一种双面标识膜和线路板的制作方法

未命名 07-14 阅读:144 评论:0


1.本发明涉及标识码制作技术领域,尤其涉及一种双面标识膜,以及包括此双面标识膜的线路板。


背景技术:

2.随着电子工业的迅速发展,电子产品进一步向小型化、轻量化,组装高密度化发展,极大地推动挠性线路板的发展,从而实现各种元器件和导线连接一体化。
3.电子产品的内部集成了各种元器件,为了更好的追溯该电子产品或者其内部的某一个器件,在电子产品内往往设置有标识码,通过扫描该标识码可以进行产品或某一部件的信息追溯,验证该产品或某一部件是否为正品。
4.中国专利文献【cn 212970634 u】公开了一种膜及线路板,其将标识码设置在膜上,然后将膜粘贴在产品或某一部件上,通过扫描该标识码对产品进行信息追溯和验证。然而,随着不良商家的仿制技术不断提高,仿制的标识码和正品的标识码识别结果趋于一致,因此,现有的标识码结构难以成为辨别正品和仿品的依据,不利于消费者和正规厂家的维权;且膜在粘贴时需要区分正反面,不利于提高贴膜作业的效率。


技术实现要素:

5.本发明实施例的目的在于:提供一种双面标识膜和线路板,其能够提高识别结果的准确性。
6.为达上述目的,本发明采用以下技术方案:
7.第一方面,提供一种双面标识膜,包括:
8.标识码层,所述标识码层内设置有第一标识码和第二标识码,所述第一标识码和所述第二标识码位置间隔,所述标识码层包括基材层和设置在所述基材层两侧的半透光层,所述基材层上设置有形成所述第一标识码和所述第二标识码的镂空图案,所述半透光层上设置有第一透光区和第二透光区,所述第一透光区和所述第一标识码位置正对,所述第二透光区和所述第二标识码位置正对,所述第一透光区的透光率大于所述第二透光区的透光率;
9.粘胶层,所述标识码层的两侧均设置有所述粘胶层,所述粘胶层的透光率大于所述半透光层的透光率。
10.作为双面标识膜的一种优选方案,所述半透光层和所述基材层的灰度值不同,所述半透光层和所述基材层组合成型所述第一标识码和所述第二标识码。
11.作为双面标识膜的一种优选方案,所述第一透光区的厚度小于所述第二透光区的厚度。
12.作为双面标识膜的一种优选方案,所述镂空图案内填充有对比材料,所述对比材料和所述基材层的灰度值不同。
13.作为双面标识膜的一种优选方案,至少在其中一个所述半透光层上的所述第一透
光区设置有镂空区域,所述镂空区域和所述第一标识码位置正对。
14.作为双面标识膜的一种优选方案,包括保护层,所述保护层设置在所述半透光层和所述粘胶层之间,保护层的透光率大于所述半透光层的透光率。
15.作为双面标识膜的一种优选方案,所述基材层和所述对比材料两者中的一者的颜色为黑色,所述基材层和所述对比材料两者中的另一者的颜色为白色。
16.作为双面标识膜的一种优选方案,包括离型层,所述离型层设置在所述粘胶层远离所述标识码层的一侧。
17.作为双面标识膜的一种优选方案,所述基材层为金属层或绝缘层。
18.作为双面标识膜的一种优选方案,所述第一标识码包括条形码、二维码和字符中的至少一种;和/或,
19.所述第二标识码包括条形码、二维码和字符中的至少一种。
20.作为双面标识膜的一种优选方案,所述标识码层包括透明介质层,所述透明介质层设置在所述半透光层和所述基材层之间,所述透明介质层用于支撑所述基材层。
21.第二方面,提供一种线路板,包括基板和上述的双面标识膜,所述双面标识膜的其中一个粘胶层贴附在所述基板上。
22.本发明的有益效果为:通过设置第一标识码和第二标识码,可以将产品的信息进行分渠道储存,第二标识码可以作为防伪码;通过在半透光层上设置第一透光区和第二透光区,当环境的光线较弱时,由于第一透光区的透光率较高,穿过第一透光区的光线较多,因此第一标识码能够被识别,而第二透光区的透光率较低,穿透第二透光区的光线较少,使得半透光层遮挡第二标识码,此时,第二标识码被隐藏,当环境的光线较强时,穿透第二透光区的光线较多,此时,第二标识码可以被显露出来,可以通过扫描器识别第二标识码,从而获得第二标识码的信息,即只有在特定的环境下具有防伪功能的第二标识码能够被识别,提高识别结果的准确性;通过在基材层上设置镂空图案以成型第一标识码和第二标识码,且基材层的两侧均设置有半透光层和粘胶层,可以使得双面标识膜两面均具有粘性,使得双面标识膜的任意一面均可以作为粘贴面,不用区分双面标识膜的正反面,有利于提高双面标识膜粘贴作业的效率。
附图说明
23.下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
24.图1为本发明实施例一所述双面标识膜示意图。
25.图2为本发明实施例二所述双面标识膜示意图。
26.图3为本发明实施例三所述双面标识膜示意图。
27.图4为本发明实施例四所述双面标识膜示意图。
28.图5为本发明实施例五所述双面标识膜示意图。
29.图6为本发明实施例六所述双面标识膜示意图。
30.图7为本发明实施例一所述线路板示意图。
31.图8为本发明实施例二所述线路板示意图。
32.图中:
33.100、双面标识膜;200、基板;300、屏蔽膜;
34.1、粘胶层;2、标识码层;21、基材层;211、镂空图案;22、半透光层;221、第一透光区;222、第二透光区;223、镂空区域;23、第一标识码;24、第二标识码;25、透明介质层;3、对比材料;4、保护层;5、离型层。
