磁珠、偏置电路、光模块及通信设备的制作方法

1.本技术涉及电子元件技术领域，尤其涉及到一种磁珠、偏置电路、光模块及通信设备。


背景技术：

2.在光模块中，偏置电路主要用在光模块的发射端，偏置电路一般包括基板和设置在基板上的磁珠以及与磁珠连接的走线，用于给驱动芯片以及激光器芯片等提供偏置电压或者偏置电流，使驱动芯片和激光器芯片工作在正常的偏置状态。
3.随着通讯网络的不断发展，对光模块的系统容量要求越来越高，对应所需要的模块速率也跟着需要不断上升，从当前的400ge提升至800ge，甚至1.6te，而要在当前的高速可插拔模块(quad small form factor pluggable-double density，简称qsfp-dd)内仍能实现这么大的容量，需要单通道的速率也随之提升至200gbps甚至更高，当系统速率进一步提升到224gbps甚至更高以后，需要偏置电路具有更高的带宽(即磁珠的带宽bw需要大于或等于60ghz)才能满足应用的要求。
4.但是，传统的磁珠受限于材料和封装的寄生效应，带宽较难进一步提升，因此，亟待一种新型的磁珠，以解决现有技术磁珠带宽很难提升的问题。


技术实现要素：

5.本技术提供一种磁珠、偏置电路、光模块及通信设备，可以减小寄生电容，提升磁珠的带宽。
6.第一方面，本技术中提供了一种磁珠，包括：磁珠本体、第一固定端子、第二固定端子和外接端子，第一固定端子和第二固定端子分别与磁珠本体连接，第一固定端子和第二固定端子用于固定磁珠本体，磁珠本体包括线圈结构，线圈结构具有第一电连接端和第二电连接端，第一电连接端和第二电连接端中的至少一端与外接端子电连接，其中，外接端子的面积小于第一固定端子和第二固定端子的面积。具体来说，外接端子至少可以与磁珠本体的第一电连接端和第二电连接端中的一端连接，而外接端子的面积小于第一固定端子和第二固定端子的面积，外接端子与磁珠本体之间产生的寄生电容小于第一固定端子和第二固定端子与磁珠本体之间产生的寄生电容，即可以减小磁珠内部产生寄生电容；另外，当磁珠设置于基板上时，外接端子与基板之间产生的外部寄生电容小于第一固定端子和第二固定端子与基板之间产生的外部寄生电容，从而提高磁珠的带宽。
7.需要说明的是，磁珠本体内线圈结构的轴线可以延水平方向延伸，当磁珠本体内线圈结构沿水平方向延伸时，第一固定端子和第二固定端子可以设置在磁珠本体轴线的同侧；当磁珠本体内线圈结构沿竖直方向延伸时(轴线也沿竖直方向延伸)，第一固定端子和第二固定端子可以设置在磁珠本体轴线的两侧。
8.在一种可能的实施例中，外接端子可以与第一电连接端电连接，第二电连接端可以与第一固定端子或第二固定端子电连接；或，外接端子可以与第二电连接端电连接，第一
电连接端可以与第二固定端子或第一固定端子电连接；由于，外接端子的面积小于第一固定端子和第二固定端子的面积，可以使磁珠的内部寄生电容降低，且在减小磁珠内部的寄生电容时，外接端子与基板之间的外部寄生电容也小于第一固定端子或第二固定端子与基板之间的外部寄生电容，以使磁珠整体的寄生电容降低，提高磁珠的带宽。
9.需要说明的是，第二电连接端可以设置在靠近第一固定端子的一侧，第一电连接端可以设置在靠近第二固定端子的一侧，当外接端子与第一电连接端连接时，外接端子设置在靠近第一电连接端的一侧，以便于第一电连接端与外接端子连接；当外接端子与第二电连接端连接时，外接端子设置在靠近第二电连接端的一侧，以便于第二电连接端与外接端子连接。
10.在一种可能的实施例中，为了提高磁珠的带宽，降低磁珠内的寄生电容以及磁珠应用于基板时产生的外部寄生电容，外接端子可以包括第一外接端子和第二外接端子，第一外接端子可以与磁珠本体的第二电连接端电连接，第二外接端子可以与磁珠本体的第一电连接端电连接。此种设置方式中，磁珠本体不与第一固定端子和第二固定端子电连接，而第一外接端子和第二外接端子的面积小于第一固定端子和第二固定端子的面积，即可以减小磁珠内部的寄生电容，且在减小磁珠内部的寄生电容时，还使第一外接端子和第二外接端子与基板之间产生的外部寄生电容减小，从而可以提高磁珠的带宽。
