芯片外观检测设备的制作方法

1.本发明涉及芯片检测的技术领域，尤其涉及一种芯片外观检测设备。


背景技术：

2.成品及半成品芯片的上表面、下表面均需要检测多种特征缺陷，其中包括断针、虚焊、短路、直球缺失、粉尘黏连、污染、裂纹、外壳缺损、表面刮花等缺陷。
3.现有技术中，在对芯片进行检测时，需要多种检测设备来分别对芯片的上表面、下表面进行检测，具体地，人工先将芯片搬运至针对上表面的检测设备，以对芯片的上表面进行检测，在完成芯片的上表面检测之后，人工再将芯片搬运至针对下表面的检测设备，因此，需要人工搬运芯片以实现芯片在多种检测设备之间的转运，但芯片在人工转运过程容易出现二次损伤的现象。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种芯片外观检测设备，以解决现有技术在使用多种检测设备来分别对芯片的上表面、下表面进行检测时，需要人工搬运芯片来实现芯片在多种检测设备之间的转运，从而导致芯片在人工转运过程出现二次损伤的技术问题。
5.本发明提供了一种芯片外观检测设备，包括：
6.安装座；
7.上料模组，所述上料模组设置在所述安装座上，所述上料模组具有储料区和到料区，所述储料区用于堆放承载有待检测芯片的托盘，所述上料模组用于将所述储料区上的托盘移送至所述到料区；
8.下表面检测模组，所述下表面检测模组设置所述安装座上；
9.第一传运模组，所述第一传运模组跨设过所述上料模组、所述下表面检测模组设置在所述安装座上；
10.吸取模组，所述吸取模组设置在所述第一传运模组上，所述第一传运模组用于带动所述吸取模组在所述到料区的上方和所述下表面检测模组的上方之间来回移动，当所述吸取模组位于所述到料区的上方时，所述吸取模组吸取住所述托盘上的芯片或将其吸取住的芯片释放回所述托盘上；当所述吸取模组位于所述下表面检测模组的上方，所述下表面检测模组对所述吸取模组吸取住的芯片的下表面进行检测；
11.上表面检测模组，所述上表面检测模组设置在所述第一传运模组上，所述第一传运模组带动所述上表面检测模组运动至所述到料区的上方，以使所述上表面检测模组对所述托盘上的芯片的上表面进行检测。
12.作为本发明的一个实施例，所述芯片外观检测设备还包括第一回收模组、第二回收模组、第二传运模组以及分选模组；
13.所述第一回收模组与所述第二回收模组并排设置所述安装座上，且所述第一回收模组与所述上料模组远离所述储料区的一端相接；
14.所述第一回收模组具有第一分选区和第一回收区，所述上料模组还用于将所述到料区中的托盘移送至所述第一分选区，所述第一回收模组用于将所述第一分选区中的托盘移送至所述第一回收区；所述第二回收模组具有第二分选区和第二回收区，所述第一回收模组用于将所述第二分选区中的托盘移送至所述第二回收区；
15.所述第二传运模组跨设过所述第一回收模组、所述第二回收模组设置在所述安装座上；
16.所述分选模组设置在所述第二传运模组上，所述第二传运模组用于带动所述分选模组在所述第一回收模组和所述第二回收模组之间来回移动，以将所述第一分选区的托盘或芯片搬运至所述第二分选区，或将所述第二分选区的芯片搬运至所述第一分选区上。
17.作为本发明的一个实施例，所述上料模组包括第一支座、第一传送组件、备料堆叠组件以及第一顶升组件；
18.所述储料区和所述到料区由所述第一支座形成；
19.所述第一传送组件设置所述第一支座上，所述第一传送组件包括可在所述储料区和所述到料区之间来回移动的传送托板；
20.所述备料堆叠组件包括第一伸缩驱动件和第一支撑件，所述第一伸缩驱动件设置在所述储料区处，所述第一伸缩驱动件的动力输出端与所述第一支撑件连接，所述第一伸缩驱动件驱动所述第一支撑件伸出或回缩；
21.所述第一顶升组件设置在所述储料区处，所述第一顶升组件包括第一升降驱动件和第一顶升板，所述第一升降驱动件设置在所述安装座上，所述第一顶升板与所述第一升降驱动件的动力输出端连接，且所述第一顶升板低于所述第一支撑件；
22.其中，所述第一伸缩驱动件驱动所述第一支撑件伸出，多个托盘堆放在所述第一支撑件形成托盘堆；在需要将所述储料区中的托盘移送至所述到料区时，所述传送托板移送至所述储料区，并位于所述第一支撑件与所述第一顶升板之间，所述第一升降驱动件驱动所述第一顶升板上升，所述第一顶升板在所述传送托板的旁侧上升顶起托盘堆；所述第一伸缩驱动件驱动所述第一支撑件回缩以避让托盘堆，所述第一升降驱动件驱动所述第一顶升板下降，当所述托盘堆的底层托盘下降至低于所述第一支撑件时，所述第一伸缩驱动件驱动所述第一支撑件伸出以承载住除底层托盘以外的托盘堆；所述第一升降驱动件驱动所述第一顶升板托住底层托盘持续下降，直至所述第一顶升板上的托盘下降至所述传送托板上，所述传送托板带动所述托盘移动到所述到料区。
23.作为本发明的一个实施例，所述第一顶升板包括第一固定部和至少两个第一顶升部，所述第一固定部和所述第一升降驱动件的动力输出端连接，两个所述第一顶升部分别与所述第一固定部的相对两侧连接；其中，所述第一顶升部在所述传送托板的旁侧作升降运动；
24.所述第一顶升组件还包括第一支架、第一感应件、第二感应件以及第一感应触发件；所述第一支架设置在所述安装座上，所述第一升降驱动件设置在所述第一支架；所述第一感应件和所述第二感应件沿所述第一升降驱动件的驱动方向间隔设置在所述第一支架上，所述第一感应触发件设置在所述第一升降驱动件的动力输出端上，所述第一感应触发件用于触发所述第一感应件或所述第二感应件的感应；其中，当所述第一感应触发件触发所述第一感应件的感应时，所述第一升降驱动件停止驱动所述第一顶升板下降；当所述第
一感应触发件触发所述第二感应件的感应时，所述第一升降驱动件停止驱动所述第一顶升板上升。
25.作为本发明的一个实施例，所述第一支座形成有第一传送通道，所述传送托板及其上的托盘均位于所述第一传送通道中；
26.所述传送托板还形成有第一挡部和第二挡部，所述第一挡部和所述第二挡部沿所述传送托板的移动方向间隔排布，所述第一挡部和所述第二挡部分别对托盘的相对两端进行阻挡；
27.所述第一传送组件还包括第一转动驱动件、第一主动轮、第一从动轮、第一传送带、第一导轨以及第一滑块；所述第一转动驱动件设置在所述第一支座上，所述第一转动驱动件的动力输出端与所述第一主动轮连接，所述第一从动轮设置在所述第一支座上，所述第一传送带张紧套设在所述第一主动轮和所述第一从动轮上；所述第一导轨设置在所述第一支座上，所述第一滑块与所述第一导轨滑动连接；所述传送托板与所述第一传送带的一侧、所述第一滑块连接。
28.作为本发明的一个实施例，所述第一支座还形成有转料区，所述传送托板还可以移动至所述转料区；
29.所述上料模组还包括设置在所述转料区的第二顶升组件，第二顶升组件包括第二升降驱动件和第二顶升板，所述第二升降驱动件设置在所述安装座上，所述第二顶升板与所述第二升降驱动件的动力输出端连接；
30.其中，当所述传送托板及其上的托盘移动至所述转料区时，所述第二升降驱动件驱动所述第二顶升板上升，所述第二顶升板在所述传送托板的旁侧上升顶起托盘，所述传送托板离开所述转料区，所述第二升降驱动件驱动所述第二顶升板下降，直至托盘下降至第一回收模组上。
31.作为本发明的一个实施例，所述吸取模组包括第一支板、第一升降组件、第一吸嘴组件以及第一弹性组件；
32.所述第一支板设置在所述第一传运模组上；所述第一升降组件设置在所述第一支板上，所述第一升降组件包括可相对所述第一支板作升降运动的第一升降板；所述第一吸嘴组件设置在所述第一升降板上；所述第一弹性组件的一端与所述第一支板连接，所述第一弹性组件的另一端与所述第一升降板连接。
33.作为本发明的一个实施例，所述第一升降组件还包括第二转动驱动件、偏心轴、第二导轨以及第二滑块；
34.所述第二转动驱动件设置所述第一支板上，所述偏心轴与所述第二转动驱动件的动力输出轴连接，且所述偏心轴偏离所述第二转动驱动件的动力输出轴的中心轴线；所述第一升降板形成有条形孔，所述条形孔的长度延伸方向与所述第一升降板的升降方向垂直，所述偏心轴远离所述第二转动驱动件的一端伸进所述条形孔中；所述第二导轨和第二滑块的其中一个设置在所述第一支板，其中另一个设置在所述第一升降板上，且所述第二滑块与所述第二导轨滑动连接。
35.作为本发明的一个实施例，所述第一吸嘴组件包括第一调节杆、第二调节杆、第一调节块、第二调节块以及第一吸嘴；
36.所述第一调节杆至少为两个，两个所述第一调节杆相对间隔设置在所述第一升降
板上；每个所述第一调节杆上均活动套接有所述第一调节块，两个所述第一调节杆上每相对设置的两个所述第一调节块之间设置有所述第二调节杆，所述第二调节杆上活动套接多个所述第二调节块，每个所述第二调节块上均连接有所述第一吸嘴。
37.作为本发明的一个实施例，所述下表面检测模组包括第一安装筒、第一安装架、第一正向相机、侧向相机组件以及第一光源组件；
38.所述第一安装筒形成有第一空腔以及位于所述第一空腔相对两端的上端板和下端板；所述上端板形成有与所述第一空腔连通的第一开口，所述下端板形成有与所述第一空腔连通的第二开口，且所述第二开口与所述第一开口相对设置，其中，在对芯片进行检测时，芯片位于在所述上端板的上方，且所述芯片的下表面朝向所述第一开口；
39.所述第一安装架与所述下端板连接；
40.所述正向相机设置在所述第一安装架上，所述正向相机通过所述第二开口、所述第一空腔以及所述第一开口对芯片进行拍摄；
41.所述侧向相机组件包括侧向相机和反射镜，所述侧向相机设置在所述第一安装架上，且所述侧向相机与所述第二开口的中心轴线呈夹角设置；所述反射镜设置在所述空腔的腔壁上，所述反射镜通过所述第一开口接收来自芯片的入射光线，并通过所述第二开口将反射光线反射到所述侧向相机上；
42.所述第一光源组件设置在所述第一安装筒和/或所述第一安装架上，所述第一光源组件为所述第一正向相机的拍摄和/或所述侧向相机的拍摄提供光源。
43.作为本发明的一个实施例，所述第一光源组件包括设置在所述第一安装筒上的正面单色光源、背部光源以及侧光源；
44.所述正面单色光源用于对芯片的下表面进行照射，所述正面单色光源包括正面单色强光源和正面单色弱光源，所述正面单色强光源的光照强度强于所述正面单色弱光源的光照强度；所述正面单色强光源设置在所述第一空腔靠近所述上端板的一端腔壁上；所述正面单色弱光源设置在所述上端板上，且所述正面单色弱光源环绕所述第一开口设置；
45.所述背部光源用于对所述芯片的上表面进行照射，所述背部光源包括背部强光源和背部弱光源，所述背部强光源的光照强度大于所述背部弱光源的光照强度，且所述背部弱光源相对于所述上端板的高度高于所述背部强光源相对于所述上端板的高度；
46.所述侧光源设置在所述上端板，所述侧光源用于对芯片的周侧面进行照射。
47.作为本发明的一个实施例，所述第一光源组件还包括第一单面反射镜、第一多色光源以及第二多色光源；
48.所述第一单面反射镜设置在所述第一正向相机与所述第二开口之间，所述第一多色光源设置在所述第一单面反射镜的旁侧，所述第一多色光源用于对所述第一单面反射镜发射光线，所述第一单面反射镜用于将来自所述第一多色光源的入射光线反射到芯片的下表面，且所述第一单面反射镜的反射光线与所述第二开口的中心轴线平行；
49.所述第二多色光源设置在所述第一空腔中，所述第二多色光源环绕所述第二开口呈环状设置，所述第二多色光源具有照射斜面，且在所述第二多色光源的内周往外周的方向上，所述照射斜面与所述上端板之间的距离逐渐增大。
50.作为本发明的一个实施例，所述上表面检测模组包括第二安装筒、第三安装架、第二正向相机以及第二光源组件；
51.所述第二安装筒形成有第二空腔以及均与所述第二空腔连通的第四开口、第五开口，且所述第四开口和所述第五开口相对设置；所述第三安装架设置在所述第二安装筒上；所述第二正向相机设置在所述第三安装架上，且所述正向相机的拍摄方向垂直朝向所述第四开口；所述第二光源组件包括第三多色光源、第二单面反射镜以及斜向光源；所述第二单面反射镜设置在所述第二正向相机与所述第四开口之间，所述第三多色光源设置在所述第二单面反射镜的旁侧，所述第三多色光源用于对所述第二单面反射镜发射光线，所述第二单面反射镜用于将来自所述第三多色光源的入射光线反射穿过所述第四开口，且所述第二单面反射镜的反射光线与所述第四开口的中心轴线平行；所述斜向光源设置在所述第二空腔中，所述斜向光源的光线通过所述第五开口，且所述斜向光源的照射方向与所述第五开口的中心轴线呈夹角设置。
52.作为本发明的一个实施例，所述第一传运模组包括第一龙门架、第三转动驱动件、第二主动轮、第二从动轮、第二传送带、第三导轨、第三滑块、第九感应件、第十感应件以及第五感应触发件；
53.所述第一龙门架跨设过所述上料模组、所述下表面检测模组设置在所述安装座上；所述第三转动驱动件设置在所述第一龙门架上，所述第二主动轮与所述第三转动驱动件的动力输出端连接，所述第二从动轮设置在所述第一龙门架上，所述第二传送带张紧套设在所述第二主动轮和所述第二从动轮上；所述第三导轨设置在所述第一龙门架上，所述第三滑块与所述第三导轨滑动连接；
54.其中，所述吸取模组、所述上表面检测模组均与所述第二传送带的一侧、所述第三滑块连接；
55.所述第九感应件和所述第十感应件沿所述第二传送带的传送方向间隔设置在所述第一龙门架上；所述第五感应触发件设置在所述第三滑块上，所述第五感应触发件用于触发所述第九感应件或所述第十感应件的感应。
56.作为本发明的一个实施例，所述分选模组包括第一承载架、第二升降组件、夹子、第二传送组件、第二支板、第三升降组件、第二吸嘴以及第二弹性组件；
57.所述第一承载架设置在所述第二传运模组上；
58.所述第二升降组件设置在所述第一承载架上，所述第二升降组件的动力输出端与所述夹子连接，所述第二升降组件驱动所述夹子作升降运动，所述夹子具有夹持状态和释放状态，在所述夹持状态时，所述夹子夹持住托盘，在所述释放状态时，所述夹子松开托盘；
59.所述第二传送组件设置在所述第一承载架上，且所述第二传送组件的传送方向与所述第二传运模组的传运方向垂直；
60.所述第二支板设置在所述第二传送组件上，所述第三升降组件设置在所述第二支板上，所述第三升降组件包括可相对所述第二支板作升降运动的第二升降板，所述第二吸嘴设置在所述第二升降板上；所述第二弹性组件的一端与所述第二支板连接，所述第二弹性组件的另一端与所述第二升降板连接。
61.作为本发明的一个实施例，所述第一回收模组包括第二支座、第三传送组件、第一定位组件以及第一震动组件；
62.所述第二支座设置在所述安装座上，所述第一分选区和所述第一回收区由所述第二支座形成；所述第三传送组件设置在所述第二支座上，所述第三传送组件用于将位于所
述第一分选区上的托盘移送至所述第一回收区；所述第一定位组件设置在所述第二支座和/或所述安装座上，所述第一定位组件用于将所述托盘限制在所述第一分选区中；所述第一震动组件设置在所述第二支座上，所述第一震动组件用于震动所述第一分选区中的托盘；
63.所述第二回收模组包括第三支座、第四传送组件、第二定位组件以及第二震动组件；所述第三支座设置在所述安装座上，所述第二分选区和所述第二回收区由所述第三支座形成；所述第四传送组件设置在所述第三支座上，所述第四传送组件用于将位于所述第二分选区上的托盘移送至所述第二回收区；所述第二定位组件设置在所述安装座上，所述第二定位组件用于将所述托盘限制在所述第二分选区中；所述第二震动组件设置在所述第三支座上，所述第一震动组件用于震动所述第二分选区中的托盘。
64.作为本发明的一个实施例，所述第一回收模组还包括设置在所述第一回收区上的第一回收堆叠组件和第三顶升组件；
65.所述第一回收堆叠组件包括第一轴座和第一转板，所述第一轴座设置在所述第二支座上，所述第一转板可转动的设置所述第一轴座上，所述第一转板具有第一平放状态和第一避让状态，在所述第一平放状态时，所述第一转板用于承载托盘，在所述第一避让状态时，所述第一转板用于避让托盘；
66.第三顶升组件包括第四升降驱动件和第三顶升板，所述第四升降驱动件设置所述安装座上，所述第三顶升板与所述第四升降驱动件的动力输出端连接；
67.其中，当所述第三传送组件将托盘移送至所述第三顶升板的上方时，所述第四升降驱动件驱动所述第三顶升板托住所述托盘上升，所述托盘顶抵所述第一转板使所述第一转板切换至所述第一避让状态，以使所述托盘上升至高于所述第一转板时，所述第一转板掉落切换至所述第一平放状态，所述第四升降驱动件驱动所述第三顶升板下降，直至所述托盘下落至所述第一转板上；
68.所述第二回收模组还包括设置在所述第二回收区上的第二回收堆叠组件和第四顶升组件；
69.所述第二回收堆叠组件包括第二轴座和第二转板，所述第二轴座设置在所述第三支座上，所述第二转板可转动的设置所述轴座上，所述第二转板具有第二平放状态和第二避让状态，在所述第二平放状态时，所述第二转板用于承载托盘，在所述第二避让状态时，所述第二转板用于避让托盘；
