显示模组及电子设备的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及电子设备。


背景技术：

2.随着电子设备的不断普及，电子设备逐渐向着极致轻薄化的方向发展，同时，用户对电子设备的电池容量的要求不断提高。电子设备的轻薄化导致整机内部空间有限，势必会压缩电池的空间，这就要求电子设备的显示模组等部件提高紧凑性，来为电池留出足够大的空间。
3.相关技术中，显示模组可以采用柔性屏，柔性屏的封装方式中，cop(chip on pi，芯片绑定在显示面板的聚酰亚胺薄膜上)封装工艺通过将封装部弯折在显示部的背侧，可以减少封装部占用的电子设备的边框空间。
4.但是，相关技术中，与封装部绑定的排线电路板尺寸较大，很大程度上会占用电子设备的长宽尺寸空间，影响电池的布局空间，导致电池容量损失。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种显示模组及电子设备，可以提高电池容量。
6.本技术实施例一方面提供一种显示模组，包括：显示面板、排线电路板和柔性绑定电路板；显示面板包括显示部、弯折部和封装部，封装部通过弯折部弯折至显示部的出光面背侧，封装部包括第一端和第二端，第一端为封装部的远离弯折部的一端，第二端为封装部的与弯折部连接的一端；排线电路板为多层印制电路板或多层柔性电路板，排线电路板的走线层的层数大于等于2层，柔性绑定电路板自排线电路板的其中一层走线层出线，排线电路板和柔性绑定电路板均设置在封装部的背向显示部的一面，排线电路板和柔性绑定电路板位于第一端和第二端之间，封装部上设置有第一绑定区，第一绑定区位于第一端，柔性绑定电路板绑定在第一绑定区内。
7.本技术实施例提供一种显示模组，通过将排线电路板绑定在显示面板的弯折至出光面背侧的封装部上，并使排线电路板位于封装部的两端之间，相比于相关技术中排线电路板伸出封装部的第一端的方案，可以减小排线电路板占据的尺寸，从而为电池提供更多空间，可以提高电子设备的电池容量。利用柔性绑定电路板来绑定，可以提高绑定方式的灵活性和绑定效果的可靠性。
8.排线电路板设置为多层电路板，可以利用封装部上的空间，即充分利用电子设备的厚度方向的空间，且在封装部的面积较小时，通过增加排线电路板的走线层的层数，可以充分发挥其空间利用率的优势。柔性绑定电路板为单层柔性电路板，有利于提高绑定方式的灵活性和绑定效果的可靠性。
9.在一种可能的实施方式中，排线电路板和封装部之间通过粘胶贴合。
10.排线电路板通过粘胶贴合在封装部上，以保证排线电路板和封装部的绑定和粘接的可靠性。
11.在一种可能的实施方式中，显示模组还包括驱动芯片，驱动芯片设置在封装部的背向显示部的一面，封装部上设置有第二绑定区，第二绑定区位于弯折部和第一绑定区之间，驱动芯片绑定在第二绑定区内。
12.在一种可能的实施方式中，柔性绑定电路板在排线电路板上的出线位置相对于封装部的高度，大于等于驱动芯片相对于封装部的高度，驱动芯片位于排线电路板和封装部之间。
13.柔性绑定电路板可以在排线电路板的上部出线，以使柔性绑定电路板可以遮盖在驱动芯片的上方，该种实施方式适用于驱动芯片高度较低的场景。
14.在一种可能的实施方式中，柔性绑定电路板包括依次连接的延伸段、过渡段和绑定段，延伸段和排线电路板连接，绑定段绑定在第一绑定区内，驱动芯片位于延伸段和封装部之间。
15.过渡段可以利用柔性绑定电路板的柔性特性，使延伸段和绑定段平滑过渡，以保证延伸段处保持水平避免断差带来失效风险，并保证绑定段处焊接可靠。
16.在一种可能的实施方式中，排线电路板上开设有通孔，驱动芯片设置在通孔内，驱动芯片和通孔的侧壁之间具有间隔。
17.通过在排线电路板上设置通孔来布局驱动芯片，相比于将排线电路板和驱动芯片并排设置等布局方式，布局更加紧凑，有利于减少封装部的面积。且对驱动芯片和排线电路板的高度关系无限制，适用范围更广。
18.在一种可能的实施方式中，排线电路板上开设有盲孔，驱动芯片设置在盲孔内，盲孔的深度和粘胶的厚度之和大于等于驱动芯片相对于封装部的高度。
19.开设盲孔用来容置驱动芯片，更适用于驱动芯片的厚度小于排线电路板的厚度的方案同时由于排线电路板上位于盲孔上方的区域内仍可以布置走线层，可以增加走线面积。并且，高度的合理设置可以避免驱动芯片和盲孔的底壁发生干涉。
20.在一种可能的实施方式中，柔性绑定电路板自排线电路板的底层走线层出线，底层走线层为排线电路板的多层走线层中最接近封装部的一层。
21.柔性绑定电路板可以在排线电路板的下部出线，以防止断差过大导致虚焊的问题。
22.在一种可能的实施方式中，显示模组还包括柔性出线电路板，柔性出线电路板连接在排线电路板的宽边上，柔性出线电路板用于和主板连接，其中，排线电路板的宽边延伸方向与第一端指向第二端的方向一致。
23.设置柔性出线电路板在排线电路板的宽边上出线，相比于相关技术中自排线电路板的中部出线的方案，无需破坏排线电路板设置止裂槽，不会浪费电子设备的布件和布线空间，从而有利于电池容量的提高。并且宽边出线不会导致中框破孔设计，因此不会影响到整机强度，因此可以提高电子设备的可靠性。
24.在一种可能的实施方式中，显示模组还包括防水点胶，防水点胶沿柔性绑定电路板的边缘延伸，以填充在柔性绑定电路板和封装部之间的缝隙内；柔性绑定电路板的除面向排线电路板的一个侧边以外的其它三各侧边，均覆盖防水点胶。
25.防水点胶可以填充在柔性绑定电路板与封装部之间的缝隙(z向空间)内，可以防止液体进入到柔性绑定电路板下方，防止液体损坏第一绑定区和驱动芯片。
26.在一种可能的实施方式中，显示模组还包括防水背胶，防水背胶贴设在排线电路板的背向封装部的表面上，防水背胶位于排线电路板的靠近弯折部的一端，且沿排线电路板的长度方向延伸，防水背胶覆盖排线电路板的全部长度。
27.防水背胶可以填充在封装部和中框之间的z向空间内，可以防止外部液体进入到封装部上，防止液体损坏排线电路板。
28.本技术实施例另一方面提供一种电子设备，包括中框、后盖和上述的显示模组，显示模组和后盖分别连接在中框的两侧，显示模组、后盖、中框围设形成容置空间，容置空间内设置有主板和电池，排线电路板通过出线电路板连接至主板。
29.本技术实施例提供一种显示模组和电子设备，通过将排线电路板绑定在显示面板的弯折至出光面背侧的封装部上，并使排线电路板位于封装部的两端之间，相比于相关技术中排线电路板伸出封装部的第一端的方案，可以减小排线电路板占据的尺寸，从而为电池提供更多空间，可以提高电子设备的电池容量。排线电路板可以借助单层的柔性绑定电路板来实现绑定，且柔性绑定电路板可以自排线电路板的任一层出线，可以提供多种绑定实现方式，在排线电路板和驱动芯片的不同高度关系下均可适用。在可以有效提升电池容量外，还提供了排线电路板和驱动芯片的多种排布方式和绑定结构，并适应性提供了防水方案，使得显示模组在整体空间设计上更加灵活机动。
附图说明
30.图1为本技术一实施例提供的电子设备的结构示意图；
31.图2为本技术一实施例提供的显示模组、中框、主板和电池组装后的结构示意图；
32.图3为本技术一实施例提供的显示模组、中框、主板和电池的分解结构示意图；
33.图4为本技术一实施例提供的显示模组的局部断面示意图；
34.图5为相关技术提供的显示模组的简化结构示意图；
35.图6为本技术一实施例提供的显示模组的简化结构示意图；
36.图7为本技术一实施例提供的排线电路板的绑定出线结构示意图；
37.图8为本技术一实施例提供的封装部的俯视图；
38.图9为本技术一实施例提供的柔性绑定电路板和排线电路板上的走线示意图；
39.图10为相关技术提供的显示模组的防水结构的俯视示意图；
