光学邻近修正方法及系统、掩膜版、设备及存储介质与流程

1.本发明实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种光学邻近修正方法及系统、掩膜版、设备及存储介质。


背景技术：

2.为实现将图形从掩膜版中转移到硅片表面，通常需要经过曝光步骤、曝光步骤之后进行的显影步骤和显影步骤之后的刻蚀步骤。
3.然而随着器件的尺寸日益缩小，在经过光刻制程之后，芯片表面的图案与原始光罩图案之间的差异也随之增大。为了避免光学邻近效应造成芯片上的图案与掩膜版图案不一致，目前解决的方法通常是对掩膜版图案进行光学邻近修正(optical proximity correction，opc)处理，然后再依据修正过的掩膜版图案进行图案转移。
4.但是，目前光学邻近修正后的图形仍会存在一些缺陷，在进行光学邻近修正处理后，还需要再次进行修复处理。


技术实现要素：

5.本发明实施例解决的问题是提供一种光学邻近修正方法及系统、掩膜版、设备及存储介质，提高修复处理的效率。
6.为解决上述问题，本发明实施例提供一种光学邻近修正方法，包括：提供经过光学邻近修正处理的修正后图形；检测所述修正后图形是否具有缺陷；在所述修正后图形不具有缺陷的情况下，将所述修正后图形作为目标图形；在所述修正后图形具有缺陷的情况下，对所述修正后图形进行动态的循环迭代的修复处理，所述动态的循环迭代的修复处理中的调整量根据所述缺陷动态调整，其中，当所述修正后图形具有一种类型的缺陷时，将所述缺陷作为主缺陷，当所述修正后图形具有多种类型缺陷时，选择其中一种类型的缺陷作为主缺陷，并固定所述主缺陷对应的缺陷类型，修复处理中出现的其余类型的缺陷均作为次缺陷，所述修复处理包括：根据所述缺陷的类型调整所述修正后图形，每种类型的缺陷都具有相对应的调整量；检测调整后的所述修正后图形是否具有缺陷，且当调整后的所述修正后图形不具有缺陷时，所述修复处理完成，以调整后的所述修正后图形作为目标图形；当调整后的所述修正后图形具有缺陷时，重复进行所述修复处理。
7.相应的，本发明实施例还提供一种光学邻近修正系统，包括：图形提供模块，用于提供经过光学邻近修正处理的修正后图形；检测模块，用于检测所述修正后图形是否具有缺陷，且在所述修正后图形不具有缺陷的情况下，将所述修正后图形作为目标图形；修复模块，用于在所述修正后图形具有缺陷的情况下，对所述修正后图形进行动态的循环迭代的修复处理，所述动态的循环迭代的修复处理中的调整量根据所述缺陷动态调整，其中，当所述修正后图形具有一种类型的缺陷时，将所述缺陷作为主缺陷，当所述修正后图形具有多种类型缺陷时，选择其中一种类型的缺陷作为主缺陷，并固定所述主缺陷对应的缺陷类型，修复处理中出现的其余类型的缺陷均作为次缺陷，所述修复模块包括：调整单元，用于根据
所述缺陷的类型调整所述修正后图形，每种类型的缺陷都具有相对应的调整量；检测单元，用于检测调整后的所述修正后图形是否具有缺陷，且当调整后的所述修正后图形不具有缺陷时，所述修复处理完成，以调整后的所述修正后图形作为目标图形；当调整后的所述修正后图形具有缺陷时，重复进行所述修复处理。
8.相应的，本发明实施例还提供一种掩膜版，包括利用本发明实施例提供的光学邻近修正方法获得的图形。
9.相应的，本发明实施例还提供一种设备，包括至少一个存储器和至少一个处理器，所述存储器存储有一条或多条计算机指令，其中，所述一条或多条计算机指令被所述处理器执行以实现本发明实施例提供的光学邻近修正方法。
10.相应的，本发明实施例还提供一种存储介质，所述存储介质存储有一条或多条计算机指令，所述一条或多条计算机指令用于实现本发明实施例提供的光学邻近修正方法。
11.与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下优点：
12.本发明实施例提供的光学邻近修正方法中，在所述修正后图形具有缺陷的情况下，对所述修正后图形进行动态的循环迭代的修复处理，所述动态的循环迭代的修复处理中的调整量根据所述缺陷动态调整，有利于根据实际需求灵活调整所述修正后图形，且有利于综合考虑多种缺陷，获得更适合于本次修复处理的调整量，提高修复处理的精确度和合理性，从而提高修复处理的效率。
13.可选方案中，当所述修复处理的次数为多次时，以出现多种类型的缺陷后相继进行的修复处理为动态修复处理，每次动态修复处理中所述主缺陷对应的调整量，均大于前一次修复处理中所述主缺陷对应的调整量；本发明实施例中，在修复处理中，对出现一种类型的缺陷和多种类型的缺陷的情况分别采用不同的方式获得调整所述修正后图形的调整量，有利于根据实际情况灵活调整所述修正后图形，而且，在修复处理前设定好主缺陷，保持主缺陷的类型不改变，当出现多种类型的缺陷时，相继进行的修复处理针对主缺陷动态增加调整量，在针对次缺陷进行修复的同时，增大对主缺陷的修复强度，以减小因主缺陷和次缺陷之间相互影响，而导致修正后图形的调整动荡较大而无法消除缺陷的概率，有利于快速消除主缺陷，从而有利于减小修复处理的次数，提高修复处理的效率，并且有利于综合考虑多种类型的缺陷，获得更适合于本次修复处理的调整量，从而减小出现多种类型的缺陷时，对修正后图形调整的局限性，提高修复处理的精确度和合理性，同时有利于减小修复处理的次数，提高了修复处理的效率。
附图说明
14.图1是一种光学邻近修正方法的流程图；
15.图2至图3是一种光学邻近修正方法对应的示意图；
16.图4是本发明光学邻近修正方法一实施例的流程图；
17.图5至图8是本发明光学邻近修正方法一实施例中各步骤对应的示意图；
18.图9是本发明光学邻近修正系统一实施例的功能框图；
19.图10是图9中修复模块一实施例的功能框图；
20.图11是本发明提供的设备一实施例的硬件结构图。
