装后，取出防护板4和吸锡带43，将吸锡带43剪下几段后放入吸锡槽41，然后取出金属丝44，将金属丝44剪下一段，将金属丝44两端从支撑板2内侧，分别穿过一组吸锡槽41中的一个吸锡槽41，然后将金属丝44两端紧密缠绕，在缠绕的过程中，由于金属丝44被不断收紧，位于吸锡槽41内的金属丝44会将吸锡带43的一端压紧并固定在吸锡槽41内壁。通过该方式在各组吸锡槽41中缠绕金属丝44，从而将吸锡带43固定在吸锡槽41内。为了保证吸锡效果，可在吸锡带43固定在吸锡槽41内后，将吸锡带43靠近限位杆45的一侧划破。
44.吸锡带43安装完成后。将限位杆45穿过贯通孔34后插入限位孔22，并让限位块221插入第二滑槽47，直至限位块221顶住第二滑槽47靠近防护板4的一端无法继续移动。
45.之后将定位块23推动并挤压测试电路板3，然后拧紧螺栓232，固定定位块23的位置，使定位块23将测试电路板3推动并顶住定位桩21，限制住了测试电路板3上在一个方向上的移动，通过多个定位块23的挤压，便消除测试电路板3在其他方向上的移动，达到增强测试电路板3定位的效果。
46.测试电路板3定位完成后，如图1和图2所示，此时防护板4由限位块221顶住第二滑槽47顶端进行支撑，位于测试位32一侧的上方，不会套设住测试位32，工作人员便无阻碍地能将芯片5放置到测试位32，用烙铁和焊锡将针脚51和位置对应的针座33固定，以将芯片5接入测试电路板3，然后用测试电路板3对芯片5进行测试。
47.芯片5测试完成后，将防护板4绕限位杆45进行旋转，使限位块221沿着第三滑槽48滑入第一滑槽46，此时第一滑槽46便能让限位块221不会阻碍防护板4地下降，且此时防护板4位于测试位32的上方，防护板4下降后，便能将测试位32套设住，如图3所示，由于支撑柱11让测试台1顶部与支撑板2底部之间存在空隙，因此测试台1不会挡住限位杆45。
48.防护板4将测试位32套设住后，使用烙铁对芯片5两边增添焊锡，使得芯片5一侧的焊锡变为一整块，将芯片5一侧的针脚51覆盖住。此过程中，由于会添加大量焊锡，若焊锡添加过多，相周围散开，防护板4便能将焊锡挡住，避免焊锡流动至周围的元器件上，达到保护测试电路板3的效果。同时，若焊锡量较多，过多的焊锡便会流入吸锡槽41，吸锡槽41内的吸锡带43便能将多余的焊锡吸收，避免焊锡在防护板4内堆积过多，而从防护板4开口处流出。同时由于吸锡槽41与测试电路板3之间存在一定距离，因此在焊锡高度低于吸锡槽41后，便不会被吸收，确保防护板4可以保留一定的焊锡，以便将针脚51覆盖住。达到避免焊锡扩散、吸收过多焊锡和避免焊锡被吸收过多的效果。
49.在焊锡将芯片5两侧的针脚51覆盖住后，使用两个烙铁同时加热芯片5两边的焊锡，由于芯片5两边的焊锡分别变为一个整体，烙铁加热时将整个焊锡熔化，从而一次性接触所有针脚51和针座33之间的固定，工作人员便能将芯片5拆除。芯片5拆除后，另外取出一段吸锡带43，使用烙铁将测试电路板3和防护板4内残留的焊锡熔化，然后用另外取出的吸
锡带43将其擦除，然后提起防护板4，直至限位块221顶住第一滑槽46远离防护板4的一端，将防护板4绕限位杆45进行旋转离开测试位32上方后松开，此时限位块221便能通过顶住第三滑槽48侧壁，避免防护板4，方便工作人员在测试位32安装下一个芯片5进行测试。
50.综上，达到了在安装芯片5时，防护板4可移除，方便芯片5安装，拆除芯片5时，防护板4可避免焊锡扩散至其他元器件的效果。
51.吸锡槽41内的吸锡带43吸收的焊锡较多后，将防护板4取出，拆除金属丝44便能更换吸锡带43，并再次用金属丝44固定，达到方便跟换的效果。
52.除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
53.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
54.在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
55.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种具备防护功能的芯片用测试装置，包括支撑板(2)、固定于所述支撑板(2)上侧的测试电路板(3)，所述测试电路板(3)上设置有测试位(32)，所述测试位(32)为芯片(5)接入测试电路板(3)的位置，所述测试电路板(3)用于测试芯片(5)，所述支撑板(2)用于支撑并固定测试电路板(3)，其特征在于：所述测试位(32)上套设有防护板(4)，所述防护板(4)内远离测试电路板(3)的一侧固定有吸锡带(43)，所述防护板(4)一侧固定有限位杆(45)，所述限位杆(45)与测试电路板(3)卡合。2.根据权利要求1所述的一种具备防护功能的芯片用测试装置，其特征在于：所述测试位(32)一侧设置有贯通孔(34)，所述贯通孔(34)将测试电路板(3)上下两侧连通，所述测试电路板(3)上设置有与贯通孔(34)位置固定的限位孔(22)，所述限位杆(45)穿过贯通孔(34)插入限位孔(22)内，用于限制防护板(4)在测试电路板(3)上滑动。3.根据权利要求2所述的一种具备防护功能的芯片用测试装置，其特征在于：所述限位孔(22)内固定有限位块(221)，所述限位杆(45)一侧设置有与限位块(221)对应的第一滑槽(46)，用于在防护板(4)套设到测试位(32)上后，限制防护板(4)绕限位孔(22)转动。4.根据权利要求3所述的一种具备防护功能的芯片用测试装置，其特征在于：第一滑槽(46)远离防护板(4)的一端连通有第三滑槽(48)，所述第三滑槽(48)延限位杆(45)的周向延伸，用于让防护板(4)从测试位(32)拿出后，转向并维持于测试位(32)的一侧。5.根据权利要求1所述的一种具备防护功能的芯片用测试装置，其特征在于：所述防护板(4)内远离测试电路板(3)的一侧设置有吸锡槽(41)，所述吸锡带(43)固定于吸锡槽(41)内，用于在安装吸锡带(43)时，避免吸锡带(43)滑落。6.根据权利要求1所述的一种具备防护功能的芯片用测试装置，其特征在于：所述防护板(4)一侧为开口状，用于使用者进行观察。

技术总结
本申请公开了一种具备防护功能的芯片用测试装置，属于芯片测试技术领域。主要包括支撑板、固定于支撑板上侧的测试电路板，测试电路板上设置有测试位，测试位为芯片接入测试电路板的位置，支撑板用于支撑并固定测试电路板；测试位上套设有防护板，防护板内远离测试电路板的一侧固定有吸锡带，防护板一侧固定有限位杆，限位杆与测试电路板卡合。在防护板将测试位套设住后，便将流动扩散的焊锡挡住，避免焊锡流动到其他元器件的位置，同时通过吸锡带可以将量过多的焊锡吸收，避免焊锡堆积过高，从而可以防护测试电路板上的其他元器件，避免焊锡将其他元器件的针脚覆盖。本申请的一种具备防护功能的芯片用测试装置达到阻止焊锡流动扩散的效果。锡流动扩散的效果。锡流动扩散的效果。


技术研发人员：刘佳均 郭静 季春瑞 许桂洋 贾亚飞 张浩
受保护的技术使用者：安徽新芯威半导体有限公司
技术研发日：2023.05.16
技术公布日：2023/7/12