一种多电磁炉集成控制器电路的制作方法

一种多电磁炉集成控制器电路
【技术领域】
1.本技术涉及商用电气设备技术领域，尤其涉及一种多电磁炉集成控制器电路。


背景技术：

2.为了避免后厨人员因为操作失误导致出现失火事件，餐饮行业选择用商用电磁炉替代明火进行烹饪作业，现有的商用电磁炉一般采用多个电磁炉集成控制的方式，然而，现有的商用电磁炉缺少过热、过电流保护装置，导致电磁炉在作用的过程中经常由于过长时间工作而出现过热，最后导致出现宕机现象，或由于商业大楼中的电流不够稳定，出现过大的冲击电流导致电磁炉主板烧坏的情况。


技术实现要素：

3.为了能够解决商用电磁炉在使用过程中出现过热和过电流导致损坏的情况，通过设置温度检测模块，且温度检测模块上设有温度传感器连接接口，能够较好地收集电磁炉的温度数据，确保电磁炉在运行过程中不会过热，再通过设置过电流检测模块对升压模块的电流进行检测，可以更好地保护电磁炉。
4.本实用新型提出了如下方案：
5.一种多电磁炉集成控制器电路，包括核心控制模块以及与各电磁炉炉体对应的温度检测模块、升压模块和过电流检测模块，所述各温度检测模块的信号输出端与所述核心控制模块的温度信号端连接，所述各温度检测模块的信号输入端与各电磁炉炉体上的温度传感器连接，所述各升压模块的驱动信号输入端与所述核心控制模块的升压驱动端连接，所述各升压模块的使能输入端与所述核心控制模块的升压使能端连接，所述各升压模块的电流信号输出端与对应的过电流检测模块的电流信号输入端连接，所述各过电流检测模块的输出端与所述核心控制模块的过电流信号端连接。
6.如上所述的多电磁炉集成控制器电路，所述温度检测模块包括温度传感器连接接口jp7、第一运放芯片u10和电阻r41，所述温度传感器连接接口jp7两端并接有电容c53和电阻r39，所述温度传感器连接接口jp7的第一端与所述第一运放芯片u10的同相端连接，所述温度传感器连接接口jp7的第二端接地，所述第一运放芯片u10与地之间接有电阻r40，所述第一运放芯片u10的反相端和所述第一运放芯片u10的输出端之间接有电阻r42和电容c52，所述第一运放芯片u10的输出端与所述电阻r41的第一端连接，所述电阻r41的第二端与地之间接有电容c50。
7.如上所述的多电磁炉集成控制器电路，所述升压模块包括升压驱动电路和升压主电路，所述升压主电路包括第一直流电源输入连接端子、电感l8、开关管q13、开关管q14、二极管d22、二极管d23和第二直流电源输出端，所述第一直流电源输入连接端子，所述第一直流电源输入连接端子的第一端与所述电感l8的第一端连接，所述第一直流电源输入连接端子的第二端接地，所述开关管q13的漏极与所述开关管q14的源极连接，所述电感l8的第二端与所述开关管q13和开关管q14的公共节点连接，所述开关管q13的源极与所述第二直流
电源输出端的正极端连接，所述开关管q13的栅极与漏极之间接有电阻r54，所述开关管q14的源极与所述第二直流电源输出端的功率地连接，所述开关管q14的栅极与漏极之间接有电阻r55，所述二极管d22的负极与所述第二直流电源输出端的正极端连接，所述二极管d22的正极与所述二极管d23的负极连接，所述二极管d23的正极接地，所述第二直流电源输出端的正极端与地之间接有一个以上的电容，所述第二直流电源输出端的功率地与地之间接有电阻r53，所述电阻r53两端并接电阻r52，所述第二直流电源输出端的正极端与功率地之间接有一个以上的电容。