70.第四顶升组件包括第五升降驱动件和第四顶升板，所述第五升降驱动件设置所述安装座上，所述第四顶升板与所述第五升降驱动件的动力输出端连接；
71.其中，当所述第四传送组件将托盘移送至所述第四顶升板的上方时，所述第五升降驱动件驱动所述第四顶升板托住所述托盘上升，所述托盘顶抵所述第二转板使所述第二转板切换至所述第二避让状态，以使所述托盘上升至高于所述第二转板时，所述第二转板掉落切换至所述第二平放状态，所述第五升降驱动件驱动所述第四顶升板下降，直至所述托盘下落至所述第二转板上。
72.作为本发明的一个实施例，所述第二传运模组包括第二龙门架、第四转动驱动件、第三主动轮、第三从动轮、第三传送带、第四导轨、第四滑块、第十一感应件、第十二感应件以及第六感应触发件；
73.所述第二龙门架跨设过所述第一回收模组、所述第二回收模组设置在所述安装座上；所述第四转动驱动件设置在所述第二龙门架上，所述第三主动轮与所述第四转动驱动件的动力输出端连接，所述第三从动轮设置在所述第二龙门架上，所述第三传送带张紧套设在所述第三主动轮和所述第三从动轮上；所述第四导轨设置在所述第二龙门架上，所述第四滑块与所述第四导轨滑动连接；
74.其中，所述分选模组与所述第三传送带的一侧、所述第四滑块连接；
75.所述第十一感应件和所述第十二感应件沿所述第三传送带的传送方向间隔设置在所述第二龙门架上；所述第六感应触发件设置在所述第四滑块上，所述第六感应触发件用于触发所述第十一感应件或所述第十二感应件的感应。
76.作为本发明的一个实施例，所述芯片外观检测设备还包括手动回收模组，所述手动回收模组与所述第一回收模组、所述第二回收模组并排设置，且所述第二传运模组跨设过所述手动回收模组；
77.所述手动回收模组包括定位支座、滑动导向组件、导向托板以及回收托盘；所述定位支座设置在所述安装座上，所述定位支座形成有第一定位结构；所述滑动导向组件设置在所述安装座上，且所述滑动导向组件朝向所述定位支座延伸，所述滑动导向组件靠近所述定位支座的一端为第三分选区，所述滑动导向组件远离所述定位支座的一端为第三回收区；所述导向托板设置在所述滑动导向组件上，所述导向托板可在所述第三分选区和所述第三回收区之间来回移动；所述导向托板形成有第二定位结构，所述第二定位结构与所述第一定位结构相配合，以将所述导向托板限制在所述第三分选区；所述回收托盘放置在所述导向托板上，所述回收托盘用于回收芯片。
78.实施本发明实施例，将具有如下有益效果：
79.本发明实施例中，将承载有待检测芯片的托盘堆放在上料模组的储料区上，上料模组将储料区中的托盘移动至到料区；此时，先通过第一传运模组带动吸取模组移动至到料区的上方，使得吸取模组能够对托盘上的芯片的上表面进行吸附，从而将芯片从托盘中吸取出来；继续通过第一传运模组带动吸取模组移动至下表面检测模组的上方，从而吸取模组吸取住的芯片的下表面位于下表面检测模组的上方，下表面检测模组便能够对芯片的下表面进行检测；在对芯片的下表面检测完成后，第一传运模组再次带动吸取模组移动至到料区的上方，吸取模组将已经完成下表面检测的芯片释放回托盘中；然后通过第一传运模组将上表面检测模组运动至所述到料区的上方，此时，上表面检测模组位于芯片的上方，从而使得上表面检测模组能够对托盘上的芯片的上表面进行检测；用本技术方案提供的芯片外观检测设备能够完成对芯片上下表面的全面检测，不需要再通过人工搬运将芯片转运至其他检测设备，解决了现有技术在使用多种检测设备来分别对芯片的上表面、下表面进行检测时，需要人工搬运芯片来实现芯片在多种检测设备之间的转运，从而导致芯片在人工转运过程出现二次损伤的技术问题。
附图说明
80.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图获得其他的附图。
81.图1为本发明一实施例中芯片外观检测设备的整体结构示意图；
82.图2为本发明一实施例中上料模组的整体结构示意图；
83.图3为本发明一实施例中上料模组的部分结构示意图；
84.图4为本发明一实施例中下表面检测模组的整体结构示意图；
85.图5为本发明一实施例中下表面检测模组的剖面图；
86.图6为本发明一实施例中第一传运模组、吸取模组、上表面检测模组的整体结构示意图；
87.图7为本发明一实施例中吸取模组的整体结构示意图；
88.图8为本发明一实施例中吸取模组的部分分解结构示意图；
89.图9为本发明一实施例中上表面检测模组的剖面图；
90.图10为本发明一实施例中第一回收模组的整体结构示意图；
91.图11为本发明一实施例中第一回收模组的部分结构示意图；
92.图12为本发明一实施例中第二回收模组的整体结构示意图；
93.图13为本发明一实施例中第二回收模组的部分结构示意图；
94.图14为本发明一实施例中第二传运模组、分选模组的整体结构示意图；
95.图15为本发明一实施例中第二传运模组的整体结构示意图
96.图16为本发明一实施例中分选模组的整体结构示意图；
97.图17为本发明一实施例中分选模组的部分结构示意图；
98.图18为本发明一实施例中手动回收模组的第一视角的整体结构示意图；
99.图19为本发明一实施例中手动回收模组的第二视角的整体结构示意图。
100.其中：
101.100、芯片外观检测设备；10、安装座；20、上料模组；20a、储料区；20b、到料区；20c、第一传送通道；20d、转料区；21、第一支座；211、第一侧板；212、第一机框；22、第一传送组件；221、传送托板；2211、第一挡部；2212、第二挡部；222、第一转动驱动件；223、第一主动轮；224、第一从动轮；225、第一传送带；226、第一导轨；227、第一滑块；228、第三感应件；229、第四感应件；23、备料堆叠组件；231、第一伸缩驱动件；232、第一支撑件；233、第一限位板；234、第一对射传感器；235、第二对射传感器；24、第一顶升组件；241、第一升降驱动件；242、第一顶升板；2421、第一固定部；2422、第一顶升部；243、第一支架；244、第一感应件；245、第二感应件；246、第一感应触发件；25、第二顶升组件；251、第二升降驱动件；252、第二顶升板；2521、第二固定部；2522、第二顶升部；253、第二支架；254、第五感应件；255、第六感应件；256、第三感应触发件；30、下表面检测模组；31、第一安装筒；311、第一空腔；312、上端板；313、下端板；314、第一开口；315、第二开口；32、第一安装架；321、第一连接板；322、第一安装板；3221、第三开口；323、第二安装板；33、第一正向相机；34、侧向相机组件；341、侧向相机；342、反射镜；351、正面单色光源；3511、正面单色强光源；3512、正面单色弱光源；352、背部光源；3521、背部强光源；35211、第一背部强光源；35212、第二背部强光源；3522、背部弱光源；353、第一聚光镜；354、第二聚光镜；355、侧光源；356、第一单面反射镜；357、第一多色光源；358、第二多色光源；3581、照射斜面；36、第二安装架；361、第一板部；362、第二板部；363、第三板部；364、第四板部；365、第五板部；40、第一传运模组；41、第一龙门架；42、第
三转动驱动件；43、第二主动轮；44、第二从动轮；45、第二传送带；46、第三导轨；47、第三滑块；48、第九感应件；49、第十感应件；50、吸取模组；51、第一支板；52、第一升降组件；521、第一升降板；5211、条形孔；522、第二转动驱动件；523、偏心轴；524、第二导轨；528、第四感应触发件；53、第一吸嘴组件；531、第一调节杆；532、第二调节杆；533、第一调节块；534、第二调节块；535、第一吸嘴；54、第一弹性组件；60、上表面检测模组；61、第二安装筒；611、第二空腔；612、第四开口；613、第五开口；62、第三安装架；63、第二正向相机；64、第二光源组件；641、第三多色光源；642、第二单面反射镜；643、斜向光源；70、第一回收模组；70a、第一分选区；70b、第一回收区；71、第二支座；711、第二侧板；72、第三传送组件；721、第七转动驱动件；722、第六主动轮；723、第六从动轮；724、第六传送带；73、第一定位组件；731、第一端位挡件；732、一端位推动件；733、第一侧位挡件；734、第一侧位推动件；74、第三对射传感器；75、第一震动组件；76、第一回收堆叠组件；761、第一轴座；762、第一转板；763、第一限转件；764、第二限位板；765、第四对射传感器；766、第八对射传感器；77、第三顶升组件；771、第四升降驱动件；772、第三顶升板；80、第二回收模组；80a、第二分选区；80b、第二回收区；81、第三支座；811、第三侧板；82、第四传送组件；821、第八转动驱动件；822、第七主动轮；823、第七从动轮；824、第七传送带；83、第二定位组件；831、第二端位挡件；832、第二端位推动件；833、第二侧位挡件；834、第二侧位推动件；84、第五对射传感器；85、第二震动组件；86、第二回收堆叠组件；861、第二轴座；862、第二转板；863、第二限转件；864、第三限位板；865、第九对射传感器；866、第十对射传感器；87、第四顶升组件；871、第五升降驱动件；872、第四顶升板；90、分选模组；91、第一承载架；92、第二升降组件；921、第三升降驱动件；922、第七导轨；923、第七滑块；924、第十七感应件；925、第十八感应件；926、第九感应触发件；93、夹子；94、第二传送组件；941、第五转动驱动件；942、第四主动轮；943、第四从动轮；944、第四传送带；945、第五导轨；946、第五滑块；947、第十三感应件；95、第二支板；96、第三升降组件；961、第二升降板；962、第六转动驱动件；963、第五主动轮；964、第五从动轮；965、第五传送带；966、第六导轨；967、第六滑块；969、第十六感应件；9610、第八感应触发件；97、第二吸嘴；98、第二弹性组件；99、盖板；110、第二传运模组；1101、第二龙门架；1102、第四转动驱动件；1103、第三主动轮；1104、第三从动轮；1105、第三传送带；1106、第四导轨；1107、第四滑块；1108、十一感应件；1109、第十二感应件；11010、第六感应触发件；120、手动回收模组；1201、定位支座；12011、第一定位结构；1202、滑动导向组件；1202a、第三分选区；1202b、第三回收区；12021、第八导轨；12022、第八滑块；1203、导向托板；12031、第二定位结构；12032、拉手部；12033、限位部；1204、回收托盘；1205、接近开关；1206、第六对射传感器；1207、第七对射传感器。
具体实施方式
102.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
103.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时
针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
104.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
105.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
106.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
107.参见图1-图9，本发明实施例提供了一种芯片外观检测设备100，包括安装座10、上料模组20、下表面检测模组30、第一传运模组40以及吸取模组50；所述上料模组20设置在所述安装座10上，所述上料模组20具有储料区20a和到料区20b，所述储料区20a用于堆放承载有待检测芯片的托盘，所述上料模组20用于将所述储料区20a上的托盘移送至所述到料区20b；所述下表面检测模组30设置所述安装座10上，所述下表面检测模组30位于所述到料区20b的旁侧；所述第一传运模组40跨设过所述上料模组20、所述下表面检测模组30设置在所述安装座10上；所述吸取模组50设置在所述第一传运模组40上，所述第一传运模组40用于带动所述吸取模组50在所述到料区20b的上方和所述下表面检测模组30的上方之间来回移动，当所述吸取模组50位于所述到料区20b的上方时，所述吸取模组50吸取住所述托盘上的芯片或将其吸取住的芯片释放回所述托盘上；当所述吸取模组50位于所述下表面检测模组30的上方，所述下表面检测模组30对所述吸取模组50吸取住的芯片的下表面进行检测；所述上表面检测模组60设置在所述第一传运模组40上，所述第一传运模组40带动所述上表面检测模组60运动至所述到料区20b的上方，以使所述上表面检测模组60对所述托盘上的芯片的上表面进行检测。
108.需要说明的是，芯片具有周侧面、设置在周侧面一端的下表面以及设置在周侧面另一端的上表面，下表面检测模组30用于对芯片的下表面进行检测，上表面检测模组60用于对芯片的上表面进行检测。
109.本发明实施例中，将承载有待检测芯片的托盘堆放在上料模组20的储料区20a上，上料模组20将储料区20a中的托盘移动至到料区20b；此时，先通过第一传运模组40带动吸取模组50移动至到料区20b的上方，使得吸取模组50能够对托盘上的芯片的上表面进行吸附，从而将芯片从托盘中吸取出来；继续通过第一传运模组40带动吸取模组50移动至下表面检测模组30的上方，从而吸取模组50吸取住的芯片的下表面位于下表面检测模组30的上方，下表面检测模组30便能够对芯片的下表面进行检测；在对芯片的下表面检测完成后，第
一传运模组40再次带动吸取模组50移动至到料区20b的上方，吸取模组50将已经完成下表面检测的芯片释放回托盘中；然后通过第一传运模组40将上表面检测模组60运动至所述到料区20b的上方，此时，上表面检测模组60位于芯片的上方，从而使得上表面检测模组60能够对托盘上的芯片的上表面进行检测；用本技术方案提供的芯片外观检测设备能够完成对芯片上下表面的全面检测，不需要再通过人工搬运将芯片转运至其他检测设备，解决了现有技术在使用多种检测设备来分别对芯片的上表面、下表面进行检测时，需要人工搬运芯片来实现芯片在多种检测设备之间的转运，从而导致芯片在人工转运过程出现二次损伤的技术问题。
110.需要说明的是，通过本技术方案提供的芯片外观检测设备100一次性完成芯片的全面检测，有效缩短了芯片的总检测工时。
111.需要说明的是，通过本技术方案提供的芯片外观检测设备100可以一次性完成芯片的全面检测，也能选择性的对芯片进行检测，如只检测芯片的上表面，又如只检测芯片的下表面。
112.其中，托盘具有多个格子，一个格子里放置有一个待检测芯片。
113.在一些具体的实施例中，托盘的多个格子呈矩阵排列，
114.在一种实施例中，芯片外观检测设备100还包括防护壳(图中未示出)，防护壳设置在安装座10上，防护壳盖设住上料模组20、下表面检测模组30、第一传运模组40、吸取模组50等，以对该芯片外观检测设备100进行防护。
115.在一种实施例中，芯片外观检测设备100还包括除静电器(图中未示出)，除静电器设置在防护壳，平衡防护壳的内部静电。
116.在一种实施例中，结合图10-图17，所述芯片外观检测设备100还包括第一回收模组70、第二回收模组80、第二传运模组110以及分选模组90，所述第一回收模组70与所述第二回收模组80并排设置所述安装座10上，且所述第一回收模组70与所述上料模组20远离所述储料区20a的一端相接；所述第一回收模组70具有第一分选区70a和第一回收区70b，所述上料模组20还用于将所述到料区20b中的托盘移送至所述第一分选区70a，所述第一回收模组70用于将所述第一分选区70a中的托盘移送至所述第一回收区70b；所述第二回收模组80具有第二分选区80a和第二回收区80b，所述第一回收模组70用于将所述第二分选区80a中的托盘移送至所述第二回收区80b；所述第二传运模组110跨设过所述第一回收模组70、所述第二回收模组80设置在所述安装座10上；所述分选模组90设置在所述第二传运模组110上，所述第二传运模组110用于带动所述分选模组90在所述第一回收模组70和所述第二回收模组80之间来回移动，以将所述第一分选区70a的托盘或芯片搬运至所述第二分选区80a，或将所述第二分选区80a的芯片搬运至所述第一分选区70a上。
