具有水平到竖直的薄片体相互连接的电连接器组件的制作方法

具有水平到竖直的薄片体相互连接的电连接器组件
1.相关申请的交叉援引
2.本技术主张于2020年10月8日提交的美国临时申请us63/089005(’005申请)，该美国临时申请通过援引其整体上并入本文。


背景技术：

3.高速或高数据速率电连接器常包含支持多个导电端子的多个薄片体组件。然而，在物理空间最小的情况下，配置具有包含在这样一种最小引脚排列内的分离开的相互连接的低速端子和/或电源端子的但同时维持用于以一高数据速率传输信号的足够的电气特性的多个薄片体组件的一高速或高数据速率连接器(“高速”和“高数据速率”可在本文中互换使用)是具有挑战性的。
4.据此，希望提供一种具有一最小化的引脚排列的高速连接器，所述高速连接器包括多个薄片体组件，所述多个薄片体组件包含分离开的相互连接的低速端子和/或电源端子但同时维持用于以一高数据速率传输信号的足够的电气特性。


技术实现要素：

5.本公开说明用于将一第一多个薄片体(例如多个水平配置的薄片体)与一第二多个薄片体(例如多个竖直配置的薄片体的一并排集合)电相互连接的电连接器组件。各水平薄片体可包括传递高数据速率信号的一第一组的端子以及传递非高数据速率信号(例如低数据速率信号和/或电源连接)的一第二组的端子。所述多个竖直配置的薄片体的并排集合可形成为包括针按相同数量且在位置上对所述多个水平薄片体内的所述第二组的端子的非高速端子，这提供与为高数据速率信号提供的从所述多个水平薄片体离开的路径分离开的用于非高数据速率信号的传递的一路径。
6.在一个实施例中，一种电连接器组件可包括与一组多个竖直薄片体组合使用的多个水平薄片体，所述多个竖直薄片体具有与在所述多个水平薄片体内的同样用的端子相互连接的非高速端子。尤其是，各水平薄片体可包括配置成以一高数据速率传递信号的高速端子以及配置成相对所述高速端子以一低数据速率传递电源和信号的非高速端子。所述高速端子和所述非高速端子可具有相邻所述水平薄片体的一前缘以一排对齐的接触部且具有从所述接触部向后延伸的端子本体部，端子本体部端接以超出所述水平薄片体的一后缘露出的或端接于线缆的导体的尾部。各水平薄片体可包括在所述高速端子的端子本体部的一部分的上方或下方延伸的一接地屏蔽件。例如，所述多个竖直薄片体可并排定位，其中，各竖直薄片体包括非高速端子，非高速端子具有一接触部、一尾部以及在该接触部和该尾部之间的一本体部，该接触部配置成与所述多个水平薄片体中的各非高速端子的一尾部对接。
7.更详细地，在一个实施例中，一种电连接器组件可包括：(i)多个水平薄片体，各水平薄片体包括配置成以一高数据速率(例如一般50gbps以上，潜在地以等于或超过112gbps的数据速率)传递信号的高速端子、配置成以一低数据速率(例如典型地低于20gbps且常低
于5gbps)传递电源和信号的非高速端子，其中，所述高速端子和所述非高速端子包括相邻所述水平薄片体的一前缘以一排对齐的接触部以及从所述接触部向后延伸的端子本体部，所述高速端子配置成端接于一线缆中的导体，其中，所述线缆延伸超出所述水平薄片体的一后缘且所述非高速端子配置成以在所述水平薄片体的后缘处露出的一尾部终止，以及一接地屏蔽件(例如具有一导电材料的一镀覆的覆盖物的一塑料元件，或塑料包覆成型的一冲压成的金属框架与或一导电塑料或一些其它已知的结构配置)，在所述高速端子的端子本体部的一部分的上方或下方；以及(ii)多个竖直薄片体，所述多个竖直薄片体并排定位且各竖直薄片体包括多个端子，各端子包括一接触部(例如一c型夹式结构或包括一导电突起的一悬臂元件)、一尾部以及该接触部和该尾部之间的一本体部，且各该接触部配置成在所述多个水平薄片体的一内缘处与各非高速端子的一尾部对接。
8.例如，所述多个竖直薄片体可包括用于与所述多个水平薄片体的多个内缘对接的一阶梯式的构造。
9.在一实施例中，例如，当所述接触部包括一c型夹式结构时，这样一种结构可包括通过一喉间隔分离开的一对针眼元件。
10.本发明的电连接器组件还可包括：一支持稳定元件，配置成支持所述多个竖直薄片体处于一稳定并排位置，和/或一定位销柱，配置成穿过形成于所述多个竖直薄片体的各竖直薄片体上的一组穿孔以及形成于所述绝缘基座的端部终止区域中的穿孔，其中，所述定位销柱配置成支持所述多个竖直薄片体处于与所述多个水平薄片体一对齐的关系。
11.在一实施例中，所述高速端子可包括一差分对信号端子以及一个或多个接地端子，且所述电连接器组件还可包括可配置成接触相邻所述接触部的所述接地端子的一接地屏蔽件。例如，各水平薄片体的高速端子可端接于线缆，线缆配置成以所述高数据速率传送信号。