40.图11为相关技术提供的显示模组的防水结构的侧视示意图；
41.图12为本技术一实施例提供的显示模组的防水结构的示意图；
42.图13为相关技术提供的柔性出线电路板的位置示意图；
43.图14为本技术一实施例提供的柔性出线电路板的位置示意图；
44.图15为图3中虚线框内结构的放大图；
45.图16为图2中虚线框内结构的放大图；
46.图17为相关技术提供的柔性出线电路板对应的防水方案示意图；
47.图18为本技术一实施例提供的柔性出线电路板对应的防水方案示意图；
48.图19为相关技术提供的封装部的展开结构示意图；
49.图20为本技术一实施例提供的封装部的展开结构示意图；
50.图21a为本技术一实施例提供的显示模组的结构示意图；
51.图21b为本技术一实施例提供的显示模组的局部断面示意图；
52.图21c为本技术一实施例提供的显示模组的简化结构示意图；
53.图22a为本技术一实施例提供的显示模组的结构示意图；
54.图22b为本技术一实施例提供的显示模组的局部断面示意图；
55.图23为本技术一实施例提供的显示模组的简化结构示意图；
56.图24为本技术一实施例提供的排线电路板的绑定出线结构示意图；
57.图25为本技术一实施例提供的封装部的俯视图；
58.图26为本技术一实施例提供的柔性绑定电路板和排线电路板上的走线示意图；
59.图27为本技术一实施例提供的显示模组的防水结构的示意图；
60.图28a为本技术一实施例提供的显示模组的结构示意图；
61.图28b为本技术一实施例提供的显示模组的局部断面示意图；
62.图28c为本技术一实施例提供的显示模组的简化结构示意图；
63.图29a为本技术一实施例提供的显示模组的结构示意图；
64.图29b为本技术一实施例提供的显示模组的局部断面示意图；
65.图30为本技术一实施例提供的显示模组的简化结构示意图；
66.图31为本技术一实施例提供的封装部的俯视图；
67.图32a为本技术一实施例提供的柔性绑定电路板和排线电路板上的走线示意图；
68.图32b为本技术一实施例提供的排线电路板上的另一种走线示意图；
69.图33为本技术一实施例提供的显示模组的防水结构的示意图；
70.图34a为相关技术提供的显示面板处于展开状态下的显示模组的俯视图；
71.图34b为相关技术提供的显示面板处于弯折状态下的显示模组的侧视剖面图；
72.图35a为本技术一实施例提供的显示面板处于展开状态下的显示模组的俯视图；
73.图35b为本技术一实施例提供的显示面板处于弯折状态下的显示模组的侧视剖面图；
74.图36a为本技术一实施例提供的显示面板处于展开状态下的显示模组的俯视图；
75.图36b为本技术一实施例提供的显示面板处于弯折状态下的显示模组的侧视剖面图；
76.图37a为本技术一实施例提供的显示面板处于展开状态下的显示模组的俯视图；
77.图37b为本技术一实施例提供的显示面板处于弯折状态下的显示模组的侧视剖面图。
78.附图标记说明：
79.100-显示模组；11-显示面板；111-显示部；112-弯折部；113-封装部；1131-第一绑定区；1132-第二绑定区；
80.12-驱动芯片；13-排线电路板；13a-第一分区；13b-第二分区；1301-走线层；1302-绝缘层；1303-延伸区；131-电子器件；1321-通孔；1322-盲孔；
81.14-柔性绑定电路板；140-绑定引脚；141-延伸段；142-过渡段；143-绑定段；144-支撑件；15-柔性出线电路板；151-连接段；152-主体段；16-金属板；17-盖板；
82.181-防水点胶；182-防水背胶；191-接地点；192-导电连接器；193-导电线；
83.200-中框；21-避让孔；300-后盖；400-电池；500-主板；50-板对板连接器；51-避让
孔。
具体实施方式
[0084]“移动办公”也可称为“3a办公”，或者移动oa(office automation),即办公人员可在任何时间(anytime)、任何地点(anywhere)处理与业务相关的任何事情(anything)。这种全新的办公模式，可以让办公人员摆脱时间和空间的束缚，单位信息可以随时随地通畅地进行交互流动，工作将更加轻松有效，整体运作更加协调，同时，利用手机等电子设备上的移动信息化软件，可以建立手机与电脑互联互通的企业软件应用系统，摆脱时间和场所局限，随时进行随身化的公司管理和沟通，推动政府和企业效益增长。
[0085]
无论是直板手机、折叠屏手机还是平板电脑，这些电子设备若要充分发挥移动办公的优势，应尽可能将电子设备做到极致轻薄。受限于当前电池技术的瓶颈，整机续航会成为电子设备轻薄化的关键瓶颈要素。因此，如何在有限的空间内最大限度地提高电池容量，为移动办公带来最佳的体验，成为电子设备整机竞争力的关键一环。
[0086]
相关技术中，电子设备的显示模组常采用cop(chip on pi，芯片绑定在显示面板的聚酰亚胺薄膜上)封装工艺，使用柔性基材，将显示面板上用于绑定排线和芯片的封装部折叠至显示部的背侧。相关技术中，cop绑定的柔性电路板区域尺寸较大，很大程度上占用了电子设备的长宽尺寸空间，对电子设备内的电池而言产生了很多无效空间，成为电池容量损失最主要的因素。
[0087]
基于此问题，本技术实施例提供一种显示模组和电子设备，将排线电路板和驱动芯片均绑定在显示面板的弯折至出光面背侧的封装部上，可以减小排线电路板占据的长宽尺寸，从而为电池提供更多空间，可以提高电子设备的电池容量。
[0088]
本技术以下实施例提供一种电子设备，包括但不限于手机、折叠屏手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、手持计算机、对讲机、上网本、pos机、个人数字助理(personal digital assistant，pda)、可穿戴设备、虚拟现实设备、无线u盘、蓝牙音响、蓝牙耳机或车载装置等具有显示屏的电子设备。
[0089]
本技术实施例中，以手机作为上述电子设备的例子，来对电子设备的结构进行具体说明。
[0090]
需要说明的是，本技术实施例的各附图中，可以定义x轴为电子设备的长度方向，定义y轴为电子设备的宽度方向，定义z轴为电子设备的厚度方向，更加具体地，可以定义电子设备的显示屏的出光面为z轴的正方向。
[0091]
图1为本技术一实施例提供的电子设备的结构示意图。参考图1所示，电子设备可以包括中框200，以及分别连接在中框200两侧的显示模组100和后盖300，显示模组100、中框200、后盖300共同围设成容置空间，该容置空间内可以设置主板、电池、摄像模组及其它电子器件。
[0092]
其中，显示模组100可以包括液晶显示屏(liquid crystal display，lcd)、有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)显示面板或者其它显示面板。中框200主要起到对整机的支撑作用，可以由金属、陶瓷、玻璃、塑料等材料制成，后盖300可以由金属、陶瓷、玻璃、塑料等材料制成，中框200和后盖300可以单独成型，通过焊接、卡接、粘接等方式固定。
[0093]
图2为本技术一实施例提供的显示模组、中框、主板和电池组装后的结构示意图，图3为本技术一实施例提供的显示模组、中框、主板和电池的分解结构示意图。参考图2和图3所示，显示模组100可以连接在中框200的一侧，例如图中的下方，显示模组100可以通过粘接的方式固定在中框200上。主板500和电池400可以设置在中框200的背向显示模组100的一侧，即设置在中框200和后盖300之间。
[0094]
