一种吸附顶出装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片分选技术领域，具体涉及一种吸附顶出装置。


背景技术：

2.晶圆通常作为led芯片的载体。在同一张晶圆的芯片都是紧密排列在一起，而芯片本身很小，但由于量多，且多个芯片通过粘贴或其他方式固定在晶圆上，而为了方便后续加工，一般会对先对晶圆上的芯片进行分选，从而需要从未分选的晶圆上抓取芯片，而由于晶圆是一个薄片结构从而使得其无法进行固定，从而对抓取的难度增大。
3.现有技术如中国专利申请号cn201310007497.5，公告日为2015.09.02，其公开了一种全自动晶粒分选设备及全自动晶粒分选方法，具体公开了由晶圆工作台、分选工作台、运输传送系统、晶圆工作台推送装置、分选工作台推送装置、摆臂机构、芯片分选料库，通过运输传送系统将盘片在工作台、推送装置及芯片分料库三者之间自如进出进行取放，实现了全自动晶粒分选，同时运输传送系统具有两个缓冲区位置，能够减少待分选盘片与分选结束后的盘片之间的交换时间，进而加快晶粒分选时间和效率， 该结构直接在晶圆上抓取芯片，若通过吸附的方式抓取芯片时，由于芯片跟晶圆是固定的，在吸附时可能需要对晶圆进行拉扯，另外现有也有通过吸附的方式对晶圆进行固定，但是由于吸附之后芯片与晶圆之间具有粘接力，从而若吸附力不足的话容易脱开芯片导致吸附不稳，吸附力过大容易对晶圆进行拉扯而导致晶圆损坏，且通过吸附以及顶出的方式对晶圆上芯片进行顶出时也容易出现由于顶出行程过大导致芯片被损坏等情况出现，从而使得可靠性不高。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种吸附顶出装置，可将晶圆进行吸附再将芯片顶出，从而使得芯片与晶圆之间的分离更加有效且稳定。
5.为达到上述目的，一种吸附顶出装置，包括工作平台，在工作平台上设有芯片顶出机构；在工作平台的一侧设有芯片顶出机构；
6.所述芯片顶出机构包括顶出基座、一级顶出装置、二级顶出装置和顶针组件，所述顶出基座设置在工作平台上，所述二级顶出装置设置在顶出基座上，在二级顶出装置上设有一级顶出装置，在一级顶出装置上设有顶针组件；一级顶出装置沿着二级顶出装置的长度方向移动设置，顶针组件沿着一级顶出装置的长度方向移动设置。
7.所述顶针组件包括顶针基座、顶针、吸筒和顶针驱动部，所述顶针基座设置在一级顶出装置上，在顶针基座的一端设有吸筒，在顶针基座一侧的一级顶出装置上设有顶针驱动部，所述顶针位于吸筒内并连接顶针驱动部；所述一级顶出装置上设置有用于对一级顶出装置的移动长度进行限制的一级顶出行程开关；顶针组件上设置有用于对顶针组件的移动长度进行限制的顶针行程开关。
8.上述结构，通过二级顶出装置驱动一级顶出装置移动至靠近第一晶圆存放装置的位置，然后一级顶出装置驱动顶针组件与芯片接触并通过吸筒将晶圆吸附，当晶圆被吸附
后，顶针驱动部驱动顶针伸出吸筒外将芯片顶出，由此实现芯片的顶出，该结构，通过对晶圆进行吸附后再顶出，由此即可防止直接拿取芯片时对晶圆造成的损害，从而使得芯片与晶圆之间的分离更加有效且稳定，通过设置一级顶出行程开关控制一级顶出装置的移动长度从而确保吸筒移动精度，通过顶针行程开关控制顶针移动长度从而确保顶针移动精度，确保顶出的可靠性。
9.进一步的，所述二级顶出装置包括二级顶出气缸、二级顶出固定座、二级顶出连接块、二级顶出导轨和二级顶出滑块，所述二级顶出气缸的缸体通过二级顶出固定座安装在顶出基座的顶端，在顶出基座的一侧设有二级顶出导轨，一级顶出装置通过二级顶出滑块滑动的设置在二级顶出导轨上，所述二级顶出气缸的活塞杆通过二级顶出连接块与一级顶出装置连接。
10.以上设置，通过二级顶出气缸伸出活塞杆并带动一级顶出装置沿着二级顶出导轨移动，即可将一级顶出装置移动至靠近第一晶圆存放装置的位置，从而方便芯片的顶出。