11.需要说明的是，第一外接端子和第二外接端子的面积可以相同。
12.第二方面，本技术还提供了一种偏置电路，该偏置电路可以包括基板和第一方面的任一技术方案中的磁珠，其中，磁珠固定设置在基板上，基板上可以设置有走线、第一焊盘和第二焊盘，第二焊盘用于固定磁珠，第一电连接端与第一焊盘连接，磁珠的第二电连接端与走线连接。具体而言，由于磁珠中的第一固定端子和第二固定端子中的至少一个不与外部电路进行电气连接，进而可以减小磁珠与基板之间的外部寄生电容，以使应用于偏置电路中的磁珠能够达到较高的带宽。
13.在一种可能的实施例中，偏置电路中的磁珠可以为一个，且该磁珠包括一个外接端子，该磁珠中的第二电连接端可以与第一固定端子电连接，第一电连接端可以与外接端子连接；更具体的，第一固定端子可以与走线固定连接，第二固定端子可以与基板上的第二焊盘焊接，以使磁珠固定在基板上，外接端子可以与基板上的第一焊盘通过导线连接；或，该磁珠中的第二电连接端可以与第二固定端子电连接，第一电连接端可以与外接端子连接；更具体的，第二固定端子可以与走线固定连接，第一固定端子可以与基板上的第二焊盘焊接，以使磁珠固定在基板上，外接端子可以与基板上的第一焊盘通过导线连接；或，该磁珠中的第二电连接端可以与外接端子电连接，第一电连接端可以与第二固定端子电连接；更具体的，第二固定端子可以与第一焊盘固定连接，第一固定端子可以与基板上的第二焊盘焊接，以使磁珠固定在基板上，外接端子可以与基板上的走线通过导线连接；或，第一电连接端可以与第一固定端子电连接，第一固定端子也可以与第一焊盘固定连接，第二固定端子可以与基板上的第二焊盘焊接，以使磁珠固定在基板上，外接端子可以与基板上的走线通过导线连接。此种设置方式中，外接端子可以设置在磁珠本体远离基板的一侧，且，外接端子的面积小于第一固定端子和第二固定端子的面积，可以显著减小外接端子与基板之间的外部寄生电容，从而降低第一固定端子和第二固定端子与基板之间的产生的外部寄生电容，提高磁珠的带宽。另外，磁珠与第一焊盘之间采用导线连接，可以提高磁珠布局于基
板上的灵活性，缩小偏置电路整体的尺寸，有利于偏置电路小型化。
14.当偏置电路中的磁珠为一个，且该磁珠的外接端子包括第一外接端子和第二外接端子时，一个磁珠中的第二电连接端和第一电连接端分别与第一外接端子和第二外接端子电连接，磁珠本体的第一固定端子和第二固定端子分别与第二焊盘焊接，以使磁珠固定于基板上，第一外接端子和第二外接端子可以分别通过导线与走线以及第一焊盘电连接，以使磁珠电连接于偏置电路中。此种的设置方式中，第一外接端子和第二外接端子均可以设置在磁珠本体远离基板的一侧，且，第一外接端子和第二外接端子的面积小于第一固定端子和第二固定端子的面积，可以显著减小第一外接端子以及第二外接端子与基板之间的寄生电容，从而降低第一固定端子和第二固定端子与基板之间的产生的外部寄生电容，提高磁珠的带宽。另外，磁珠与第一焊盘以及走线之间采用导线连接，可以提高磁珠布局于基板上的灵活性，缩小偏置电路整体的尺寸，有利于偏置电路小型化。再者，由于走线不与第一固定端子和第二固定端子直接接触，可以有效避免走线与磁珠接触位置的阻抗突变，有利于提高偏置电路的性能。
15.在一种可能的实施例中，偏置电路中的磁珠可以为两个，且两个磁珠均为仅包括一个外接端子的磁珠时，其中一个磁珠上的第一固定端子或第二固定端子固定于走线、且与所述走线电连接，另一个磁珠上的第一固定端子或第二固定端子与第一焊盘电连接，两个磁珠上的外接端子通过导线连接；其中一个磁珠上的第二固定端子或第一固定端子，以及另一个磁珠上的第二固定端子或第一固定端子焊接于基板上的一个第二焊盘焊接。此种设置方式中，外接端子可以设置在磁珠本体远离基板的一侧，且，外接端子的面积小于第一固定端子和第二固定端子，可以显著减小外接端子与基板之间的寄生电容，从而降低第一固定端子和第二固定端子与基板之间的产生的外部寄生电容，提高磁珠的带宽。