具体实施方式
35.为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
36.如图1所示,本发明提供的一种双面标识膜100,包括标识码层2和粘胶层1,标识码层2内设置有第一标识码23和第二标识码24,第一标识码23和第二标识码24位置间隔,标识码层2包括基材层21和设置在基材层21两侧的半透光层22,基材层21上设置有形成第一标识码23和第二标识码24的镂空图案211,半透光层22上设置有第一透光区221和第二透光区222,第一透光区221和第一标识码23位置正对,第二透光区222和第二标识码24位置正对,第一透光区221的透光率大于第二透光区222的透光率,标识码层2的两侧均设置有粘胶层1,粘胶层1的透光率大于半透光层22的透光率。通过设置第一标识码23和第二标识码24,可以将产品的信息进行分渠道储存,例如,将产品的生产日期信息储存在第一标识码23内,将产品的防伪信息储存在第二标识码24内,此时,第二标识码24可以作为防伪码;通过在半透光层22上设置第一透光区221和第二透光区222,当环境的光线较弱时,由于第一透光区221的透光率较高,穿过第一透光区221的光线较多,因此第一标识码23能够被识别,而第二透光区222的透光率较低,穿透第二透光区222的光线较少,使得半透光层22遮挡第二标识码24,此时,第二标识码24被隐藏,当环境的光线较强时,穿透第二透光区222的光线较多,此时,第二标识码24可以被显露出来,可以通过扫描器识别第二标识码24,从而获得第二标识码24的信息,即只有在特定的环境下具有防伪功能的第二标识码24能够被识别,提高识别结果的准确性,有利于辨别正品和仿品;通过在基材层21上设置镂空图案211以形成第一标识码23和第二标识码24,且基材层21的两侧均设置有半透光层22和粘胶层1,可以使得双面标识膜100两面均具有粘性,使得双面标识膜100的任意一面均可以作为粘贴面,不用区分双面标识膜100的正反面,有利于提高双面标识膜100粘贴作业的效率。
37.一实施例中,半透光层22和基材层21的灰度值不同,半透光层22和基材层21组合形成第一标识码23和第二标识码24。参照图1,两个半透光层22分别为a半透光层22和b半透光层22,两个粘胶层1分别为a粘胶层1和b粘胶层1,当b粘胶层1粘贴在产品上时,光线从a半透光层22进入标识码层2,此时,b半透光层22和基材层21可以形成颜色对比,b半透光层22和基材层21之间形成第一标识码23和第二标识码24;相应地,当a粘胶层1粘贴在产品上时,光线从b半透光层22进入标识码层2,此时,透光a透光层22的光线较少,使得a半透光层22和基材层21可以形成颜色对比,a半透光层22和基材层21之间形成第一标识码23和第二标识码24。为了提高半透光层22和基材层21的对比度,可以采用白色的胶层制得半透光层22,采用黑色的材质制成基材层21。将半透光层22设置为白色,可以使得光线能够穿过半透光层22,避免半透光层22完全遮挡基材层21。可以理解的是,黑色和白色的灰度值区别较大,可以在一定程度上通过半透光层22和基材层21形成较为明显的明暗亮度对比,以实现增强在
第一标识码23和第二标识码24的清晰度和分辨度,这样可以方便扫描器识别第一标识码23和第二标识码24。
38.在此实施例中,可以将第一透光区221的厚度设置为小于第二透光区222的厚度,通过减薄半透光层22的局部厚度来提高半透光层22的局部透光率,使得第一标识码23在环境光线较暗的情况下也能够被识别。
39.在此实施例中,还可以在第一透光区221上设置镂空区域223,可以在一个半透光层22上的第一透光区221设置镂空区域223,也可以在两个半透光层22上的第一透光区221均设置镂空区域223。当双面标识膜100贴附在产品上时,产品的颜色可以透过基材层21的镂空图案211外露,此时,基材层21可以和产品形成颜色对比,基材层21和产品共同形成第一标识码23和第二标识码24。
40.参照图2,另一实施例中,可以在基材层21的镂空图案211内填充对比材料3,对比材料3和基材层21的灰度值不同。此时,基材层21和对比材料3组合成型第一标识码23和第二标识码24。
41.参考上述实施例,此实施例也可以通过减薄第一透光区221的厚度来提高第一透光区221的透光率,使得第一透光区221的透光率大于第二透光区222的透光率。
42.参照图3,当然,还可以在半透光层22的第一透光区221设置镂空区域223,可以在一个半透光层22上的第一透光区221设置镂空区域223,也可以在两个半透光层22上的第一透光区221均设置镂空区域223。通过设置镂空区域223,可以以镂空的方式将第一标识码23外露,减少半透光层22对第一标识码23的遮挡,保证在环境较暗的情况下也能够识别第一标识码23。
43.参照图4,具体地,双面标识膜100还包括保护层4,保护层4设置在半透光层22和粘胶层1之间,保护层4的透光率大于半透光层22的透光率,此时,保护层4可以覆盖第一标识码23,起到对第一标识码23的保护作用,避免的第一标识码23被刮花。