12.仍有地，在另一实施例中，各竖直薄片体可配置为一阶梯式的结构且可包括使所述多个竖直薄片体的端子中的每一个竖直薄片体的端子的接触部露出的多个分离开的着落台阶，所述多个分离开的着落台阶至少足以以一对一关系支持所述多个水平薄片体的与所述内缘连接的露出的各接触部。
13.除了上述的电连接器组件之外，在此说明另外的电连接器组件。例如，在一个实施例中，一示例性的电连接器组件可包括：(i)多个水平薄片体，各水平薄片体包括配置成以一高数据速率传递信号的高速端子、配置成以一低数据速率传递电源和信号的非高速端子，其中，所述高速端子和所述非高速端子包括相邻所述水平薄片体的一前缘以一排对齐的接触部以及从所述接触部向后延伸的端子本体部，所述高速端子的至少一部分配置成端接于一线缆中的导体但所述非高速端子配置成以从后缘露出的尾部终止，其中，所述尾部附近的所述后缘稍微凹入；以及(ii)多个竖直薄片体，所述多个竖直薄片体并排定位且各竖直薄片体包括均具有一接触部(例如一c型夹式结构)、一尾部以及在该接触部和该尾部之间的一本体部的多个端子，该接触部配置成在所述多个水平薄片体的内缘处与一尾部的各非高速端子对接，其中，所述多个竖直薄片体使一个竖直薄片体具有准确地针对所述多个水平薄片体中的一个水平薄片体中的各非高速端子，而且其中，所述多个水平薄片体中的各水平薄片体具有一相同数量的非高速端子。
14.还有地，电连接器组件可包括：一支持稳定元件，配置成横跨并捕获所述多个竖直
薄片体，以支持并稳定并排布置。再有地，一种连接器组件的各竖直薄片体可包括一对齐孔和一定位销柱，定位销柱配置成穿过所述对齐孔，以支持所述多个竖直薄片体处于与所述多个水平薄片体对齐的一位置。
15.在一实施例中，所述多个高速端子可包括一差分对信号端子。
16.与上述类似，所述另外的电组件可包括：一绝缘基座，配置成包围所述多个水平薄片体和所述多个竖直薄片体的一结合布置。此外，在一实施例中，多个竖直薄片体的端子可配置成穿过所述绝缘基座的一底面离开而所述多个水平薄片体的高速端子可配置成穿过所述绝缘基座的除了所述底面外的一表面离开。
17.电连接器组件的构件也公开包括但不限于用于用在一电连接器组件内的一水平薄片体，水平薄片体可包括：一框架，由一绝缘材料构成，所述框架元件包括一前缘和一相反的后缘；多个高速端子，配置成以一高数据速率传递信号并由所述框架支持，各高速端子包括在所述框架元件的前缘处露出的一接触端部以及在所述后缘处露出的一尾端部，其中，各高速端子的一本体部埋设在所述框架元件的绝缘材料内；以及非高速端子，配置成以一低数据速率传递电源和信号，其中，所述非高速端子与所述多个高速端子对齐且各非高速端子包括在所述框架元件的前缘处露出的一接触部以及在从所述后缘凹入的一内缘处露出的一尾端部，其中，各高速端子的一本体部埋设在所述框架的绝缘材料内。
18.从以下详细说明和附图将会清楚明了上述特征和优点以及其它特征和优点。
附图说明
19.本公开借助示例说明并不限于附图，在附图中类似的附图标记表示相似的部件，并且在附图中：
20.图1是用于使多个水平薄片体与多个竖直薄片体的一并排排列对接的一示例性的电连接器组件的一立体俯视图。
21.图2是图1所示的电连接器组件的一立体仰视图。
22.图3是图1的电连接器组件的一简化侧视图。
23.图4是图1的电连接器组件的一分解图。
24.图5是图1的电连接器组件的一部分分解图，示出一示例性的绝缘本体与多个水平薄片体之间以及多个水平薄片体与多个竖直薄片体的集合之间的空间关系。
25.图6是一水平薄片体的从上方观察的一立体图，示出各种端子的位置。
26.图7是图6的水平薄片体的一些构件的一部分分解图，尤其示出可用于支持多个端子的一示例性的框架以及带有用于与框架上的接地端子对接的露出的接地脚的一外接地屏蔽件(镀覆的)。
27.图8是图6的水平薄片体的一些构件的另一部分分解图，该视图尤其示出框架与一下侧接地屏蔽件(也是镀覆的)的组合，下侧接地屏蔽件具有用于与框架上的接地端子对接的露出的接地脚并与图7的接地屏蔽件组合来针对经过连接器组件的高速信号路径实现emi屏蔽。
28.图9示出在一示例性的水平薄片体的组装中的一后续的步骤，以水平薄片体的一部分的特写图示出多个独立的导体附接于在水平薄片体的后侧露出的各自的高速端子的尾部以及可如所示地包围成对的导体以形成一双轴布线布置的线缆。