具体实施方式
21.目前修复处理的效率有待提高。现结合一种光学邻近修正方法分析修复处理的效率有待提高的原因。
22.图1是一种光学邻近修正方法的流程图。结合参考图2和图3，示出了所述光学邻近修正方法对应的示意图，所述光学邻近修正方法包括：
23.步骤s1：提供经过光学邻近修正处理的修正后图形10；
24.步骤s2：检测修正后图形10是否具有缺陷；
25.步骤s3：在修正后图形10不具有缺陷的情况下，将修正后图形10作为目标图形；
26.步骤s4：在修正后图形10具有缺陷的情况下，对修正后图形10进行一次或多次循环迭代的修复处理，修复处理包括：
27.步骤s41：根据缺陷的类型调整修正后图形10，其中，每种类型的缺陷所对应的调整量均为预设值；
28.步骤s42：检测调整后的修正后图形10是否具有缺陷；
29.步骤s5：当调整后的修正后图形10不具有缺陷时，修复处理完成，以调整后的修正后图形10作为目标图形。
30.根据缺陷的类型调整修正后图形10的过程中，通常会出现多种类型的缺陷，如图2所示，根据修正后图形10相对应的模拟图形11检测出两种类型的缺陷，分别为：a处因模拟图形11与相邻的模拟图形11间距d过小而产生的桥接缺陷、以及b处模拟图形11的边缘放置误差缺陷，当出现多种类型的缺陷时，每种类型的缺陷所对应的调整量均为预设值，也就是说，每种类型的缺陷采用固定的调整量，修复处理的局限性较大，而且对每种类型的缺陷的调整程度相当，从而在修复过程中，不同类型的缺陷之间容易相互影响，导致不同类型的缺陷产生的程度在修复过程中来回振荡，进而导致各种类型的缺陷均难以消除，如图3所示，图3为a处桥接缺陷的局部放大图，由于桥接缺陷和边缘放置误差缺陷之间相互影响，导致在修复过程中，调整后的修正图形10相对应的调整后的模拟图形11与相邻模拟图形11的间距d反而更小，修复处理中较大的调整振荡，加剧了a处桥接缺陷出现的程度，容易导致桥接缺陷和边缘放置误差缺陷均较难消除，同时，由于修复过程中的调整振荡较大，还容易导致修复次数过多，大大降低了修复处理的效率。
31.为了解决所述技术问题，本发明实施例提供一种光学邻近修正方法。参考图4，示出了本发明光学邻近修正方法一实施例的流程图。
32.本实施例中，所述光学邻近修正方法包括以下基本步骤：
33.步骤s1：提供经过光学邻近修正处理的修正后图形；
34.步骤s2：检测所述修正后图形是否具有缺陷；
35.步骤s3：在所述修正后图形不具有缺陷的情况下，将所述修正后图形作为目标图形；
36.步骤s4：在所述修正后图形具有缺陷的情况下，对所述修正后图形进行动态的循环迭代的修复处理，动态的循环迭代的修复处理中的调整量根据缺陷动态调整，其中，当所述修正后图形具有一种类型的缺陷时，将所述缺陷作为主缺陷，当所述修正后图形具有多种类型缺陷时，选择其中一种类型的缺陷作为主缺陷，并固定所述主缺陷对应的缺陷类型，修复处理中出现的其余类型的缺陷均作为次缺陷，所述修复处理包括：
37.步骤s41：根据所述缺陷的类型调整所述修正后图形，每种类型的缺陷都具有相对应的调整量；
38.步骤s42：检测调整后的所述修正后图形是否具有缺陷，当调整后的所述修正后图形具有缺陷时，重复进行所述修复处理；
39.步骤s5：当调整后的所述修正后图形不具有缺陷时，所述修复处理完成，以调整后的所述修正后图形作为目标图形。
40.本实施例中，在所述修正后图形具有缺陷的情况下，对所述修正后图形进行动态的循环迭代的修复处理，所述动态的循环迭代的修复处理中的调整量根据所述缺陷动态调整，有利于根据实际需求灵活调整所述修正后图形，且有利于综合考虑多种缺陷，获得更适合于本次修复处理的调整量，提高修复处理的精确度和合理性，从而提高修复处理的效率。
41.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
42.图5至图8是本发明光学邻近修正方法一实施例中各步骤对应的示意图。
43.参考图5，执行步骤s1：提供经过光学邻近修正处理的修正后图形100。
44.修正后图形100为设计图形经过光学邻近修正处理后所获得的图形。设计图形为转移至晶圆上的图形，在对设计图形进行光学邻近修正处理后，所获得的修正后图形100用于制作掩膜版，从而利用掩膜版进行光刻工艺，以在晶圆上形成对应的掩膜图形，其中，当修正后图形100还存在缺陷时，还需要对修正后图形100进行修复，修复后的修正后图形100用于制作掩膜版。
45.在对设计图形进行光学邻近修正的过程中，为了减少边缘移动的任意性，通过调整线段的位置(例如，平移线段)来减小边缘放置误差，从而将设计图形的边分割为多个依次相连的线段，通过平移线段进行光学邻近修正处理。
46.因此，本实施例中，修正后图形100的边由沿边的延伸方向延伸的多个线段100l构成，相邻线段100l在垂直于线段100l的方向相连。
47.后续对修正后图形100进行修复处理的过程中，也通过平移线段100l进行图形的调整。
48.继续参考图5，执行步骤s2：检测修正后图形100是否具有缺陷。
49.检测修正后图形100是否具有缺陷，用于判断修正后图形100是否需要进行修复处理。
50.本实施例中，检测修正后图形100是否具有缺陷的步骤包括：获取修正后图形100相对应的第一模拟图形110；通过第一模拟图形110，检测修正后图形100是否具有缺陷。
51.第一模拟图形110为设计图形的模拟曝光图形，通过将第一模拟图形110与其他模拟图形进行比较、以及将第一模拟图形110与设计图形进行对比，判断修正后图形100是否具有缺陷。
52.在修正后图形100不具有缺陷的情况下，执行步骤s3：将修正后图形100作为目标图形。
53.目标图形用于制作掩膜版，从而利用掩膜版进行光刻工艺，以在晶圆上形成对应的掩膜图形。