44.此实施例中,基材层21的镂空图案211内填充对比材料3,对比材料3和基材层21的灰度值不同,具体地,可以将基材层21的颜色设置为黑色,将对比材料3的颜色设置为白色,当然,也可以将基材层21的颜色设置为白色,将对比材料3的颜色设置为黑色。可以理解的是,黑色和白色的灰度值区别较大,可以在一定程度上通过对比材料3和基材层21形成较为明显的明暗亮度对比,以实现增强在第一标识码23和第二标识码24的清晰度和分辨度,这样可以方便扫描器识别第一标识码23和第二标识码24。
45.一实施例中,基材层21可以是金属层,金属层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少一种单质;或者,所述金属层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少两种形成的合金;或者,所述金属层的材料为镍、银、铂、铝、钛、铝、钴和铬中的至少两种所形成的合金之间的组合,具体地,对比材料3为白色或银白色等颜色较浅的金属,例如,镍、银、铂、铬、钛、铝、钴或是上述金属中任意两种以上组合的合金等金属,基材层21为黑色的金属层,例如,铁、铬或锰等金属单质或其合金,示例性的,黑色金属铁及其合金如钢、生铁、铁合金、铸铁等,此时,可以采用激光蚀刻的方式在基材层21上镂空形成镂空图案211。
46.另一实施例中,基材层21为绝缘层,对比材料3可以是绝缘材料,也可以是金属。为了适应现有电子器件轻薄化的需求,可选的,标识码层2的厚度范围可以为2微米以上,粘胶层1的厚度范围可以为1-30微米,半透光层22的厚度范围可以为1-30微米,保护层4的厚度
范围可以为1-30微米。优选的,标识码层2的厚度为4微米,粘胶层1的厚度为4微米,半透光层22的厚度为4微米,保护层4的厚度为4微米。
47.参照图5,具体地,双面标识膜100还包括离型层5,离型层5设置在粘胶层1远离标识码层2的一侧。使用时,可以将一侧的离型层5去除,使得该侧的粘胶层1外露,然后将该粘胶层1贴附在产品上。通过设置离型层5,可以避免双面标识膜100与其他物品误粘,从而避免因意外损坏双面标识膜100。
48.具体地,第一标识码23包括条形码、二维码和字符中的至少一种,第二标识码24包括条形码、二维码和字符中的至少一种,第一标识码23和第二标识码24的种类可以根据实际需要进行选择。标识码为标识元器件或电子产品的唯一对应的识别标志。标识码可包括数字、字母等字符图形,也可以为条形码或者二维码,本实施例的标识膜可以包括上述条形码、二维码和字符中的至少一种,以对对应的元器件或电子产品进行标识。
49.参照图6,具体地,标识码层2还包括透明介质层25,透明介质层25设置在半透光层22和基材层21之间,透明介质层25用于制成基材层21,可以在两个半透光层22和基材层21之间均设置有透明介质层25,也可以只在其中一个半透光层22和基材层21之间设置透明介质层25。由于基材层21上设置有镂空图案211,可以理解的是,镂空图案211的设置会降低基材层21的强度,使得基材层21容易产生变形,设置透明介质层25,透明介质层25可以为基材层21提供支撑,避免基材层21发生较大的形变,避免基材层21信标造成第一标识码23和第二标识码24扭曲,保证第一标识码23和第二标识码24能够被识别。
50.具体地,粘胶层1可以是热固性胶或热塑性胶。热固性胶是在热催化剂的单独作用下或联合作用下会形成化学键的一类胶粘剂,热固性胶固化后不熔化,也不溶解。热塑性胶是一类在常温下显示橡胶弹性,受热时呈可塑性的高分子材料。粘胶层1可以为苯乙烯系树脂、醋酸乙烯酯系树脂、聚酯系树脂、聚乙烯系树脂、聚苯烯系树脂、酰亚胺系树脂、丙烯酸类树脂等。具体地,粘胶层1可以为聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇缩醛、乙烯-乙酸乙烯共聚树脂、氯乙烯-乙酸乙烯共聚树脂、过氯乙烯树脂、聚丙烯酸酯、聚酰胺和聚砜等。
51.参照图7,本实施例还提供了一种线路板,包括基板200和上述的双面标识膜100,双面标识膜100其中的一个粘胶层1粘贴在基板200上。此时,可以通过第一标识码23和第二标识码24分别储存线路板的信息,提高线路板的防伪能力。线路板可以应用于电脑、电视机或智能穿戴设备等,本实施例对此不作特殊限定。参照图8,本实施例的标识膜还可以与屏蔽膜300共同使用,该双面标识膜100可以通过粘胶层1直接与屏蔽膜300贴附,然后再贴附在基板200上。
52.于本文的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”,仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
53.在本说明书的描述中,参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
54.此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当
将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
55.以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理,而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式,这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