117.当到料区20b中的托盘上的全部芯片的完成外观检测后，上料模组20将到料区20b中的托盘移送至第一回收模组70的第一分选区70a，若第二回收模组80的第二分选区80a没有托盘，则通过第二传运模组110移动分选模组90，使得分选模组90将托盘搬运至第二回收模组80的第二分选区80a，进入分选流程中，具体地，通过第二传运模组110移动分选模组90，使得分选模组90将第二分选区80a中托盘上的良品芯片搬运至第一分选区70a的托盘上，从而第二分选区80a中托盘上分选下来的芯片均为不良品，分选出来到第一分选区70a上的托盘的芯片均为良品。
118.若第二回收模组80的第二分选区80a已经放置有托盘，则直接进入分选流程，具体地，通过第二传运模组110移动分选模组90，使得分选模组90将第一分选区70a中托盘上的不良品芯片搬运至第二分选区80a的托盘上，从而第一分选区70a中托盘上分选下来的芯片均为良品，分选出来到第二分选区80a上的托盘的芯片均为不良品。
119.至此，第一回收模组70的第一分选区70a中的托盘上的芯片均为良品，当托盘满载时，第一回收模组70将第一分选区70a的托盘移送至第一回收区70b，以使得第一分选区70a接收下一个未进行分选的托盘；第二回收模组80的第二分选区80a中的托盘上的芯片均为不良品，当托盘满载时，第二回收模组80将第二分选区80a的托盘移送至第二回收区80b，以使得第二分选区80a接收下一个未进行分选的托盘。
120.在一种实施例中，参见图4和图5，所述下表面检测模组30包括第一安装筒31、第一安装架32、第一正向相机33、侧向相机组件34以及第一光源组件；所述第一安装筒31形成有第一空腔311以及位于所述第一空腔311相对两端的上端板312和下端板313；所述上端板312形成有与所述第一空腔311连通的第一开口314，所述下端板313形成有与所述第一空腔311连通的第二开口315，且所述第二开口315与所述第一开口314相对设置，其中，在对芯片进行检测时，芯片位于在所述上端板312的上方，且所述芯片的下表面朝向所述第一开口314；所述第一安装架32与所述下端板313连接；所述正向相机设置在所述第一安装架32上，所述正向相机通过所述第二开口315、所述第一空腔311以及所述第一开口314对芯片进行拍摄；所述侧向相机组件34包括侧向相机341和反射镜342，所述侧向相机341设置在所述第一安装架32上，且所述侧向相机341与所述第二开口315的中心轴线呈夹角设置；所述反射镜342设置在所述空腔的腔壁上，所述反射镜342通过所述第一开口314接收来自芯片的入射光线，并通过所述第二开口315将反射光线反射到所述侧向相机341上；所述第一光源组件设置在所述第一安装筒31和/或所述第一安装架32上，所述第一光源组件为所述第一正向相机33的拍摄和/或所述侧向相机341的拍摄提供光源。
121.在本实施例中，在需要对芯片的下表面进行检测时，吸取模组50吸取住到料区20b中托盘上的芯片，第一传运模组40移送吸取模组50，将芯片移送至上端板312的上方，并使芯片的投影位于第一开口314内，从而芯片的下表面朝向第一开口314，设置在下端板313上的第一正向相机33、侧向相机341便位于芯片的下表面的下方；然后第一光源组件启动，为第一正向相机33、侧向相机341的拍摄提供光源，具体地：位于第二开口315的正下方的第一正向相机33通过第二开口315、第一空腔311、第一开口314能够对芯片的下表面进行清楚的正向拍摄，即第一正向相机33的拍摄方向与芯片的下表面垂直，从而能够检测芯片的下表面的平面缺陷；侧向相机341与第二开口315的中心轴线呈夹角设置，因此，反射镜342通过第一开口314接收来自芯片的入射光线后，能够将光线通过第二开口315反射给侧向相机341，使得侧向相机341完成对芯片的下表面进行斜向拍摄，即侧向相机341的拍摄方向与芯片的下表面呈夹角，从而能够检测芯片的下表面的立体缺陷；至此，下表面检测模组30能够一次性对芯片的下表面进行平面缺陷和立体缺陷的全面检测。
122.在一些具体的实施例中，侧向相机341为两个，反射镜342为两个，两个侧向相机341对称设置在正向相机的两侧，两个反射镜342分别对应两个侧向相机341设置，从而通过两个侧向相机341对芯片的下表面进行全面拍摄。
123.参见图4和图5，所述第一光源组件包括正面单色光源351，所述正面单色光源351
用于对芯片的下表面进行照射。可以理解为，在将芯片移送至上端板312的上方时，正面单色光源351的高度低于芯片的下表面的高度，从而正面单色光源351能够对芯片的下表面进行照射，使得第一正向相机33、侧向相机341能够对芯片的下表面进行清楚的拍摄。
124.在一些具体的实施例，正面单色光源351提供的光源为白光。
125.在一些具体的实施例中，参见图4和图5，所述正面单色光源351包括正面单色强光源3511和正面单色弱光源3512，正面单色强光源3511的光照强度强于正面单色弱光源3512的光照强度；所述正面单色强光源3511设置在所述第一空腔311的腔壁上；所述正面单色弱光源3512设置在所述上端板312上，且所述正面单色弱光源3512环绕所述第一开口314设置。
126.在本实施例中，将正面单色光源351分为正面单色强光源3511和正面单色弱光源3512，将正面单色强光源3511设置在第一空腔311的腔壁，将正面单色弱光源3512设置在上端板312上，从而将正面单色强光源3511隐藏起来，并使得正面单色弱光源3512更靠近芯片的下表面；具体地，通过正面单色强光源3511为芯片的下表面提供足够的光源；同时，正面单色弱光源3512能够配合正面单色强光源3511，对芯片的下表面进行补光，减弱芯片的下表面的特征的阴影；且正面单色弱光源3512环绕第一开口314设置，提高了补光效果。
127.需要说明的是，正面单色强光源3511和正面单色弱光源3512分别配有光源控制器，通过对应的光源控制器可分别调节正面单色强光源3511、正面单色弱光源3512的亮度档位，如，正面单色强光源3511的光源亮度可分为p1、p2、p3、p4、p5、p6、p7七个挡位，p1档位时正面单色强光源3511的亮度最暗，p7档位时正面单色强光源3511的亮度最亮；同理，正面单色弱光源3512的亮度档位也可以进行设置，在此不在赘述。
128.在一些具体的实施例中，参见图4和图5，正面单色强光源3511位于第一空腔311靠近所述上端板312的一端，即正面单色强光源3511靠近上端板312，也就更靠近位于上端板312上方的芯片，提高正面单色强光源3511相对芯片的下表面的照射效果。
129.在一些具体的实施例中，参见图4和图5，正面单色强光源3511为多个，多个正面单色强光源3511沿第一空腔311内壁的周向排布。
130.在一些具体的实施例中，正面单色弱光源3512可以为多个，也可以为一个；当正面单色弱光源3512为多个时，多个正面单色弱光源3512环绕第一开口314设置；当正面单色弱光源3512为一个时，正面单色弱光源3512为环状，环状的正面单色弱光源3512环绕第一开口314设置，如图4所示。
131.在一种实施例中，参见图4和图5，所述第一光源组件还包括设置在所述上端板312上的背部光源352，所述背部光源352用于对所述芯片的上表面进行照射。可以理解的，背部光源352的高度高于芯片的上表面的高度，通过背部光源352对芯片的上表面进行照射，使得芯片具有鲜明的背景，提高芯片的下表面的对比度，使得芯片的下表面更加清晰。
132.参见图4和图5，所述背部光源352包括背部强光源3521和背部弱光源3522，所述背部强光源3521的光照强度大于所述背部弱光源3522的光照强度。因此，在需要对芯片的下表面上对比度比较弱的特征进行检测时，可以选择背部强光源3521；在需要对芯片的下表面上对比度比较强的特征进行检测时，可以选择背部弱光源3522。
133.需要说明的是，背部弱光源3522也配有光源控制器，通过对应的光源控制器可调节背部弱光源3522的亮度档位，背部弱光源3522的亮度档位可参考正面单色强光源3511，
在此不在赘述。
134.在一些具体的实施例中，参见图4，所述背部弱光源3522相对于所述上端板312的高度高于所述背部强光源3521相对于所述上端板312的高度。因此，在将芯片移送至第一开口314的上方时，背部弱光源3522相对于芯片的上表面的高度高于背部强光源3521相对芯片的上表面的高度，从而减弱背部弱光源3522照射时提供的背景亮度。
135.在一些具体的实施例中，参见图4，在与第一开口314的中心轴线垂直的方向上，所述背部弱光源3522与所述第一开口314之间的距离大于所述背部强光源3521与所述第一开口314之间的距离。因此，在将芯片移送至第一开口314的上方时，背部弱光源3522位于离芯片更远的上方周侧，从而进一步减弱背部弱光源3522照射时提供的背景亮度。
136.在一些具体的实施例中，参见图4，所述背部弱光源3522为两组，两组所述背部弱光源3522设置在第一开口314的两侧，且两组所述背部弱光源3522错开设置，从而进一步减弱背部弱光源3522照射时提供的背景亮度。
137.在一些具体的实施例中，参见图4，所述背部强光源3521为两组，两组所述背部强光源3521对称设置第一开口314的两侧，从而提高背部强光源3521照射时提供的背景亮度。
138.参见图4和图5，所述背部强光源3521包括第一背部强光源35211和第二背部强光源35212；所述第一背部强光源35211设置在所述上端板312上，且所述第一背部强光源35211的光照方向与所述第一开口314的朝向相同，所述第二背部强光源35212设置在所述第一背部强光源35211远离所述第一开口314的一侧，且所述第二背部强光源35212的光照方向垂直指向所述第一开口314的中心轴线；所述第一光源组件还包括第一聚光镜353，所述第一聚光镜353沿所述第一背部强光源35211的光照方向与所述第一背部强光源35211相对间隔设置。
139.在本实施例中，第一背部强光源35211的照射方向与第一开口314的朝向相同，因此，第一背部强光源35211的光线不能直接照射到位于第一开口314上方的芯片；将第二背部强光源35212设置在第一背部强光源35211远离第一开口314的一侧，并使第二背部强光源35212的光照方向垂直指向第一开口314的中心轴线，因此，第二背部强光源35212的光线能够直接照射位于第一开口314上方的芯片的上表面，且第二背部强光源35212对第一背部强光源35211向外扩散的光线进行了阻挡；此外，光源组件还包括第一聚光镜353，第一聚光镜353与第一背部强光源35211相对间隔距离，从而第二聚光镜354对第一背部强光源35211的照射进行了阻挡聚光，由图可见，第一背部强光源35211、第二背部强光源35212以及第一聚光镜353形成匚字型结构，匚字型结构的开口朝向第一开口314的中心轴线，因此，第一背部强光源35211的光线被局限在匚字型结构内，通过匚字型结构的开口朝位于第一开口314上方的芯片的上表面照射；综上，第一背部强光源35211的光照强度低于第二背部强光源35212的光照强度，定义第二背部强光源35212发出的光线为强光，第一背部强光源35211和第二背部强光源35212一起发出的光线为极强光，因此，在需要背部强光源3521的光照强度为强光时，可以选择启动第二背部强光源35212，在需要背部强光源3521的光照强度为极强光时，可以选择启动第一背部强光源35211和第二背部强光源35212。需要说明的是，第一背部强光源35211和第二背部强光源35212也分别配有光源控制器，通过对应的光源控制器可分别调节第一背部强光源35211、第二背部强光源35212的亮度档位，第一背部强光源35211、第二背部强光源35212的亮度档位可参考正面单色强光源3511，在此不在赘述。
140.在一些具体的实施例中，参见图4，所述第一光源组件还包括第二聚光镜354，所述第二聚光镜354设置在所述第一聚光镜353远离所述第二背部强光源35212的一侧，所述第二聚光镜354倾斜朝向所述第二背部强光源35212，在所述第二背部强光源35212的照射方向上，所述第二聚光镜354与所述上端板312之间的距离逐渐减小。
141.需要说明的是，第二聚光镜354的高度高于芯片的上表面的高度，因此，第二聚光镜354能对第二背部强光源35212聚焦导向，将第二背部强光源35212的光线聚焦导向至芯片的上表面，提高第二背部强光源35212的光照强度。
142.在一种实施例中，参见图4，所述第一光源组件还包括设置所述上端板312的侧光源355，所述侧光源355用于对芯片的周侧面进行照射，以使得第一正向相机33、侧向相机341更全面清楚的拍摄到芯片的下表面上一些需要侧光源355配合的缺陷。
143.需要说明的是，侧光源355也配有光源控制器，通过对应的光源控制器可调节侧光源355的亮度档位，侧光源355的亮度档位可参考正面单色强光源3511，在此不在赘述。
144.在一些具体的实施例中，参见图4，第一背部强光源35211连接在侧光源355远离第一开口314的一侧，从而将第一背部强光源35211间接安装在上端板312上。
145.在一种实施例中，参见图4和图5，所述第一光源组件还包括第一单面反射镜356和第一多色光源357；所述第一单面反射镜356设置在所述第一正向相机33与所述第二开口315之间，所述第一多色光源357设置在所述第一单面反射镜356的旁侧，所述第一多色光源357用于对所述第一单面反射镜356发射光线，所述第一单面反射镜356用于将来自所述第一多色光源357的入射光线反射到芯片的下表面，且所述第一单面反射镜356的反射光线与所述第二开口315的中心轴线平行。
146.需要说明的是，第一单面反射镜356能够将来自第一多色光源357的光线反射垂直反射到芯片的下表面，使得第一多色光源357的光线能够正向照射在芯片的下表面；且单片反射镜342不影响第一正向相机33的图像获取；因此，通过第一正向相机33、第一多色光源357以及第一单面反射镜356的组合能够检测芯片的下表面需要使用多色光照射的平面缺陷。
147.需要说明的是，第一多色光源357有白色，蓝色，红色，绿色光，第一多色光源357也配有光源控制器，通过对应的光源控制器可调节第一多色光源357的亮度档位、调用单色光火调配成所需色光。
148.在一些具体的实施例中，参见图5，第一多色光源357的照射方向与第一正向相机33的拍摄方向垂直，第一单面反射镜356与第一多色光源357之间的夹角为45
°
。
149.在一种实施例中，参见图5，所述第一光源组件还包括设置在所述第一空腔311中的第二多色光源358，所述第二多色光源358环绕所述第二开口315呈环状设置，所述第二多色光源358具有照射斜面3581，且在所述第二多色光源358的内周往外周的方向上，所述照射斜面3581与所述上端板312之间的距离逐渐增大。
150.在本实施例中，第二多色光源358的光线通过照射斜面3581发出，经过第一开口314后倾斜照射至芯片的下表面，因此，通过第二多色光源358和侧向相机341的配合能够检测芯片的下表面需要使用多色光照射的立体缺陷。
151.需要说明的是，第二多色光源358有白色，蓝色，红色，绿色光，第二多色光源358也配有光源控制器，通过对应的光源控制器可调节第二多色光源358的亮度档位、调用单色光
火调配成所需色光。
152.在一些具体的实施例中，参见图4和图5，所述第一安装架32包括第一连接板321和第一安装板322，所述第一连接板321的一端与所述下端板313连接，所述第一连接板321的另一端与所述第一安装板322连接，以使所述第一安装板322位于所述下端板313的下方，所述第一安装板322形成有与所述第二开口315相对设置的第三开口3221；其中，所述第一正向相机33设置在第一安装板322背离所述下端板313的一侧，所述第一正向相机33通过所述第三开口3221、所述第二开口315、所述第一空腔311以及所述第一开口314对所述芯片进行拍摄。
153.所述侧向相机341则设置在所述第一安装板322上。
154.在一些具体的实施例中，第一连接板321为两个，两个第一连接板321相对间隔设置在下端板313上，第一安装板322的两端分别与两个第一连接板321远离下端板313的一端连接，从而提高第一安装板322的稳定性。
155.在一种实施例中，参见图4和图5，第一安装架32还包括第二安装板323，所述第二安装板323设置在所述第一安装板322背离所述下端板313的一侧，所述第一正向相机33设置在第二安装板323上。
156.在一些具体的实施例中，第一单面反射镜356、所述第一多色光源357均设置在第二安装板323上。