主板500可以通过粘接、螺接等方式分别固定连接在中框200上，电池400可以通过粘接等方式固定连接在中框200上，显示模组100、电池400分别可以通过柔性电路板、线缆、导电件等方式实现与主板500的电连接。本技术实施例中对主板500的形状以及主板500和电池400之间的位置关系不做具体限制，示例性地，主板500可以设置为“匚”型，布置在电池400的周围。
[0095]
图4为本技术一实施例提供的显示模组的局部断面示意图。参考图3和图4所示，显示模组100可以包括显示面板(panel)11、驱动芯片(driver ic)12、排线电路板13、柔性绑定电路板14和柔性出线电路板15。
[0096]
其中，驱动芯片12可以绑定在显示面板11上，以驱动显示面板11实现显示功能。排线电路板13可以通过柔性绑定电路板14绑定在显示面板11上，排线电路板13上可以排布多种电子器件131，例如指纹模组芯片等器件。柔性出线电路板15的一端可以自排线电路板13的侧壁上伸出，另一端可以连接至主板500，例如可以通过板对板连接器(board to board，btb)扣合在主板500上，从而可以实现显示模组100和主板500的电连接。驱动芯片12、排线电路板13、柔性绑定电路板14和柔性出线电路板15均可以设置在显示面板11的出光面的背侧，电子器件131位于排线电路板13的背向显示面板11的一侧。
[0097]
应理解，绑定，即bonding，又称邦定，指的是微电子器件生产和封装工艺中一种打线的方式，例如可以为使用金属丝(金线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，其工艺可以包括压焊、丝焊、键合、球焊、平焊等。示例性地，将驱动芯片12绑定在显示面板11上，即将驱动芯片12通过焊接等方式实现与显示面板的物理固定和电连接。
[0098]
中框200上可以设置避让孔21，主板500上可以设置避让孔51，避让孔21、51对应于电子器件131和柔性出线电路板15的位置，以避让电子器件131和柔性出线电路板15，使电子器件131在z向具有更大的布局空间，使柔性出线电路板15可以自排线电路板13上伸出并连接至主板500。
[0099]
显示面板11可以包括显示部111、弯折部112和封装部113，封装部113可以通过弯折部112弯折至显示部111的出光面背侧。显示部111用来为电子设备提供显示画面，封装部113则用来绑定驱动芯片12和排线电路板13，显示面板11可以为聚酰亚胺薄膜等材质制成的柔性件，封装部113可以弯折至显示部111的出光面背侧，以减小对电子设备的长宽尺寸的占用。
[0100]
封装部113可以包括第一端和第二端，第一端为封装部113的远离弯折部112的一端，第二端为封装部113的与弯折部112连接的一端，应理解，可以定义自封装部113的第一端指向第二端的方向为封装部113的宽边方向，即图中x方向。
[0101]
需要说明的是，“第一端”和“第二端”指的是一个结构在某一个预设方向上的互相远离的两端，即“第一端”和“第二端”是相对的一头和另一头的概念，而不是指一个结构的“端面”(即侧壁)。示例性地，封装部113的第一端和第二端分别为远离弯折部112的一端和与弯折部112连接的一端，而并非指封装部113的端面(即侧壁)。另外应理解，“第一端”和“第二端”分别指位于结构两端的一段长度的区域，而并不限制其与端面的距离。示例性地，封装部113的第一端可以指与封装部113的远离弯折部112的端面的距离处于第一阈值内的范围，第一阈值例如可以为0-10mm。
[0102]
为了便于描述，可以定义封装部113的宽边延伸方向为自封装部113的第一端指向第二端的方向，即图中x方向，封装部113的与弯折部112相对的边则为其长边，即排线电路板13的长度方向为图中y方向。同时，排线电路板13柔性绑定电路板14的长宽方向与封装部113的长宽方向一致，长度方向同样为图中y方向，宽度方向为图中x方向。
[0103]
排线电路板13可以设置在封装部113的背向显示部111的一面，排线电路板13可以设置在封装部113的第一端和第二端之间，即排线电路板13的全部宽度均位于封装部113上。
[0104]
排线电路板13可以通过粘胶粘接贴合在封装部113上，同时排线电路板13可以绑定在封装部113上，封装部113的背向显示部111的表面上可以设置第一绑定区1131，第一绑定区1131可以设置在封装部113的第一端。
[0105]
在一种实施例中，排线电路板13可以通过柔性绑定电路板14绑定在第一绑定区1131内。柔性绑定电路板14的一端可以和排线电路板13连接，另一端可以绑定在第一绑定区1131内。封装部113的背向显示部111的表面上还可以设置第二绑定区1132，驱动芯片12可以绑定在第二绑定区1132内，第二绑定区1132可以设置在第一绑定区1131和弯折部112之间，第二绑定区1132和第一绑定区1131之间可以具有间隔，以避免互相干涉。
[0106]
在一种可能的实施方式中，第一绑定区1131可以设置为长条形，其长度可以在小于封装部113的长度的基础上尽量做大，以设置更小的宽度来实现相同的绑定面积。第二绑定区1132的位置可以不做具体限定，例如可以设置在第一绑定区1131和弯折部112之间，第二绑定区1132的数量可以取决于驱动芯片12的数量，例如可以为两个。
[0107]
排线电路板13可以为多层印制电路板(printed circuit board，pcb)或多层柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)，排线电路板13可以具有多层走线层，走线层的层数可以大于等于2层，例如可以为4层或6层，增加走线层的层数，有利于充分利用电子设备的厚度方向的空间，减小对电子设备的长宽尺寸的占用。
[0108]
柔性绑定电路板14可以为单层柔性电路板，以连接排线电路板13和第一绑定区1131。柔性绑定电路板14可以自排线电路板13的其中一层走线层出线，柔性绑定电路板14可以在排线电路板13的侧壁上对应任意一层走线层处出线，具体出线位置可以不做限定。
[0109]
在一种场景下，驱动芯片12相对于封装部113的高度(包括驱动芯片12自身的厚度以及绑定的焊锡的厚度)，小于排线电路板13相对于封装部113的高度(包括排线电路板13自身的厚度以及粘胶的厚度)。
[0110]
此时，柔性绑定电路板14在排线电路板13的上部出线，以使柔性绑定电路板14可以遮盖在驱动芯片12的上方。柔性绑定电路板14在排线电路板13上的出线位置相对于封装部113的高度，大于等于驱动芯片12相对于封装部113的高度。驱动芯片12可以位于柔性绑定电路板14和第一绑定区1131之间，且驱动芯片12位于所述排线电路板13和封装部113之间。
[0111]
在一种可能的实施方式中，柔性绑定电路板14可以包括依次连接的延伸段141、过渡段142和绑定段143，延伸段141与排线电路板13的其中一个走线层连接，驱动芯片12位于延伸段141的下方，绑定段143绑定在第一绑定区1131内。过渡段142呈弯折设置，以使延伸段141和绑定段143平滑过渡，可以保证绑定段143焊接的可靠性。
[0112]
本技术实施例中还可以设置支撑件144，支撑件144例如可以为泡棉等材料制成，支撑件144的高度大于驱动芯片12的高度，支撑件144位于驱动芯片12和第一绑定区1131之间，支撑件144用来支撑延伸段141以防止延伸段141与驱动芯片12干涉，并且，延伸段141与排线电路板13的连接处的高度与支撑件144的高度一致，支撑件144可以保证延伸段141保持水平。
[0113]