29.图10示出在一示例性的水平薄片体的形成中跟随如图9所示导体与线缆附接的一组装步骤，尤其示出一导电引导框架，导电引导框架被添加以在水平薄片体的后部为高速端子/导体的连接提供屏蔽。
30.图11是从一竖直薄片体的侧面观察的一立体图，示出一框架与多个端子的组合的阶梯式的构造，多个端子定位成与多个水平薄片体的低速端子和/或电源端子(统称为“非高速端子”)相互连接。
31.图12是示出与来自一水平薄片体的一非高速端子的一尾部组合的一竖直薄片体端子的在两个薄片体之间接触之前的一示例性的连接部(connector portion)的一放大图。
32.图13是与图13类似的在这种情况下跟随两个薄片体之间连接的一放大图，并进一步示出一非高速端子的一尾部在一竖直薄片体的端子的一c型夹式连接部内的一示例性的位置。
33.图14是一导电端子的一等轴侧侧视图，导电端子可用在一竖直薄片体内，以提供与一水平薄片体的一非高速端子的连接。
34.图15示出多个竖直薄片体的一集合的一并排编排(organization)，多个竖直薄片体的集合的并排编排可与多个水平薄片体相互连接，以为非高数据速率信号提供路径。
35.图16是一替代的相互连接布置的一切开的侧视图，在多个竖直薄片体中采用多个示例性的悬臂梁以提供与多个水平薄片体内的非高速端子的电连接。
36.图17是一分解等轴侧视图，其示出可用于实现相互连接的形成在一水平薄片体内的非高速端子的一示例性的数量与竖直薄片体的数量之间的一关系。
37.图18是多个水平薄片体与多个竖直薄片体的一并排集合的一示例性组合的一等轴侧切开的视图。
38.图19是可用在形成一电连接器组件中的一示例性的绝缘基座元件与多个水平薄片体的一等轴侧侧视的视图。
39.图20是与图19相关的一等轴侧侧视的视图，进一步示出多个水平薄片体和多个竖直薄片体的并排集合之间的一关系。
40.图21是与图19和图20相关的一等轴侧侧视的视图，示出可包括一基座、多个水平薄片体以及多个竖直薄片体的并排集合的一示例性的组装的连接器。
41.图22是多个水平薄片体与多个竖直薄片体的一并排集合的一示例性组合的一切开的侧视图，其中，多个竖直薄片体的端子可形成为穿过竖直薄片体的一后缘离开。
42.图23是可包括一对水平薄片体以及多个相互连接的并排的竖直薄片体的一示例性的连接器组件的一分解的等轴侧视图。
具体实施方式
43.图示和说明中的简要和清楚寻求的是使本领域技术人员鉴于本领域中已知晓的内容来有效地能制造、使用和最佳地实践本发明。本领域的技术人员将认识到，在不脱离本发明的构思和范围的情况下，可对本文说明的具体实施例进行各种修改和变化。因此，说明书和附图应被视为是说明性的和示例性的，而不是限制性的或无所不包涵的，并且对本文所说明的具体实施方式的所有这样的修改旨在包括在本发明的范围内。还有的是，应理解，
以下的详细说明描述示例性的实施例且不旨在限制到明确公开的组合。因此，除非另外说明，否则本文公开的特征可组合在一起以形成出于简洁目的而未另外说明或示出的另外的组合。
44.还应注意的是，一个以上的示例性的实施例可按一方法来说明。尽管一方法可按一示例性的次序(即依序)来说明，但应理解的是，这种方法也可并行、同时或同步执行。此外，在一方法内的各形成步骤的顺序可重新排列。一说明的方法可能在完成时终止，并且还可包括例如如果本领域技术人员知晓的情况下则本文未说明的另外的步骤。
45.如本文所采用的，术语“实施例”或“示例性”是指落入本公开范围内的一示例。
46.参照图1至图4，一示例性的电连接器组件10(称为“组件10”)的一实施例示出，其中，图1示出组件10的一侧视的视图，图2示出从组件10的下侧观察的一等轴侧视图，图3是沿图1的线3-3作出的组件10的一切开的侧视图，以及图4示出组件10的构件的一部分分解图。在一实施例中，例如，组件10可包括可由例如一液晶聚合物(lcp)材料或其它所需的树脂构成的一绝缘基座11、多个水平薄片体12以及多个竖直薄片体14。基座限定一卡槽11a，卡槽11a包含多个端子槽11b，多个端子槽11b配置成与多个高速端子的接触部中的至少一些对准。基座还包括一对齐孔11c，对齐孔11c能用于接受未示出的一销柱，销柱能插入穿过对齐孔11c以及多个竖直薄片体上的贯通孔以提供另外的支持。
47.在一实施例中，多个水平薄片体12可与在绝缘基座11内的多个竖直薄片体14接合，从而多个水平薄片体12内的多个非高速端子与多个竖直薄片体14内的多个连接部(未示出)对接，以沿与专用于可经过电连接器组件10以一高数据速率传递的信号的路径分离开的且截然不同的电路径传递各自的低速数据(例如1gbps)或电源信号。换言之，在该实施例中，经过且沿水平薄片体12内的一分离开的组的端子的高数据速率信号不连接于多个竖直薄片体14而是直接连接于对接的高速结构(例如诸如双轴线缆的电传输线缆)。