157.在一种实施例中，参见图4，下表面检测模组30还包括第二安装架36，第二安装架36包括第一板部361、第二板部362、第三板部363、第四板部364以及第五板部365，第一板部361与第一背部强光源35211背离第一开口314的一侧连接，第二板部362由第一板部361的上端往背离第一背部强光源35211的方向弯折形成，第二背部强光源35212设置在第二板部362上；第三板部363与第二板部362远离第一板部361的一端连接，且第三板部363的高度延伸方向与第一开口314的朝向相同，背部弱光源3522设置在第三板部363上，从而实现背部弱光源3522相对于上端板312的高度高于背部强光源3521相对于上端板312的高度；第四板部364与第三板部363连接，且第四板部364朝向第一开口314的中心轴线延伸，从而第四板部364悬置在第一背部强光源35211的上方，第一聚光镜353设置在第四板部364上，实现第一聚光镜353与第一背部强光源35211的相对设置；第五板部365连接在第四板部364远离第三板部363的一端，第五板部365倾斜设置，第二聚光镜354设置在第五板部365上，从而实现第二聚光镜354的倾斜设置。
158.在一些具体的实施例中，参见图4，当背部强光源3521、背部弱光源3522分别为两组时，第二安装架36也为两组，其中一组背部强光源3521、其中一组背部弱光源3522安装在其中一组第二安装架36上，其中另一组背部强光源3521、其中另一组背部弱光源3522安装在其中另一组第二安装架36上。
159.在一种实施例中，参见图9，所述上表面检测模组60包括第二安装筒61、第三安装架62、第二正向相机63以及第二光源组件64；所述第二安装筒61与所述第一传运模组40连接，所述第二安装筒61形成有第二空腔611以及均与所述第二空腔611连通的第四开口612、第五开口613，且所述第四开口612和所述第五开口613相对设置；所述第三安装架62设置在所述第二安装筒61上；所述第二正向相机63设置在所述第三安装架62上，且所述正向相机的拍摄方向垂直朝向所述第四开口612；所述第二光源组件64包括第三多色光源641、第二
单面反射镜642以及斜向光源643；所述第二单面反射镜642设置在所述第二正向相机63与所述第四开口612之间，所述第三多色光源641设置在所述第二单面反射镜642的旁侧，所述第三多色光源641用于对所述第二单面反射镜642发射光线，所述第二单面反射镜642用于将来自所述第三多色光源641的入射光线反射穿过所述第四开口612，且所述第二单面反射镜642的反射光线与所述第四开口612的中心轴线平行；所述斜向光源643设置在所述第二空腔611中，所述斜向光源643的光线通过所述第五开口613，且所述斜向光源643的照射方向与所述第五开口613的中心轴线呈夹角设置。
160.在本实施例中，在需要对芯片的上表面进行检测时，第一传运模组40将上表面检测模组60移动至到料区20b的上方，使得第二安装筒61的第五开口613朝向托盘上的芯片的上表面；具体地：第二正向相机63通过第四开口612、第二空腔611、第五开口613对芯片的上表面进行图像采集，其中，第三多色光源641能够能发出多种颜色的光线，光线经过第二单面反射镜642的反射后，通过第四开口612、第二空腔611以及第五开口613垂直照射在芯片的上表面上，从而使得第二正向相机63能够对需要不同颜色垂直光照射的缺陷进行拍摄；斜向光源643发出的光线则通过第五开口613倾斜照射在芯片的上表面上，使得第二正向相机63能对需要倾斜光照射的缺陷进行拍摄。
161.在一些具体的实施例中，参见图9，第三多色光源641的照射方向与第二正向相机63的拍摄方向垂直，第二单面反射镜642与第二多色光源358之间的夹角为45
°
。
162.在一些具体的实施例中，斜向光源643为若干组，且每组斜向光源643的光照方向与第五开口613的中心轴线之间的夹角均不相同，从而每组斜向光源643相对芯片的上表面的照射倾斜角度不同。
163.在一些具体的实施例中，斜向光源643为四组，四组斜向光源643相对于芯片的上表面的照射角度分别为30
°
、45
°
、60
°
、75
°
。
164.需要说明的是，第三多色光源641、斜向光源643分别连接有对应的光源控制器，以实现光照颜色、光照强度的控制。
165.参见图2和图3，所述上料模组20包括第一支座21、第一传送组件22、备料堆叠组件23以及第一顶升组件24；所述储料区20a和所述到料区20b由所述第一支座21形成；所述第一传送组件22设置所述第一支座21上，所述第一传送组件22包括可在所述储料区20a和所述到料区20b之间来回移动的传送托板221；所述备料堆叠组件23包括第一伸缩驱动件231和第一支撑件232，所述第一伸缩驱动件231设置在所述储料区20a处，所述第一伸缩驱动件231的动力输出端与所述第一支撑件232连接，所述第一伸缩驱动件231驱动所述第一支撑件232伸出或回缩；所述第一顶升组件24设置在所述储料区20a处，所述第一顶升组件24包括第一升降驱动件241和第一顶升板242，所述第一升降驱动件241设置在所述安装座10上，所述第一顶升板242与所述第一升降驱动件241的动力输出端连接，且所述第一顶升板242低于所述第一支撑件232。
166.其中，所述第一伸缩驱动件231驱动所述第一支撑件232伸出，多个托盘堆放在所述第一支撑件232形成托盘堆，通过第一支撑件232的支撑，能够将多个装载有待检测芯片的托盘存放到储料区20a中，实现托盘的备料。
167.在需要将所述储料区20a中的托盘移送至所述到料区20b时，所述传送托板221移送至所述储料区20a，并位于所述第一支撑件232与所述第一顶升板242之间，所述第一升降
驱动件241驱动所述第一顶升板242上升，所述第一顶升板242在所述传送托板221的旁侧上升顶起托盘堆；所述第一伸缩驱动件231驱动所述第一支撑件232回缩以避让托盘堆，所述第一升降驱动件241驱动所述第一顶升板242下降，当所述托盘堆的底层托盘下降至低于所述第一支撑件232时，所述第一伸缩驱动件231驱动所述第一支撑件232伸出以承载住除底层托盘以外的托盘堆；所述第一升降驱动件241驱动所述第一顶升板242托住底层托盘持续下降，直至所述第一顶升板242上的托盘下降至所述传送托板221上，所述传送托板221带动所述托盘移动到所述到料区20b。
168.具体地，第一传送组件22启动，将传送托板221朝向储料区20a运动，当传送托板221到达储料区20a时，传送托板221位于第一支撑件232与第一顶板之间，即传送托板221位于托盘堆的下方、第一顶升板242的上方；接着，第一升降驱动件241驱动第一顶升板242上升，第一顶升板242在传送托板221的旁侧上升，从而能够避让传送托板221，将托盘堆顶升起来；在第一顶升板242将托盘堆顶升起来，第一伸缩驱动件231驱动第一支撑件232回缩，即托盘堆的下方没有了第一支撑件232；此时，第一升降驱动件241驱动第一顶升板242下降，在第一支撑件232的回缩避让下，托盘堆也随着第一顶升板242下降；当托盘堆的底层托盘下降至低于第一支撑件232时，第一伸缩驱动件231便驱动第一支撑件232伸出，使得第一支撑件232支撑住除底层托盘以外的托盘堆，从而将底层托盘分离出来；第一升降驱动件241驱动第一顶升板242继续下降，直至第一顶升板242上的托盘下降被放置在传送托板221上，且此时，第一顶升板242在高度上避开了传送托板221，第一传送组件22再次启动，将传送托板221及其上的托盘移送至到料区20b。
169.在一些具体的实施例中，托盘的周侧形成有缺口，第一支撑件232伸进缺口，以实现第一支撑件232对托盘的支撑。
170.在一些具体的实施例中，参见图2，所述第一支座21形成有第一传送通道20c，所述传送托板221及其上的托盘均位于所述第一传送通道20c中。在传送托板221带动托盘移动的过程中，托盘的两侧受到第一传送通道20c的内侧壁的限制，从而减轻托盘在传送过程的左右偏摆程度，提高托盘相对于传送托板221的稳定性。
171.参见图3，所述传送托板221还形成有第一挡部2211和第二挡部2212，所述第一挡部2211和所述第二挡部2212沿所述传送托板221的移动方向间隔排布，所述第一挡部2211和所述第二挡部2212分别对托盘的相对两端进行阻挡。因此，在第一顶升板242下降将托盘放置在传送托板221上之后，托板位于第一挡部2211和第二挡部2212之间，通过第一挡部2211和第二挡部2212对托盘两端的阻挡，能够减轻托盘在传送过程的前后偏移程度，提高了托盘相对传送托板221的稳定性。
172.在一些具体的实施例中，参见图3，所述第一顶升板242包括第一固定部2421和至少两个第一顶升部2422，所述第一固定部2421和所述第一升降驱动件241的动力输出端连接，两个所述第一顶升部2422分别与所述第一固定部2421的相对两侧连接；其中，所述第一顶升部2422在所述传送托板221的旁侧作升降运动，即第一固定部2421和两个第一顶升部2422呈凵形结构，从而使得第一顶升板242能够绕过传送托板221作升降运动。
173.在一种实施例中，参见图3，所述第一顶升组件24还包括第一支架243、第一感应件244、第二感应件245以及第一感应触发件246；所述第一支架243设置在所述安装座10上，所述第一升降驱动件241设置在所述第一支架243；所述第一感应件244和所述第二感应件245
沿所述第一升降驱动件241的驱动方向间隔设置在所述第一支架243上，所述第一感应触发件246设置在所述第一升降驱动件241的动力输出端上，所述第一感应触发件246用于触发所述第一感应件244或所述第二感应件245的感应；其中，当所述第一感应触发件246触发所述第一感应件244的感应时，所述第一升降驱动件241停止驱动所述第一顶升板242下降；当所述第一感应触发件246触发所述第二感应件245的感应时，所述第一升降驱动件241停止驱动所述第一顶升板242上升。
174.在本实施例中，通过第一感应件244和第二感应件245来对第一顶升板242的升降运动进行上下限位，避免第一顶升板242的升降运动超出运行距离，具体地，定义当第一感应触发件246触发第一感应件244的感应时，第一顶升板242所处的位置为其原点位置，当第一顶升板242下降至原点位置，第一顶升板242上的托盘被放置到传送托板221上，且第一顶升板242在高度已避开了传送托板221，使得传送托板221能够无障碍移动；当第一感应触发件246触发第二感应件245，第一顶升板242的上升高度已经足以将托盘丢顶离第一支撑件232，因此，第一升降驱动件241停止驱动第一顶升板242继续上升。
175.参见图3，所述第一传送组件22还包括第一转动驱动件222、第一主动轮223、第一从动轮224、第一传送带225、第一导轨226以及第一滑块227；所述第一转动驱动件222设置在所述第一支座21上，所述第一转动驱动件222的动力输出端与所述第一主动轮223连接，所述第一从动轮224设置在所述第一支座21上，所述第一传送带225张紧套设在所述第一主动轮223和所述第一从动轮224上；所述第一导轨226设置在所述第一支座21上，所述第一滑块227与所述第一导轨226滑动连接；所述传送托板221与所述第一传送带225的一侧、所述第一滑块227连接。
176.本实施例中，在需要移动传送托板221时，第一转动驱动件222启动，驱动第一主动轮223转动，在第一从动轮224的从动下，第一传送带225随着第一主动轮223的转动而转动，第一传送带225便带着传送托板221移动；此外，第一传送组件22还包括滑动连接的第一导轨226和第一滑块227，将第一导轨226设置在第一支座21上，将第一滑块227与传送托板221连接，第一导轨226限制了第一滑块227的移动方向，从而也限制了传送托板221的移动方向，通过第一导轨226和第一滑块227对传送托板221的移动进行导向，增加传送托板221移动的稳定性。
177.在一种实施例中，参见图3，所述第一传送组件22还包括第三感应件228、第四感应件229以及第二感应触发件；所述第三感应件228和所述第四感应件229沿所述传送托板221的移动方向间隔设置在所述第一支座21上，所述第二感应触发件用于触发所述第三感应件228或所述第四感应件229的感应。其中，当所述第二感应触发件触发第三感应件228或第四感应件229的感应时，第一转动驱动件222均停止驱动第一主动轮223，且当第一转动驱动件222再次启动时，第一转动驱动件222驱动第一主动轮223反向转动，以改变第一传送带225的传送方向，避免传送托板221超出的运动范围。
178.在一种实施例中，参见图2和图3，备料堆叠组件23还包括设置在储料区20a的第一限位板233，第一限位板233用于限制托盘的周侧，使得托盘稳定的堆放在储料区20a，避免托盘发生倾斜掉落。
179.在一些具体的实施例中，参见图2和图3，第一限位板233呈l形结构，第一限位板233为四个，四个第一限位板233分别用于限制至托盘的四个转角。
180.在一种实施例中，参见图2，备料堆叠组件23还包括第一对射传感器234，第一对射传感器234的接收端和发射端分别位于储料区20a的两侧，第一对射传感器234用于感应储料区20a中托盘的余量。具体地，当第一对射传感器234的接收端接收到第一对射传感器234的发射端发射的光线时，表明储料区20a中托盘余量不足，需要将承载有待检测芯片的托盘补充至储料区20a中，即放置到第一支撑件232上。
181.在一种实施例中，参见图2，备料堆叠组件23还包括第二对射传感器235，第二对射传感器235的接收端和发射端分别位于储料区20a的两侧，第二对射传感器235用于感应托盘是否下降至传送托板221上。具体地，当第一顶升板242下降将托盘放置到传送托板221上，传送托板221上的托盘阻隔在第二对射传感器235的接收端和发射端之间，第二对射传感器235的接收端接收不到发射端的光线，表示托盘已下降放置到传送托板221上。
182.在一种实施例中，参见图2和图3，所述第一支座21还形成有转料区20d，所述传送托板221还可以移动至所述转料区20d；所述上料模组20还包括设置在所述转料区20d的第二顶升组件25，第二顶升组件25包括第二升降驱动件251和第二顶升板252，所述第二升降驱动件251设置在所述安装座10上，所述第二顶升板252与所述第二升降驱动件251的动力输出端连接；其中，当所述传送托板221及其上的托盘移动至所述转料区20d时，所述第二升降驱动件251驱动所述第二顶升板252上升，所述第二顶升板252在所述传送托板221的旁侧上升顶起托盘，所述传送托板221离开所述转料区20d，所述第二升降驱动件251驱动所述第二顶升板252下降，直至托盘下降至第一回收模组70上。
183.具体地，在对芯片的外观完成检测之后，第一传送组件22启动，使得传送托板221带动其上的托盘朝向转料区20d移动，当传送托板221移动至转料驱动时，传送托板221位于第二顶升板252的上方，第二升降驱动件251驱动第二顶升板252上升，第二顶升板252在传送托板221的旁侧上升以将托盘顶离传送托板221，从而将托盘和传送托板221分开；然后，传送托板221离开转料区20d，即托盘的下方没有传送托板221的存在，在第二升降驱动件251驱动第二顶升板252下降时，托盘也能随着第二顶升板252下降，直至托盘下降至第一回收模组70上，从而承载有已检测芯片的托盘转移到第一回收模组70上。
184.在一些具体的实施例中，参见图3，所述第二顶升板252包括第二固定部2521和至少两个第二顶升部2522，所述第二固定部2521和所述第二升降驱动件251的动力输出端连接，两个所述第二顶升部2522分别与所述第二固定部2521的相对两侧连接；其中，所述第二顶升部2522在所述传送托板221的旁侧作升降运动，即第二固定部2521和两个第二顶升部2522呈凵形结构，从而使得第二顶升板252能够绕过传送托板221作升降运动。
185.在一种实施例中，参见图3，所述第二顶升组件25还包括第二支架253、第五感应件254、第六感应件255以及第三感应触发件256；所述第二支架253设置在所述安装座10上，所述第二升降驱动件251设置在所述第二支架253；所述第五感应件254和所述第六感应件255沿所述第二升降驱动件251的驱动方向间隔设置在所述第二支架253上，所述第三感应触发件256设置在所述第二升降驱动件251的动力输出端上，所述第三感应触发件256用于触发所述第五感应件254或所述第六感应件255的感应；其中，当所述第三感应触发件256触发所述第五感应件254的感应时，所述第二升降驱动件251停止驱动所述第二顶升板252下降；当所述第三感应触发件256触发所述第六感应件255的感应时，所述第二升降驱动件251停止驱动所述第二顶升板252上升。