继续参考图4所示，显示模组100还可以包括金属板16和盖板17，金属板16可以贴合在显示部111的出光面背侧，用来支撑显示模组100，增加显示模组100的结构强度，并可以作为显示模组100的接地端，盖板17贴合在显示部111的出光面侧，用来保护显示部111。
[0114]
图5为相关技术提供的显示模组的简化结构示意图，参考图5所示，相关技术中，封装部113可以通过弯折部112弯折至显示部111的背侧，驱动芯片12绑定在封装部113的背向显示部111的一侧，排线电路板13位于封装部113的旁侧，通过柔性电路板与封装部113绑定。排线电路板13位于封装部113的背向弯折部112的一侧，向着x轴的正方向延伸，且排线电路板13可以通过板对板连接器50扣合在主板500上。此时，排线电路板13占据的x向尺寸为d1，d1的存在较大程度上影响到电池400的空间。
[0115]
在一种相关技术中，通过将排线电路板13上的电子器件131集成化，缩小器件的布板面积来减小d1，但是，该方案需要器件重新定制开发其成本高且无法共用当前成熟器件，需要进行大量验证可靠性问题。在另一种相关技术中，可以通过将排线电路板13设置为软硬结合板，来减小布线空间，减小d1，但是，该方案不仅成本增加且工艺难度大。整体上，相关技术提供的方案只能通过较高的代价去不断降低d1，极限情况下d1的设计值为6mm，无法将减少到0。
[0116]
图6为本技术一实施例提供的显示模组的简化结构示意图。参考图6所示，本技术实施例中，排线电路板13设置为多层电路板，并通过单层的柔性绑定电路板14绑定在封装部113上的第一绑定区1131内。通过将排线电路板13和柔性绑定电路板14均设置在封装部113上，使排线电路板13和柔性绑定电路板14均位于封装部113的第一端和第二端之间，相当于将图5中相关技术的排线电路板13在x方向反向布局到封装部113上，可以最大限度利用封装部113上的空间，对比图5可知，本技术实施例中d1降为了0，因此本技术实施例提供的方案可以充分增大电池400的布局空间。
[0117]
另外需要说明的是，封装部113占据的x向尺寸为d2，在封装部113的尺寸不变的情况下，排线电路板13能占用的面积有限，本技术实施例中通过将排线电路板13设置为多层板来增大排线面积，该多层板例如可以为四层板。在一种可能的实施方式，封装部113占据的x向尺寸可以进一步减小，以为电池400提供更大的空间，此时，排线电路板13可以通过适应性增加层数，例如设置为六层板，来保证排线面积。应理解，本技术实施例提供的方案，在封装部113的面积更小时，空间利用率的优势更加明显。
[0118]
图7为本技术一实施例提供的排线电路板的绑定出线结构示意图。参考图7所示，封装部113整体的宽度可以为d2，排线电路板13的宽度可以为d3，柔性绑定电路板14的宽度
可以为d4。排线电路板13为多层电路板，包括多层走线层1301和设置在相邻两个走线层1301之间的绝缘层1302，柔性绑定电路板14可以由排线电路板13中的其中一层走线层1301出线后形成，该层走线层1301可以为排线电路板13中任意一个高于驱动芯片12的走线层1301，以保证出线高度大于驱动芯片12的高度，防止柔性绑定电路板14干涉到驱动芯片12。
[0119]
另外，应理解，柔性绑定电路板14的出线高度，与排线电路板13的各个走线层1301的高度相关，在柔性绑定电路板14的出线高度略低于驱动芯片12的高度时，可以通过增加排线电路板13和封装部113之间的粘胶的厚度，来抬高排线电路板13的高度，避免柔性绑定电路板14干涉到驱动芯片12。
[0120]
进一步地，作为出线的走线层1301可以为与驱动芯片12高度最接近的一层，以降低延伸段141和绑定段143的断差，防止断差过大导致虚焊的问题。本方案有利于利用排线电路板13的z向空间有效地放置驱动芯片12，空间布局合理。
[0121]
上述本技术实施例提供的排线电路板13的绑定方案，可以适用于排线电路板13的厚度大于驱动芯片12的高度的情况。在一种具体的实施方式中，排线电路板13可以为六层板，六层板的厚度约为0.35mm，驱动芯片12的厚度约为0.25mm。
[0122]
图8为本技术一实施例提供的封装部的俯视图，图9为本技术一实施例提供的柔性绑定电路板和排线电路板上的走线示意图，图9为图8中虚线框区域放大后的内部走线示意图。参考图8和图9所示，柔性绑定电路板14的绑定段143上设置有绑定引脚140，用来和第一绑定区1131绑定，柔性绑定电路板14其余区域设置有与绑定引脚140连接的走线，走线的延伸方向与柔性绑定电路板14的宽度方向一致，该走线可以与排线电路板13内的过孔和排线连通，排线电路板13内的多层走线层上均可以走线。
[0123]
图10为相关技术提供的显示模组的防水结构的俯视示意图，图11为相关技术提供的显示模组的防水结构的侧视示意图。参考图10和图11所示，相关技术中，通过在第一绑定区1131的正面(出光面侧)和背面(出光面背侧)分别设置正胶1801和背胶1802，来实现对排线电路板13的防水保护。
[0124]
图12为本技术一实施例提供的显示模组的防水结构的示意图。参考图12所示，本技术实施例中，可以在柔性绑定电路板14的三侧(除面向弯折部112的一侧)边缘设置防水点胶181，防水点胶181可以填充在柔性绑定电路板14与封装部113之间的缝隙(z向空间)内，可以防止液体进入到柔性绑定电路板14下方，防止液体损坏柔性绑定电路板14和驱动芯片12。
[0125]
同时，封装部113的靠近弯折部112的一侧边缘可以设置防水背胶182，防水背胶182的长度和封装部113的长度一致，防水背胶182可以填充在封装部113和中框200之间的z向空间内，可以防止外部液体进入到封装部113上，防止液体损坏排线电路板13。
[0126]
防水背胶182可以设置在排线电路板13的靠近弯折部112的一端，且沿着排线电路板13的长度方向延伸，防水背胶182可以覆盖排线电路板13的全部长度。防水点胶181和防水背胶182在封装部113上的投影可以围设呈封闭图形，即两者可以共同构成完整的密封空间，起到对显示模组100的封装部113整体的防水保护。
[0127]
需要说明的是，本技术实施例中防水背胶182呈直线设置，这得益于柔性出线电路板15的设计。以下，结合附图和具体的实施例描述柔性出线电路板15的结构。
[0128]
图13为相关技术提供的柔性出线电路板的位置示意图。参考图13所示，相关技术
中，柔性出线电路板15位于排线电路板13的长边的中部，排线电路板13的长边指的是其与弯折部112相对的边。
[0129]
这样设计会产生如下几个问题：一方面，从排线电路板13的中部出线，需要在排线电路板13的中部破板且需要增加止裂槽，在极致的架构空间上会浪费xy方向的布件与布线空间，这些空间会体现到电池容量的缩减；另一方面，柔性出线电路板15位于排线电路板13的中部时，柔性出线电路板15对应扣合的板对板连接器的位置也在整机中间区域，该位置使得中框200也需要局部进行开孔设计，来避让柔性出线电路板15使其与板对板连接器扣合，对于中框200极限壁厚的情况下，中部破孔对中框单体三杆弯强度与整机三杆弯强度都会有较大的影响，减弱整体强度，可靠性风险提高。
[0130]
图14为本技术一实施例提供的柔性出线电路板的位置示意图，图14示出了柔性出线电路板15自展开状态切换到弯折状态的过程，图15为图3中虚线框内结构的放大图。参考图14和图15所示，本技术实施例中，柔性出线电路板15可以连接在排线电路板13的宽边上，其中，应理解，排线电路板13的长边指的是其与弯折部112相对的边，宽边指的是连接在两长边之间的边，排线电路板13的宽边延伸方向指的是，自排线电路板13靠近弯折部112的一侧指向远离弯折部112的一侧的方向。