8.如上所述的多电磁炉集成控制器电路，所述升压驱动电路包括升压驱动芯片u14、二极管d21、电容c73和排阻r51，所述二极管d21的正极端与所述升压驱动芯片u14的电源输入端连接，所述二极管d21的负极端与所述升压驱动芯片u14的悬浮电源端连接，所述二极管d21的负极端与电容c73的第一端连接，所述电容c73的第二端与所述升压驱动芯片u14的悬浮地端连接，所述升压驱动芯片u14的驱动输入端与所述核心控制模块的升压驱动端连接，所述升压驱动芯片u14的使能输入端与所述核心控制模块的升压使能端连接，所述升压驱动芯片u14的第一驱动输出端与所述排阻r51的第一驱动信号输入端连接，所述升压驱动芯片u14的第二驱动输出端与所述排阻r51的第二驱动信号输入端连接，所述排阻r51的高位信号端与所述开关管q14的栅极连接，所述排阻r51的低位信号端与所述开关管q13的栅极连接。
9.如上所述的多电磁炉集成控制器电路，所述过电流检测模块包括第二运放芯片u15，所述第二运放芯片u15的同相端与功率地之间接有电阻r4，所述第二运放芯片u15的反相端与地之间接有电阻r3，所述第二运放芯片u15的同相端与反相端之间接有电容c76，所述第二运放芯片u15的输出端与核心控制模块的过电流信号端之间接有电阻r2，所述核心控制模块的过电流信号端与地之间接有电容c3。
10.如上所述的多电磁炉集成控制器电路，还包括辅助电源模块包括第一降压芯片u11、3.3v稳压芯片v2、电阻r43、电感l7、二极管d14和第三直流电源输出端子jp9，所述第一降压芯片u11的电源输入端和使能端并联在一起，且与第一直流电源的输出端连接，所述第一降压芯片u11的自举信号端与电感连接端之间接有电容c62，所述电感连接端与所述电感l7的第一端连接，所述电感连接端与所述二极管d14的负极端连接，所述二极管d14的正极端接地，所述电感l7的第二端与所述第三直流电源输出端子jp9的第二端连接，所述第三直流电源输出端子jp9的第一端接地，所述第三直流电源输出端子jp9的第一端和第二端之间接有一个以上的电容，所述第三直流电源输出端子jp9的第二端与所述3.3v稳压芯片v2的电源输入端之间接有二极管d13，所述3.3v稳压芯片v2的电源输入端与地之间接有一个以上电容，所述3.3v稳压芯片v2的电源输出端与地之间接有一个以上的电容。
11.如上所述的多电磁炉集成控制器电路，还包括无线模块，所述无线模块的串口通信端与所述核心控制模块的串口通信端连接，所述无线模块的芯片具体型号为esp32-01s。
12.如上所述的多电磁炉集成控制器电路，还包括隔离模块，所述隔离模块包括第一光耦、第二光耦、电阻r58，所述第一光耦的阳极和所述核心控制模块的第一光耦信号输出端连接，所述第一光耦的发射极与地之间接有电阻r56，所述第一光耦的集电极与电阻r58的第一端连接，所述电阻r58的第二端为第一光耦驱动信号端，所述第二光耦的阳极和所述核心控制模块的第二光耦信号输出端连接，所述第二光耦的发射极与地之间接有电阻r60，
所述第二光耦的集电极与电阻r62的第一端连接，所述电阻r62的第二端为第二光耦驱动信号端。
13.如上所述的多电磁炉集成控制器电路，还包括驱动模块，所述驱动模块包括电磁炉驱动电路和电磁炉h桥电路，所述电磁炉h桥电路的第二直流电源输出端、开关管q9、开关管q10、开关管q11、开关管q12、第一电磁炉连接柱p3和第二电磁炉连接柱p4，所述开关管q10和开关管q12的漏极并联在一起，且与所述第二直流电源输出端连接，所述开关管q9和开关管q11的源极并联在一起，且与功率地连接，所述开关管q11的漏极与所述开关管q12的源极连接在一起，且与所述第一电磁炉连接柱p3连接，所述开关管q12的栅极和源极之间接有r49，所述开关管q12的漏极和源极之间接有二极管d19，所述开关管q11的栅极和源极之间接有r50，所述开关管q11的漏极和源极之间接有二极管d20，所述开关管q9的漏极与所述开关管q10的源极连接，所述开关管q9的漏极与开关管q10的源极的公共节点与所述第二电磁炉连接柱p4之间接有一个以上的电容，所述开关管q10的栅极和源极之间接有r47，所述开关管q10的漏极和源极之间接有二极管d17，所述开关管q9的栅极和源极之间接有r48，所述开关管q9的漏极和源极之间接有二极管d10，所述第二直流电源输出端与功率地之间接有电容c64。