16.当偏置电路中的磁珠为两个，且两个磁珠的外接端子包括第一外接端子和第二外接端子时，两个磁珠中的第二电连接端和第一电连接端分别与第一外接端子和第二外接端子电连接时，每个磁珠的第一固定端子和第二固定端子均与第二焊盘焊接，两个磁珠的第一外接端子或第二外接端子通过导线与走线以及，位于基板上的第一焊盘电连接，两个磁珠之间通过导线电连接。此种设置方式，可以显著减小第一外接端子以及第二外接端子与基板之间的寄生电容，从而降低第一固定端子和第二固定端子与基板之间的产生的外部寄生电容，提高磁珠的带宽。另外，磁珠与第一焊盘以及走线之间采用导线连接，可以提高磁珠布局于基板上的灵活性，缩小偏置电路整体的尺寸，有利于偏置电路小型化。
17.需要说明的是，磁珠在应用于偏置电路中时，磁珠的数量还可以三个、四个等，磁珠的数量可以根据实际的需要进行调整；另外，当磁珠为多个时，偏置电路中的磁珠可以为上述方案中的两种磁珠的混合使用。
18.第三方面，本技术还提供了一种光模块，包括壳体和设置在壳体中第二方面的任一技术方案中的偏置电路。光模块还可以包括设置在壳体中的包括数字信号处理器、驱动器、激光器、光探测器和跨阻放大器；电信号可以经过数字信号处理器进入到驱动器，经过驱动器的电信号进入到激光器，激光器将电信号转换为光信号发射；光信号可以经过光探测器和跨阻放大器进入到数字信号处理器，数字信号处理器可以将光信号转化为电信号发射。其中，偏置电路可以设置在驱动器和激光器之间，数字信号处理器中也可以设置有偏置电路，因该种偏置电路的设置，可以提高光模块的速率。
19.第四方面，本技术还提供了一种通信设备，通信设备可以包括处理器和第三方面中的光模块，以及容纳光模块和处理器的外壳，光模块可以通过光纤与处理器和外界连接。由于光膜块的速率较高，具有该光模块的通信设备的速率也较高，进而满足快速的通信需求。其中，通信设备具有可以为光通信设备、路由器、交换机以及服务器等。
附图说明
20.图1a～图1f为现有技术中磁珠的结构示意图；
21.图2为现有技术中磁珠的等效图；
22.图3为图1e中的磁珠检测图；
23.图4a为本技术实施例提供的磁珠的一种结构示意图；
24.图4b为图4a的局部透视图；
25.图5a为本技术实施例提供的磁珠的又一种结构示意图；
26.图5b为图5a的局部透视图；
27.图6为本技术实施例提供的偏置电路的一种结构示意图；
28.图7为本技术实施例提供的偏置电路的又一种结构示意图；
29.图8为本技术实施例提供的偏置电路的又一种结构示意图；
30.图9为本技术实施例提供的偏置电路的又一种结构示意图；
31.图10为本技术实施例提供的偏置电路的又一种结构示意图；
32.图11为本技术实施例提供的光模块的结构示意图。
33.附图标记：
34.1-磁珠端子；2-薄膜线圈；10-磁珠本体；20-第一固定端子；30-第二固定端子；40-外接端子；41-第一外接端子；42-第二外接端子；100-基板；101-走线；102-第一焊盘；103-第二焊盘；110-导线。
具体实施方式
35.为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。
36.带宽为磁珠的一个重要性能指标，该指标主要与磁珠内部的材料和结构相关，现有的磁珠基本结构如图1a～1f所示，磁珠内部一般由薄膜线圈2、铁氧体材料以及磁珠端子1构成，其中薄膜线圈2受铁氧体材料包围，磁珠端子1多位于磁珠左右两端，磁珠端子1用于与外界进行电连接。
37.理想的磁珠可以等效为一个纯电感l，对于低频信号的阻抗较小，对高频的阻抗较强，即可以起到通直流信号，隔离交流信号的目的，实际的磁珠可以等效为如图2所示的电路结构，其中，c