[0131]
排线电路板13上可以排布多种电子器件131，例如指纹模组芯片等器件。柔性出线电路板15的一端可以和排线电路板13连接，另一端可以和主板500连接，从而可以实现显示模组100和主板500的电连接。驱动芯片12、排线电路板13、柔性绑定电路板14和柔性出线电路板15均设置在显示面板11的出光面的背侧，电子器件131位于排线电路板13的背向封装部113的一侧。
[0132]
本技术实施例中，柔性出线电路板15可以设置为单层柔性电路板或多层柔性电路板，柔性出线电路板15可以自排线电路板13的任意一层或任意多层走线层(1301)上出线，示例性地，柔性出线电路板15可以为两层柔性电路板。将柔性出线电路板15设置为多层板，可以增加出线面积。
[0133]
图16为图2中虚线框内结构的放大图。参考图15和图16所示，柔性出线电路板15的一端可以自排线电路板13的宽边上伸出，另一端可以通过btb扣合在主板500上，电子器件131可以包括触控芯片、附属电容等器件，电子器件131含焊锡，可以通过点焊的方式焊接在排线电路板13的上表面(排线电路板13的背向封装部113的表面)上。
[0134]
柔性出线电路板15可以从排线电路板13中的任意一层或多层走线层出线，例如可以从排线电路板13的第三层出线。柔性出线电路板15可以包括连接段151和主体段152，主体段152通过连接段151弯折至排线电路板13的背向封装部113的一侧，连接段151呈弯折状态，主体段152呈与排线电路板13平行的状态。
[0135]
主体段152相对于排线电路板13的高度，可以大于电子器件131的高度，以使得柔性出线电路板15与其下方的电子器件131不干涉。
[0136]
另外，柔性出线电路板15的下表面(图15和图16状态下面向排线电路板13的表面)和排线电路板13的上表面之间的距离(z向高度尺寸)的极限设计值，即柔性出线电路板15和排线电路板13的间距的极限设计值，为设计间隙、中框200的厚度、主板500的厚度、btb的配高的各个极限值之和，其中设计间隙的极限值可以为0，或者可以设置为0.2mm，中框200的壁厚极限设计为0，主板500的厚度极限设计值为0.5mm，btb的常规极限使用工高为
0.66mm，因此该距离极限值大于等于1.36mm。该尺寸决定了柔性出线电路板15出线的折弯半径(即连接段151的尺寸)，且该尺寸需要不小于各个电子器件131的高度。
[0137]
在极限设计空间下(整机厚度小于5.5mm的场景)，主板500上对应电子器件131的区域需要破板设计，即设计避让孔来避免和电子器件131干涉，本技术实施例中，多个电子器件131可以聚合设计，示例性地，如图14，排线电路板13的左右两头可以放置一部分电子器件，其余器件放置在中部，器件集成化的设计使得主板500可以具有最小的破板面积，且对于主板500上的布线空间与布件空间影响最小。
[0138]
图17为相关技术提供的柔性出线电路板对应的防水方案示意图。参考图17所示，相关技术中，柔性出线电路板15自排线电路板13的长边中部出线时，会导致中间出线位置整机防水路径需要做整体的空间避让，如图中防水背胶182所示。由于防水背胶182需要在出线位置进行避让，防水路径需要拐弯而非直线，根据两点之间直线最短的原理，导致防水空间的浪费、增加点胶难度提高且增加成本，因此中部出线方案极大地影响了产品竞争力。
[0139]
图18为本技术一实施例提供的柔性出线电路板对应的防水方案示意图。参考图18所示，本技术实施例中，由于柔性出线电路板15设置在排线电路板13的宽边上，柔性出线电路板15不会影响到防水背胶182的设置，防水背胶182可以设置为直线，从而可以解决相关技术中部出线带来的缺陷。
[0140]
另外，相关技术提供的中部出线方案，不利于显示模组100的组装。图19为相关技术提供的封装部的展开结构示意图。参考图19所示，应理解，显示模组100的组装过程一般为，首先将驱动芯片12和排线电路板13绑定在显示面板11的封装部113上，然后再贴合光学胶、盖板17等部件。在排线电路板13绑定后，柔性出线电路板15会进入到显示部111内，会使后续工序存在干涉问题而无法实施，影响到后续贴合工艺以及显示模组100的测试工序。
[0141]
图20为本技术一实施例提供的封装部的展开结构示意图。参考图20所示，本技术实施例中，由于柔性出线电路板15设置在排线电路板13的宽边上，在显示模组100的组装过程中，柔性出线电路板15不会进入到显示部111内，因此不会影响到显示模组100的组装过程。
[0142]
整体上，本技术实施例提供的显示模组的组装过程可以包括以下步骤：首先，将驱动芯片12绑定在封装部113内的第二绑定区1132内；然后，将排线电路板13通过防水背胶粘接在封装部113上，并将柔性绑定电路板14绑定在第一绑定区1131；接着，将盖板17贴合在显示部111的出光面侧。
[0143]
应理解，封装部113通过弯折部112弯折至显示部111的出光面背侧，这一工序可以在显示模组100组装到中框200上的过程中进行。将柔性出线电路板15的末端通过btb扣合在主板500上这一工序，可以在显示模组100、中框200、主板500组装完成后进行。
[0144]
上述图2-图9提供的实施例中，多层排线电路板13通过单层柔性绑定电路板14绑定在第一绑定区1131内，驱动芯片12位于第一绑定区1131和排线电路板13之间，柔性绑定电路板14自排线电路板13的上部出线，并在支撑件144的支撑作用下架高在驱动芯片12的上方。
[0145]
在另一种实施例中，多层排线电路板13同样可以通过单层的柔性绑定电路板14绑定在第一绑定区1131内，排线电路板13上可以设置用来容置驱动芯片12的通孔或盲孔，以更充分利用封装部113的面积，增加排线电路板13的面积。以下，参考具体的附图来描述本
申请实施例提供的方案。
[0146]
图21a为本技术一实施例提供的显示模组的结构示意图，图21b为本技术一实施例提供的显示模组的局部断面示意图。参考图21a和图21b所示，显示模组100可以包括显示面板11、驱动芯片12、排线电路板13、柔性绑定电路板14和柔性出线电路板15，其中显示面板11、柔性出线电路板15的具体结构可以参照前述实施例的描述，在此不再赘述。
[0147]
本技术实施例中，排线电路板13可以为多层印制电路板或多层柔性电路板，柔性绑定电路板14可以为单层柔性电路板，柔性绑定电路板14的一端可以和排线电路板13连接，另一端和封装部113上的第一绑定区1131绑定。排线电路板13上可以开设通孔1321，封装部113上对应通孔1321的区域内设置有第二绑定区1132，驱动芯片12可以设置在该通孔1321内并和第二绑定区1132绑定。
[0148]
其中，第一绑定区1131可以设置在封装部113的远离弯折部112的一端，第一绑定区1131可以设置为长条形，第二绑定区1132的数量可以为两个。通孔1321的面积可以略大于驱动芯片12的面积，以避免驱动芯片12和排线电路板13发生干涉。通过在排线电路板13上设置通孔1321来布局驱动芯片12，有利于增大排线电路板13的面积，或者减小封装部113的面积。
[0149]
图21c为本技术一实施例提供的显示模组的简化结构示意图。参考图21c所示，本技术实施例中，排线电路板13设置为多层电路板，并通过单层的柔性绑定电路板14绑定在封装部113上的第一绑定区1131内。通过将排线电路板13和柔性绑定电路板14均设置在封装部113的第一端和第二端之间，可以最大限度利用封装部113上的空间，对比图5可知，本技术实施例中d1降为了0，因此本技术实施例提供的方案可以充分增大电池400的布局空间。