54.在修正后图形100具有缺陷的情况下，执行步骤s4：对修正后图形100进行动态的
循环迭代的修复处理，动态的循环迭代的修复处理中的调整量根据缺陷动态调整。
55.在修正后图形100具有缺陷的情况下，对修正后图形100进行动态的循环迭代的修复处理，动态的循环迭代的修复处理中的调整量根据缺陷动态调整，有利于根据实际需求灵活调整修正后图形100，且有利于综合考虑多种缺陷，获得更适合于本次修复处理的调整量，提高修复处理的精确度和合理性，从而提高修复处理的效率。
56.其中，本实施例中，当修正后图形100具有一种类型的缺陷时，将缺陷作为主缺陷，当修正后图形100具有多种类型缺陷时，选择其中一种类型的缺陷作为主缺陷，并固定所述主缺陷对应的缺陷类型，修复处理中出现的其余类型的缺陷均作为次缺陷。
57.修复处理用于消除修正图形100的缺陷。
58.本实施例中，在进行修复处理前，定义主缺陷和次缺陷，使得后续在修复处理中，能够根据主缺陷和次缺陷进行相对应的修正后图形100调整方式。
59.本实施例中，缺陷的类型包括边缘放置误差缺陷和桥接缺陷中的一种或两种。
60.具体地，图5中a处第一模拟图形110与相邻的其他模拟图形200间距d过小，则在晶圆上第一模拟图形110形成的对应的掩膜图形、以及其他模拟图形200形成的对应的掩膜图形容易相接触，从而修正后图形100在a处具有桥接缺陷。
61.作为一种示例，本实施例中修正后图形100具有一种缺陷，为桥接缺陷，桥接缺陷为主缺陷。
62.相比于后续在修复过程中出现的缺陷，修复处理前首次检测出现的缺陷需要调整的程度通常更大，因此，在修复处理前即定义好主缺陷，后续能够有针对性地快速消除对于修正后图形100来说较为主要的缺陷，并且后续不更改主缺陷的类型，有利于避免主缺陷类型更换而带来的调整动荡的情况，从而有利于根据实际情况实施适应的调整修正后图形100的方法，提高修复处理的精确度和合理性。
63.在其他实施例中，当修正后图形具有多种类型的缺陷时，选择其中一种类型的缺陷作为主缺陷，修复处理中出现的其余类型的缺陷作为次缺陷。
64.相应的，本实施例中，在后续根据缺陷的类型调整修正后图形100之前，还包括：确定缺陷在修正后图形100上对应的位置作为修复位置。
65.修复位置为修正后图形100后续需要进行调整的位置。作为一种示例，如图5所示，a处为修复位置。
66.结合参考图6和图7，修复处理包括执行步骤s41：根据缺陷的类型调整修正后图形100，每种类型的缺陷都具有相对应的调整量，其中，当修复处理的次数为多次时，以出现多种类型的缺陷后相继进行的修复处理为动态修复处理，每次动态修复处理中主缺陷对应的调整量，均大于前一次修复处理中主缺陷对应的调整量。
67.其中，图6中虚线为前一次修复处理中的修正后图形和第二模拟图形，图6中实线为后一次修复处理中的修正后图形和第二模拟图形。
68.本实施例中，在修复处理中，对出现一种类型的缺陷和多种类型的缺陷的情况分别采用不同的方式获得调整修正后图形100的调整量，有利于根据实际情况灵活调整修正后图形100，而且，在修复处理前设定好主缺陷，保持主缺陷的类型不改变，当出现多种类型的缺陷时，相继进行的修复处理针对主缺陷动态增加调整量，在针对次缺陷进行修复的同时，增大对主缺陷的修复强度，以减小因主缺陷和次缺陷之间相互影响，而导致修正后图形
100的调整动荡较大而无法消除缺陷的概率，有利于快速消除主缺陷，从而有利于减小修复处理的次数，提高修复处理的效率，并且有利于综合考虑多种类型的缺陷，获得更适合于本次修复处理的调整量，从而减小出现多种类型的缺陷时，对修正后图形100调整的局限性，提高修复处理的精确度和合理性，同时有利于减小修复处理的次数，提高了修复处理的效率。
69.需要说明的是，每次动态修复处理中主缺陷对应的调整量，均大于前一次修复处理中主缺陷对应的调整量，其中，前一次修复处理指的是：动态修复处理前一次的修复处理。
70.本实施例中，当出现一种类型的缺陷且缺陷为主缺陷时，主缺陷对应的调整量为第一预设值，也就是说，当出现一种类型的缺陷且缺陷为主缺陷时，保持采用固定的调整量对修正后图形100进行修复处理，能够在保障对修正后图形100的修复效果的同时，减小修复处理的多样性，从而能够使得出现一种类型的缺陷时，修复处理的算法较为简单。
71.本实施例中，次缺陷对应的调整量为第二预设值，也就是说，保持采用固定的调整量对修正后图形100的次缺陷进行修复处理，能够在保障对修正后图形100的多种类型的缺陷的修复效果的同时，减小修复处理的多样性，从而能够使得出现多种类型的缺陷时，修复处理的算法不会过于繁琐。
72.需要说明的是，第一预设值不宜过大，也不宜过小。如果第一预设值过大，则修复处理循环迭代的步长过大，每次对修正后图形100的调整量过大，容易导致调整后的修正后图形100偏离较好的修正结果过多，还容易在调整过程中在较好的修正结果附近来回振荡而难以消除缺陷，并且因为调整量过大，还容易产生其他类型的缺陷，从而增加修复处理的难度和次数，进而影响修复处理的效率；如果第一预设值过小，则修复处理的循环迭代的步长过小，每次对修正后图形100的调整量过小，容易导致循环迭代的次数过多，增加修复处理的时间，增加了不必要的时间和运算成本。为此，本实施例中，第一预设值为0.1nm至0.2nm。
73.还需要说明的是，第二预设值不宜过大，也不宜过小。如果第二预设值过大，则对次缺陷修复处理循环迭代的步长过大，每次对修正后图形100的次缺陷的调整量过大，容易导致调整后的修正后图形100在次缺陷位置处，偏离较好的修正结果过多，还容易在调整过程中在较好的修正结果附近来回振荡而难以消除次缺陷，并且还需要对主缺陷进行修复处理，次缺陷的调整量过大，还容易和主缺陷的调整量过于接近，容易增加因主缺陷和次缺陷之间相互影响，而导致修正后图形100的调整动荡较大而无法消除缺陷的概率，同时因为调整量过大，还容易产生其他类型的缺陷，从而增加修复处理的难度和次数，进而影响修复处理的效率；如果第二预设值过小，则对次缺陷修复处理的循环迭代的步长过小，每次对修正后图形100的次缺陷的调整量过小，容易导致循环迭代的次数过多，增加修复处理的时间，增加了不必要的时间和运算成本。为此，本实施例中，第二预设值为0.1nm至0.2nm。