11.进一步的，所述一级顶出装置包括一级顶出基座、一级顶出电机、一级顶出凸块、一级顶出导轨、一级顶出滑块和一级顶出滚轮，所述一级顶出基座通过一级顶出连接板连接二级顶出滑块，二级顶出气缸的活塞杆通过二级顶出连接块与一级顶出连接板连接；在一级顶出基座的一端设有一级顶出电机，在一级顶出电机的驱动轴上设有一级顶出凸块，在一级顶出基座的另一端设有一级顶出导轨，所述顶针基座通过一级顶出滑块滑动的设置在一级顶出导轨上，在顶针基座靠近一级顶出电机的一端上设有一级顶出滚轮，所述一级顶出凸块与一级顶出滚轮接触连接；在一级顶出滑块一侧的以及顶出基座上设有顶针驱动部。
12.以上设置，当需要对芯片进行顶出时，二级顶出装置驱动一级顶出装置移动至靠近第一晶圆存放装置的位置，然后一级顶出电机驱动一级顶出凸块转动，使得一级顶出凸块与一级顶出滚轮接触，一级顶出凸块继续转动并挤压一级顶出滚轮一边转动一边向一级顶出基座的另一端移动，从而带动顶针组件与芯片接触并对芯片进行顶出，结构简单且有效。
13.进一步的，在顶针组件上设有顶出复位弹簧杆一，在一级顶出基座上设有顶出复位弹簧杆二，在顶出复位弹簧杆一与顶出复位弹簧杆二之间设有一级顶出复位弹簧。
14.以上设置，当顶出组件完成芯片的顶出后，一级顶出电机驱动一级顶出凸块复位，通过顶出复位弹簧的回弹力作用即可带动顶针组件复位，从而方便进行下一步芯片的顶出。
15.进一步的，所述顶针驱动部包括顶针驱动电机、顶针驱动基座、顶针驱动导轨、顶针驱动滑块、顶针驱动凸块、顶针连接杆和顶针滚轮，所述顶针驱动电机设置在一级顶出基座的一端，在一级顶出基座的另一端设有顶针驱动导轨，顶针驱动基座通过顶针驱动滑块滑动的设置在顶针驱动导轨上，在顶针驱动基座的一端设有顶针连接杆，在顶针连接杆的末端设有顶针，在顶针驱动电机的驱动轴上设有顶针驱动凸块，在顶针驱动基座的另一端设有顶针滚轮，所述顶针驱动凸块与顶针滚轮接触连接。
16.以上设置，当吸筒对晶圆进行吸附后，顶针驱动电机驱动顶针驱动凸块转动，使得顶针驱动凸块与顶针滚轮接触并挤压顶针滚轮，使得顶针滚轮一边转动一边向一级顶出基座的另一端移动，从而带动顶针驱动基座移动，进而使得顶针伸出吸筒外并将芯片顶出。
17.进一步的，在顶针驱动基座上设有顶针复位弹簧杆一，在一级顶出基座上设有顶针复位弹簧杆二，在顶针复位弹簧杆一和顶针复位弹簧杆二之间设有顶针复位弹簧。
18.以上设置，当芯片被顶出后，顶针驱动电机驱动顶针驱动凸块复位，通过顶针复位弹簧的回弹力作用即可带动顶针复位，方便进行下一步顶出。
19.进一步的，所述吸筒的顶端的中心设有顶针孔，所述顶针位于该顶针孔内，在吸筒的顶端上还设有一个以上的吸附孔，在吸筒内设有抽风机。
20.以上设置，抽风机将外部的空气通过吸附孔抽入至吸筒内从而形成负压由此即可将晶圆吸附住，从而方便芯片的顶出。
21.进一步的，工作平台上还设置有第一晶圆存放装置，所述第一晶圆存放装置包括第一存放驱动组件和第一存放架，所述第一存放架通过第一存放驱动组件设置在工作平台上。
22.所述第一存放驱动组件包括第一存放移动部和第一存放升降部，所述第一存放移动部包括第一移动电机、第一移动导轨、第一移动丝杆、第一移动滑块和第一移动导轨滑块，第一移动电机固定在工作平台的底部，所述第一移动丝杆的一端固定在第一移动电机的驱动轴上，第一移动丝杆的另一端通过第一移动丝杆轴承座连接工作平台的底部，在第一移动丝杆的两侧设有固定在工作平台底部的第一移动导轨，在第一移动导轨上设有第一移动导轨滑块，在第一移动丝杆上设有第一移动滑块，所述第一存放升降部与第一移动滑块连接。通过第一移动电机驱动第一移动丝杆转动并带动第一移动滑块移动，由此带动第一存放升降部沿着第一移动导轨前后移动设置。