[0150]
图21a-图21c所示的实施例适用的场景较多，对驱动芯片12相对于封装部113的高度(包括驱动芯片12自身的厚度以及绑定的焊锡的厚度)，和排线电路板13相对于封装部113的高度(包括排线电路板13自身的厚度以及粘胶的厚度)之间的关系可以不做限制。
[0151]
图22a为本技术一实施例提供的显示模组的结构示意图，图22b为本技术一实施例提供的显示模组的局部断面示意图，图23为本技术一实施例提供的显示模组的简化结构示意图。参考图22a-图23所示，对于利用柔性绑定电路板14来绑定且在排线电路板13上开孔的方案，另一种实施方式中，排线电路板13上可以开设盲孔1322，驱动芯片12位于盲孔1322内，盲孔1322的开口面向排线电路板13设置。
[0152]
参考图23可以看出，盲孔1322的深度和粘胶(图中黑色填充区域)的厚度之和大于等于驱动芯片12相对于封装部113的高度，以避免盲孔1322的底壁和驱动芯片12发生干涉。应理解，盲孔1322的深度与排线电路板13的各个走线层1301的高度相关，在盲孔1322的深度略低于驱动芯片12的高度时，可以通过增加排线电路板13和封装部113之间的粘胶的厚度，来抬高排线电路板13的高度，避免柔性绑定电路板14干涉到驱动芯片12。
[0153]
应理解，开设盲孔1322用来容置驱动芯片12，更适用于驱动芯片12的厚度小于排线电路板13的厚度的方案。设置盲孔1322来容置驱动芯片12，使得盲孔1322上方的区域内仍可以布置走线层，从而可以增加走线面积。
[0154]
图22a-图30所示的实施例中可以适用于，驱动芯片12相对于封装部113的高度(包括驱动芯片12自身的厚度以及绑定的焊锡的厚度)，小于排线电路板13相对于封装部113的
高度(包括排线电路板13自身的厚度以及粘胶的厚度)的场景。
[0155]
图24为本技术一实施例提供的排线电路板的绑定出线结构示意图。参考图24所示，封装部113整体的宽度可以为d2，排线电路板13的宽度可以为d3，柔性绑定电路板14的宽度可以为d4。排线电路板13为多层电路板，包括多层走线层1301和绝缘层1302，柔性绑定电路板14可以由排线电路板13中的其中一层走线层1301出线后形成，该层走线层1301可以为排线电路板13的底层走线层(与封装部113最接近的一层走线层1301)，以防止断差过大导致虚焊的问题。
[0156]
本方案有利于利用排线电路板13的z向空间有效地放置驱动芯片12，空间布局合理。本技术实施例提供的排线电路板13的通孔方案，适用于排线电路板13的厚度小于或等于驱动芯片12的高度的情况，本技术实施例提供的排线电路板13的盲孔方案，适用于排线电路板13的厚度大于驱动芯片12的高度的情况。同时，排线电路板13的宽度较宽，有利于布线和部件。在一种具体的实施方式中，排线电路板13可以为四层板，四层板的厚度约为0.35mm，驱动芯片12的厚度约为0.25mm。
[0157]
图25为本技术一实施例提供的封装部的俯视图，图26为本技术一实施例提供的柔性绑定电路板和排线电路板上的走线示意图，图26为图25中虚线框区域放大后的内部走线示意图。参考图25和图26所示，柔性绑定电路板14上可以设置有绑定引脚140，用来和第一绑定区1131绑定，柔性绑定电路板14其余区域设置有与绑定引脚140连接的走线，走线的延伸方向与柔性绑定电路板140的宽度方向一致，该走线可以与排线电路板13内的过孔和排线连通，排线电路板13内的多层走线层上均可以走线。
[0158]
图27为本技术一实施例提供的显示模组的防水结构的示意图。参考图27所示，本技术实施例中，可以在柔性绑定电路板14的三侧(除面向弯折部112的一侧)边缘设置防水点胶181，防水点胶181可以填充在柔性绑定电路板14与封装部113之间的z向空间内，可以防止液体进入到柔性绑定电路板14下方，防止液体损坏柔性绑定电路板14。
[0159]
同时，封装部113的靠近弯折部112的一侧边缘可以设置防水背胶182，防水背胶182的长度和封装部113的长度一致，防水背胶182可以填充在封装部113和中框200之间的z向空间内，可以防止外部液体进入到封装部113上，防止液体损坏排线电路板13和驱动芯片12。防水点胶181和防水背胶182可以共同构成完整的密封空间，起到对显示模组100的封装部113整体的防水保护。
[0160]
需要说明的是，本技术实施例中防水背胶182呈直线设置，这得益于柔性出线电路板15的设计。对于柔性出线电路板15的结构，可以参照前文描述，在此不再赘述。
[0161]
上述图21-图27提供的实施例中，多层排线电路板13通过单层柔性绑定电路板14绑定在第一绑定区1131内，柔性绑定电路板14自排线电路板13的下部出线，驱动芯片12位于排线电路板13内的通孔1321内。
[0162]
在另一种实施例中，多层排线电路板13可以通过自身部分面积的走线层绑定在第一绑定区1131内。以下，参考具体的附图来描述本技术实施例提供的方案。
[0163]
图28a为本技术一实施例提供的显示模组的结构示意图，图28b为本技术一实施例提供的显示模组的局部断面示意图。参考图28a和图28b所示，本技术实施例中，显示模组100可以包括显示面板11、驱动芯片12、排线电路板13和柔性出线电路板15，其中显示面板11、柔性出线电路板15的具体结构可以参照前述实施例的描述，在此不再赘述。
[0164]
本技术实施例中，封装部113的背向显示部111的表面上可以设置第一绑定区1131，第一绑定区1131可以位于封装部113的第一端，排线电路板13可以位于封装部113的第一端和第二端之间，排线电路板13自身的部分区域可以通过第一绑定区1131绑定至封装部113，排线电路板13上除与第一绑定区1131绑定的区域外，可以通过粘胶与封装部113粘接贴合。排线电路板13可以为多层印制电路板或多层柔性电路板，以充分利用电子设备的厚度方向的空间，减小对电子设备的长宽尺寸的占用。
[0165]
封装部113的背向显示部111的表面上还可以设置第二绑定区1132，驱动芯片12可以绑定在第二绑定区1132内。在一种可能的实施方式中，第一绑定区1131可以设置在封装部113的远离弯折部112的一端，第一绑定区1131可以设置为长条形。排线电路板13上可以开设通孔1321，第二绑定区1132设置在通孔1321对应的区域内，驱动芯片12可以设置在该通孔1321内。
[0166]
通孔1321的面积略大于驱动芯片12的面积，以避免驱动芯片12和排线电路板13发生干涉。通过在排线电路板13上设置通孔1321来布局驱动芯片12，相比于将排线电路板13和驱动芯片12并排设置等布局方式，布局更加紧凑，有利于减少封装部113的面积。
[0167]
图28c为本技术一实施例提供的显示模组的简化结构示意图。本技术实施例中，排线电路板13的全部宽度均对应设置在封装部113上，排线电路板13端部的一部分区域用来绑定在封装部113上的第一绑定区1131内。通过利用排线电路板13的一部分进行绑定，可以最大限度利用封装部113上的空间，对比图5可知，本技术实施例中d1降为了0，因此本技术实施例提供的方案可以充分增大电池400的布局空间。
[0168]
另外需要说明的是，封装部113占据的x向尺寸为d2，在封装部113的尺寸不变的情况下，排线电路板13能占用的面积有限，本技术实施例中通过将排线电路板13设置为多层板来增大排线面积，该多层板例如可以为四层板或六层板。在一种可能的实施方式，封装部113占据的x向尺寸可以进一步减小，以为电池400提供更大的空间，此时，排线电路板13可以通过适应性增加层数，来保证排线面积。从而，本技术实施例提供的方案，在封装部113的面积更小时，空间利用率的优势更加明显。