14.如上所述的多电磁炉集成控制器电路，所述电磁炉驱动电路包括第一电磁炉驱动芯片u13、第二电磁炉驱动芯片u12、排阻r45和排阻r46，所述第一电磁炉驱动芯片u13的驱动输入端与所述第一光耦驱动信号端连接，所述第一电磁炉驱动芯片u13的使能输入端与所述核心控制模块的第一电磁炉使能端连接，所述第一电磁炉驱动芯片u13的第一驱动输出端与所述排阻r46的第一驱动信号输入端连接，所述第一电磁炉驱动芯片u13的第二驱动输出端与所述排阻r46的第二驱动信号输入端连接，所述排阻r46的高位信号端与所述开关管q12的栅极连接，所述排阻r46的低位信号端与所述开关管q11的栅极连接，所述第二电磁炉驱动芯片u12的驱动输入端与所述第二光耦驱动信号端连接，所述第二电磁炉驱动芯片u12的使能输入端与所述核心控制模块的第二电磁炉使能端连接，所述第二电磁炉驱动芯片u12的第一驱动输出端与所述排阻r45的第一驱动信号输入端连接，所述第二电磁炉驱动芯片u12的第二驱动输出端与所述排阻r45的第二驱动信号输入端连接，所述排阻r45的高位信号端与所述开关管q10的栅极连接，所述排阻r45的低位信号端与所述开关管q9的栅极连接。
15.本实用新型实施例通过设置温度检测模块，且温度检测模块上设有温度传感器连接接口，能够较好地收集电磁炉的温度数据，确保电磁炉在运行过程中不会过热，再通过设置过电流检测模块对升压模块的电流进行检测，可以对电磁炉实时检测电流数据，可以更好地保护电磁炉，避免出现过热宕机现象或过大的冲击电流导致电磁炉主板烧坏的情况。
【附图说明】
16.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
17.图1是本实用新型实施例的多电磁炉集成控制器电路结构框图；
18.图2是温度检测模块的原理图；
19.图3是升压模块的原理图；
20.图4是过电流检测模块的原理图；
21.图5是辅助电源模块的原理图；
22.图6是无线模块的原理图；
23.图7是隔离模块的原理图；
24.图8是驱动模块的原理图。
【具体实施方式】
25.请参照图1到图8所示，本实施例提出了一种多电磁炉集成控制器电路，包括核心控制模块以及与各电磁炉炉体对应的温度检测模块、升压模块和过电流检测模块，所述各温度检测模块的信号输出端与所述核心控制模块的温度信号端连接，所述各温度检测模块的信号输入端与各电磁炉炉体上的温度传感器连接，所述各升压模块的驱动信号输入端与所述核心控制模块的升压驱动端连接，所述各升压模块的使能输入端与所述核心控制模块的升压使能端连接，所述各升压模块的电流信号输出端与对应的过电流检测模块的电流信号输入端连接，所述各过电流检测模块的输出端与所述核心控制模块的过电流信号端连接。
26.本实施例通过设置温度检测模块，且温度检测模块上设有温度传感器连接接口，能够较好地收集电磁炉的温度数据，确保电磁炉在运行过程中不会过热，再通过设置过电流检测模块对升压模块的电流进行检测，可以对电磁炉实时检测电流数据，可以更好地保护电磁炉，避免出现过热宕机现象或过大的冲击电流导致电磁炉主板烧坏的情况。
27.作为一种优选方案而非限定，所述的核心控制模块的主控芯片可以为stm32系列芯片，所述的核心控制模块的具体型号可以是stm32f103zet6，该芯片具有144个引脚，包括7个通用的输入/输出口(gpio)组，分别为gpioa、gpiob、gpioc、gpiod、gpioe、gpiof、gpiog，同时每组gpio口组有16个gpio口。