par
为等效的寄生电容，r
ac
为对于ac信号的阻抗大小，l
bead
为磁珠的等效电感，等效电感与磁珠的尺寸有关；r
dc
为磁珠对应dc阻抗，阻抗的值一般可以通过查阅磁珠规格书获得。
38.在材料一定的情况下，磁珠的带宽表现与c
par
紧密相关，而c
par
主要与磁珠本身的结构紧密相关，c
par
越大，对应磁珠的带宽越低，为了提升磁珠的带宽，需要控制c
par
在合理的水平。
39.如图1a所示，传统的磁珠中的c
par
主要来自于薄膜线圈2和磁珠端子1之间，为了降低薄膜线圈2与磁珠端子1的寄生电容，磁珠内部的薄膜线圈2从图1a竖直缠绕的方式变更为图1c和图1e水平缠绕的方式，但磁珠端子1与薄膜线圈2之间的寄生电容依然存在，为了提升磁珠的带宽可以将磁珠端子1减小，这样能够进一步降低磁珠端子1与薄膜线圈2之间的寄生电容。图1e中的磁珠结构减小了磁珠端子1的尺寸，但为了保证磁珠的稳定性，不能够无限制的缩小磁珠端子1的尺寸，且图1e中的磁珠结构能够支撑磁珠带宽提升到40ghz，即满足单波100g的性能需求。
40.但是，对于更高速率的传输要求，如单波224g的传输，需要将磁珠的带宽提升到大于60ghz的水平，图3为实测磁珠带宽图，所用磁珠的结构如图1e方案。从测试结果图可以看到在大约48ghz位置，带宽存在明显的下降，进一步分析表明该下降主要是由于磁珠焊盘所引入的寄生电容导致，磁珠焊盘(即磁珠端子)较大，该焊盘与基板之间将引入较强的寄生电容，该寄生电容严重的限制了磁珠带宽的进一步提升。由此可见，采用传统的磁珠结构，较难实现带宽大于60ghz。
41.因此，为了降低磁珠应用于基板上时产生的外部寄生电容，本技术提供了一种新型的磁珠。
42.以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本技术的限制。如在本技术的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。
43.在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
44.参照图4a和图4b，本技术实施例提供了一种磁珠，该磁珠可以包括磁珠本体10、设置于磁珠本体10表面的外接端子40，以及与磁珠本体10连接、用于将磁珠本体10固定的第一固定端子20和第二固定端子30；磁珠本体10包括线圈结构，线圈结构具有第一电连接端和第二电连接端，第一电连接端和第二电连接端中的至少一端可以与外接端子电40连接，且外接端子40的面积可以小于第一固定端子20和第二固定端子30的面积。此种的结构中，磁珠本体10的第一电连接端和第二电连接端中的至少一端可以与外接端子40电连接，且外接端子40的面积小于第一固定端子20和第二固定端子30的面积，以说明外接端子40与磁珠本体10之间产生的寄生电容小于第一固定端子20和第二固定端子30与磁珠本体10之间的产生的寄生电容，以使磁珠内部产生的寄生电容减小，提高磁珠的带宽。另外，当磁珠应用于偏置电路，磁珠设置于基板上，由于至少一个固定端子无电气连接，磁珠与基板之间的产生外部寄生电容则会相应的减小，可以使磁珠带宽进一步提高，以使磁珠的带宽达到大于或等于60ghz。
45.需要说明的是，磁珠本体10中的线圈结构的具体结构可以与现有技术中的薄膜线圈相同，本技术中不对磁珠本体以及线圈结构进行具体的限定。
46.在一种可能的实施例中，线圈结构的轴线可以沿水平方向延伸(即为图1c和1e中设置的方式)，线圈结构的轴线也可以沿竖直方向延伸(即为图1a中设置的方式)，当线圈结构10的轴线沿水平方向延伸时，第一固定端子20和第二固定端子30可以设置在磁珠本体10轴线的同侧的两端；当线圈结构的轴线沿竖直方向延伸时，第一固定端子20和第二固定端子30设置在线圈结构轴线的两侧的两端。