74.为了进一步减小修复处理的多样性，简化修复处理的算法，本实施例中，第一预设值与第二预设值相等，有利于避免修复处理的过程过于复杂。
75.需要说明的是，本实施例中，首次修复处理中，主缺陷对应的调整量为第一预设值，且第一预设值为0.1nm至0.2nm。
76.本实施例中，动态修复处理中所述主缺陷对应的调整量，与前一次修复处理中所
述主缺陷对应的调整量之差为第三预设值，第三预设值不宜过大，也不宜过小。如果第三预设值过大，则对主缺陷修复处理循环迭代的步长跳变过大，相邻两次修复处理中主缺陷的调整量相差过大，容易导致调整后的修正后图形100在主缺陷位置处，在调整过程中在较好的修正结果附近来回振荡而难以消除主缺陷，并且在多次修复处理之后，主缺陷的调整量过于大，更难以将主缺陷消除，同时因为调整量过于大，还容易产生其他类型的缺陷，从而增加修复处理的难度和次数，进而影响修复处理的效率；如果第三预设值过小，则对主缺陷修复处理循环迭代的步长跳变过大，相邻两次修复处理中主缺陷的调整量相差过小，也就是说，针对主缺陷动态增加的修复处理的调整量过小，仍难以快速消除主缺陷，从而难以减小因主缺陷和次缺陷之间相互影响，而导致修正后图形的调整动荡较大而无法消除缺陷的概率，进而难以减少修复处理的次数、提高修复处理的效率。为此，本实施例中，第三预设值为0.1nm至0.2nm。
77.作为一种示例，本实施例中，如图5所示，桥接缺陷为主缺陷，在循环迭代的修复处理中，如图6所示，图6中b处产生了边缘放置误差(edge placement error，epe)较大的问题，从而修正后图形100在b处具有了边缘放置误差缺陷，则边缘放置误差缺陷为次缺陷。
78.相应的，作为一种示例，当出现多种缺陷时，桥接缺陷为主缺陷，针对桥接缺陷的调整量，每次动态修复处理中桥接缺陷对应的调整量，均大于前一次修复处理中桥接缺陷对应的调整量，也就是说，首次动态修复中，针对桥接缺陷的调整量为第一预设值+第三预设值，相继进行的后一次动态修复中，针对桥接缺陷的调整量为第一预设值+2
×
第三预设值，
…
，以此类推动态增加，在动态修复中，桥接缺陷的调整量始终保持等差递增；边缘放置误差缺陷为次缺陷，针对边缘放置误差缺陷，调整量均为第二预设值。
79.具体地，本实施例中，根据缺陷的类型调整修正后图形100的步骤中，通过调整修复位置的修正后图形100的轮廓，调整修正后图形100。
80.本实施例中，通过检测第一模拟图形110来检测修正后图形100是否具有缺陷，因此，需要调整第一模拟图形110的轮廓来消除缺陷，调整修正后图形100的过程中，相应还获得调整后的修正后图形100对应的第二模拟图形120，因此，通过调整修复位置的修正后图形100的轮廓，可以相应调整第一模拟图形110的轮廓，从而消除缺陷。
81.具体地，以修复位置a处为例，参考图7，图7是图6中a处的局部放大图，调整修复位置的修正后图形100的轮廓的步骤包括：在修复位置，沿垂直于线段100l的方向平移线段100l，调整修正后图形100的轮廓，其中，平移线段100l的距离s为调整量。
82.其中，图7中虚线为前一次修复处理中的修正后图形和第二模拟图形，图7中实线为后一次修复处理中的修正后图形和第二模拟图形。
83.在修复处理过程中，为了减少修正后图形100边缘移动的任意性，通过平移线段100l来调整修正后图形100的轮廓。
84.继续参考图6，执行步骤s42：检测调整后的修正后图形100是否具有缺陷，当调整后的修正后图形100具有缺陷时，重复进行修复处理。
85.检测调整后的修正后图形100是否具有缺陷，用于判断调整后的修正后图形100是否还需要进行修复处理。
86.本实施例中，检测调整后的修正后图形100是否具有缺陷的步骤包括：获取调整后的修正后图形100相对应的第二模拟图形120；通过第二模拟图形120，检测调整后的修正后
图形100是否具有缺陷。
87.第二模拟图形120为设计图形的模拟曝光图形，通过将第二模拟图形120与其他模拟图形进行比较、以及将第二模拟图形120与设计图形进行对比，判断调整后的修正后图形100是否具有缺陷。
88.在调整后的修正后图形100具有缺陷的情况下，返回执行步骤s41。
89.在调整后的修正后图形100不具有缺陷的情况下，参考图8，执行步骤s5：修复处理完成，以调整后的修正后图形100作为目标图形210。
90.目标图形210用于制作掩膜版，从而利用掩膜版进行光刻工艺，以在晶圆上形成对应的掩膜图形。
91.相应的，以调整后的第二模拟图形120作为目标模拟图形220。
92.相应的，本发明还提供一种光学邻近修正系统。图9是本发明光学邻近修正系统一实施例的功能框图；图10是图9中修复模块一实施例的的功能框图。
93.本实施例中，所述光学邻近修正系统50包括：图形提供模块501，用于提供经过光学邻近修正处理的修正后图形；检测模块502，用于检测修正后图形是否具有缺陷，且在修正后图形不具有缺陷的情况下，将修正后图形作为目标图形；修复模块503，用于在修正后图形具有缺陷的情况下，对修正后图形进行动态的循环迭代的修复处理，动态的循环迭代的修复处理中的调整量根据缺陷动态调整，其中，当修正后图形具有一种类型的缺陷时，将缺陷作为主缺陷，当修正后图形具有多种类型缺陷时，选择其中一种类型的缺陷作为主缺陷，并固定所述主缺陷对应的缺陷类型，修复处理中出现的其余类型的缺陷均作为次缺陷；修复模块503包括：调整单元5031，用于根据缺陷的类型调整修正后图形，每种类型的缺陷都具有相对应的调整量；检测单元5032，用于检测调整后的修正后图形是否具有缺陷，且当调整后的修正后图形不具有缺陷时，修复处理完成，以调整后的修正后图形作为目标图形，当调整后的修正后图形具有缺陷时，重复进行修复处理。