28.作为一种优选方案而非限定，所述温度检测模块包括温度传感器连接接口jp7、第一运放芯片u10和电阻r41，所述温度传感器连接接口jp7两端并接有电容c53和电阻r39，所述温度传感器连接接口jp7的第一端与所述第一运放芯片u10的同相端连接，所述温度传感器连接接口jp7的第二端接地，所述第一运放芯片u10与地之间接有电阻r40，所述第一运放芯片u10的反相端和所述第一运放芯片u10的输出端之间接有电阻r42和电容c52，所述第一运放芯片u10的输出端与所述电阻r41的第一端连接，所述电阻r41的第二端与地之间接有电容c50。
29.本实施例中，通过温度传感器连接接口连接设于电磁炉上的温度传感器，且通过采用运放芯片ad8605进行信号放大处理，能够较好地将电磁炉上的温度数据传输到核心控制模块中。
30.作为一种优选方案而非限定，所述升压模块包括升压驱动电路和升压主电路，所述升压主电路包括第一直流电源输入连接端子、电感l8、开关管q13、开关管q14、二极管d22、二极管d23和第二直流电源输出端，所述第一直流电源输入连接端子，所述第一直流电源输入连接端子的第一端与所述电感l8的第一端连接，所述第一直流电源输入连接端子的第二端接地，所述开关管q13的漏极与所述开关管q14的源极连接，所述电感l8的第二端与所述开关管q13和开关管q14的公共节点连接，所述开关管q13的源极与所述第二直流电源
输出端的正极端连接，所述开关管q13的栅极与漏极之间接有电阻r54，所述开关管q14的源极与所述第二直流电源输出端的功率地连接，所述开关管q14的栅极与漏极之间接有电阻r55，所述二极管d22的负极与所述第二直流电源输出端的正极端连接，所述二极管d22的正极与所述二极管d23的负极连接，所述二极管d23的正极接地，所述第二直流电源输出端的正极端与地之间接有一个以上的电容，所述第二直流电源输出端的功率地与地之间接有电阻r53，所述电阻r53两端并接电阻r52，所述第二直流电源输出端的正极端与功率地之间接有一个以上的电容。
31.本实施例上设有升压模块采用boost拓扑结构，能够对输入的电源进行升压，通过将升压主电路和升压驱动电路进行区分开来，能够较好地控制电路进行升压并通过pwm调节输出的电压大小，能够较好地输出稳定高质量的电源，且升压主电路通过设有多电容进行滤波，能够使电源输出更稳定。
32.作为一种优选方案而非限定，所述升压驱动电路包括升压驱动芯片u14、二极管d21、电容c73和排阻r51，所述二极管d21的正极端与所述升压驱动芯片u14的电源输入端连接，所述二极管d21的负极端与所述升压驱动芯片u14的悬浮电源端连接，所述二极管d21的负极端与电容c73的第一端连接，所述电容c73的第二端与所述升压驱动芯片u14的悬浮地端连接，所述升压驱动芯片u14的驱动输入端与所述核心控制模块的升压驱动端连接，所述升压驱动芯片u14的使能输入端与所述核心控制模块的升压使能端连接，所述升压驱动芯片u14的第一驱动输出端与所述排阻r51的第一驱动信号输入端连接，所述升压驱动芯片u14的第二驱动输出端与所述排阻r51的第二驱动信号输入端连接，所述排阻r51的高位信号端与所述开关管q14的栅极连接，所述排阻r51的低位信号端与所述开关管q13的栅极连接。
33.本实施例通过采用驱动芯片eg2104对升压电路进行驱动，能够有效提高电路的驱动能力，再通过排阻进行限流，能够更好地保护电路，避免出现电流倒灌烧毁驱动电路及核心控制模块，驱动芯片eg2104上的使能端与核心控制模块连接，能够有效控制该芯片的启动与停止，核心控制模块输出pwm波，由驱动芯片进行拉升，能够有效提高驱动能力，且该驱动芯片有一对互补的输出，能够更好地实现升压效果。
34.作为一种优选方案而非限定，所述过电流检测模块包括第二运放芯片u15，所述第二运放芯片u15的同相端与功率地之间接有电阻r4，所述第二运放芯片u15的反相端与地之间接有电阻r3，所述第二运放芯片u15的同相端与反相端之间接有电容c76，所述第二运放芯片u15的输出端与核心控制模块的过电流信号端之间接有电阻r2，所述核心控制模块的过电流信号端与地之间接有电容c3。