技术特征:
1.一种双面标识膜,其特征在于,包括:标识码层,所述标识码层内设置有第一标识码和第二标识码,所述第一标识码和所述第二标识码位置间隔,所述标识码层包括基材层和设置在所述基材层两侧的半透光层,所述基材层上设置有形成所述第一标识码和所述第二标识码的镂空图案,所述半透光层上设置有第一透光区和第二透光区,所述第一透光区和所述第一标识码位置正对,所述第二透光区和所述第二标识码位置正对,所述第一透光区的透光率大于所述第二透光区的透光率;粘胶层,所述标识码层的两侧均设置有所述粘胶层,所述粘胶层的透光率大于所述半透光层的透光率。2.根据权利要求1所述的双面标识膜,其特征在于,所述半透光层和所述基材层的灰度值不同,所述半透光层和所述基材层组合成型所述第一标识码和所述第二标识码。3.根据权利要求2所述的双面标识膜,其特征在于,所述第一透光区的厚度小于所述第二透光区的厚度。4.根据权利要求1所述的双面标识膜,其特征在于,所述镂空图案内填充有对比材料,所述对比材料和所述基材层的灰度值不同。5.根据权利要求4所述的双面标识膜,其特征在于,至少在其中一个所述半透光层上的所述第一透光区设置有镂空区域,所述镂空区域和所述第一标识码位置正对。6.根据权利要求5所述的双面标识膜,其特征在于,包括保护层,所述保护层设置在所述半透光层和所述粘胶层之间,所述保护层的透光率大于所述半透光层的透光率。7.根据权利要求4所述的双面标识膜,其特征在于,所述基材层和所述对比材料两者中的一者的颜色为黑色,所述基材层和所述对比材料两者中的另一者的颜色为白色。8.根据权利要求1所述的双面标识膜,其特征在于,包括离型层,所述离型层设置在所述粘胶层远离所述标识码层的一侧。9.根据权利要求1所述的双面标识膜,其特征在于,所述基材层为金属层或绝缘层。10.根据权利要求1所述的双面标识膜,其特征在于,所述第一标识码包括条形码、二维码和字符中的至少一种;和/或,所述第二标识码包括条形码、二维码和字符中的至少一种。11.根据权利要求1所述的双面标识膜,其特征在于,所述标识码层包括透明介质层,所述透明介质层设置在所述半透光层和所述基材层之间,所述透明介质层用于支撑所述基材层。12.一种线路板,包括基板,其特征在于,还包括如权利要求1-11任一项所述的双面标识膜,所述双面标识膜的其中一个粘胶层贴附在所述基板上。

技术总结
本发明公开一种双面标识膜和线路板,其中,双面标识膜包括标识码层和粘胶层,标识码层内设置有第一标识码和第二标识码,第一标识码和第二标识码位置间隔,标识码层包括基材层和设置在基材层两侧的半透光层,基材层上设置有形成第一标识码和第二标识码的镂空图案,半透光层上设置有第一透光区和第二透光区,第一透光区和第一标识码位置正对,第二透光区和第二标识码位置正对,第一透光区的透光率大于第二透光区的透光率;标识码层的两侧均设置有粘胶层,粘胶层的透光率大于半透光层的透光率。双面标识膜两面均具有粘性,使得双面标识膜的任意一面均可以作为粘贴面,不用区分双面标识膜的正反面,有利于提高双面标识膜粘贴作业的效率。效率。效率。


技术研发人员:张美娟 苏陟 喻建国 周街胜
受保护的技术使用者:珠海达创电子有限公司
技术研发日:2021.12.30
技术公布日:2023/7/13
版权声明

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