94.图形提供模块501，用于提供经过光学邻近修正处理的修正后图形。
95.修正后图形为设计图形经过光学邻近修正处理后所获得的图形。设计图形为转移至晶圆上的图形，在对设计图形进行光学邻近修正处理后，所获得的修正后图形用于制作掩膜版，从而利用掩膜版进行光刻工艺，以在晶圆上形成对应的掩膜图形，其中，当修正后图形还存在缺陷时，还需要对修正后图形进行修复，修复后的修正后图形用于制作掩膜版。
96.在对设计图形进行光学邻近修正的过程中，为了减少边缘移动的任意性，通过调整线段的位置(例如，平移线段)来减小边缘放置误差，从而将设计图形的边分割为多个依次相连的线段，通过平移线段进行光学邻近修正处理。
97.因此，本实施例中，修正后图形的边由沿边的延伸方向延伸的多个线段构成，相邻线段在垂直于线段的方向相连。
98.后续对修正后图形进行修复处理的过程中，也通过平移线段进行图形的调整。
99.检测模块502，用于检测修正后图形是否具有缺陷，且在修正后图形不具有缺陷的情况下，将修正后图形作为目标图形。
100.检测修正后图形是否具有缺陷，用于判断修正后图形是否需要进行修复处理。
101.本实施例中，获取修正后图形相对应的第一模拟图形；通过第一模拟图形，检测修正后图形是否具有缺陷。
102.第一模拟图形为设计图形的模拟曝光图形，通过将第一模拟图形与其他模拟图形进行比较、以及将第一模拟图形与设计图形进行对比，判断修正后图形是否具有缺陷。
103.在修正后图形不具有缺陷的情况下，将修正后图形作为目标图形。
104.目标图形用于制作掩膜版，从而利用掩膜版进行光刻工艺，以在晶圆上形成对应的掩膜图形。
105.修复模块503，用于在修正后图形具有缺陷的情况下，对修正后图形进行动态的循环迭代的修复处理，其中，当修正后图形具有一种类型的缺陷时，将缺陷作为主缺陷，当修正后图形具有多种类型缺陷时，选择其中一种类型的缺陷作为主缺陷，并固定主缺陷对应的缺陷类型，修复处理中出现的其余类型的缺陷均作为次缺陷。
106.在修正后图形具有缺陷的情况下，对修正后图形进行动态的循环迭代的修复处理，动态的循环迭代的修复处理中的调整量根据缺陷动态调整，有利于根据实际需求灵活调整修正后图形，且有利于综合考虑多种缺陷，获得更适合于本次修复处理的调整量，提高修复处理的精确度和合理性，从而提高修复处理的效率。
107.修复处理用于消除修正图形的缺陷。
108.本实施例中，在进行修复处理前，定义主缺陷和次缺陷，使得后续在修复处理中，能够根据主缺陷和次缺陷进行相对应的修正后图形调整方式。
109.本实施例中，缺陷的类型包括边缘放置误差缺陷和桥接缺陷中的一种或两种。
110.具体地，第一模拟图形与相邻的其他模拟图形间距过小，则在晶圆上第一模拟图形形成的对应的掩膜图形、以及其他模拟图形形成的对应的掩膜图形容易相接触，从而修正后图形具有桥接缺陷。
111.作为一种示例，本实施例中修正后图形具有一种缺陷，为桥接缺陷，桥接缺陷为主缺陷。
112.相比于后续在修复过程中出现的缺陷，修复处理前首次检测出现的缺陷需要调整的程度通常更大，因此，在修复处理前即定义好主缺陷，后续能够有针对性地快速消除对于修正后图形来说较为主要的缺陷，并且后续不更改主缺陷的类型，有利于避免主缺陷类型更换而带来的调整动荡的情况，从而有利于根据实际情况实施适应的调整修正后图形的方法，提高修复处理的精确度和合理性。
113.在其他实施例中，当修正后图形具有多种类型的缺陷时，选择其中一种类型的缺陷作为主缺陷，修复处理中出现的其余类型的缺陷作为次缺陷。
114.相应的，本实施例中，在后续根据缺陷的类型调整修正后图形之前，还包括：确定缺陷在修正后图形上对应的位置作为修复位置。
115.修复位置为修正后图形后续需要进行调整的位置。
116.修复模块503包括：调整单元5031，用于根据缺陷的类型调整修正后图形，每种类型的缺陷都具有相对应的调整量。
117.其中，本实施例中，当修复处理的次数为多次时，以出现多种类型的缺陷后相继进行的修复处理作为动态修复处理，每次动态修复处理中主缺陷对应的调整量，均大于前一次修复处理中主缺陷对应的调整量。
118.本实施例中，在修复处理中，对出现一种类型的缺陷和多种类型的缺陷的情况分别采用不同的方式获得调整修正后图形的调整量，有利于根据实际情况灵活调整修正后图
形，而且，在修复处理前设定好主缺陷，保持主缺陷的类型不改变，当出现多种类型的缺陷时，相继进行的修复处理针对主缺陷动态增加调整量，在针对次缺陷进行修复的同时，增大对主缺陷的修复强度，以减小因主缺陷和次缺陷之间相互影响，而导致修正后图形的调整动荡较大而无法消除缺陷的概率，有利于快速消除主缺陷，从而有利于减小修复处理的次数，提高修复处理的效率，并且有利于综合考虑多种类型的缺陷，获得更适合于本次修复处理的调整量，从而减小出现多种类型的缺陷时，对修正后图形调整的局限性，提高修复处理的精确度和合理性，同时有利于减小修复处理的次数，提高了修复处理的效率。
119.需要说明的是，每次动态修复处理中主缺陷对应的调整量，均大于前一次修复处理中主缺陷对应的调整量，其中，前一次修复处理指的是：动态修复处理前一次的修复处理。
120.本实施例中，当出现一种类型的缺陷且缺陷为主缺陷时，主缺陷对应的调整量为第一预设值，也就是说，当出现一种类型的缺陷且缺陷为主缺陷时，保持采用固定的调整量对修正后图形进行修复处理，能够在保障对修正后图形的修复效果的同时，减小修复处理的多样性，从而能够使得出现一种类型的缺陷时，修复处理的算法较为简单。