186.在本实施例中，通过第五感应件254和第六感应件255来对第二顶升板252的升降运动进行上下限位，避免第二顶升板252的升降运动超出运行距离，具体地，定义当第五感应触发件触发第三感应件228的感应时，第二顶升板252所处的位置为其原点位置，当第二顶升板252下降至原点位置，第二顶升板252上的托盘被放置到第一回收模组70上；当第三感应触发件256触发第六感应件255，第二顶升板252的上升高度已经足以将托盘丢顶离传送托板221，因此，第二升降驱动件251停止驱动第二顶升板252继续上升。
187.在一些具体的实施例中，参见图2，所述第一支座21包括两个第一侧板211，第一传送通道20c由两个第一侧板211相对间隔设置形成。
188.在一些具体的实施例中，第一导轨226和第一滑块227分别为两个，两个第一导轨226分别设置在两个第一侧板211朝向彼此的一侧上，两个第一滑块227分别与两个第一导轨226滑动连接，且两个第一滑块227分别与传送托板221的相对两侧边连接，从而进一步实现传送托板221的传送稳定性。
189.在一些具体的实施例中，参见图2，第一顶升组件24位于两个第一侧板211之间。
190.在一些具体的实施例中，参见图2，第二顶升组件25位于两个第一侧板211之间。
191.在一些具体的实施中，第一伸缩驱动件231和第一支撑件232均为四个，其中两个第一伸缩驱动件231设置在其中一个第一侧板211上，其中两个第一支撑件232分别与该两个第一伸缩驱动件231的动力输出端连接，该两个第一支撑件232用于支撑托盘一侧的两端；其中另两个第一伸缩驱动件231设置在其中另一个第一侧板211上，其中另两个第一支撑件232分别与该两个第一伸缩驱动件231的动力输出端连接，该两个第一支撑件232用于支撑托盘另一侧的两端。
192.在一些具体的实施例中，参见图2，第一支座21还包括第一机框212，第一转动驱动件222设置在第一机框212上，第一从动轮224设置在其中一个第一侧板211上。
193.在一种实施例中，参见图7和图8，所述吸取模组50包括第一支板51、第一升降组件52、第一吸嘴组件53；所述第一支板51设置在所述第一传运模组40上；所述第一升降组件52设置在所述第一支板51上，所述第一升降组件52包括可相对所述第一支板51作升降运动的第一升降板521；所述第一吸嘴组件53设置在所述第一升降板521上。
194.在本实施例中，第一传运模组40启动时，带动第一支板51移动，从而带动吸取模组50整体移动，当吸取模组50移动至到料区20b的上方或下表面检测模组30的上方时，第一升降组件52启动，使得第一升降板521相对第一支板51作升降运动，设置在第一升降板521上的第一吸嘴组件53也随之作升降运动，如，第一升降板521带动第一吸嘴组件53下降，以吸取到料区20b中托盘上的芯片；或第一升降板521带动第一吸嘴组件53上升，以将其吸取住芯片带离托盘；或第一升降板521带动第一吸嘴组件53升降，以调节芯片与下表面检测模组30之间的距离；或，第一升降板521带动第一吸嘴组件53下降，以将其上的芯片释放回托盘上。
195.在一种实施例中，参见图7和图8，吸取模组50还包括第一弹性组件54，所述第一弹性组件54的一端与所述第一支板51连接，所述第一弹性组件54的另一端与所述第一升降板521连接。因此，在第一升降组件52失灵时，第一弹性组件54能够拉持住第一升降板521，进而拉持住第一吸嘴组件53，避免第一吸嘴组件53掉落砸向到料区20b或下表面检测模组30。
196.在一些具体的实施例中，第一弹性组件54包括两个第一弹性件，两个第一弹性件
的一端分别连接在第一升降板521的两侧，从而平衡的拉持住第一升降板521。
197.参见图8，所述第一升降组件52还包括第二转动驱动件522和偏心轴523；所述第二转动驱动件522设置所述第一支板51上，所述偏心轴523与所述第二转动驱动件522的动力输出轴连接，且所述偏心轴523偏离所述第二转动驱动件522的动力输出轴的中心轴线；所述第一升降板521形成有条形孔5211，所述条形孔5211的长度延伸方向与所述第一升降板521的升降方向垂直，所述偏心轴523远离所述第二转动驱动件522的一端伸进所述条形孔5211中。
198.在本实施例中，偏心轴523偏离第二转动驱动件522的动力输出轴的中心轴线，因此，在第二转动驱动件522的动力输出轴转动时，偏心轴523作圆弧运动，偏心轴523在横向、竖向上的位置均发生变化；在第一升降板521上开设一条形孔5211，且条形孔5211与第一升降板521的升降方向垂直，因此，条形孔5211不仅顺应了偏心轴523在横向上的位置变化，条形孔5211的孔壁还与偏心轴523抵接，以将偏心轴523在竖向上的位置变化转化为第一升降板521的升降运动。本实施例采用第二转动驱动件522驱动偏心轴523转动，进而带动第一升降板521作升降运动，使得第一升降组件52可承受的力更大，响应速度也更快，能够更速度更稳定的带动第一吸嘴组件53作升降运动。
199.在一种实施例中，参见图8，第一升降组件52还包括第二导轨524和第二滑块，所述第二导轨524和第二滑块的其中一个设置在所述第一支板51上，其中另一个设置在所述第一升降板521上，且所述第二滑块与所述第二导轨524滑动连接。通过第二导轨524和第二滑块的滑动导向，对第一升降板521的升降方向进行导向，使得第一升降板521稳定升降，避免第一升降板521发生偏摆。
200.在一种实施例中，参见图8，第一升降组件52还包括第七感应件、第八感应件以及第四感应触发件528，所述第七感应件和所述第八感应沿所述第一升降板521的升降方向设置在所述第一支板51上，所述第四感应触发件528设置在所述第一升降板521上，所述第四感应触发件528用于触发第七感应件或第八感应件的感应；其中，当所述第四感应触发件528触发所述第七感应件的感应时，所述第二转动驱动件522停止驱动所述第一升降板521上升；当所述第四感应触发件528触发所述第八感应件的感应时，所述第二转动驱动件522停止驱动所述第一升降板521下降。从而限定第一升降板521的运动范围，避免第一升降板521下降范围过大，而碰撞芯片或下表面检测模组30等。
201.参见图7，所述第一吸嘴组件53包括第一调节杆531、第二调节杆532、第一调节块533、第二调节块534以及第一吸嘴535；所述第一调节杆531至少为两个，两个所述第一调节杆531相对间隔设置在所述第一升降板521上；每个所述第一调节杆531上均活动套接有所述第一调节块533，两个所述第一调节杆531上每相对设置的两个所述第一调节块533之间设置有所述第二调节杆532，所述第二调节杆532上活动套接多个所述第二调节块534，每个所述第二调节块534上均连接有所述第一吸嘴535。
202.具体地：在第二调节杆532上套接有多个第二调节块534，每个第二调节块534上均连接有第一吸嘴535，因此，每个第二调节杆532通过多个第二调节块534设置有一排第一吸嘴535；两个第一调节杆531上每相对设置的两个第一调节块533之间设置有第二调节杆532，因此通过设置第二调节杆532的数量，可以设置多排第一吸嘴535；其中，沿着第二调节杆532滑动第二调节块534，即可以调节同一个第二调节杆532上相邻两个第二调节块534之
间的距离，即可以调节同一排相邻两个第一吸嘴535之间的距离；沿第一调节杆531滑动第一调节块533，即可以调节同一第一调节杆531上相邻两个第一调节块533之间的距离，从而调节相邻两个第二调节杆532之间的距离，实现相邻两排第一吸嘴535之间的距离；从而使得第一吸嘴组件53能够适应不同规格的托盘，实现第一吸嘴组件53对托盘上的芯片的吸取。
203.在一些具体的实施例中，参见图7，每个第一调节杆531上活动套接有两个第一调节块533，第二调节杆532为两个；其中一个第二调节杆532连接在一组相对设置的两个第一调节块533之间，其中另一个第二调节杆532连接在另一组相对设置的两个第一调节块533之间，使得第一吸嘴组件53具有两排第一吸嘴535；具体地：在使用吸取模组50吸取芯片移动至下表面检测模组30上方时，吸取模组50一次性吸取托盘上的第一排、第二排芯片，在完成第一排、第二排芯片的下表面检测之后，传送托板221移动使托盘上的第三排、第四排芯片位于吸取模组50下方，以使得吸取模组50吸取托盘上的第三排、第四排芯片进行下表面检测
……
以此重复，从而对托盘上的全部芯片进行下表面检测。
204.在一些具体的实施例中，每个第二调节杆532上活动套接有十四个第二调节块534，使得第一吸嘴组件53的每一排第一吸嘴535为十四个。
205.在一些具体的实施例中，参见图7，第一调节块533上形成有第一顶丝孔，第一顶丝孔设置第一顶丝杆，在沿第一调节杆531调节完第一调节块533的位置之后，再使用第一顶丝杆实现第一调节块533的定位。
206.在一些具体的实施例中，参见图7，第二调节块534形成有第二顶丝孔，第二顶丝孔设置第二顶丝杆，在沿第二调节杆532调节完第二调节块534的位置之后，再使用第二顶丝杆实现第一调节块533的定位。
207.在一些具体的实施例中，第一吸嘴535设置有缓冲弹簧，增加第一吸嘴535吸附芯片时的适应性。
208.参见图6，所述第一传运模组40包括第一龙门架41、第三转动驱动件42、第二主动轮43、第二从动轮44、第二传送带45、第三导轨46以及第三滑块47；所述第一龙门架41跨设过所述上料模组20、所述下表面检测模组30设置在所述安装座10上；所述第三转动驱动件42设置在所述第一龙门架41上，所述第二主动轮43与所述第三转动驱动件42的动力输出端连接，所述第二从动轮44设置在所述第一龙门架41上，所述第二传送带45张紧套设在所述第二主动轮43和所述第二从动轮44上；所述第三导轨46设置在所述第一龙门架41上，所述第三滑块47与所述第三导轨46滑动连接；其中，所述吸取模组50、所述上表面检测模组60均与所述第二传送带45的一侧、所述第三滑块47连接。
209.本实施例中，在需要移动吸取模组50、上表面检测模组60时，第三转动驱动件42启动，驱动第二主动轮43转动，在第二从动轮44的从动下，第二传送带45随着第二主动轮43的转动而转动，第二传送带45便带着吸取模组50、上表面检测模组60移动；此外，第一传运模组40还包括滑动连接的第三导轨46和第三滑块47，将第三导轨46设置在第一龙门架41上，将第三滑块47与吸取模组50、上表面检测模连接，第三导轨46限制了第三滑块47的移动方向，从而也限制了吸取模组50、上表面检测模的移动方向，通过第三导轨46和第三滑块47对吸取模组50、上表面检测模的移动进行导向，增加吸取模组50、上表面检测模移动的稳定性。
210.在一种实施例中，参见图6，第一传运模组40还包括第九感应件48、第十感应件49以及第五感应触发件；所述第九感应件48和所述第十感应件49沿所述第二传送带45的传送方向间隔设置在所述第一龙门架41上；所述第五感应触发件设置在所述第三滑块47上，所述第五感应触发件用于触发所述第九感应件48或所述第十感应件49的感应。其中，当所述第五感应触发件触发第九感应件48或第十感应件49的感应时，第三转动驱动件42均停止驱动第二主动轮43，且当第三转动驱动件42再次启动时，第三转动驱动件42驱动第二主动轮43反向转动，以改变第二传送带45的传送方向，避免吸取模组50、上表面检测模超出的运动范围。
211.在一种实施例中，参见图14和图15，第二传运模组110包括包括第二龙门架1101、第四转动驱动件1102、第三主动轮1103、第三从动轮1104、第三传送带1105、第四导轨1106、第四滑块1107；所述第二龙门架1101跨设过所述第一回收模组70、所述第二回收模组80设置在所述安装座10上；所述第四转动驱动件1102设置在所述第二龙门架1101上，所述第三主动轮1103与所述第四转动驱动件1102的动力输出端连接，所述第三从动轮1104设置在所述第二龙门架1101上，所述第三传送带1105张紧套设在所述第三主动轮1103和所述第三从动轮1104上；所述第四导轨1106设置在所述第二龙门架1101上，所述第四滑块1107与所述第四导轨1106滑动连接；其中，所述分选模组90与所述第三传送带1105的一侧、所述第四滑块1107连接；
212.本实施例中，在需要移动分选模组90时，第四转动驱动件1102启动，驱动第三主动轮1103转动，在第三从动轮1104的从动下，第三传送带1105随着第三主动轮1103的转动而转动，第三传送带1105便带着分选模组90移动至第一分选区70a的上方或第二分选区80a的上方；此外，第二传运模组110还包括滑动连接的第四导轨1106和第四滑块1107，将第四导轨1106设置在第二龙门架1101上，将第四滑块1107与分选模组90连接，第四导轨1106限制了第四滑块1107的移动方向，从而也限制了分选模组90的移动方向，通过第四导轨1106和第四滑块1107对分选模组90的移动进行导向，提高了分选模组90的稳定性。
213.在一种实施例中，参见图15，第二传运模组110还包括第十一感应件1108、第十二感应件1109以及第六感应触发件11010，所述第十一感应件1108和所述第十二感应件1109沿所述第三传送带1105的传送方向间隔设置在所述第二龙门架1101上；所述第六感应触发件11010设置在所述第四滑块1107上，所述第六感应触发件11010用于触发所述第十一感应件1108或所述第十二感应件1109的感应。其中，当所述第六感应触发件11010触发第十一感应件1108或第十二感应件1109的感应时，第四转动驱动件1102均停止驱动第三主动轮1103，且当第四转动驱动件1102再次启动时，第四转动驱动件1102驱动第三主动轮1103反向转动，以改变第三传送带1105的传送方向，避免分选模组90超出的运动范围。
214.在一种实施例中，参见图14、图16以及图17，所述分选模组90包括所述分选模组90包括第一承载架91、第二升降组件92、夹子93、第二传送组件94、第二支板95、第三升降组件96以及第二吸嘴97；所述第一承载架91设置在所述第二传运模组110上；所述第二升降组件92设置在所述第一承载架91上，所述第二升降组件92的动力输出端与所述夹子93连接，所述第二升降组件92驱动所述夹子93作升降运动，所述夹子93具有夹持状态和释放状态，在所述夹持状态时，所述夹子93夹持住托盘，在所述释放状态时，所述夹子93松开托盘；所述第二传送组件94设置在所述第一承载架91上，且所述第二传送组件94的传送方向与所述第
二传运模组110的传运方向垂直；所述第二支板95设置在所述第二传送组件94上，所述第三升降组件96设置在所述第二支板95上，所述第三升降组件96包括可相对所述第二支板95作升降运动的第二升降板961，所述第二吸嘴97设置在所述第二升降板961上。
215.具体地：在需要将第一分选区70a中的托盘搬运至第二分选区80a中时，第二升降组件92驱动夹子93下降，夹子93切换至夹持状态，夹持住第一分选区70a中的托盘；第二升降组件92驱动夹子93上升，使得夹子93将托盘从第一分选区70a中带出来；然后第二传运模组110启动，以驱动第一承载架91朝向第二分选区80a的上方移动，设置在第一承载架91上的第二升降组件92、设置在第二升降组件92上的夹子93随着移动到第二分选区80a的上方，第二升降组件92驱动夹子93下降，夹子93由夹持状态切换至释放状态，从而将托盘松开，使得托盘放置到第二回收模组80的第二分选区80a中。
216.在需要将第一分选区70a中的芯片搬运至第二分选区80a或将第二分选区80a中的芯片搬运至第一分选区70a时，第二传运模组110启动，以驱动第一承载架91朝向第一分选区70a的上方或第二分选区80a的上方移动，设置在第一承载架91上的第三升降组件96、设置在第三升降组件96上的第二吸嘴97随之移动到第一分选区70a的上方或第二分选区80a的上方，然后第三升降组件96驱动第二吸嘴97升降，以从第一分选区70a的托盘上将芯片吸走，或将其吸取住的芯片释放到第一分选区70a的托盘上，或从第二分选区80a的托盘上将芯片吸走，或将其吸取住的芯片释放到第二分选区80a的托盘上。
217.在一些具体的实施例中，第二吸嘴97中设置有缓冲弹簧，增加第二吸嘴97吸附芯片时的适应性。
218.在一种实施例中，参见图14和图17，分选模组90还包括第二弹性组件98，所述第二弹性组件98的一端与所述第二支板95连接，所述第二弹性组件98的另一端与所述第二升降板961连接。因此，在第三升降组件96失灵时，第二弹性组件98能够拉持住第二升降板961，进而拉持住第二吸嘴97，避免第二吸嘴97组件掉落砸向第一分选区70a或第二分选区80a。