[0169]
本技术实施例中，排线电路板13设置为多层电路板，并利用排线电路板13自身的部分结构来绑定，相比于额外设置单层电路板用来绑定的方案，可以进一步增大排线电路板13的布线面积，提高空间利用率。
[0170]
图29a为本技术一实施例提供的显示模组的结构示意图，图29b为本技术一实施例提供的显示模组的局部断面示意图，图30为本技术一实施例提供的显示模组的简化结构示意图。参考图29a-图30所示，对于利用排线电路板13自身的部分区域来绑定的方案，另一种实施方式中，排线电路板13上可以开设盲孔1322，驱动芯片12位于盲孔1322内。
[0171]
参考图30可以看出，盲孔1322的深度和粘胶(图中黑色填充区域)的厚度之和大于等于驱动芯片12相对于封装部113的高度，以避免盲孔1322的底壁和驱动芯片12发生干涉。应理解，盲孔1322的深度与排线电路板13的各个走线层1301的高度相关，在盲孔1322的深度略低于驱动芯片12的高度时，可以通过增加排线电路板13和封装部113之间的粘胶的厚度，来抬高排线电路板13的高度，避免柔性绑定电路板14干涉到驱动芯片12。
[0172]
应理解，开设盲孔1322用来容置驱动芯片12，更适用于驱动芯片12的厚度小于排线电路板13的厚度的方案。设置盲孔1322来容置驱动芯片12，使得盲孔1322上方的区域内
仍可以布置走线层，从而可以增加走线面积。
[0173]
图31为本技术一实施例提供的封装部的俯视图，图32a为本技术一实施例提供的柔性绑定电路板和排线电路板上的走线示意图，图32a为图31中虚线框区域放大后的内部走线示意图。参考图31和图32a所示，排线电路板13可以分为第一分区13a和第二分区13b，第一分区13a对应第一绑定区1131，第一分区13a内可以设置绑定引脚140，用来和第一绑定区1131绑定，绑定引脚140位于排线电路板13的与封装部113最接近的一层走线层上，即位于排线电路板13的底层走线层上。第二分区13b可以通过粘胶与封装部113贴合。
[0174]
在一种可能的实施方式中，排线电路板13上对应第一绑定区1131的第一分区13a内仅设置绑定引脚140，而不设置其它走线和过孔。排线电路板13上除与第一绑定区1131对应的区域外，即第二分区13b内可以设置走线和过孔，且走线的路径需要避让驱动芯片12。此时，绑定引脚140可以连接至第二分区13b内的底层走线层上的走线。
[0175]
图32b为本技术一实施例提供的排线电路板上的另一种走线示意图，图32b为图31中虚线框区域放大后的内部走线示意图。参考图32b所示，在另一种可能的实施方式中，排线电路板13可以分为第一分区13a和第二分区13b，第一分区13a对应第一绑定区1131，第一分区13a上设置有绑定引脚140，用来和第一绑定区1131绑定，绑定引脚140位于排线电路板13的与封装部113最接近的一层走线层上，即位于排线电路板13的底层走线层上
[0176]
同时，第一分区13a内除底层走线层外的其它走线层上可以设置走线和过孔。此时，绑定引脚140可以通过过孔或其它方式连接至第一分区13a内的非底层走线层上走线。这样可以充分利用排线电路板13上的走线层的面积，增大布线空间。另外，同样地，第二分区13b上设置的走线和过孔应当避让驱动芯片12设置。
[0177]
图33为本技术一实施例提供的显示模组的防水结构的示意图。参考图33所示，本技术实施例中，可以在第一绑定区1131的三侧(除面向弯折部112的一侧)边缘设置防水点胶181，防水点胶181可以填充在排线电路板13与封装部113之间的z向空间内，可以防止液体进入到第一绑定区1131内，防止液体损坏第一绑定区1131。应理解，防水点胶181也可以覆盖排线电路板13的除面向弯折部112的一侧的其它三侧边边缘。
[0178]
同时，封装部113的靠近弯折部112的一侧边缘可以设置防水背胶182，防水背胶182的长度和封装部113的长度一致，防水背胶182可以填充在封装部113和中框200之间的z向空间内，可以防止外部液体进入到封装部113上，防止液体损坏排线电路板13和驱动芯片12。防水点胶181和防水背胶182可以共同构成完整的密封空间，起到对显示模组100的封装部113整体的防水保护。
[0179]
需要说明的是，本技术实施例中防水背胶182呈直线设置，这得益于柔性出线电路板15的设计。对于柔性出线电路板15的结构，可以参照前文描述，在此不再赘述。
[0180]
在上述本技术实施例的基础上，本技术实施例中，还提供了显示模组100的接地结构的几种实现方式。以下，参考附图来描述本技术实施例提供的显示模组100的接地结构。
[0181]
图34a为相关技术提供的显示面板处于展开状态下的显示模组的俯视图，图34b为相关技术提供的显示面板处于弯折状态下的显示模组的侧视剖面图。参考图34a和图34b所示，相关技术中，排线电路板13的朝向显示部出光面的一侧(以弯折状态下为准)可以设置接地点191，接地点191可以通过在排线电路板13的表面进行漏铜设计后形成，显示面板11弯折后，接地点191可以和金属板16接触导通，从而实现接地。
[0182]
不难理解，由于本技术实施例中，显示面板11弯折后，排线电路板13和金属板16之间被封装部113隔开，因此，若直接在排线电路板13的朝向显示部出光面的一侧设置接地点191，该接地点191无法直接与金属板16接通。因此，相关技术提供的显示模组100的接地结构不适用于本技术。
[0183]
图35a为本技术一实施例提供的显示面板处于展开状态下的显示模组的俯视图，图35b为本技术一实施例提供的显示面板处于弯折状态下的显示模组的侧视剖面图。参考图35a和图35b所示，在一种可能的实施方式中，排线电路板13可以伸出封装部113的宽边外，伸出的长度形成延伸区1303，接地点191可以设置在延伸区1303上。即，可以设置排线电路板13的长度l2大于封装部113的长度，同时，排线电路板13的长度l2小于显示部111的长度l3(不考虑柔性出线电路板15)。此时，接地点191可以设置在排线电路板13的朝向显示部出光面的一侧，且位于排线电路板13的伸出封装部113的区域上，接地点191可以通过在排线电路板13的表面进行漏铜设计后形成，显示面板11弯折后，接地点191可以和金属板16接触导通，从而实现接地。
[0184]
图36a为本技术一实施例提供的显示面板处于展开状态下的显示模组的俯视图，图36b为本技术一实施例提供的显示面板处于弯折状态下的显示模组的侧视剖面图。参考图36a和图36b所示，在另一种可能的实施方式中，接地点191可以设置在排线电路板13的背向显示部11的一侧，此时，还可以设置导电连接器192，导电连接器192可以连接在接地点191和中框200之间，从而实现接地。
[0185]
图37a为本技术一实施例提供的显示面板处于展开状态下的显示模组的俯视图，图37b为本技术一实施例提供的显示面板处于弯折状态下的显示模组的侧视剖面图。参考图37a和图37b所示，在另一种可能的实施方式中，接地点191可以设置在排线电路板13的背向显示部11的一侧，此时，还可以设置导电线193，导电线193例如可以为铜箔、线缆、柔性电路板等，导电线193可以连接在接地点191和金属板16之间，从而实现接地。
[0186]
应理解，排线电路板13可以连接至中框200或者金属板16来实现接地，除了上述三种接地结构外，其它实现方式还可以有很多种，本技术实施例对此不作具体限制。