48.回顾在图1至图3的视图中，高数据速率信号路径13h的一个示例性的配置示出为在组件10的一后缘10e处离开，而非高数据速率信号路径13n示出为沿组件10的一底面10b离开。如能认识到的，高数据速率信号路径可为带有两导体的线缆(诸如但不限于双轴线缆)的形式且能包括不同形式的加蔽线配置，加蔽线配置的范围从无加蔽线到宽的扁平的加蔽线到双加蔽线或任何其它所需的配置。
49.多个竖直薄片体14的示例性的并排排列与多个水平薄片体12组合可形成为高数据速率信号、低数据速率信号//电源信号提供分离开的信号路径以及为低数据速率信号和/或电源信号提供直接到板(direct-to-board)连接的一低高度(lower profile)的最小化引脚排列(例如紧凑)的电连接器组件10。
50.继续，在图4的分解图中，示例性的组件10可包括四个分离开的可各包括高速端子16和非高速端子18的水平薄片体12-1、12-2、12-3、12-4。在一实施例中，非高速端子18的连接端18c可定位成与高速端子16的连接端16c对齐。
51.用在电连接器组件10中的独立的竖直薄片体14的数量可选择成至少一个竖直薄片体14可连接于各独立的水平薄片体12-i。如图4所示，各竖直薄片体14可形成为呈现一阶梯式的结构，阶梯式的结构包括用于使分离开的多个竖直端子42露出的一组着落台阶(landing steps)(参见例如图11中的元件44-1、44-2)。例如，形成在各竖直薄片体14内的着落台阶的数量可选定为适应至少独立的水平薄片体12的总数量。在一个实施例中，在包
括一组四个水平薄片体12的一电连接器组件10中，各竖直薄片体14可包括至少四个分离开的着落台阶，理解的是，如果需要，则可采用两个水平薄片体或超过四个的水平薄片体。此外，在采用各薄片体具有一组五个非高速端子18的多个水平薄片体12的一电连接器组件10中，五个竖直薄片体14(并排定位)的一集合可用于与多个端子18完全相互连接。
52.现在参照图5，示出电连接器组件10的一示例性的配置，通过将多个水平薄片体12插入在绝缘基座11内、随后将多个竖直薄片体14的一并排集合插入以与可在各水平薄片体12的后侧离开的非高速端子接合，可形成电连接器组件10。
53.图6示出一示例性的水平薄片体12的一等轴侧视图，该等轴侧视图尤其示出横跨薄片体12的宽度的高速端子16和非高速端子18的一示例性的编排。在一实施例中，水平薄片体12可包括一框架20，框架20由一绝缘材料形成且配置成包括一前缘22和一后缘24。如所示出地，框架20包括：一前部20a，其支持高速端子16和非高速端子18；以及一后部20b，其包覆成型在前部上以及一旦导体附接于高速端子16就包覆成型在对应的线缆上。自然，如果线缆的导体预先附接于高速端子16，则框架20能在一单个模制成型操作下形成。
54.多个高速端子16的连接部16c可对齐地延伸超出框架20的前缘22且多个非高速端子18的连接部18c也可延伸超出前缘22并进一步地可定位成与连接部16c对齐。端子16、18的本体部(例如图7下方所示的本体部16b)可埋设在框架20的绝缘材料内并由框架20的绝缘材料支持。
55.图7示出可支持在一框架19内的高速端子16和非高速端子18。清楚地示出非高速端子18在中央定位，同时示出一组高速端子16在每一侧。各高速端子16可形成为包括一连接部16c、一尾部16t以及在连接部16c和尾部16t之间的一本体部16b。如上所述，本体部16b可最终埋设在框架20的绝缘材料内。各非高速端子18可同样地形成为包括一连接部18c、一尾部18t以及在连接部18c和尾部18t之间的一本体部18b(其中，在图7的视图中，本体部18b隐藏在框架19的材料内)。如后述将详细讨论的，非高速端子18的尾部18t沿框架20的一内缘28终止(参见图6)，而尾部16t可能进一步从框架19延伸出并随后附接于线缆的导体21，如图9所示。
56.继续图7的说明，还示出在框架19上的是一组接地端子17，该组接地端子17可与其它构件连接以形成一接地面并为高速信号路径提供emi屏蔽。在如图7所示的一个示例性的实施例中，一接地屏蔽件30可位于框架19上方并用于提供emi屏蔽。如所示出地，接地屏蔽件30包括当接地屏蔽件30定位在框架19上方时可与接地端子17接合的一组接地片31。