35.本实施通过采用芯片ina180a2作为电流检测模块的核心芯片，通过读取升压模块输出端的电流，再通过第二运放芯片的运算处理之后，输出对应的信号，通过限流电阻对输出电流进行限制，再将信号传输到核心控制模块，能够有效保护电磁炉，避免因过流而损毁。
36.作为一种优选方案而非限定，还包括辅助电源模块包括第一降压芯片u11、3.3v稳压芯片v2、电阻r43、电感l7、二极管d14和第三直流电源输出端子jp9，所述第一降压芯片u11的电源输入端和使能端并联在一起，且与第一直流电源的输出端连接，所述第一降压芯片u11的自举信号端与电感连接端之间接有电容c62，所述电感连接端与所述电感l7的第一
端连接，所述电感连接端与所述二极管d14的负极端连接，所述二极管d14的正极端接地，所述电感l7的第二端与所述第三直流电源输出端子jp9的第二端连接，所述第三直流电源输出端子jp9的第一端接地，所述第三直流电源输出端子jp9的第一端和第二端之间接有一个以上的电容，所述第三直流电源输出端子jp9的第二端与所述3.3v稳压芯片v2的电源输入端之间接有二极管d13，所述3.3v稳压芯片v2的电源输入端与地之间接有一个以上电容，所述3.3v稳压芯片v2的电源输出端与地之间接有一个以上的电容。
37.本实施例安设有辅助电源模块，用于给各路芯片进行辅助性供电，能够高效稳定地提供芯片电源，保证控制电路的工作稳定性。
38.作为一种优选方案而非限定，还包括无线模块，所述无线模块的串口通信端与所述核心控制模块的串口通信端连接，所述无线模块的芯片具体型号为esp32-01s。
39.本实施例通过设置有无线模块，能够有效拓展该电磁炉的功能，能够实时将数据通过无线模块进行传输，电磁炉使用者及管理者能够通过智能终端对数据进行读取，实时了解电磁炉的运行情况，使用方便快捷，有利于管理者对店面的电磁炉进行管理。
40.作为一种优选方案而非限定，还包括隔离模块，所述隔离模块包括第一光耦、第二光耦、电阻r58，所述第一光耦的阳极和所述核心控制模块的第一光耦信号输出端连接，所述第一光耦的发射极与地之间接有电阻r56，所述第一光耦的集电极与电阻r58的第一端连接，所述电阻r58的第二端为第一光耦驱动信号端，所述第二光耦的阳极和所述核心控制模块的第二光耦信号输出端连接，所述第二光耦的发射极与地之间接有电阻r60，所述第二光耦的集电极与电阻r62的第一端连接，所述电阻r62的第二端为第二光耦驱动信号端。
41.本实施例通过采用光耦pc817对输入到驱动模块的pwm信号进行隔离，能够避免电流倒灌导致烧毁驱动电路及核心控制模块，能够有效保护电路的安全及稳定。
42.作为一种优选方案而非限定，还包括驱动模块，所述驱动模块包括电磁炉驱动电路和电磁炉h桥电路，所述电磁炉h桥电路的第二直流电源输出端、开关管q9、开关管q10、开关管q11、开关管q12、第一电磁炉连接柱p3和第二电磁炉连接柱p4，所述开关管q10和开关管q12的漏极并联在一起，且与所述第二直流电源输出端连接，所述开关管q9和开关管q11的源极并联在一起，且与功率地连接，所述开关管q11的漏极与所述开关管q12的源极连接在一起，且与所述第一电磁炉连接柱p3连接，所述开关管q12的栅极和源极之间接有r49，所述开关管q12的漏极和源极之间接有二极管d19，所述开关管q11的栅极和源极之间接有r50，所述开关管q11的漏极和源极之间接有二极管d20，所述开关管q9的漏极与所述开关管q10的源极连接，所述开关管q9的漏极与开关管q10的源极的公共节点与所述第二电磁炉连接柱p4之间接有一个以上的电容，所述开关管q10的栅极和源极之间接有r47，所述开关管q10的漏极和源极之间接有二极管d17，所述开关管q9的栅极和源极之间接有r48，所述开关管q9的漏极和源极之间接有二极管d10，所述第二直流电源输出端与功率地之间接有电容c64。