47.需要说明的是，当磁珠本体10内线圈结构的轴线可以沿水平方向延伸时，第一固定端子20和第二固定端子30设置于磁珠本体10内线圈结构的轴线的同侧，以便于减小第一固定端子20和第二固定端子30的尺寸，有利于减小磁珠内部的寄生电容。
48.继续参照图4a和图4b，外接端子40为一个时，外接端子40可以与磁珠本体10内线圈结构的第一电连接端电连接，磁珠本体10内线圈结构的第二电连接端则可以与第一固定端子20电连接；或，外接端子40可以与磁珠本体10内线圈结构的第二电连接端电连接，磁珠本体10内线圈结构的第一电连接端则可以与第二固定端子30电连接。此时，第一固定端子20和第二固定端子30中的一个没有电气连接，且外接端子40的面积小于第一固定端子20和第二固定端子30的面积，外接端子40与磁珠本体10产生的寄生电容小于第一固定端子20和第二固定端子30与磁珠本体10之间产生的寄生电容，进而可以减小磁珠内部的寄生电容；且当磁珠设置于基板时，外接端子40与基板之间产生的外部寄生电容也小于第一固定端子20和第二固定端子30与基板产生的外部寄生电容，以提高磁珠的带宽。
49.在一种可能的实施例中，参照图5a和图5b，外接端子40还可以包括第一外接端子41和第二外接端子42，第一外接端子41和第二外接端子42可以分别和磁珠本体10内线圈结构的第二电连接端和第一电连接端电连接。此时，设置于磁珠本体10两端的第一固定端子20和第二固定端子30均不与磁珠本体10进行电气连接，磁珠内部的寄生电容为第一外接端子41和第二外接端子42与磁珠本体10之间产生，由于第一外接端子41和第二外接端子42的面积均小于第一固定端子20和第二固定端子30的面积，以说明此种方式设置的磁珠内部的寄生电容相对于现有技术的磁珠产生的寄生电容降低，即该种磁珠的带宽增加。另外，当磁珠设置于基板时，因第一外接端子41和第二外接端子42的面积均小于第一固定端子20和第二固定端子30的面积，第一外接端子41和第二外接端子42与基板之间产生的外部寄生电容也减少，可以进一步提高磁珠设置于基板上时的带宽。
50.本技术还提供了一种偏置电路，参照图6，该偏置电路可以包括基板100和上述任一技术方案中的磁珠，其中，磁珠固定设置在基板100上，基板100上可以设置有走线101、第一焊盘102和第二焊盘103，第二焊盘103用于固定磁珠，磁珠本体10内线圈结构的第二电连接端和第一电连接端可以分别与走线101和第一焊盘102连接(第二电连接端与走线101连接，第一电连接端与第一焊盘102连接)。具体而言，由于磁珠中的第一固定端子20和第二固定端子30中的至少一个不与外部电路进行电气连接，进而可以减小磁珠与基板100之间的外部寄生电容，以使应用于偏置电路中的磁珠达到较高的带宽。
51.在一种可能的实施例中，继续参照图6，设置于偏置电路中的磁珠可以为一个，且该磁珠中的外接端子40为一个时，磁珠本体10内线圈结构的第一电连接端可以与外接端子40连接，第二电连接端与第一固定端子20电连接；具体而言，当磁珠为一个时，第一固定端子20可以与走线101固定连接，第二固定端子30可以焊接于第二焊盘103，使磁珠稳定的设置在基板100上，外接端子40可以通过导线110与基板上的第一焊盘102连接，进而保证磁珠
的磁珠本体10中有电流的流通。此种方式中，外接端子40可以设置在磁珠本体10远离基板100的一侧，而外接端子40的面积小于第二固定端子30的面积，且外接端子40距离基板100的距离大于第二固定端子30距离基板100的距离，即说明外接端子40与基板100之间产生外部寄生电容小于第二固定端子30与基板100之间产生的外部寄生电容，此时，磁珠产生的外部寄生电容为第一固定端子20以及外接端子40与基板100之间产生的，相对于现有技术中，第一固定端子20和第二固定端子30与基板100之间产生的外部寄生电容明显减小，进而提高了该种磁珠的带宽。另外，磁珠与第一焊盘102之间采用导线110连接，使该种磁珠设置于基板100上的灵活性更高，可以缩小偏置电路的尺寸，有利于偏置电路的小型化。