57.为了实现emi屏蔽结构，一下侧接地屏蔽件30a可也用于与框架19组合。图8示出该布置的一个示例，其中为了清楚起见，仅框架19和下侧接地屏蔽件30a示出(将理解的是，位于框架19上方的接地屏蔽件30可也被包括在该最终的结构中)。接地屏蔽件30a包括可与框架19上的接地端子17接合的接地引导框架31a。
58.图9示出在水平薄片体12的一示例性的组装中的一后续的步骤。图9是高速端子16的尾部16t当可在位置上处于下侧接地屏蔽件30a(参见图8)上的一特写视图。在该示例中，各高速端子16示出为采用一差分对导电端子16a、16b的形式，其可为用于支持采用一高数据速率传输信号的一优选布置。在一实施例中，示例性的电连接器组件10可用在支持在100-120gbps的一典型范围内(例如112gbps)传输数据的一系统中。分离开的导体21a、21b可附接于该对导电端子16a、16b。图9所示的示例创造带有一组四个高速输出的一结构，其
中，各分离开的导体对21a、21b被包围在一线缆26内(仅出于说明的目的，在图9中示出为线缆261、262、263、264)。注意的是，线缆可一所希望的双轴配置。一对接地带30b1、30b2可随后定位在高速端子16与导体21的布线端接处上，如图10所示。
59.如图7至图10所示的水平薄片体12的组装过程的细节旨在帮助理解与图6关联的如上所述的水平薄片体12的操作，其中针对水平薄片体12和竖直薄片体14之间相互连接的图6的进一步讨论将后续的段落中继续。
60.参照图6，在一实施例中，非高速端子18的尾部18t可沿一凹入的后缘28露出，凹入的后缘28可相对框架20的后缘24稍微凹入一“s”的量。凹入的后缘28和后缘24之间的间隔的量“s”可针对各水平薄片体12不同且可设计成与竖直薄片体14的阶梯式的构造正确地接合。在一个示例性的实施例中，例如，间隔的量s可在4毫米到15毫米的范围内。出于说明目的，一组五个独立的非高速端子18
1-185示出在图6的水平薄片体12中。
61.现在参照图11，示出一示例性的竖直薄片体14的一放大图。薄片体14可包括一框架40，框架40可由一绝缘材料形成、配置成包括一个或多个竖直端子42，所述一个或多个竖直端子42可形成多个水平薄片体12的非高速端子18与一电路板(或其它合适的低速/电源导线连接；图1未示出)之间的一个或多个连接。在该实施例中，各竖直端子42示出为具有一连接端部42c(配置成与一水平薄片体12的一对应的非高速端子18对接)、一竖直配置的尾端部42t以及在连接端部42c和尾端部42t之间的一本体部42b。图11还示出竖直端子42的示例性的尾部42t。在一实施例中，部42t可包括用于端接低速数据或电源连接的压配脚。可替代地，一表面安装技术(smt)类型的连接可用做竖直端子42的尾部。框架40可包括多个着落台阶44，其中，各独立的着落台阶可用于支持多个水平薄片体12中的一分离开的一个水平薄片体12。尤其地，水平薄片体12的凹入的后缘28可定位在着落台阶44上(例如参见图13)。在一实施例中，多个着落台阶的错开布置(即一阶梯式的结构)与后缘24和凹入的后缘28之间的不同的间隔的量s的组合使多个竖直薄片体14的一并排排列与多个水平薄片体12以一紧凑的低高度的形式接合。
62.在图11的示例性的实施例中，竖直薄片体14包括一穿孔46，穿孔46可用于支持穿过并排一组的竖直薄片体的一可选的固定销柱(参见图17)。一倾斜面48可形成在框架40的结构内，也如图11所示。在一实施例中，当多个竖直薄片体14并排定位时，一可选的束缚板(tie bar)70(其可由诸如不锈钢的一金属合金构成)可放置成与完整的一组的倾斜面48(例如参见图15)接合，以进一步支持并稳定多个竖直薄片体14与多个水平薄片体12的连接。
63.在图11的实施例中，竖直端子42的连接端部42c可形成为一对针眼(eon)式的端接部41、43的一c型夹式布置。现在参照图12，示出一示例性的连接部42c和来自一非高速端子18的离开一水平薄片体12的一相关联的尾端部18t的一放大图。在一实施例中，eon 41、43的c型夹式布置可引导尾端部18t进入位于两eon 41、43之间的一喉区域45，其中，尾端部18t的移动由图12中的箭头表示。图13示出随着尾端部18t被引导(例如滑动)置于c型夹式的连接部42c内被压缩的eon 41、43在尾端部18t的顶面和底面上施加法向力。