43.本实施例通过将用于驱动电磁炉线圈工作的驱动模块区分为电磁炉驱动模块和电磁炉h桥电路，能能够较好地控制电路进行开关，且调节输出到线圈的功率的大小，能够是使磁炉较好地进行工作，且电磁炉h桥电路通过设有二极管进行钳位，避免mos管损毁，能够使电源输出更稳定。
44.作为一种优选方案而非限定，所述电磁炉驱动电路包括第一电磁炉驱动芯片u13、
第二电磁炉驱动芯片u12、排阻r45和排阻r46，所述第一电磁炉驱动芯片u13的驱动输入端与所述第一光耦驱动信号端连接，所述第一电磁炉驱动芯片u13的使能输入端与所述核心控制模块的第一电磁炉使能端连接，所述第一电磁炉驱动芯片u13的第一驱动输出端与所述排阻r46的第一驱动信号输入端连接，所述第一电磁炉驱动芯片u13的第二驱动输出端与所述排阻r46的第二驱动信号输入端连接，所述排阻r46的高位信号端与所述开关管q12的栅极连接，所述排阻r46的低位信号端与所述开关管q11的栅极连接，所述第二电磁炉驱动芯片u12的驱动输入端与所述第二光耦驱动信号端连接，所述第二电磁炉驱动芯片u12的使能输入端与所述核心控制模块的第二电磁炉使能端连接，所述第二电磁炉驱动芯片u12的第一驱动输出端与所述排阻r45的第一驱动信号输入端连接，所述第二电磁炉驱动芯片u12的第二驱动输出端与所述排阻r45的第二驱动信号输入端连接，所述排阻r45的高位信号端与所述开关管q10的栅极连接，所述排阻r45的低位信号端与所述开关管q9的栅极连接。
45.本实施例通过采用驱动芯片eg2104对电磁炉h桥电路进行驱动，能够有效提高电路的驱动能力，再通过排阻进行限流，能够更好地保护电路，避免出现电流倒灌烧毁驱动电路及核心控制模块，驱动芯片eg2104上的使能端与核心控制模块连接，能够有效控制该芯片的启动与停止，再通过隔离模块输出pwm波，由驱动芯片进行拉升，能够有效提高驱动能力，且该驱动芯片有一对互补的输出，能够更好地实现升压效果。
46.如上所述是结合具体内容提供的一种实施方式，并不认定本技术的具体实施只局限于这些说明。凡与本技术的方法、结构等近似、雷同，或是对于本技术构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本技术的保护范围。

技术特征：
1.一种多电磁炉集成控制器电路，其特征在于，包括核心控制模块以及与各电磁炉炉体对应的温度检测模块、升压模块和过电流检测模块，所述各温度检测模块的信号输出端与所述核心控制模块的温度信号端连接，所述各温度检测模块的信号输入端与各电磁炉炉体上的温度传感器连接，所述各升压模块的驱动信号输入端与所述核心控制模块的升压驱动端连接，所述各升压模块的使能输入端与所述核心控制模块的升压使能端连接，所述各升压模块的电流信号输出端与对应的过电流检测模块的电流信号输入端连接，所述各过电流检测模块的输出端与所述核心控制模块的过电流信号端连接。2.根据权利要求1所述的多电磁炉集成控制器电路，其特征在于，所述温度检测模块包括温度传感器连接接口jp7、第一运放芯片u10和电阻r41，所述温度传感器连接接口jp7两端并接有电容c53和电阻r39，所述温度传感器连接接口jp7的第一端与所述第一运放芯片u10的同相端连接，所述温度传感器连接接口jp7的第二端接地，所述第一运放芯片u10与地之间接有电阻r40，所述第一运放芯片u10的反相端和所述第一运放芯片u10的输出端之间接有电阻r42和电容c52，所述第一运放芯片u10的输出端与所述电阻r41的第一端连接，所述电阻r41的第二端与地之间接有电容c50。3.