52.需要说明的是，该磁珠中的第二电连接端可以与第二固定端子30电连接，第一电连接端可以与外接端子40连接；其中，第二固定端子30可以与走线101固定连接，第一固定端子20可以与第二焊盘焊103接，以使磁珠固定在基板上，外接端子40可以与基板100上的第一焊盘102通过导线连接，此种方式也能够达到上述的效果，此处不再赘述。
53.参照图7，当磁珠为一个，且该磁珠中的外接端子40为一个时，外接端子40与第二电连接端连接，第一电连接端与第一固定端子20连接，第一固定端子20还可以与第一焊盘102焊接，第二固定端子30可以焊接于第二焊103盘，使磁珠稳定的设置在基板100上，外接端子40可以通过导线110与基板100上的走线101连接，进而保证磁珠的磁珠本体10中有电流的流通。此种方式除了具有提高磁珠的带宽和有利于偏置电路的小型化的优点之外，还可以避免走线101与磁珠接触位置阻抗突变，提高偏置电路的性能，且当磁珠与走线不在同一平时，磁珠与走线101之间也可以电连接。
54.另外，当磁珠中的第二电连接端与外接端子40电连接，第一电连接端与第二固定端子30电连接，第二固定端子30与第一焊盘102焊接时，产生的效果与磁珠本体10的第一电连接端与第一固定端子20电连接，产生的效果相同，此处不再进行赘述。
55.在一种可能的实施例中，参照图8，设置于偏置电路中的磁珠可以为一个，该磁珠中的外接端子可以包括第一外接端子41和第二外接端子42时，磁珠中的第二电连接端和第一电连接端分别与第一外接端子41和第二外接端子42电连接时，第一固定端子20和第二固定端子30分别与第二焊盘103焊接，以使磁珠固定于基板100上，第一外接端子41和第二外接端子42可以分别通过导线110与走线101以及第一焊盘102电连接，以使磁珠电连接于偏置电路中。此时，第一外接端子41和第二外接端子42可以均设置在磁珠本体10远离基板100的一侧，由于第一外接端子41和第二外接端子42的面积均小于第一固定端子20和第二固定端子30的面积，第一外接端子41和第二外接端子42与磁珠本体10之间产生的寄生电容小于第一固定端子20和第二固定端子30与磁珠本体10之间产生的寄生电容，第一外接端子41和第二外接端子42与基板100之间的外部寄生电容小于第一固定端子20和第二固定端子30与基板100之间产生的外部寄生电容，以提高磁珠的带宽。另外，磁珠与第一焊盘102以及走线101之间采用导线连接，可以提高磁珠布局于基板100上的灵活性，缩小偏置电路整体的尺寸，有利于偏置电路小型化。再者，由于走线101不与第一固定端子20和第二固定端子30直接接触，可以有效避免走线101与磁珠接触位置的阻抗突变，有利于提高偏置电路的性能，且当磁珠与走线不在同一平时，磁珠与走线101之间也可以电连接。
56.在一种可能的实施例中，设置于偏置电路中的磁珠可以多个，具体以偏置电路中设置两个同种的磁珠为例进行说明：参照图9，当偏置电路中的磁珠可以为两个，且每个磁
珠中的外接端子均为一个时，其中一个磁珠上的第一固定端子20或第二固定端子30固定于走线、且与走线101电连接(与走线101连接的第一固定端子20或第二固定端子30还与磁珠本体10内的第一电连接端或第二电连接端连接)，另一个磁珠上的第一固定端子20或第二固定端子30与第一焊盘102电连接，两个磁珠上的外接端子40通过导线110连接；其中一个磁珠上的第二固定端子30或第一固定端子20，以及另一个磁珠上的第二固定端子30或第一固定端子20焊接于基板100上的一个第二焊盘103焊接，也可以焊接在两个第二焊盘103中。在图9中，两个磁珠的第一固定端子20分别与走线101和第一焊盘102连接，外接端子40与第二固定端子30对应，且第二固定端子30无电气连接，由于外接端子40可以设置在磁珠本体10远离基板100的一侧，且外接端子40的面积小于第二固定端子30的面积，说明外接端子40与基板100之间产生外部寄生电容小于第二固定端子30与基板100之间产生的外部寄生电容，相对于现有技术中，第一固定端子20和第二固定端子30与基板100之间产生的外部寄生电容明显减小，进而提高了该种磁珠的带宽。