219.在一些具体的实施中，参见图14，第二传送组件94包括第五转动驱动件941、第四主动轮942、第四从动轮943、第四传送带944、第五导轨945、第五滑块946；所述第五转动驱动件941设置在所述第一承载架91上，所述第四主动轮942与所述第五转动驱动件941的动力输出端连接，所述第四从动轮943设置在所述第一承载架91上，所述第四传送带944张紧套设在所述第四主动轮942和所述第四从动轮943上；所述第五导轨945设置在所述第一承载架91上，所述第五滑块946与所述第五导轨945滑动连接；其中，所述第二支板95与所述第四传送带944的一侧、所述第五滑块946连接；
220.本实施例中，在需要移动第二支板95及其上的第二吸嘴97时时，第五转动驱动件941启动，驱动第四主动轮942转动，在第四从动轮943的从动下，第四传送带944随着第四主动轮942的转动而转动，第四传送带944便带着第二支板95移动，使第二吸嘴97在第一分选区70a的上方沿着托盘的长度方向移动或在第二分选区80a的上方沿着托盘的长度方向移动，使得第二吸嘴97能够吸取托盘上的任一芯片；此外，第二传送组件94还包括滑动连接的第五导轨945和第五滑块946，将第五导轨945设置在第一承载架91上，将第五滑块946与第二支板95连接，第五导轨945限制了第五滑块946的移动方向，从而也限制了第二支板95的移动方向，通过第五导轨945和第五滑块946对第二支板95的移动进行导向，提高了第二支板95的稳定性。
221.在一种实施例中，参见图14，第二传送组件94还包括第十三感应件947、第十四感应件以及第七感应触发件，所述第十三感应件947和所述第十四感应件沿所述第四传送带944的传送方向间隔设置在所述第二承载架上；所述第七感应触发件设置在所述第五滑块946上，所述第七感应触发件用于触发所述第十三感应件947或所述第十四感应件的感应。其中，当所述第七感应触发件触发第十三感应件947或第十四感应件的感应时，第五转动驱动件941均停止驱动第四主动轮942，且当第五转动驱动件941再次启动时，第五转动驱动件941驱动第四主动轮942反向转动，以改变第四传送带944的传送方向，避免第二支板95超出的运动范围。
222.在一些具体的实施中，参见图17，第三升降组件96还包括第六转动驱动件962、第五主动轮963、第五从动轮964以及第五传送带965；所述第六转动驱动件962设置在所述第一支板51上，所述第五主动轮963与所述第六转动驱动件962的动力输出端连接，所述第五从动轮964设置在所述第一支板51上，第五从动轮964和第五主动轮963沿第二升降板961的升降方向间隔设置，所述第五传送带965张紧套设在所述第五主动轮963和所述第五从动轮964上，其中，第二升降板961与第五传送带965的一侧连接。
223.本实施例中，在需要驱动第二升降板961及其上的第二吸嘴97升降时，第六转动驱动件962启动，驱动第五主动轮963转动，在第五从动轮964的从动下，第五传送带965随着第五主动轮963的转动而转动，由于第五从动轮964和第五主动轮963沿第二升降板961的升降方向间隔设置，因此，套设在第五从动轮964和第五主动轮963上的第五传送带965能够带着第二升降板961作升降运动，进而使得其上的第二吸嘴97能够作升降运动。
224.在一些具体的实施例中，参见图17，第三升降组件96还包括滑动连接的第六导轨966和第六滑块967，第六导轨966和第六滑块967的其中一个设置在第二支板95上，其中一个与第二升降板961连接，第六导轨966限制了第六滑块967的移动方向，从而也限制了第二升降板961的升降方向，通过第六导轨966和第六滑块967对第二升降的升降进行导向，提高了第二升降板961的稳定性。
225.在一种实施例中，参见图17，第三升降组件96还包括第十五感应件、第十六感应件969以及第八感应触发件9610，所述第十五感应件和所述第十六感应件969沿所述第五传送带965的传送方向间隔设置在所述第二支板95上；所述第八感应触发件9610设置在所述第二升降板961上，所述第八感应触发件9610用于触发所述第十五感应件或所述第十六感应件969的感应。其中，当所述第八感应触发件9610触发第十五感应件或第十六感应件969的感应时，第六转动驱动件962均停止驱动第五主动轮963，且当第六转动驱动件962再次启动时，第六转动驱动件962驱动第五主动轮963反向转动，以改变第五传送带965的传送方向，避免第二升降板961超出的运动范围。
226.在一些具体的实施例中，参见图17，第三升降组件96至少为两组，第二升降板961至少为两个，第二吸嘴97至少为两个，每组第三升降组件96的动力输出端设置有一个第二升降板961，每个第二升降板961上设置有一个第二吸嘴97；因此，在实现芯片的分选时，可以一次性吸取两个芯片；且两个第二吸嘴97的升降分开控制，使得两个第一吸嘴535不受芯片的位置限制。
227.对应的，第二弹性组件98为两个，两个第二弹性组件98分别用于弹性拉持住两个第二升降板961。
228.在一些具体的实施中，参见图16，第二升降组件92包括第三升降驱动件921、第七导轨922和第七滑块923，第三升降驱动件921设置在第一承载架91上，第三升降驱动件921的动力输出端与夹子93连接，以驱动夹子93作升降运动，以使得夹子93能够朝向或远离托盘运动。
229.第七导轨922和第七滑块923的其中一个设置在第一承载架91上，其中一个与夹子93连接，从而对夹子93的升降方向进行导向，使得夹子93实现稳定的升降。
230.在一些具体的实施例中，参见图16，第二升降组件92还包括还包括第十七感应件924、第十八感应件925以及第九感应触发件926，所述第十七感应件924和所述第十八感应件925沿所述夹子93的升降方向间隔设置在所述第一承载架91上；所述第九感应触发件926设置在所述第三升降驱动件921的动力输出端上，所述第九感应触发件926用于触发所述第十七感应件924或所述第十八感应件925的感应。其中，当所述第八感应触发件9610触发第十七感应件924的感应时，第三升降驱动件921停止驱动夹子93下降；当所述第八感应触发件9610触发第十八感应件925的感应时，第三升降驱动件921停止驱动夹子93上升，避免夹子93超出的运动范围。
231.在一种实施例中，参见图14和图16，分选模组90还包括盖板99，盖板99设置在第二升降组件92的动力输出端上，在夹子93夹持托盘时，盖板99盖压在托盘的上方，以避免芯片从托盘上掉落。
232.在一些具体的实施例中，参见图16，盖板99与第三升降驱动件921的动力输出端连接，夹子93设置在盖板99背离第三升降驱动件921的一侧上。
233.在一些具体的实施例中，参见图16，盖板99与第七导轨922或第七滑块923连接，从而实现夹子93与第七导轨922或第七滑块923的连接。
234.在一种实施例中，参见图10和图11，所述第一回收模组70包括第二支座71、第三传送组件72、第一定位组件73；所述第二支座71设置在所述安装座10上，所述第一分选区70a和所述第一回收区70b由所述第二支座71形成；所述第三传送组件72设置在所述第二支座71上，所述第三传送组件72用于将位于所述第一分选区70a上的托盘移送至所述第一回收区70b；所述第一定位组件73设置在所述第二支座71和/或所述安装座10上，所述第一定位组件73用于将所述托盘限制在所述第一分选区70a中。
235.在本实施例中，在将托盘放置到第一分选区70a中，通过第一定位组件73对托盘进行限制定位，以保证托盘的位置放置准确，从而使得后续的芯片分选工作顺利进行；在完成分选后，第三传送组件72再将托盘从第一分选区70a移动到第一回收区70b。
236.在一些具体的实施例中，参见图10和图11，所述第一定位组件73包括第一端位挡件731、第一端位推动件732、第一侧位挡件733、第一侧位推动件734，第一端位挡件731设置在第二支座71上，第一端位推动件732相对第一端位挡件731设置在安装座10上，第一侧位挡件733和第一侧位推动件734相对设置在第二支座71上，且第一端位挡件731和第一端位推动件732的排布方向与第一侧位挡件733和第一侧位推动件734的排布方向垂直，在将托盘放置第一分选区70a后，第一端位挡件731和第一端位推动件732分别位于托盘的两端，第一侧位挡件733和第一侧位推动件734分别位于托盘的两侧，第一端位推动件732推动托盘朝向第一端位挡件731移动，第一侧位推动件734推动托盘朝向第一侧位挡件733移动，从而实现托盘在第一分选区70a中的定位。
237.在一些具体的实施例中，第一端位推动件732具有退避状态，在需要将第一分选区70a中的托盘移动至第一回收区70b时，第一端位推动件732切换至退避状态，以使得托盘能够移动。
238.在一些具体的实施例中，第一端位推动件732采用第一伸缩旋转气缸和第一推动杆的组合，第一伸缩旋转气缸设置在安装座10上，第一推动杆与第一伸缩旋转气缸的动力输出端连接，第一伸缩旋转气缸驱动第一推动杆朝向托盘运动，以实现对托盘的推动；第一伸缩旋转气缸还可以驱动第一推动杆转动，以使得第一推动杆切换至退避状态，避免阻碍托盘的移动。
239.在一些具体的实施例中，第一侧位挡件733采用第一伸缩气缸，通过第一伸缩气缸的动力输出端推动托盘。
240.在一些具体的实施例中，参见图10，第一回收模组70还包括第三对射传感器74，第三对射传感器74的接收端和发射端分别设置在第一分选区70a的两侧，第三对射传感器74用于感应第一分选区70a是否放置有托盘。具体地，当第三对射传感器74的接收端接收不到其发射端发射的光线，表示第一分选区70a已经放置有托盘，托盘阻挡了第三对射出传感器的发射端发出的光线。
241.在一种实施例中，参见图10和图11，第一回收模组70还包括第一震动组件75，所述第一震动组件75设置在所述第二支座71上，所述第一震动组件75用于震动所述第一分选区70a中的托盘。第一震动组件75通过震动第二支座71，进而对第一分选区70a中托盘上出现倾斜放置的芯片进行震动导正。
242.在一些具体的实施例中，第一震动组件75包括第一敲击气缸，第一敲击气缸设置在安装座10上，第一敲击气缸的动力输出端与所述第二支座71连接，从而实现对第第二支座71和托盘的震动。
243.在一些具体的实施例中，参见图11，第三传送组件72包括第七转动驱动件721、第六主动轮722、第六从动轮723以及第六传送带724；第七转动驱动件721设置第二支座71上，第六主动轮722与第七转动驱动件721连接，第六从动轮723相对第六主动轮722间隔设置在第二支座71，第六传送带724张紧套设在第六主动轮722和第六从轮上；其中，当托盘放置在第一分选区70a中时，托盘位于第六传送带724上。因此，在需要将第一分选区70a中托盘移动至第一回收区70b时，第七转动驱动件721启动，驱动第六主动轮722转动，在第六从动轮723的从动下，第六传送带724移动，带动托盘移动到第一回收区70b。
244.在一些具体的实施例中，第六主动轮722、第六从动轮723、第六传送带724为两个均为两个，其中一个第六传送带724套设在其中一个第六主动轮722、第六从动轮723上，其中另一个第六传送带724套设在其中另一个第六主动轮722、第六从动轮723上，两个第六传送带724间隔设置，分别支撑托盘的两侧，从而实现对托盘的平稳传送。
245.在一些具体的实施例中，参见图10，所述第二支座71包括两个相对间隔设置的第二侧板711。
246.在一些具体的实施例中，第一端位推动件732位于两个第二侧板711之间。
247.在一些具体的实施例中，两个第六主动轮722分别可转动设置在两个第二侧板711朝向彼此的一侧；两个第六从动轮723分别可转动设置在两个第二侧板711朝向彼此的一侧。
248.在一种实施例中，参见图10和图11，所述第一回收模组70还包括设置在所述第一回收区70b上的第一回收堆叠组件76和第三顶升组件77；所述第一回收堆叠组件76包括第一轴座761和第一转板762，所述第一轴座761设置在所述第二支座71上，所述第一转板762可转动的设置所述第一轴座761上，所述第一转板762具有第一平放状态和第一避让状态，在所述第一平放状态时，所述第一转板762用于承载托盘，在所述第一避让状态时，所述第一转板762用于避让托盘；第三顶升组件77包括第四升降驱动件771和第三顶升板772，所述第四升降驱动件771设置所述安装座10上，所述第三顶升板772与所述第四升降驱动件771的动力输出端连接；其中，当所述第三传送组件72将托盘移送至所述第三顶升板772的上方时，所述第四升降驱动件771驱动所述第三顶升板772托住所述托盘上升，所述托盘顶抵所述第一转板762使所述第一转板762切换至所述第一避让状态，以使所述托盘上升至高于所述第一转板762时，所述第一转板762掉落切换至所述第一平放状态，所述第四升降驱动件771驱动所述第三顶升板772下降，直至所述托盘下落至所述第一转板762上。
249.具体地，在第一分选区70a的托盘分选满盘之后，第三传送组件72将第一分选区70a中的托盘传送到第一回收区70b，此时，托盘位于第三顶升板772的上方，第一转板762位于托盘的上方；第三升降驱动件921驱动第三顶升板772上升，第三顶升板772将托盘从第三传送组件72上顶离起来，在第三顶升板772顶起托盘的过程中，托盘顶抵第一转板762，使得第一转板762转动到第一避让状态，进而使得托盘能够上升到第一转板762的上方，此时，托盘不再顶抵第一转板762，第一转板762在重力作用转动到第一平放状态，第四升降驱动件771则开始驱动第三顶升板772下降，直到第三顶升板772上的托盘下落到第一转板762，从而将托盘堆叠在第一转板762上。
250.在一些具体的实施例中，第一轴座761和第一转板762均为四个，其中两个第一轴座761设置在其中一个第二侧板711上，其中两个第一转板762分别与该两个第一轴座761转动连接，该两个第一转板762用于支撑托盘一侧的两端；其中另两个第一轴座761设置在其中另一个第二侧板711上，其中另两个第一转板762分别与该两个第一轴座761转动连接，该两个第一转板762用于支撑托盘另一侧的两端。
251.在一些具体的实施例中，参见图10和图11，第一回收堆叠组件76还包括第一限转件763，第一限转件763设置在第一轴座761上，第一限转件763用于限制第一转板762的转动角度，以确保第一转板762能够在重力作用下转动至第一平放状态。
252.在一些具体的实施例中，参见图10和图11，第一回收堆叠结构还包括第二限位板764，第二限位板764用于限制托盘的周侧，使得托盘稳定的堆放在第一转板762，避免托盘发生倾斜掉落。
253.在一些具体的实施例中，第二限位板764呈l形结构，第二限位板764为四个，四个第二限位板764分别用于限制至托盘的四个转角。
254.在一些具体的实施例中，参见图10，第一回收堆叠组件76还包括第四对射传感器765，第四对射传感器765的接收端和发射端分别位于第一回收区70b的两侧，第四对射传感器765用于感应第三传送组件72是否将托盘移送进第一回收区70b。具体地，当第四对射传感器765的接收端接收不到其发射端发射的光线时，表明第三传送组件72正在将托盘移送进第一回收区70b，控制第三传送组件72减缓传送速度。
255.在一些具体的实施例中，参见图10，第一回收堆叠组件76还包括第八对射传感器
766，第八对射传感器766用于检测第一回收区70b中托盘的堆叠量，第八对射传感器766的接收端和发射端分别设置在第一回收区70b的两侧，具体，当第八对射传感器766的接收端接收不到其发射端发出光线时，表示第一回收区70b的托盘高度已堆叠高到阻挡第八对射传感器766的发射端发出的光线，即第一回收区70b中托盘的堆叠量已达到预订数量。
256.在一些具体的实施例中，第八对射传感器766的接收端和发射端分别设置在位于第一回收区70b两侧的且相对设置的两个第二限位板764上。
257.在一种实施例中，参见图12和图13，所述第二回收模组80包括第三支座81、第四传送组件82、第二定位组件83；所述第三支座81设置在所述安装座10上，所述第二分选区80a和所述第二回收区80b由所述第三支座81形成；所述第四传送组件82设置在所述第三支座81上，所述第四传送组件82用于将位于所述第二分选区80a上的托盘移送至所述第二回收区80b；所述第二定位组件83设置在所述第三支座81和/或所述安装座10上，所述第二定位组件83用于将所述托盘限制在所述第二分选区80a中。