64.现在参照图14，示出一示例性的竖直端子42的一等轴侧视图，竖直端子42可用作在图12所示的实施例中的竖直薄片体14的一构件。在图14中，示出在单体化之前且在包覆成型之前的多个竖直端子42可包括诸如铜合金的一金属材料。示出为一排有四个但可为一
些其它数量的多个竖直端子42由此用于形成竖直薄片体14。各竖直端子42的内部的本体部42b尤其在该视图中示出，其中，本体部42b各终止于其独立的尾部42t(再此在此以压配脚示出)。
65.图15示出可最终与多个水平薄片体12(未示出)的露出的端部接合的多个竖直薄片体14的一示例性的并排配置。图15的等轴侧的侧视视图示出多个竖直端子42的连接端部42c的示例性的并排布局，其中，各独立的连接端部42c定位成以一对一关系与来自非高速端子18的一尾部18t接合。例如，且如上所述，如果各水平薄片体包括示例性的一组五个分离开的非高速端子18
1-185(参见图17)，则一组五个独立的竖直薄片体(并排定位)能使用成各水平薄片体12-i的各端子18
1-185具有一对接非高速连接。同样地，多个竖直薄片体14的并排集合的阶梯式的构造示出着落台阶44(以及相关联的连接端部42c)的数量能与多个独立的水平薄片体12的数量相同。
66.图16是多个非高速端子18和多个竖直薄片体14的一替代的相互连接配置的一切开的侧视图。不采用如图12至图15所示的具有一c型夹式连接器42c的端子，而是可包括配置在着落台阶44的下侧的用于接触非高速尾部18t的一悬臂布置的导电连接突起47。在一实施例中，在与多个水平薄片体12接合时，竖直薄片体14的着落台阶44可施加一稍微的力在尾部18t上，将尾部18t引向接触导电突起47。由导电突起47施加的法向弹性力起到维持导电突起47和相关联的尾部18t之间物理接触的作用。与前面布置的竖直端子42一样，导电连接突起47可随后作为导电体在框架材料40内延伸并沿一连接面离开，这里示出为包括从多个竖直薄片体14的一下表面离开的多个压配脚47p。
67.现在参照图17，示出一分解等轴侧视图，该分解等轴侧视图示出形成在水平薄片体12-1
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12-4内的非高速端子18的一示例性的数量和可用于与这些端子相互连接的竖直薄片体14的一示例性的数量之间的关系。也在该视图明显的是多个独立的水平薄片体12的数量和可在各竖直薄片体14中形成以提供与各独立的水平薄片体12连接的多个独立的着落台阶(阶梯)的数量之间的一对一关系。如所示出地，一组四个独立的水平薄片体12-1-12-4可配置成形成多个水平薄片体，其中，各水平薄片体12-i包括一组五个独立的非高速端子18
1-185。由此，为了与各水平薄片体12-i的一组五个端子部18t1
–
18t5接合，能采用一组五个竖直薄片体14-1-14-5，如图17所示。各竖直薄片体14-i可在构造上阶梯化以包括一组四个分离开的着落台阶44-1-44-4(以及相关联的连接端部42c)。一示例性的束缚板70也示出且可配置成滑动进入到多个倾斜面48的并排位置，由此支持并稳定多个竖直薄片体14的集合。
68.图18示出多个水平薄片体12和一组并排的多个竖直薄片体14的组合的一等轴侧切开的视图。该切开的视图是在竖直薄片体14-1和竖直薄片体14-2之间纵向做出的，从而竖直薄片体14-2的一侧面ss是可看得到的。在该视图中是明显看出针对各水平薄片体12-1-12-4的非高速端子18的示例性的位置，因为示例性的各水平薄片体12-1-12-4与阶梯式的构造的竖直薄片体14-2上的分离开的着落台阶44-1-44-4接合。在竖直薄片体14-2内的竖直端子42的本体部42b也示出在该视图中，该视图还示出各端子42以一尾部42t终止，尾部42t可最终与一电路板(或另一类似类型的结构)上的一限定的部位接合。
69.参照图19，示出示例性的绝缘基座11和多个水平薄片体12的一等轴侧视图，通过箭头表示水平薄片体12可在那个方向上定位在基座11内。更详细地，形成多个水平薄片体
12的多个框架20的示例性的前缘22可插入基座11的一后开口，其中，当多个水平薄片体12完全插入时多个水平框架20的后缘24最终定位成与基座11的一后缘11b对齐。支持与高速端子16相关联的信号路径的线缆26可沿一组后缘24如所示出地离开多个水平薄片体12。多个水平薄片体12的凹入的后缘28可在此时保持在该组件中露出，这允许多个竖直薄片体14的并排集合与多个水平薄片体12的非高速端子18接合。的确，图20示出在一示例性的组装过程中的一随后的步骤，其中，多个竖直薄片体14的并排集合可插入在(多个水平薄片体12的)多个框架20的多个后缘24之间的开放区域内，以按之前讨论的方式对接多个框架20的多个凹入的后缘28，来提供多个水平薄片体12的非高速端子18和一外部结构(例如一电路板)之间的电连接。