57.需要说明的是，当偏置电路中的磁珠可以为两个，且每个磁珠中的外接端子40均一个时，磁珠的设置方式还可以为其他的形式，如：两个磁珠可以分别通过导线110与走线101和第一焊盘102连接，相邻的两个磁珠可以与一个第二焊盘103焊接，以使两个磁珠之间电连接，此种设置方式在提高带宽时，还可以磁珠设置于基板100上的灵活性更高，可以缩小偏置路的尺寸，有利于偏置电路的小型化。
58.参照图10，当偏置电路中的磁珠可以为两个，且每个磁珠中的外接端子均包括第一外接端子41和第二外接端子42时，每个磁珠的第一固定端子20和第二固定端子30均与第二焊盘103焊接，两个磁珠的第一外接端子41或第二外接端子42通过导线与走线101以及，位于基板100上的第一焊盘102电连接，两个磁珠之间通过导线110电连接。此种设置方式和设置有一个磁珠(包括第一外接端子41和第二外接端子42的磁珠)时的效果相同，此处不再进行赘述。
59.需要说明的是，当设置于偏置电路中的磁珠为多个时，多个磁珠中可以是包括一个外接端子和包括第一外接端子和第二外接端子的混合，两个不同种类型的磁珠混合使用时，也能够提高带宽。
60.参照图11，本技术还提供了一种光模块，包括壳体和设置在壳体中的上述任一技术方案中的偏置电路，还包括设置在壳体中的包括数字信号处理器、驱动器、激光器、光探测器和跨阻放大器；电信号可以经过数字信号处理器进入到驱动器，经过驱动器的电信号进入到激光器，激光器将电信号转换为光信号发射；光信号可以经过光探测器和跨阻放大器进入到数字信号处理器，数字信号处理器可以将光信号转化为电信号发射。其中，偏置电路可以设置在驱动器和激光器之间，数字信号处理器中也可以设置有偏置电路，因该种偏置电路的设置，可以提高光模块的速率。
61.基于同一技术构思，本技术还提供了一种通信设备，通信设备可以包括处理器和上述的光模块。更具体的，通信设备还可以包括外壳，处理器和光模块可以均设置于外壳中，光模块可以通过光纤与处理器和外界连接。由于光膜块的速率较高，具有该光模块的通信设备的速率也较高，以满足快速的通信要求。其中，通信设备具有可以为光通信设备、路由器、交换机以及服务器等。
62.以上，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉
本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种磁珠，其特征在于，包括：磁珠本体、第一固定端子、第二固定端子和外接端子；所述第一固定端子和所述第二固定端子分别连接于所述磁珠本体，用于固定所述磁珠本体；所述磁珠本体包括线圈结构，所述线圈结构具有第一电连接端和第二电连接端，所述外接端子设置于所述磁珠本体的表面，所述第一电连接端和所述第二电连接端中的至少一端与所述外接端子电连接；其中，所述外接端子的面积小于所述第一固定端子和所述第二固定端子的面积。2.根据权利要求1所述的磁珠，其特征在于，所述第一固定端子和所述第二固定端子设置于所述磁珠本体的两端。3.根据权利要求1或2所述的磁珠，其特征在于，所述外接端子与所述第一电连接端电连接，所述第二电连接端与所述第一固定端子或所述第二固定端子电连接；或，所述外接端子与所述第二电连接端电连接，所述第一电连接端与所述第一固定端子或所述第二固定端子电连接。4.