121.本实施例中，次缺陷对应的调整量为第二预设值，也就是说，保持采用固定的调整量对修正后图形的次缺陷进行修复处理，能够在保障对修正后图形的多种类型的缺陷的修复效果的同时，减小修复处理的多样性，从而能够使得出现多种类型的缺陷时，修复处理的算法不会过于繁琐。
122.需要说明的是，第一预设值不宜过大，也不宜过小。如果第一预设值过大，则修复处理循环迭代的步长过大，每次对修正后图形的调整量过大，容易导致调整后的修正后图形偏离较好的修正结果过多，还容易在调整过程中在较好的修正结果附近来回振荡而难以消除缺陷，并且因为调整量过大，还容易产生其他类型的缺陷，从而增加修复处理的难度和次数，进而影响修复处理的效率；如果第一预设值过小，则修复处理的循环迭代的步长过小，每次对修正后图形的调整量过小，容易导致循环迭代的次数过多，增加修复处理的时间，增加了不必要的时间和运算成本。为此，本实施例中，第一预设值为0.1nm至0.2nm。
123.还需要说明的是，第二预设值不宜过大，也不宜过小。如果第二预设值过大，则对次缺陷修复处理循环迭代的步长过大，每次对修正后图形的次缺陷的调整量过大，容易导致调整后的修正后图形在次缺陷位置处，偏离较好的修正结果过多，还容易在调整过程中在较好的修正结果附近来回振荡而难以消除次缺陷，并且还需要对主缺陷进行修复处理，次缺陷的调整量过大，还容易和主缺陷的调整量过于接近，容易增加因主缺陷和次缺陷之间相互影响，而导致修正后图形的调整动荡较大而无法消除缺陷的概率，同时因为调整量过大，还容易产生其他类型的缺陷，从而增加修复处理的难度和次数，进而影响修复处理的效率；如果第二预设值过小，则对次缺陷修复处理的循环迭代的步长过小，每次对修正后图形的次缺陷的调整量过小，容易导致循环迭代的次数过多，增加修复处理的时间，增加了不必要的时间和运算成本。为此，本实施例中，第二预设值为0.1nm至0.2nm。
124.为了进一步减小修复处理的多样性，简化修复处理的算法，本实施例中，第一预设值与第二预设值相等，有利于避免修复处理的过程过于复杂。
125.需要说明的是，本实施例中，首次修复处理中，主缺陷对应的调整量为第一预设值，且第一预设值为0.1nm至0.2nm。
126.本实施例中，动态修复处理中所述主缺陷对应的调整量，与前一次修复处理中所述主缺陷对应的调整量之差为第三预设值，第三预设值不宜过大，也不宜过小。如果第三预设值过大，则对主缺陷修复处理循环迭代的步长跳变过大，相邻两次修复处理中主缺陷的调整量相差过大，容易导致调整后的修正后图形在主缺陷位置处，在调整过程中在较好的修正结果附近来回振荡而难以消除主缺陷，并且在多次修复处理之后，主缺陷的调整量过于大，更难以将主缺陷消除，同时因为调整量过于大，还容易产生其他类型的缺陷，从而增加修复处理的难度和次数，进而影响修复处理的效率；如果第三预设值过小，则对主缺陷修复处理循环迭代的步长跳变过大，相邻两次修复处理中主缺陷的调整量相差过小，也就是说，针对主缺陷动态增加的修复处理的调整量过小，仍难以快速消除主缺陷，从而难以减小因主缺陷和次缺陷之间相互影响，而导致修正后图形的调整动荡较大而无法消除缺陷的概率，进而难以减少修复处理的次数、提高修复处理的效率。为此，本实施例中，第三预设值为0.1nm至0.2nm。
127.作为一种示例，本实施例中，桥接缺陷为主缺陷，在循环迭代的修复处理中，产生了边缘放置误差较大的问题，从而修正后图形具有了边缘放置误差缺陷，则边缘放置误差缺陷为次缺陷。
128.相应的，作为一种示例，当出现多种缺陷时，桥接缺陷为主缺陷，针对桥接缺陷的调整量，每次动态修复处理中桥接缺陷对应的调整量，均大于前一次修复处理中桥接缺陷对应的调整量，也就是说，首次动态修复中，针对桥接缺陷的调整量为第一预设值+第三预设值，相继进行的后一次动态修复中，针对桥接缺陷的调整量为第一预设值+2
×
第三预设值，
…
，以此类推动态增加，在动态修复中，桥接缺陷的调整量始终保持等差递增；边缘放置误差缺陷为次缺陷，针对边缘放置误差缺陷，调整量均为第二预设值。
129.具体地，本实施例中，通过调整修复位置的修正后图形的轮廓，调整修正后图形。
130.本实施例中，通过检测第一模拟图形来检测修正后图形是否具有缺陷，因此，需要调整第一模拟图形的轮廓来消除缺陷，调整修正后图形的过程中，相应还获得调整后的修正后图形对应的第二模拟图形，因此，通过调整修复位置的修正后图形的轮廓，可以相应调整第一模拟图形的轮廓，从而消除缺陷。
131.具体地，在修复位置，沿垂直于线段的方向平移线段，调整修正后图形的轮廓，其中，平移线段的距离为调整量。
132.在修复处理过程中，为了减少修正后图形边缘移动的任意性，通过平移线段来调整修正后图形的轮廓。
133.修复模块503还包括：检测单元5032，用于检测调整后的修正后图形是否具有缺陷，且当调整后的修正后图形不具有缺陷时，修复处理完成，以调整后的修正后图形作为目标图形，当调整后的修正后图形具有缺陷时，重复进行修复处理。
134.检测调整后的修正后图形是否具有缺陷，用于判断调整后的修正后图形是否还需要进行修复处理。
135.本实施例中，获取调整后的修正后图形相对应的第二模拟图形；通过第二模拟图形，检测调整后的修正后图形是否具有缺陷。
136.第二模拟图形为设计图形的模拟曝光图形，通过将第二模拟图形与其他模拟图形进行比较、以及将第二模拟图形与设计图形进行对比，判断调整后的修正后图形是否具有
缺陷。
137.在调整后的修正后图形具有缺陷的情况下，返回调整单元5031。
138.在调整后的修正后图形不具有缺陷的情况下，修复处理完成，以调整后的修正后图形作为目标图形。