70.图21示出电连接器组件10的一示例性的等轴侧视图，示出多个竖直薄片体14连接于绝缘基座11内的水平薄片体12。在该视图中，束缚板70可用于固定并排编组的多个竖直薄片体14。还在该视图中示出的是可穿过多个竖直薄片体14的成集合的穿孔46的一可选的定位销柱80以及形成在绝缘基座11上的对准的多个穿孔11c(多个穿孔11c最佳示出在图19和图20中)。如本文前面讨论的多个水平薄片体12与多个竖直薄片体14的相互连接提供用于运送非高数据速率信号(在一低数据速率下的信号或电源)的一路径，而不干扰用于高数据速率信号运送的路径。
71.图22是多个水平薄片体12和多个竖直薄片体14a的一并排集合的一示例性组合的一切开的侧视图。在该实施例中，各竖直薄片体14a可包括一组非高速端子100，该组非高速端子100可不穿过多个竖直薄片体的底缘离开(与前述讨论的多个竖直连接器42相比)。而是，非高速端子100被包含在各竖直薄片体14内且保留在基本相同的水平面内且在连接器组件10的后表面处离开，这类似于高速信号路径的定位，示出为包围在图22的视图中的线缆26内。
72.参照图23，示出一替代的电连接器组件10a的一示例性的分解的等轴侧视图。在该实施例中，仅一对(例如两个)水平薄片体12a被提供(在一个情况下，该对水平薄片体可对应于前面讨论的布置中的“顶”水平薄片体12-1和“底”水平薄片体12-4)。两水平薄片体12a均可包括一组五个非高速端子18。据此，五个独立的竖直薄片体14的一同样的并排集合可连接于该对水平薄片体12a，以形成所需要的非高速相互连接。在该实施例中，当薄片体12a、14结合在一起时，下方的水平薄片体12-1可定位在各竖直薄片体14的最低的着落台阶44-1上而上方的水平薄片体12-4可定位在各竖直薄片体14的最高的着落台阶44-4上。图23示出仅一个替代方式；例如，采用一组三个水平薄片体的一组件是另一可行的组件配置。
73.如从上述说明能认识到的，在某些实施例中，一基座将支持与多个竖直薄片体接合的多个水平薄片体且配置成多个高速信号经由多个线缆从所述多个水平薄片体的后部延伸出但非高速信号经由通过诸如但不限于压配或smt贴接的一所希望的附接手段与一基板接合的多个竖直端子朝向一支持的基板向下引向。此外，在多个水平薄片体中的水平非高速端子将接合多个竖直薄片体中的竖直端子。
74.将认识到的是，前述说明提供了所公开的电连接器组件的示例。然而，可构想本公开的其它实施方式可在细节上与前述示例不同。对本公开内容或其示例的所有参照旨在参照在那个时间点正讨论的特定示例，并不旨在暗示对本公开内容的范围进行任何更一般性的限制。除非本文另有说明，否则本文中对数值范围的引用仅旨在用作单独提及落入该范
围内的每个单独的值的速记方法，并且每个单独值如同单独在本文中单独引用一样并入说明书中。
75.据此，本公开包括适用法律允许的所附权利要求中记载的主题的所有修改和等效物。此外，除非本文另有说明或与上下文明显矛盾，否则上述要素以期所有可能的变体的任何组合都被本公开所包含。还有地，本文说明的优点可能不适用于权利要求所涵盖的所有实施例。
76.虽然以上已针对本发明的具体实施例说明了益处、优点和问题的方案，但应理解的是，这样的益处、优点和方案以及任何可引起或导致这样的益处、优点或方案或者使这样的益处、优点或方案变得更加明显的要素不应被解释为随附于本公开或从本公开获得的任何或所有的权利要求的关键的、要求的或必要的特征或元素。

技术特征：
1.一种电连接器组件，包括：一基座；多个水平薄片体，定位在所述基座中，各水平薄片体包括：一对高速端子，配置成以一高数据速率传递信号且连接于一导体对，多个非高速端子，配置成以一低数据速率传递电源和传递信号，其中，所述一对高速端子和所述多个非高速端子包括相邻所述水平薄片体的一前缘以一排对齐的接触部以及从所述接触部向后延伸的端子本体部，所述高速端子端接于一线缆中的导体，所述线缆从所述薄片体的一后缘延伸且所述非高速端子配置成以尾部作为终止而在所述水平薄片体的一凹入的后缘处露出，以及一接地屏蔽件，在所述高速端子的端子本体部的一部分的上方或下方；以及多个竖直薄片体，所述多个竖直薄片体并排定位且各竖直薄片体包括：多个竖直端子，各竖直端子包括一接触部、一尾部以及在该接触部和该尾部之间的一本体部，且各该接触部配置成在所述多个水平薄片体的所述凹入的后缘处与各非高速端子的一尾部对接。