258.在本实施例中，在将托盘放置到第二分选区80a中，通过第二定位组件83对托盘进行限制定位，以保证托盘的位置放置准确，从而使得后续的芯片分选工作顺利进行；在完成分选后，第四传送组件82再将托盘从第二分选区80a移动到第二回收区80b。
259.在一些具体的实施例中，所述第二定位组件83包括第二端位挡件831、第二端位推动件832、第二侧位挡件833、第二侧位推动件834，第二端位挡件831设置在第三支座81上，第二端位推动件832相对第二端位挡件831设置在安装座10上，第二侧位挡件833和第二侧位推动件834相对设置在第三支座81上，且第二端位挡件831和第二端位推动件832的排布方向与第二侧位挡件833和第二侧位推动件834的排布方向垂直，在将托盘放置第二分选区80a后，第二端位挡件831和第二端位推动件832分别位于托盘的两端，第二侧位挡件833和第二侧位推动件834分别位于托盘的两侧，第二端位推动件832推动托盘朝向第二端位挡件831移动，第二侧位推动件834推动托盘朝向第二侧位挡件833移动，从而实现托盘在第二分选区80a中的定位。
260.在一些具体的实施例中，第二端位推动件832具有退避状态，在需要将第二分选区80a中的托盘移动至第二回收区80b时，第二端位推动件832切换至退避状态，以使得托盘能够移动。
261.在一些具体的实施例中，第二端位推动件832采用第二伸缩旋转气缸和第二推动杆的组合，第二伸缩旋转气缸设置在安装座10上，第二推动杆与第二伸缩旋转气缸的动力输出端连接，第二伸缩旋转气缸驱动第二推动杆朝向托盘运动，以实现对托盘的推动；第二伸缩旋转气缸还可以驱动第二推动杆转动，以使得第二推动杆切换至退避状态，避免阻碍托盘的移动。
262.在一些具体的实施例中，第二侧位挡件833采用第二伸缩气缸，通过第二伸缩气缸的动力输出端推动托盘。
263.在一些具体的实施例中，参见图12，第二回收模组80还包括第五对射传感器84，第五对射传感器84的接收端和发射端分别设置在第二分选区80a的两侧，第五对射传感器84用于感应第二分选区80a是否放置有托盘。具体地，当第五对射传感器84的接收端接收不到其发射端发射的光线，表示第二分选区80a已经放置有托盘，托盘阻挡了第五对射出传感器的发射端发出的光线。
264.在一种实施例中，参见图12和图13，第二回收模组80还包括第二震动组件85，所述第二震动组件85设置在所述第三支座81上，所述第二震动组件85用于震动所述第二分选区80a中的托盘。第二震动组件85通过震动第三支座81，进而对第二分选区80a中托盘上出现倾斜放置的芯片进行震动导正。
265.在一些具体的实施例中，第二震动组件85包括第二敲击气缸，第二敲击气缸设置在安装座10上，第二敲击气缸的动力输出端与所述第三支座81连接，从而实现对第第三支座81和托盘的震动。
266.在一些具体的实施例中，参见图13，第四传送组件82包括第八转动驱动件821、第七主动轮822、第七从动轮823以及第七传送带824；第八转动驱动件821设置第三支座81上，第七主动轮822与第八转动驱动件821连接，第七从动轮823相对第七主动轮822间隔设置在第三支座81，第七传送带824张紧套设在第七主动轮822和第七从轮上；其中，当托盘放置在第二分选区80a中时，托盘位于第七传送带824上。因此，在需要将第二分选区80a中托盘移动至第七回收区时，第八转动驱动件821启动，驱动第七主动轮822转动，在第七从动轮823的从动下，第七传送带824移动，带动托盘移动到第二回收区80b。
267.在一些具体的实施例中，第七主动轮822、第七从动轮823、第七传送带824为两个均为两个，其中一个第七传送带824套设在其中一个第七主动轮822、第七从动轮823上，其中另一个第七传送带824套设在其中另一个第七主动轮822、第七从动轮823上，两个第七传送带824间隔设置，分别支撑托盘的两侧，从而实现对托盘的平稳传送。
268.在一些具体的实施例中，参见图12，所述第三支座81包括两个相对间隔设置的第三侧板811。
269.在一些具体的实施例中，第二端位推动件832位于两个第三侧板811之间。
270.在一些具体的实施例中，两个第七主动轮822分别可转动设置在两个第三侧板811朝向彼此的一侧；两个第七从动轮823分别可转动设置在两个第三侧板811朝向彼此的一侧。
271.在一种实施例中，参见图12和图13，所述第二回收模组80还包括设置在所述第二回收区80b上的第二回收堆叠组件86和第四顶升组件87；所述第二回收堆叠组件86包括第二轴座861和第二转板862，所述第二轴座861设置在所述第三支座81上，所述第二转板862可转动的设置所述轴座上，所述第二转板862具有第二平放状态和第二避让状态，在所述第二平放状态时，所述第二转板862用于承载托盘，在所述第二避让状态时，所述第二转板862用于避让托盘；第四顶升组件87包括第五升降驱动件871和第四顶升板872，所述第五升降驱动件871设置所述安装座10上，所述第四顶升板872与所述第五升降驱动件871的动力输出端连接；其中，当所述第四传送组件82将托盘移送至所述第四顶升板872的上方时，所述第五升降驱动件871驱动所述第四顶升板872托住所述托盘上升，所述托盘顶抵所述第二转板862使所述第二转板862切换至所述第二避让状态，以使所述托盘上升至高于所述第二转板862时，所述第二转板862掉落切换至所述第二平放状态，所述第五升降驱动件871驱动所述第四顶升板872下降，直至所述托盘下落至所述第二转板862上。
272.具体地，在第二分选区80a的托盘分选满盘之后，第四传送组件82将第二分选区80a中的托盘传送到第二回收区80b，此时，托盘位于第四顶升板872的上方，第二转板862位于托盘的上方；第五升降驱动件871驱动第四顶升板872上升，第四顶升板872将托盘从第四
传送组件82上顶离起来，在第四顶升板872顶起托盘的过程中，托盘顶抵第二转板862，使得第二转板862转动到第二避让状态，进而使得托盘能够上升到第二转板862的上方，此时，托盘不再顶抵第二转板862，第二转板862在重力作用转动到第二平放状态，第五升降驱动件871则开始驱动第四顶升板872下降，直到第四顶升板872上的托盘下落到第二转板862，从而将托盘堆叠在第二转板862上。
273.在一些具体的实施例中，参见图12和图13，第二回收堆叠组件86还包括第二限转件863，第二限转件863设置在第二轴座861上，第二限转件863用于限制第二转板862的转动角度，以确保第二转板862能够在重力作用下转动至第二平放状态。
274.在一些具体的实施例中，参见图12和图13，第二回收堆叠结构还包括第三限位板864，第三限位板864用于限制托盘的周侧，使得托盘稳定的堆放在第二转板862，避免托盘发生倾斜掉落。
275.在一些具体的实施例中，第三限位板864呈l形结构，第三限位板864为四个，四个第三限位板864分别用于限制至托盘的四个转角。
276.在一些具体的实施例中，参见图12，第二回收堆叠组件86还包括第九对射传感器865，第九对射传感器865的接收端和发射端分别位于第二回收区80b的两侧，第九对射传感器865用于感应第四传送组件82是否将托盘移送进第二回收区80b。具体地，当第九对射传感器865的接收端接收不到其发射端发射的光线时，表明第四传送组件82正在将托盘移送进第二回收区80b，控制第四传送组件82减缓传送速度。
277.在一些具体的实施例中，参见图12，第二回收堆叠组件86还包括第十对射传感器866，第十对射传感器866用于检测第二回收区80b中托盘的堆叠量，第十对射传感器866的接收端和发射端分别设置在第二回收区80b的两侧，具体，当第十对射传感器866的接收端接收不到其发射端发出光线时，表示第二回收区80b的托盘高度已堆叠高到阻挡第十对射传感器866的发射端发出的光线，即第二回收区80b中托盘的堆叠量已达到预订数量。
278.在一些具体的实施例中，第十对射传感器866的接收端和发射端分别设置在位于第二回收区80b两侧的且相对设置的两个第三限位板864上。
279.在一种实施例中，参见图1、图18以及图19，芯片外观检测设备100还包括手动回收模组120，所述手动回收模组120与所述第一回收模组70、所述第二回收模组80并排设置，且所述第二传运模组110跨设过所述手动回收模组120，其中，手动回收模组120包括回收托盘1204；所述分选模组90还用于将所述第一分选区70a或所述第二分选区80a中的芯片搬运至所述手动回收模组120的回收托盘1204上。
280.根据芯片的不良情况，如将上表面缺陷的芯片分选至第二分选区80a的托盘上，将下表面缺陷的芯片分选至手动回收模组120的回收托盘1204，具体地，在第一分选区70a的托盘上芯片进行分选时，通过第二传运模组110移动分选模组90，使得分选模组90将第一分选区70a中托盘上具有上表面缺陷的芯片搬运至第二分选区80a的托盘上，将具有下表面缺陷的芯片搬运至手动回收模组120的回收托盘1204；在对第二分选区80a的托盘上芯片进行分选时，通过第二传运模组110移动分选模组90，使得分选模组90将第二分选区80a中托盘上的良品芯片搬运至第一分选区70a的托盘上，将具有下表面缺陷的芯片搬运至手动回收模组120的回收托盘1204，从而使得留在第二分选区80a的托盘上的芯片均是具有上表面缺陷。
281.又如，将不良特征数量超过预定数量的芯片分选至手动回收模组120的回收托盘1204，将不良特征数量低于预定数量的芯片分选至第二分选区80a的托盘上；在此不对芯片分选放置作限制。
282.参见图18以及图19，所述手动回收模组120还包括定位支座1201、滑动导向组件1202、导向托板1203；所述定位支座1201设置在所述安装座10上，所述定位支座1201形成有第一定位结构12011；所述滑动导向组件1202设置在所述安装座10上，且所述滑动导向组件1202朝向所述定位支座1201延伸，所述滑动导向组件1202靠近所述定位支座1201的一端为第三分选区1202a，所述滑动导向组件1202远离所述定位支座1201的一端为第三回收区1202b；所述导向托板1203设置在所述滑动导向组件1202上，所述导向托板1203可在所述第三分选区1202a和所述第三回收区1202b之间来回移动；所述导向托板1203形成有第二定位结构12031，所述第二定位结构12031与所述第一定位结构12011相配合，以将所述导向托板1203限制在所述第三分选区1202a；所述回收托盘1204放置在所述导向托板1203上，所述回收托盘1204用于回收芯片。
283.具体地，在回收托盘1204装满芯片时，人工手动将导向托板1203从滑动导向组件1202的第三分选区1202a拉动到第三回收区1202b，将满载的回收托盘1204从导向托板1203上卸载下来，再将空的回收托盘1204放置到导向托板1203上，并推动导向托板1203，使得导向托板1203从滑动导向组件1202的第三回收区1202b移动到第三分选区1202a，通过第二定位结构12031和第一定位结构12011的配合，将导向托板1203限制在第三分选区1202a，使得导向托板1203上的回收托盘1204接收分选模组90分选过来的芯片。
284.在一些具体的实施例中，参见图18，导向托板1203形成有拉手部12032，通过拉手部12032便于拉动导向托板1203。
285.在一些具体的实施例中，参见图18，导向托板1203还形成有限位部12033，限位部12033用于限制回收托盘1204的周侧。
286.在一些具体的实施例中，第一定位结构12011和第二定位结构12031的其中一个为扣口，其中另一个为卡凸，卡凸卡接进扣口中，从而实现第一定位结构12011和第二定位结构12031的相互配合。
287.在一些具体的实施例中，第一定位结构12011和第二定位结构12031的其中一个为第一磁性件，其中另一个为第二磁性件，第一磁性件和第二磁性件相互磁吸，从而实现第一定位结构12011和第二定位结构12031的相互配合。
288.在一些具体的实施例中，第一定位结构12011和第二定位结构12031的其中一个为扣口和第一磁性件，其中另一个为卡凸和第二磁性件，卡凸卡接进扣口中，第一磁性件和第二磁性件相互磁吸，从而实现第一定位结构12011和第二定位结构12031的相互配合。
289.在一些具体的实施例中，参见图19，滑动导向组件1202包括滑动连接的第八导轨12021和第八滑块12022，第八导轨12021设置在安装座10上，第三分选区1202a和第三回收区1202b由第八导轨12021形成，导向托板1203设置在第八滑块12022上。
290.在一种实施例中，参见图19，手动回收模组120还包括接近开关1205，接近开关1205用于感应导向托板1203是否移动到位至第三分选区1202a。
291.在一种实施例中，参见图18，第三回收模组还包括设置在定位支座1201上的第六对射传感器1206，第六对射传感器1206用于检测导向托板1203是否放置有回收托盘1204。
292.在一种实施例中，参见图19，第三回收模组还包括设置在定位支座1201上的第七对射传感器1207，第七对射传感器1207用于检测导向托板1203上是否放置有多个回收托盘1204，以避免误放多个回收托盘1204在导向托板1203上，导致第三回收模组高度增大，与分选组件发生碰撞。
293.以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对发明的保护范围进行限制。显然，所描述的实施例仅仅是本发明部分实施例，而不是全部实施例。基于这些实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明所要保护的范围。尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域普通技术人员依然可以在不冲突的情况下，不作出创造性劳动对本发明各实施例中的特征根据情况相互组合、增删或作其他调整，从而得到不同的、本质未脱离本发明的构思的其他技术方案，这些技术方案也同样属于本发明所要保护的范围。

技术特征：
1.一种芯片外观检测设备，其特征在于，包括：安装座；上料模组，所述上料模组设置在所述安装座上，所述上料模组具有储料区和到料区，所述储料区用于堆放承载有待检测芯片的托盘，所述上料模组用于将所述储料区上的托盘移送至所述到料区；下表面检测模组，所述下表面检测模组设置所述安装座上；第一传运模组，所述第一传运模组跨设过所述上料模组、所述下表面检测模组设置在所述安装座上；吸取模组，所述吸取模组设置在所述第一传运模组上，所述第一传运模组用于带动所述吸取模组在所述到料区的上方和所述下表面检测模组的上方之间来回移动，当所述吸取模组位于所述到料区的上方时，所述吸取模组吸取住所述托盘上的芯片或将其吸取住的芯片释放回所述托盘上；当所述吸取模组位于所述下表面检测模组的上方，所述下表面检测模组对所述吸取模组吸取住的芯片的下表面进行检测；上表面检测模组，所述上表面检测模组设置在所述第一传运模组上，所述第一传运模组带动所述上表面检测模组运动至所述到料区的上方，以使所述上表面检测模组对所述托盘上的芯片的上表面进行检测。2.根据权利要求1所述的芯片外观检测设备，其特征在于，所述芯片外观检测设备还包括第一回收模组、第二回收模组、第二传运模组以及分选模组；所述第一回收模组与所述第二回收模组并排设置所述安装座上，且所述第一回收模组与所述上料模组远离所述储料区的一端相接；所述第一回收模组具有第一分选区和第一回收区，所述上料模组还用于将所述到料区中的托盘移送至所述第一分选区，所述第一回收模组用于将所述第一分选区中的托盘移送至所述第一回收区；所述第二回收模组具有第二分选区和第二回收区，所述第一回收模组用于将所述第二分选区中的托盘移送至所述第二回收区；所述第二传运模组跨设过所述第一回收模组、所述第二回收模组设置在所述安装座上；所述分选模组设置在所述第二传运模组上，所述第二传运模组用于带动所述分选模组在所述第一回收模组和所述第二回收模组之间来回移动，以将所述第一分选区的托盘或芯片搬运至所述第二分选区，或将所述第二分选区的芯片搬运至所述第一分选区上。3.根据权利要求2所述的芯片外观检测设备，其特征在于，所述上料模组包括第一支座、第一传送组件、备料堆叠组件以及第一顶升组件；所述储料区和所述到料区由所述第一支座形成；所述第一传送组件设置所述第一支座上，所述第一传送组件包括可在所述储料区和所述到料区之间来回移动的传送托板；所述备料堆叠组件包括第一伸缩驱动件和第一支撑件，所述第一伸缩驱动件设置在所述储料区处，所述第一伸缩驱动件的动力输出端与所述第一支撑件连接，所述第一伸缩驱动件驱动所述第一支撑件伸出或回缩；所述第一顶升组件设置在所述储料区处，所述第一顶升组件包括第一升降驱动件和第一顶升板，所述第一升降驱动件设置在所述安装座上，所述第一顶升板与所述第一升降驱