139.目标图形用于制作掩膜版，从而利用掩膜版进行光刻工艺，以在晶圆上形成对应的掩膜图形。
140.相应地，本发明还提供一种掩膜版，包括：利用本发明实施例提供的光学邻近修正方法获得的图形。
141.由前述的实施例可知，在修复处理中，对出现一种类型的缺陷和多种类型的缺陷的情况分别采用不同的方式获得调整所述修正后图形的调整量，有利于根据实际情况灵活调整所述修正后图形，而且，在修复处理前设定好主缺陷，保持主缺陷的类型不改变，当出现多种类型的缺陷时，针对主缺陷动态增加每次修复处理的调整量，有利于快速消除主缺陷，减小因主缺陷和次缺陷之间相互影响，而导致修正后图形的调整动荡较大而无法消除缺陷的概率，从而有利于减小修复处理的次数，提高修复处理的效率，并且有利于综合考虑多种类型的缺陷，获得更适合于本次修复处理的调整量，从而减小出现多种类型的缺陷时，对修正后图形调整的局限性，提高修复处理的精确度和合理性，同时有利于减小修复处理的次数，提高了修复处理的效率，相应的，采用掩膜版在晶圆上形成掩膜图形后，提升了形成于晶圆上的掩膜图形与目标图形的匹配度。
142.本发明实施例还提供一种设备，该设备可以通过装载程序形式的上述光学邻近修正方法，以实现本发明实施例提供的光学邻近修正方法。本发明实施例提供的终端设备的一种可选硬件结构可以如图11所示，包括：至少一个处理器01，至少一个通信接口02，至少一个存储器03和至少一个通信总线04。
143.本实施例中，处理器01、通信接口02、存储器03、通信总线04的数量为至少一个，且处理器01、通信接口02、存储器03通过通信总线04完成相互间的通信。通信接口02可以为用于进行网络通信的通信模块的接口，如gsm模块的接口。处理器01可能是中央处理器cpu，或者是特定集成电路(application specific integrated circuit，asic)，或者是被配置成实施本发明实施例的一个或多个集成电路。存储器03可能包含高速ram存储器，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory，nvm)，例如至少一个磁盘存储器。其中，存储器03存储有一条或多条计算机指令，所述一条或多条计算机指令被处理器01执行以实现本发明实施例提供的光学邻近修正方法。
144.需要说明的是，上述的实现终端设备还可以包括与本发明实施例公开内容可能并不是必需的其他器件(未示出)；鉴于这些其他器件对于理解本发明实施例公开内容可能并不是必需，本发明实施例对此不进行逐一介绍。
145.本发明实施例还提供一种存储介质，所述存储介质存储有一条或多条计算机指令，所述一条或多条计算机指令用于实现本发明实施例提供的光学邻近修正方法。
146.本发明实施例提供的光学邻近修正方法中，所述修正后图形具有一种类型的缺陷时，将所述缺陷作为主缺陷，所述修正后图形具有多种类型缺陷时，选择其中一种类型的缺陷作为主缺陷，修复处理中出现的其余类型的缺陷均作为次缺陷，当所述修复处理的次数为多次时，以出现多种类型的缺陷的修复处理为动态修复处理，每次动态修复处理中所述
主缺陷对应的调整量，均大于前一次修复处理中所述主缺陷对应的调整量；本发明实施例中，在修复处理中，对出现一种类型的缺陷和多种类型的缺陷的情况分别采用不同的方式获得调整所述修正后图形的调整量，有利于根据实际情况灵活调整所述修正后图形，而且，在修复处理前设定好主缺陷，保持主缺陷的类型不改变，当出现多种类型的缺陷时，针对主缺陷动态增加每次修复处理的调整量，有利于快速消除主缺陷，减小因主缺陷和次缺陷之间相互影响，而导致修正后图形的调整动荡较大而无法消除缺陷的概率，从而有利于减小修复处理的次数，提高修复处理的效率，并且有利于综合考虑多种类型的缺陷，获得更适合于本次修复处理的调整量，从而减小出现多种类型的缺陷时，对修正后图形调整的局限性，提高修复处理的精确度和合理性，同时有利于减小修复处理的次数，提高了修复处理的效率。
147.上述本发明的实施方式是本发明的元件和特征的组合。除非另外提及，否则所述元件或特征可被视为选择性的。各个元件或特征可在不与其它元件或特征组合的情况下实践。另外，本发明的实施方式可通过组合部分元件和/或特征来构造。本发明的实施方式中所描述的操作顺序可重新排列。任一实施方式的一些构造可被包括在另一实施方式中，并且可用另一实施方式的对应构造代替。对于本领域技术人员而言明显的是，所附权利要求中彼此没有明确引用关系的权利要求可组合成本发明的实施方式，或者可在提交本技术之后的修改中作为新的权利要求包括。
148.本发明的实施方式可通过例如硬件、固件、软件或其组合的各种手段来实现。在硬件配置方式中，根据本发明示例性实施方式的方法可通过一个或更多个专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理器件(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、处理器、控制器、微控制器、微处理器等来实现。在固件或软件配置方式中，本发明的实施方式可以模块、过程、功能等形式实现。软件代码可存储在存储器单元中并由处理器执行。存储器单元位于处理器的内部或外部，并可经由各种己知手段向处理器发送数据以及从处理器接收数据。
149.对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
150.虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

技术特征：