根据权利要求1所述的多电磁炉集成控制器电路，其特征在于，所述升压模块包括升压驱动电路和升压主电路，所述升压主电路包括第一直流电源输入连接端子、电感l8、开关管q13、开关管q14、二极管d22、二极管d23和第二直流电源输出端，所述第一直流电源输入连接端子，所述第一直流电源输入连接端子的第一端与所述电感l8的第一端连接，所述第一直流电源输入连接端子的第二端接地，所述开关管q13的漏极与所述开关管q14的源极连接，所述电感l8的第二端与所述开关管q13和开关管q14的公共节点连接，所述开关管q13的源极与所述第二直流电源输出端的正极端连接，所述开关管q13的栅极与漏极之间接有电阻r54，所述开关管q14的源极与所述第二直流电源输出端的功率地连接，所述开关管q14的栅极与漏极之间接有电阻r55，所述二极管d22的负极与所述第二直流电源输出端的正极端连接，所述二极管d22的正极与所述二极管d23的负极连接，所述二极管d23的正极接地，所述第二直流电源输出端的正极端与地之间接有一个以上的电容，所述第二直流电源输出端的功率地与地之间接有电阻r53，所述电阻r53两端并接电阻r52，所述第二直流电源输出端的正极端与功率地之间接有一个以上的电容。4.根据权利要求3所述的一种多电磁炉集成控制器电路，其特征在于，所述升压驱动电路包括升压驱动芯片u14、二极管d21、电容c73和排阻r51，所述二极管d21的正极端与所述升压驱动芯片u14的电源输入端连接，所述二极管d21的负极端与所述升压驱动芯片u14的悬浮电源端连接，所述二极管d21的负极端与电容c73的第一端连接，所述电容c73的第二端与所述升压驱动芯片u14的悬浮地端连接，所述升压驱动芯片u14的驱动输入端与所述核心控制模块的升压驱动端连接，所述升压驱动芯片u14的使能输入端与所述核心控制模块的升压使能端连接，所述升压驱动芯片u14的第一驱动输出端与所述排阻r51的第一驱动信号输入端连接，所述升压驱动芯片u14的第二驱动输出端与所述排阻r51的第二驱动信号输入端连接，所述排阻r51的高位信号端与所述开关管q14的栅极连接，所述排阻r51的低位信号端与所述开关管q13的栅极连接。5.根据权利要求3所述的多电磁炉集成控制器电路，其特征在于，所述过电流检测模块包括第二运放芯片u15，所述第二运放芯片u15的同相端与功率地之间接有电阻r4，所述第
二运放芯片u15的反相端与地之间接有电阻r3，所述第二运放芯片u15的同相端与反相端之间接有电容c76，所述第二运放芯片u15的输出端与核心控制模块的过电流信号端之间接有电阻r2，所述核心控制模块的过电流信号端与地之间接有电容c3。6.根据权利要求3所述的多电磁炉集成控制器电路，其特征在于，还包括辅助电源模块包括第一降压芯片u11、3.3v稳压芯片v2、电阻r43、电感l7、二极管d14和第三直流电源输出端子jp9，所述第一降压芯片u11的电源输入端和使能端并联在一起，且与第一直流电源的输出端连接，所述第一降压芯片u11的自举信号端与电感连接端之间接有电容c62，所述电感连接端与所述电感l7的第一端连接，所述电感连接端与所述二极管d14的负极端连接，所述二极管d14的正极端接地，所述电感l7的第二端与所述第三直流电源输出端子jp9的第二端连接，所述第三直流电源输出端子jp9的第一端接地，所述第三直流电源输出端子jp9的第一端和第二端之间接有一个以上的电容，所述第三直流电源输出端子jp9的第二端与所述3.3v稳压芯片v2的电源输入端之间接有二极管d13，所述3.3v稳压芯片v2的电源输入端与地之间接有一个以上电容，所述3.3v稳压芯片v2的电源输出端与地之间接有一个以上的电容。7.根据权利要求1所述的多电磁炉集成控制器电路，其特征在于，还包括无线模块，所述无线模块的串口通信端与所述核心控制模块的串口通信端连接，所述无线模块的芯片具体型号为esp32-01s。8.