2.如权利要求1所述的电连接器组件，其中，所述高速端子配置成支持50gbps的一信号速率。3.如权利要求2所述的电连接器组件，其中，所述高速端子配置成支持100gbps的一信号速率。4.如权利要求1所述的电连接器组件，其中，所述多个竖直薄片体包括用于与所述多个水平薄片体的所述多个凹入的后缘对接的一阶梯式的构造。8.如权利要求1所述的电连接器组件，其中，所述竖直端子的接触部的包括一c型夹式结构。9.如权利要求8所述的电连接器组件，其中，所述c型夹式结构包括由一喉间隔分离开的一对针眼元件。10.如权利要求1所述的电连接器组件，还包括：一束缚板，配置成支持并稳定所述多个竖直薄片体在一稳定并排位置。11.如权利要求1所述的电连接器组件，还包括：一定位销柱，配置成穿过形成在所述多个竖直薄片体的各个竖直薄片体上的一组穿孔以及所述绝缘基座上的端部终止区域中形成的穿孔，所述定位销柱支持多个竖直薄片体处于与所述多个水平薄片体对齐的一关系。12.如权利要求1所述的电连接器组件，其中，所述接地屏蔽件包括与塑料包覆成型的一冲压成的金属框架。13.如权利要求1所述的电连接器组件，其中，所述竖直薄片体的端子中的每一个端子的尾部包括压配尾部或表面安装技术(smt)尾部。14.如权利要求1所述的电连接器组件，其中，各竖直薄片体配置为一阶梯式的结构且包括使所述竖直薄片体的端子中的每一个端子的接触部露出的多个分离开的着落台阶，所述多个分离开的着落台阶至少足以以一对一关系支持所述多个水平薄片体的从所述凹入的后缘延伸出的每个露出的接触部。15.一种电连接器组件，包括：一基座；
多个水平薄片体，各水平薄片体包括：一框架；多个高速端子，配置成以一高数据速率传递信号并由所述框架支持，以及多个非高速端子，由所述框架支持，所述多个非高速端子配置成以一低数据速率传递电源和信号，其中，所述多个高速端子和所述多个非高速端子包括相邻所述水平薄片体的一前缘以一排对齐的接触部以及从所述接触部向后延伸的端子本体部，所述高速端子端接于延伸超出所述水平薄片体的一后缘的线缆但所述非高速端子配置成以尾部作为终止在从所述后缘稍微凹入的一内缘处露出；以及多个竖直薄片体，所述多个竖直薄片体并排定位且各竖直薄片体包括：一框架；多个端子，均包括一接触部、一尾部以及该接触部和该尾部之间的一本体部，该接触部配置成在所述多个水平薄片体的所述内缘处与各非高速端子的一尾部对接，其中，所述多个竖直薄片体使一个竖直薄片体针对所述多个水平薄片体中的一各自的水平薄片体中的各非高速端子，而且其中，所述多个水平薄片体的各水平薄片体具有与非高速端子相同的一数量。16.如权利要求15所述的电连接器组件，其中，所述电连接器组件配置成支持为每秒50千兆比特(gbps)的高数据速率。17.如权利要求16所述的电连接器组件，其中，所述电连接器组件配置成支持为100gbps的高数据速率。18.如权利要求15所述的电连接器组件，其中，一竖直薄片体的一端子的至少一个接触部包括一c型夹式结构。19.如权利要求15所述的电连接器组件，还包括：一支持稳定元件，配置成横跨并捕获所述多个竖直薄片体，以支持并稳定并排布置。20.一种水平薄片体，用于用在一电连接器组件内，包括：一框架，由一绝缘材料构成，所述框架具有一前缘和一相反的后缘；多个高速端子，由所述框架支持且配置成以一高数据速率传递信号，各高速端子包括在所述框架元件的前缘处露出的一接触端部以及端接于一双轴线缆的一导体的一尾端部，所述双轴线缆从所述后缘延伸，其中，各高速端子的一本体部和所述尾端部埋设在所述框架元件的绝缘材料内；以及，多个非高速端子，由所述框架支持并配置成以一低数据速率传递信号，其中，所述多个非高速端子与所述多个高速端子对齐且各非高速端子包括在所述框架元件的前缘处露出的一接触部以及在一凹入的后缘处露出的一尾端部，其中，各高速端子的一本体部埋设在所述框架内。

技术总结
一种电连接器组件可包括与多个竖直薄片体组合使用的多个水平薄片体。所述多个竖直薄片体可包括与位于所述多个水平薄片体中的一组非高速端子相互连接的多个端子。所述多个竖直薄片体可并排定位并放置成与所述水平薄片体的后缘接合。体的后缘接合。体的后缘接合。


技术研发人员：马修
受保护的技术使用者：莫列斯有限公司
技术研发日：2021.10.04
技术公布日：2023/7/12