1.一种光学邻近修正方法，其特征在于，包括：提供经过光学邻近修正处理的修正后图形；检测所述修正后图形是否具有缺陷；在所述修正后图形不具有缺陷的情况下，将所述修正后图形作为目标图形；在所述修正后图形具有缺陷的情况下，对所述修正后图形进行动态的循环迭代的修复处理，所述动态的循环迭代的修复处理中的调整量根据所述缺陷动态调整，其中，当所述修正后图形具有一种类型的缺陷时，将所述缺陷作为主缺陷，当所述修正后图形具有多种类型缺陷时，选择其中一种类型的缺陷作为主缺陷，并固定所述主缺陷对应的缺陷类型，修复处理中出现的其余类型的缺陷均作为次缺陷，所述修复处理包括：根据所述缺陷的类型调整所述修正后图形，每种类型的缺陷都具有相对应的调整量；检测调整后的所述修正后图形是否具有缺陷，且当调整后的所述修正后图形不具有缺陷时，所述修复处理完成，以调整后的所述修正后图形作为目标图形；当调整后的所述修正后图形具有缺陷时，重复进行所述修复处理。2.如权利要求1所述的光学邻近修正方法，其特征在于，当所述修复处理的次数为多次时，以出现多种类型的缺陷后相继进行的修复处理作为动态修复处理，每次动态修复处理中所述主缺陷对应的调整量，均大于前一次修复处理中所述主缺陷对应的调整量。3.如权利要求2所述的光学邻近修正方法，其特征在于，检测所述修正后图形是否具有缺陷的步骤包括：获取所述修正后图形相对应的第一模拟图形；通过所述第一模拟图形，检测所述修正后图形是否具有缺陷；检测调整后的所述修正后图形是否具有缺陷的步骤包括：获取调整后的所述修正后图形相对应的第二模拟图形；通过所述第二模拟图形，检测调整后的所述修正后图形是否具有缺陷。4.如权利要求2所述的光学邻近修正方法，其特征在于，在首次修复处理中，所述主缺陷对应的调整量为第一预设值，且所述第一预设值为0.1nm至0.2nm；在所述修复处理的次数为多次的情况下，根据所述缺陷的类型调整所述修正后图形的步骤中，当出现一种类型的缺陷且所述缺陷为主缺陷时，所述主缺陷对应的调整量为第一预设值，且所述第一预设值为0.1nm至0.2nm。5.如权利要求2所述的光学邻近修正方法，其特征在于，根据所述缺陷的类型调整所述修正后图形的步骤中，所述次缺陷对应的调整量为第二预设值，且所述第二预设值为0.1nm至0.2nm。6.如权利要求2所述的光学邻近修正方法，其特征在于，所述动态修复处理中所述主缺陷对应的调整量，与前一次修复处理中所述主缺陷对应的调整量之差为第三预设值，且所述第三预设值为0.1nm至0.2nm。7.如权利要求2所述的光学邻近修正方法，其特征在于，所述修复处理还包括：在根据所述缺陷的类型调整所述修正后图形之前，确定所述缺陷在所述修正后图形上对应的位置作为修复位置；根据所述缺陷的类型调整所述修正后图形的步骤中，通过调整所述修复位置的修正后图形的轮廓，调整所述修正后图形。8.如权利要求7所述的光学邻近修正方法，其特征在于，提供经过光学邻近修正处理的
修正后图形的步骤中，所述修正后图形的边由沿所述边的延伸方向延伸的多个线段构成；调整所述修复位置的修正后图形的轮廓的步骤包括：在所述修复位置，沿垂直于所述线段的方向平移所述线段，调整所述修正后图形的轮廓，其中，平移所述线段的距离为所述调整量。9.如权利要求2所述的光学邻近修正方法，其特征在于，在所述修正后图形具有缺陷的情况下，对所述修正后图形进行一次或多次循环迭代的修复处理的步骤中，所述缺陷的类型包括边缘放置误差缺陷和桥接缺陷中的一种或两种。10.一种光学邻近修正系统，其特征在于，包括：图形提供模块，用于提供经过光学邻近修正处理的修正后图形；检测模块，用于检测所述修正后图形是否具有缺陷，且在所述修正后图形不具有缺陷的情况下，将所述修正后图形作为目标图形；修复模块，用于在所述修正后图形具有缺陷的情况下，对所述修正后图形进行动态的循环迭代的修复处理，所述动态的循环迭代的修复处理中的调整量根据所述缺陷动态调整，其中，当所述修正后图形具有一种类型的缺陷时，将所述缺陷作为主缺陷，当所述修正后图形具有多种类型缺陷时，选择其中一种类型的缺陷作为主缺陷，并固定所述主缺陷对应的缺陷类型，修复处理中出现的其余类型的缺陷均作为次缺陷，所述修复模块包括：调整单元，用于根据所述缺陷的类型调整所述修正后图形，每种类型的缺陷都具有相对应的调整量；检测单元，用于检测调整后的所述修正后图形是否具有缺陷，且当调整后的所述修正后图形不具有缺陷时，所述修复处理完成，以调整后的所述修正后图形作为目标图形；当调整后的所述修正后图形具有缺陷时，重复进行所述修复处理。11.一种掩膜版，其特征在于，包括：利用如权利要求1-9任一项所述的光学邻近修正方法获得的图形。12.一种设备，其特征在于，包括至少一个存储器和至少一个处理器，所述存储器存储有一条或多条计算机指令，其中，所述一条或多条计算机指令被所述处理器执行以实现如权利要求1-9任一项所述的光学邻近修正方法。13.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有一条或多条计算机指令，所述一条或多条计算机指令用于实现如权利要求1-9任一项所述的光学邻近修正方法。

技术总结
一种光学邻近修正方法及系统、掩膜版、设备及存储介质，修正方法包括：提供修正后图形；检测修正后图形是否具有缺陷；在修正后图形具有缺陷的情况下，对修正后图形进行动态的修复处理，动态的循环迭代的修复处理中的调整量根据缺陷动态调整，修正后图形具有一种类型的缺陷时，将缺陷作为主缺陷，修正后图形具有多种类型缺陷时，选择其中一种类型的缺陷作为主缺陷，修复处理中出现的其余类型的缺陷均作为次缺陷，修复处理包括：根据缺陷的类型调整修正后图形；检测调整后的修正后图形是否具有缺陷，当调整后的所述修正后图形具有缺陷时，重复进行所述修复处理。本发明提高了修复处理的效率。效率。效率。


技术研发人员：严中稳 张戈
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2023/7/13