根据权利要求3所述的多电磁炉集成控制器电路，其特征在于，还包括隔离模块，所述隔离模块包括第一光耦、第二光耦、电阻r58，所述第一光耦的阳极和所述核心控制模块的第一光耦信号输出端连接，所述第一光耦的发射极与地之间接有电阻r56，所述第一光耦的集电极与电阻r58的第一端连接，所述电阻r58的第二端为第一光耦驱动信号端，所述第二光耦的阳极和所述核心控制模块的第二光耦信号输出端连接，所述第二光耦的发射极与地之间接有电阻r60，所述第二光耦的集电极与电阻r62的第一端连接，所述电阻r62的第二端为第二光耦驱动信号端。9.根据权利要求8所述的多电磁炉集成控制器电路，其特征在于，还包括驱动模块，所述驱动模块包括电磁炉驱动电路和电磁炉h桥电路，所述电磁炉h桥电路的第二直流电源输出端、开关管q9、开关管q10、开关管q11、开关管q12、第一电磁炉连接柱p3和第二电磁炉连接柱p4，所述开关管q10和开关管q12的漏极并联在一起，且与所述第二直流电源输出端连接，所述开关管q9和开关管q11的源极并联在一起，且与功率地连接，所述开关管q11的漏极与所述开关管q12的源极连接在一起，且与所述第一电磁炉连接柱p3连接，所述开关管q12的栅极和源极之间接有r49，所述开关管q12的漏极和源极之间接有二极管d19，所述开关管q11的栅极和源极之间接有r50，所述开关管q11的漏极和源极之间接有二极管d20，所述开关管q9的漏极与所述开关管q10的源极连接，所述开关管q9的漏极与开关管q10的源极的公共节点与所述第二电磁炉连接柱p4之间接有一个以上的电容，所述开关管q10的栅极和源极之间接有r47，所述开关管q10的漏极和源极之间接有二极管d17，所述开关管q9的栅极和源极之间接有r48，所述开关管q9的漏极和源极之间接有二极管d10，所述第二直流电源输出端与功率地之间接有电容c64。10.根据权利要求9所述的多电磁炉集成控制器电路，其特征在于，所述电磁炉驱动电路包括第一电磁炉驱动芯片u13、第二电磁炉驱动芯片u12、排阻r45和排阻r46，所述第一电
磁炉驱动芯片u13的驱动输入端与所述第一光耦驱动信号端连接，所述第一电磁炉驱动芯片u13的使能输入端与所述核心控制模块的第一电磁炉使能端连接，所述第一电磁炉驱动芯片u13的第一驱动输出端与所述排阻r46的第一驱动信号输入端连接，所述第一电磁炉驱动芯片u13的第二驱动输出端与所述排阻r46的第二驱动信号输入端连接，所述排阻r46的高位信号端与所述开关管q12的栅极连接，所述排阻r46的低位信号端与所述开关管q11的栅极连接，所述第二电磁炉驱动芯片u12的驱动输入端与所述第二光耦驱动信号端连接，所述第二电磁炉驱动芯片u12的使能输入端与所述核心控制模块的第二电磁炉使能端连接，所述第二电磁炉驱动芯片u12的第一驱动输出端与所述排阻r45的第一驱动信号输入端连接，所述第二电磁炉驱动芯片u12的第二驱动输出端与所述排阻r45的第二驱动信号输入端连接，所述排阻r45的高位信号端与所述开关管q10的栅极连接，所述排阻r45的低位信号端与所述开关管q9的栅极连接。

技术总结
本申请涉及一种多电磁炉集成控制器电路，所述各温度检测模块的信号输出端与所述核心控制模块的温度信号端连接，所述各温度检测模块的信号输入端与各电磁炉炉体上的温度传感器连接，所述各升压模块的驱动信号输入端与所述核心控制模块的升压驱动端连接，所述各升压模块的使能输入端与所述核心控制模块的升压使能端连接，所述各升压模块的电流信号输出端与对应的过电流检测模块的电流信号输入端连接，所述各过电流检测模块的输出端与所述核心控制模块的过电流信号端连接，通过设置温度检测模块，再设置过电流检测模块对升压模块的电流进行检测，可以更好地保护电磁炉，避免出现过热宕机现象或过大的冲击电流导致电磁炉主板烧坏的情况。板烧坏的情况。板烧坏的情况。


技术研发人员：王悦亮
受保护的技术使用者：中山市永泽电器有限公司
技术研发日：2022.12.06
技术公布日：2023/7/14