[0187]
综上所述，本技术实施例提供一种显示模组和电子设备，通过将排线电路板和驱动芯片均绑定在显示面板的弯折至出光面背侧的封装部上，可以减小排线电路板占据的长宽尺寸，从而为电池提供更多空间，可以提高电子设备的电池容量。
[0188]
结合图5所示，相关技术中，排线电路板13占据的x向尺寸d1的极限设计为6mm，参照图6、图23、图30，本技术提供的三个实施例均可以将d1减少至0，因此可以为电池400增加6mm的长度或宽度尺寸。在一种具体的实施方式中，在电池的厚度和长度不变的情况下，增加6mm的宽度，电池容量相比于相关技术可以提升311.92mah。具体数据可以参照下表1：
[0189]
表1
[0190][0191]
本技术实施例提供的显示模组和电子设备，在可以有效提升电池容量外，还提供了排线电路板13和驱动芯片12的多种排布方式和绑定结构，并适应性提供了防水方案和接地方案，使得显示模组在整体空间设计上更加灵活机动。
[0192]
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术实施例技术方案的范围。

技术特征：
1.一种显示模组，其特征在于，包括：显示面板(11)、排线电路板(13)和柔性绑定电路板(14)；所述显示面板(11)包括显示部(111)、弯折部(112)和封装部(113)，所述封装部(113)通过所述弯折部(112)弯折至所述显示部(111)的出光面背侧，所述封装部(113)包括第一端和第二端，所述第一端为所述封装部(113)的远离所述弯折部(112)的一端，所述第二端为所述封装部(113)的与所述弯折部(112)连接的一端；所述排线电路板(13)为多层印制电路板或多层柔性电路板，所述排线电路板(13)的走线层(1301)的层数大于等于2层，所述柔性绑定电路板(14)自所述排线电路板(13)的其中一层走线层(1301)出线，所述排线电路板(13)和所述柔性绑定电路板(14)均设置在所述封装部(113)的背向所述显示部(111)的一面，所述排线电路板(13)和所述柔性绑定电路板(14)位于所述第一端和所述第二端之间；所述封装部(113)上设置有第一绑定区(1131)，所述第一绑定区(1131)位于所述第一端，所述柔性绑定电路板(14)绑定在所述第一绑定区(1131)内。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述排线电路板(13)和所述封装部(113)之间通过粘胶贴合。3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括驱动芯片(12)，所述驱动芯片(12)设置在所述封装部(113)的背向所述显示部(111)的一面，所述封装部(113)上设置有第二绑定区(1132)，所述第二绑定区(1132)位于所述弯折部(112)和所述第一绑定区(1131)之间，所述驱动芯片(12)绑定在所述第二绑定区(1132)内。4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述柔性绑定电路板(14)在所述排线电路板(13)上的出线位置相对于所述封装部(113)的高度，大于等于所述驱动芯片(12)相对于所述封装部(113)的高度，所述驱动芯片(12)位于所述排线电路板(13)和所述封装部(113)之间。5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述柔性绑定电路板(14)包括依次连接的延伸段(141)、过渡段(142)和绑定段(143)，所述延伸段(141)和所述排线电路板(13)连接，所述绑定段(143)绑定在所述第一绑定区(1131)内，所述驱动芯片(12)位于所述延伸段(141)和所述封装部(113)之间。6.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述排线电路板(13)上开设有通孔(1321)，所述驱动芯片(12)设置在所述通孔(1321)内，所述驱动芯片(12)和所述通孔(1321)的侧壁之间具有间隔。7.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述排线电路板(13)上开设有盲孔(1322)，所述驱动芯片(12)设置在所述盲孔(1322)内，所述盲孔(1322)的深度和所述粘胶的厚度之和大于等于所述驱动芯片(12)相对于所述封装部(113)的高度。8.根据权利要求6或7所述的显示模组，其特征在于，所述柔性绑定电路板(14)自所述排线电路板(13)的底层走线层出线，所述底层走线层为所述排线电路板(13)的多层走线层(1301)中最接近所述封装部(113)的一层。9.根据权利要求1-8任一项所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括柔性出线电路板(15)，所述柔性出线电路板(15)连接在所述排线电路板(13)的宽边上，所述柔性出线电路板(15)用于和主板(500)连接；
其中，所述排线电路板(13)的宽边延伸方向与所述第一端指向所述第二端的方向一致。10.根据权利要求1-9任一项所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括防水点胶(181)，所述防水点胶(181)沿所述柔性绑定电路板(14)的边缘延伸，以填充在所述柔性绑定电路板(14)和所述封装部(113)之间的缝隙内；所述柔性绑定电路板(14)的除面向所述排线电路板(13)的一个侧边以外的其它三各侧边，均覆盖所述防水点胶(181)。11.根据权利要求10所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组(100)还包括防水背胶(182)，所述防水背胶(182)贴设在所述排线电路板(13)的背向所述封装部(113)的表面上，所述防水背胶(182)位于所述排线电路板(13)的靠近所述弯折部(112)的一端，且沿所述排线电路板(13)的长度方向延伸，所述防水背胶(182)覆盖所述排线电路板(13)的全部长度。12.一种电子设备，其特征在于，包括中框(200)、后盖(300)和权利要求1-11任一项所述的显示模组(100)，所述显示模组(100)和所述后盖(300)分别连接在中框(200)的两侧，所述显示模组(100)、所述后盖(300)、所述中框(200)围设形成容置空间，所述容置空间内设置有主板(500)和电池(400)，所述排线电路板(13)通过柔性出线电路板(15)连接至所述主板(500)。

技术总结
本申请实施例提供一种显示模组及电子设备，显示模组包括：显示面板、排线电路板和柔性绑定电路板；显示面板包括显示部、弯折部和封装部，封装部通过弯折部弯折至显示部的出光面背侧，封装部包括第一端和第二端，第一端为封装部的远离弯折部的一端，第二端为封装部的与弯折部连接的一端；排线电路板为多层印制电路板或多层柔性电路板，柔性绑定电路板自排线电路板的其中一层走线层出线，排线电路板、柔性绑定电路板均设置在封装部的背向显示部的一面且位于第一端和第二端之间，封装部上设置有第一绑定区，第一绑定区位于第一端，柔性绑定电路板绑定在第一绑定区内。本申请实施例提供一种显示模组及电子设备，可以提高电池容量。可以提高电池容量。可以提高电池容量。


技术研发人员：游玉霖 牛鹏程 王海洋 罗育峰 陈楠楠 李敏 黄丽华
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2023/7/13