动件的动力输出端连接，且所述第一顶升板低于所述第一支撑件；其中，所述第一伸缩驱动件驱动所述第一支撑件伸出，多个托盘堆放在所述第一支撑件形成托盘堆；在需要将所述储料区中的托盘移送至所述到料区时，所述传送托板移送至所述储料区，并位于所述第一支撑件与所述第一顶升板之间，所述第一升降驱动件驱动所述第一顶升板上升，所述第一顶升板在所述传送托板的旁侧上升顶起托盘堆；所述第一伸缩驱动件驱动所述第一支撑件回缩以避让托盘堆，所述第一升降驱动件驱动所述第一顶升板下降，当所述托盘堆的底层托盘下降至低于所述第一支撑件时，所述第一伸缩驱动件驱动所述第一支撑件伸出以承载住除底层托盘以外的托盘堆；所述第一升降驱动件驱动所述第一顶升板托住底层托盘持续下降，直至所述第一顶升板上的托盘下降至所述传送托板上，所述传送托板带动所述托盘移动到所述到料区。4.根据权利要求3所述的芯片外观检测设备，其特征在于，所述第一顶升板包括第一固定部和至少两个第一顶升部，所述第一固定部和所述第一升降驱动件的动力输出端连接，两个所述第一顶升部分别与所述第一固定部的相对两侧连接；其中，所述第一顶升部在所述传送托板的旁侧作升降运动；所述第一顶升组件还包括第一支架、第一感应件、第二感应件以及第一感应触发件；所述第一支架设置在所述安装座上，所述第一升降驱动件设置在所述第一支架；所述第一感应件和所述第二感应件沿所述第一升降驱动件的驱动方向间隔设置在所述第一支架上，所述第一感应触发件设置在所述第一升降驱动件的动力输出端上，所述第一感应触发件用于触发所述第一感应件或所述第二感应件的感应；其中，当所述第一感应触发件触发所述第一感应件的感应时，所述第一升降驱动件停止驱动所述第一顶升板下降；当所述第一感应触发件触发所述第二感应件的感应时，所述第一升降驱动件停止驱动所述第一顶升板上升。5.根据权利要求3所述的芯片外观检测设备，其特征在于，所述第一支座形成有第一传送通道，所述传送托板及其上的托盘均位于所述第一传送通道中；所述传送托板还形成有第一挡部和第二挡部，所述第一挡部和所述第二挡部沿所述传送托板的移动方向间隔排布，所述第一挡部和所述第二挡部分别对托盘的相对两端进行阻挡；所述第一传送组件还包括第一转动驱动件、第一主动轮、第一从动轮、第一传送带、第一导轨以及第一滑块；所述第一转动驱动件设置在所述第一支座上，所述第一转动驱动件的动力输出端与所述第一主动轮连接，所述第一从动轮设置在所述第一支座上，所述第一传送带张紧套设在所述第一主动轮和所述第一从动轮上；所述第一导轨设置在所述第一支座上，所述第一滑块与所述第一导轨滑动连接；所述传送托板与所述第一传送带的一侧、所述第一滑块连接。6.根据权利要求3所述的芯片外观检测设备，其特征在于，所述第一支座还形成有转料区，所述传送托板还可以移动至所述转料区；所述上料模组还包括设置在所述转料区的第二顶升组件，第二顶升组件包括第二升降驱动件和第二顶升板，所述第二升降驱动件设置在所述安装座上，所述第二顶升板与所述第二升降驱动件的动力输出端连接；其中，当所述传送托板及其上的托盘移动至所述转料区时，所述第二升降驱动件驱动
所述第二顶升板上升，所述第二顶升板在所述传送托板的旁侧上升顶起托盘，所述传送托板离开所述转料区，所述第二升降驱动件驱动所述第二顶升板下降，直至托盘下降至第一回收模组上。7.根据权利要求1-6中任一项所述的芯片外观检测设备，其特征在于，所述吸取模组包括第一支板、第一升降组件、第一吸嘴组件以及第一弹性组件；所述第一支板设置在所述第一传运模组上；所述第一升降组件设置在所述第一支板上，所述第一升降组件包括可相对所述第一支板作升降运动的第一升降板；所述第一吸嘴组件设置在所述第一升降板上；所述第一弹性组件的一端与所述第一支板连接，所述第一弹性组件的另一端与所述第一升降板连接。8.根据权利要求7所述的芯片外观检测设备，其特征在于，所述第一升降组件还包括第二转动驱动件、偏心轴、第二导轨以及第二滑块；所述第二转动驱动件设置所述第一支板上，所述偏心轴与所述第二转动驱动件的动力输出轴连接，且所述偏心轴偏离所述第二转动驱动件的动力输出轴的中心轴线；所述第一升降板形成有条形孔，所述条形孔的长度延伸方向与所述第一升降板的升降方向垂直，所述偏心轴远离所述第二转动驱动件的一端伸进所述条形孔中；所述第二导轨和第二滑块的其中一个设置在所述第一支板，其中另一个设置在所述第一升降板上，且所述第二滑块与所述第二导轨滑动连接。9.根据权利要求7所述的芯片外观检测设备，其特征在于，所述第一吸嘴组件包括第一调节杆、第二调节杆、第一调节块、第二调节块以及第一吸嘴；所述第一调节杆至少为两个，两个所述第一调节杆相对间隔设置在所述第一升降板上；每个所述第一调节杆上均活动套接有所述第一调节块，两个所述第一调节杆上每相对设置的两个所述第一调节块之间设置有所述第二调节杆，所述第二调节杆上活动套接多个所述第二调节块，每个所述第二调节块上均连接有所述第一吸嘴。10.根据权利要求1-6中任一项所述的芯片外观检测设备，其特征在于，所述下表面检测模组包括第一安装筒、第一安装架、第一正向相机、侧向相机组件以及第一光源组件；所述第一安装筒形成有第一空腔以及位于所述第一空腔相对两端的上端板和下端板；所述上端板形成有与所述第一空腔连通的第一开口，所述下端板形成有与所述第一空腔连通的第二开口，且所述第二开口与所述第一开口相对设置，其中，在对芯片进行检测时，芯片位于在所述上端板的上方，且所述芯片的下表面朝向所述第一开口；所述第一安装架与所述下端板连接；所述正向相机设置在所述第一安装架上，所述正向相机通过所述第二开口、所述第一空腔以及所述第一开口对芯片进行拍摄；所述侧向相机组件包括侧向相机和反射镜，所述侧向相机设置在所述第一安装架上，且所述侧向相机与所述第二开口的中心轴线呈夹角设置；所述反射镜设置在所述空腔的腔壁上，所述反射镜通过所述第一开口接收来自芯片的入射光线，并通过所述第二开口将反射光线反射到所述侧向相机上；所述第一光源组件设置在所述第一安装筒和/或所述第一安装架上，所述第一光源组件为所述第一正向相机的拍摄和/或所述侧向相机的拍摄提供光源。11.根据权利要求10所述的芯片外观检测设备，其特征在于，所述第一光源组件包括设
置在所述第一安装筒上的正面单色光源、背部光源以及侧光源；所述正面单色光源用于对芯片的下表面进行照射，所述正面单色光源包括正面单色强光源和正面单色弱光源，所述正面单色强光源的光照强度强于所述正面单色弱光源的光照强度；所述正面单色强光源设置在所述第一空腔靠近所述上端板的一端腔壁上；所述正面单色弱光源设置在所述上端板上，且所述正面单色弱光源环绕所述第一开口设置；所述背部光源用于对所述芯片的上表面进行照射，所述背部光源包括背部强光源和背部弱光源，所述背部强光源的光照强度大于所述背部弱光源的光照强度，且所述背部弱光源相对于所述上端板的高度高于所述背部强光源相对于所述上端板的高度；所述侧光源设置在所述上端板，所述侧光源用于对芯片的周侧面进行照射。12.根据权利要求10所述的芯片外观检测设备，其特征在于，所述第一光源组件还包括第一单面反射镜、第一多色光源以及第二多色光源；所述第一单面反射镜设置在所述第一正向相机与所述第二开口之间，所述第一多色光源设置在所述第一单面反射镜的旁侧，所述第一多色光源用于对所述第一单面反射镜发射光线，所述第一单面反射镜用于将来自所述第一多色光源的入射光线反射到芯片的下表面，且所述第一单面反射镜的反射光线与所述第二开口的中心轴线平行；所述第二多色光源设置在所述第一空腔中，所述第二多色光源环绕所述第二开口呈环状设置，所述第二多色光源具有照射斜面，且在所述第二多色光源的内周往外周的方向上，所述照射斜面与所述上端板之间的距离逐渐增大。13.根据权利要求1-6中任一项所述的芯片外观检测设备，其特征在于，所述上表面检测模组包括第二安装筒、第三安装架、第二正向相机以及第二光源组件；所述第二安装筒形成有第二空腔以及均与所述第二空腔连通的第四开口、第五开口，且所述第四开口和所述第五开口相对设置；所述第三安装架设置在所述第二安装筒上；所述第二正向相机设置在所述第三安装架上，且所述正向相机的拍摄方向垂直朝向所述第四开口；所述第二光源组件包括第三多色光源、第二单面反射镜以及斜向光源；所述第二单面反射镜设置在所述第二正向相机与所述第四开口之间，所述第三多色光源设置在所述第二单面反射镜的旁侧，所述第三多色光源用于对所述第二单面反射镜发射光线，所述第二单面反射镜用于将来自所述第三多色光源的入射光线反射穿过所述第四开口，且所述第二单面反射镜的反射光线与所述第四开口的中心轴线平行；所述斜向光源设置在所述第二空腔中，所述斜向光源的光线通过所述第五开口，且所述斜向光源的照射方向与所述第五开口的中心轴线呈夹角设置。14.根据权利要求1-6中任一项所述的芯片外观检测设备，其特征在于，所述第一传运模组包括第一龙门架、第三转动驱动件、第二主动轮、第二从动轮、第二传送带、第三导轨、第三滑块、第九感应件、第十感应件以及第五感应触发件；所述第一龙门架跨设过所述上料模组、所述下表面检测模组设置在所述安装座上；所述第三转动驱动件设置在所述第一龙门架上，所述第二主动轮与所述第三转动驱动件的动力输出端连接，所述第二从动轮设置在所述第一龙门架上，所述第二传送带张紧套设在所述第二主动轮和所述第二从动轮上；所述第三导轨设置在所述第一龙门架上，所述第三滑块与所述第三导轨滑动连接；其中，所述吸取模组、所述上表面检测模组均与所述第二传送带的一侧、所述第三滑块
连接；所述第九感应件和所述第十感应件沿所述第二传送带的传送方向间隔设置在所述第一龙门架上；所述第五感应触发件设置在所述第三滑块上，所述第五感应触发件用于触发所述第九感应件或所述第十感应件的感应。15.根据权利要求2-6中任一项所述的芯片外观检测设备，其特征在于，所述分选模组包括第一承载架、第二升降组件、夹子、第二传送组件、第二支板、第三升降组件、第二吸嘴以及第二弹性组件；所述第一承载架设置在所述第二传运模组上；所述第二升降组件设置在所述第一承载架上，所述第二升降组件的动力输出端与所述夹子连接，所述第二升降组件驱动所述夹子作升降运动，所述夹子具有夹持状态和释放状态，在所述夹持状态时，所述夹子夹持住托盘，在所述释放状态时，所述夹子松开托盘；所述第二传送组件设置在所述第一承载架上，且所述第二传送组件的传送方向与所述第二传运模组的传运方向垂直；所述第二支板设置在所述第二传送组件上，所述第三升降组件设置在所述第二支板上，所述第三升降组件包括可相对所述第二支板作升降运动的第二升降板，所述第二吸嘴设置在所述第二升降板上；所述第二弹性组件的一端与所述第二支板连接，所述第二弹性组件的另一端与所述第二升降板连接。16.根据权利要求2-6中任一项所述的芯片外观检测设备，其特征在于，所述第一回收模组包括第二支座、第三传送组件、第一定位组件以及第一震动组件；所述第二支座设置在所述安装座上，所述第一分选区和所述第一回收区由所述第二支座形成；所述第三传送组件设置在所述第二支座上，所述第三传送组件用于将位于所述第一分选区上的托盘移送至所述第一回收区；所述第一定位组件设置在所述第二支座和/或所述安装座上，所述第一定位组件用于将所述托盘限制在所述第一分选区中；所述第一震动组件设置在所述第二支座上，所述第一震动组件用于震动所述第一分选区中的托盘；所述第二回收模组包括第三支座、第四传送组件、第二定位组件以及第二震动组件；所述第三支座设置在所述安装座上，所述第二分选区和所述第二回收区由所述第三支座形成；所述第四传送组件设置在所述第三支座上，所述第四传送组件用于将位于所述第二分选区上的托盘移送至所述第二回收区；所述第二定位组件设置在所述安装座上，所述第二定位组件用于将所述托盘限制在所述第二分选区中；所述第二震动组件设置在所述第三支座上，所述第一震动组件用于震动所述第二分选区中的托盘。17.根据权利要求16所述的芯片外观检测设备，其特征在于，所述第一回收模组还包括设置在所述第一回收区上的第一回收堆叠组件和第三顶升组件；所述第一回收堆叠组件包括第一轴座和第一转板，所述第一轴座设置在所述第二支座上，所述第一转板可转动的设置所述第一轴座上，所述第一转板具有第一平放状态和第一避让状态，在所述第一平放状态时，所述第一转板用于承载托盘，在所述第一避让状态时，所述第一转板用于避让托盘；第三顶升组件包括第四升降驱动件和第三顶升板，所述第四升降驱动件设置所述安装座上，所述第三顶升板与所述第四升降驱动件的动力输出端连接；其中，当所述第三传送组件将托盘移送至所述第三顶升板的上方时，所述第四升降驱
动件驱动所述第三顶升板托住所述托盘上升，所述托盘顶抵所述第一转板使所述第一转板切换至所述第一避让状态，以使所述托盘上升至高于所述第一转板时，所述第一转板掉落切换至所述第一平放状态，所述第四升降驱动件驱动所述第三顶升板下降，直至所述托盘下落至所述第一转板上；所述第二回收模组还包括设置在所述第二回收区上的第二回收堆叠组件和第四顶升组件；所述第二回收堆叠组件包括第二轴座和第二转板，所述第二轴座设置在所述第三支座上，所述第二转板可转动的设置所述轴座上，所述第二转板具有第二平放状态和第二避让状态，在所述第二平放状态时，所述第二转板用于承载托盘，在所述第二避让状态时，所述第二转板用于避让托盘；第四顶升组件包括第五升降驱动件和第四顶升板，所述第五升降驱动件设置所述安装座上，所述第四顶升板与所述第五升降驱动件的动力输出端连接；其中，当所述第四传送组件将托盘移送至所述第四顶升板的上方时，所述第五升降驱动件驱动所述第四顶升板托住所述托盘上升，所述托盘顶抵所述第二转板使所述第二转板切换至所述第二避让状态，以使所述托盘上升至高于所述第二转板时，所述第二转板掉落切换至所述第二平放状态，所述第五升降驱动件驱动所述第四顶升板下降，直至所述托盘下落至所述第二转板上。18.根据权利要求2-6中任一项所述的芯片外观检测设备，其特征在于，所述第二传运模组包括第二龙门架、第四转动驱动件、第三主动轮、第三从动轮、第三传送带、第四导轨、第四滑块、第十一感应件、第十二感应件以及第六感应触发件；所述第二龙门架跨设过所述第一回收模组、所述第二回收模组设置在所述安装座上；所述第四转动驱动件设置在所述第二龙门架上，所述第三主动轮与所述第四转动驱动件的动力输出端连接，所述第三从动轮设置在所述第二龙门架上，所述第三传送带张紧套设在所述第三主动轮和所述第三从动轮上；所述第四导轨设置在所述第二龙门架上，所述第四滑块与所述第四导轨滑动连接；其中，所述分选模组与所述第三传送带的一侧、所述第四滑块连接；所述第十一感应件和所述第十二感应件沿所述第三传送带的传送方向间隔设置在所述第二龙门架上；所述第六感应触发件设置在所述第四滑块上，所述第六感应触发件用于触发所述第十一感应件或所述第十二感应件的感应。19.根据权利要求2-6中任一项所述的芯片外观检测设备，其特征在于，所述芯片外观检测设备还包括手动回收模组，所述手动回收模组与所述第一回收模组、所述第二回收模组并排设置，且所述第二传运模组跨设过所述手动回收模组；所述手动回收模组包括定位支座、滑动导向组件、导向托板以及回收托盘；所述定位支座设置在所述安装座上，所述定位支座形成有第一定位结构；所述滑动导向组件设置在所述安装座上，且所述滑动导向组件朝向所述定位支座延伸，所述滑动导向组件靠近所述定位支座的一端为第三分选区，所述滑动导向组件远离所述定位支座的一端为第三回收区；所述导向托板设置在所述滑动导向组件上，所述导向托板可在所述第三分选区和所述第三回收区之间来回移动；所述导向托板形成有第二定位结构，所述第二定位结构与所述第一定位结构相配合，以将所述导向托板限制在所述第三分选区；所述回收托盘放置在所述导
向托板上，所述回收托盘用于回收芯片。

技术总结
本发明提供了一种芯片外观检测设备，包括安装座、上料模组、下表面检测模组、第一传运模组以及吸取模组；上料模组设置在安装座上，上料模组具有储料区和到料区，上料模组用于将储料区上的托盘移送至到料区；下表面检测模组设置安装座上；第一传运模组跨设过上料模组、下表面检测模组设置在安装座上；吸取模组设置在第一传运模组上，第一传运模组用于带动吸取模组在到料区的上方和下表面检测模组的上方之间来回移动，使吸取模组吸取住托盘上的芯片或将其吸取住的芯片释放回托盘上；或使下表面检测模组对吸取模组吸取住的芯片的下表面进行检测；上表面检测模组设置在第一传运模组上，第一传运模组带动上表面检测模组运动至到料区的上方。区的上方。区的上方。


技术研发人员：林宜龙 吴海裕 刘飞 黄水清 张宋儿 胡忠
受保护的技术使用者：深圳格芯集成电路装备有限公司
技术研发日：2023.04.24
技术公布日：2023/7/12