根据权利要求1或2所述的磁珠，其特征在于，所述外接端子包括第一外接端子和第二外接端子，所述第一外接端子与所述第二电连接端电连接，所述第二外接端子与所述第一电连接端电连接。5.一种偏置电路，其特征在于，包括：基板和设置于所述基板上的至少一个如权利要求1或2所述的磁珠，所述基板上设置有走线、第一焊盘和第二焊盘，所述第二焊盘用于固定所述磁珠，所述第一电连接端与所述第一焊盘连接，所述第二电连接端与所述走线连接。6.根据权利要求5所述的偏置电路，其特征在于，所述磁珠为一个，且所述磁珠包括的所述外接端子与所述第一电连接端连接，所述第二电连接端与所述第一固定端子或所述第二固定端子电连接，所述第一固定端子或所述第二固定端子与所述走线电连接，所述第二固定端子或所述第一固定端子与所述第二焊盘焊接，所述外接端子与所述基板上的第一焊盘通过导线电连接；或，所述磁珠为一个，且所述磁珠包括的所述外接端子与所述第二电连接端连接，所述第一电连接端与所述第二固定端子或所述第一固定端子连接，且所述第二固定端子或所述第一固定端子与所述第一焊盘连接，所述第一固定端子或所述第二固定端子与所述第二焊盘连接，所述外接端子与所述走线通过导线电连接。7.根据权利要求5所述的偏置电路，其特征在于，所述磁珠为两个，且每个所述磁珠包括的所述外接端子与所述第一电连接端电连接，所述第二电连接端与所述第一固定端子或所述第二固定端子电连接；或，所述外接端子与所述第二电连接端电连接，所述第一电连接端与所述第一固定端子或所述第二固定端子电连接；其中一个所述磁珠上的第一固定端子或第二固定端子固定于所述走线、且与所述走线电连接，另一个所述磁珠上的第一固定端子或第二固定端子与所述基板上的第一焊盘电连接，两个所述磁珠上的外接端子通过导线连接。8.根据权利要求7所述的偏置电路，其特征在于，其中一个所述磁珠上的第二固定端子或第一固定端子，以及另一个所述磁珠上的第二固定端子或第一固定端子与所述第二焊盘焊接。9.根据权利要求5所述的偏置电路，其特征在于，所述磁珠为一个，且所述磁珠包括的
所述外接端子包括第一外接端子和第二外接端子，所述第一外接端子与所述第二电连接端电连接，所述第二外接端子与所述第一电连接端电连接；所述磁珠的第一固定端子和第二固定端子与所述第二焊盘焊接，所述第一外接端子与所述走线通过导线电连接，所述第二外接端子与所述基板上的第一焊盘通过导线电连接。10.根据权利要求5所述的偏置电路，其特征在于，所述磁珠为两个，且所述磁珠包括的所述外接端子包括第一外接端子和第二外接端子，所述第一外接端子与所述第二电连接端电连接，所述第二外接端子与所述第一电连接端电连接；每个所述磁珠的第一固定端子和第二固定端子均与所述第二焊盘焊接，两个磁珠的第一外接端子或第二外接端子通过导线与所述走线以及位于所述基板上的第一焊盘电连接，两个所述磁珠之间通过导线电连接。11.一种光模块，其特征在于，包括壳体和设置在所述壳体中的如权利要求5～10任一项所述的偏置电路。12.一种通信设备，其特征在于，包括处理器和如权利要求11所述的光模块，所述光模块与所述处理器连接。

技术总结
本申请涉及电子元件技术领域，尤其涉及到一种磁珠、偏置电路、光模块及通信设备。磁珠包括：磁珠本体、第一固定端子、第二固定端子和外接端子，第一固定端子和第二固定端子与磁珠本体连接，第一固定端子和第二固定端子用于固定磁珠本体，磁珠本体包括线圈结构，线圈结构具有第一电连接端和第二电连接端，第一电连接端和第二电连接端中的至少一端与外接端子电连接，其中，外接端子的面积小于第一固定端子和第二固定端子的面积。本申请中的磁珠的内部寄生电容较低，且当磁珠应用于偏置电路时，磁珠与偏置电路的基板之间产生的外部寄生电容也较低，以使磁珠具有较高的带宽。以使磁珠具有较高的带宽。以使磁珠具有较高的带宽。


技术研发人员：李志伟 胡立辉 史文俊
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2023/7/13