23.所述第一存放升降部包括第一升降座、第一升降连接架、第一升降电机、第一升降丝杆、第一升降导轨、第一升降滑块和第一升降导轨滑块，所述第一升降连接架固定在第一移动滑块的下方，第一升降连接架还与第一移动导轨滑块连接；所述第一升降座设置在第一升降连接架上，在第一升降座的一端设有第一升降电机，所述第一升降丝杆设置在第一升降座上，且第一升降丝杆的一端连接第一升降电机的驱动轴，第一升降丝杆的另一端通过第一升降丝杆轴承座设置在第一升降座的另一端，在第一升降丝杆上设有第一升降滑块，在第一升降丝杆两侧的第一升降座上设有第一升降导轨，在第一升降导轨上设有第一升降导轨滑块，第一存放架固定在第一升降滑块上，且第一存放架还与第一升降导轨滑块连接第一升降电机驱动第一升降丝杠转动并带动第一升降滑块移动，由此带动第一存放架沿着第一升降导轨上下移动设置。
24.以上设置，当一个芯片被顶出后，第一移动电机驱动第一升降部进行前后移动，第一升降电机驱动第一存放架进行升降，进而将晶圆移动一个芯片的位置，方便下一次进行顶出。
25.进一步的，所述第一存放架包括第一存放连接板和第一晶圆存放板，所述第一存放连接板固定在第一升降滑块上，在第一存放连接板上设有第一晶圆存放板，所述第一晶圆存放板上对应晶圆上芯片设置区域开设有通槽，在通槽两侧的第一晶圆存放板上设有第一晶圆固定组件。通过通槽的设置，可以方便对芯片进行顶出。
26.所述第一晶圆固定组件包括第一固定压板、第一固定条、第一固定托板和第一固定气缸，所述第一固定条设置在通槽两侧的第一晶圆存放板的正面上，在第一晶圆存放板的背面设有第一固定气缸，所述第一固定气缸的活塞杆穿过第一晶圆存放板并连接位于第
一固定条上方的第一固定压板，在通槽下方的第一晶圆存放板的正面上设有第一固定托板。
27.以上设置，将晶圆放置在第一固定托板上且位于第一固定压板和第一固定条之间，第一固定气缸驱动第一固定压板向第一固定条的方向移动，由此即可将晶圆压紧固定，结构简单有效。
附图说明
28.图1为本实用新型的芯片分选机的结构示意图。
29.图2为芯片抓取机构的结构示意图。
30.图3为本实用新型的第一晶圆存放装置的结构示意图。
31.图4为本实用新型的第一晶圆存放装置的爆炸示意图。
32.图5为本实用新型的第一存放架的结构示意图。
33.图6为图5中a处的放大图。
34.图7为本实用新型的工作平台的底部示意图。
35.图8为本实用新型的芯片顶出机构的结构示意图。
36.图9为本实用新型的芯片顶出机构的爆炸示意图。
37.图10为图8中b处的放大图。
38.图11为图9中c处的放大图。
39.图12为图9中d处的放大图。
具体实施方式
40.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明。
41.如图1至图12所示，一种吸附顶出装置，所述吸附顶出装置应用在芯片分选机上，所述芯片分选机包括工作平台1，在工作平台1上设有晶圆放置台2、晶圆抓取机构3、芯片顶出机构4、晶圆存放机构5和芯片抓取机构6；所述晶圆放置台2包括未分选放置区21，未分选放置区21位于工作平台1的一侧，在工作平台1相对分选放置区21的另一侧设有分选完成区22；在未分选放置区21前端的工作平台1上设有芯片顶出机构4，在芯片顶出机构4一侧的工作平台1上设有晶圆存放机构5，在晶圆存放机构5上设有芯片抓取机构6，所述芯片抓取机构6的一端与芯片顶出机构4相对应，在工作平台1上方设有晶圆抓取机构3，本实施例中晶圆抓取机构为现有的机械手结构，在此不再累述。
42.所述晶圆存放机构5包括第一晶圆存放装置51和第二晶圆存放装置52，本实施例中，第二晶圆存放装置52用于存放从第一晶圆存放装置51上抓取的芯片，该结构为现有技术在此不再累述，所述第一晶圆存放装置51设置在靠近芯片顶出机构4的工作平台1上，第一晶圆存放装置51位于芯片抓取机构6与芯片顶出机构4之间。
43.所述第一晶圆存放装置51包括第一存放驱动组件511和第一存放架53，所述第一存放架53通过第一存放驱动组件511设置在工作平台1上，第一存放驱动组件511驱动第一存放架53移动升降设置。
44.在本实施例中，所述晶圆（图中未示出）为芯片的载体，晶圆上放置有芯片的一侧面为正面，且正面面向芯片抓取机构设置，晶圆的背面面向芯片顶出机构，在进行分选时，
芯片顶出机构顶住位于第一晶圆存放装置上晶圆的背面以辅助芯片抓取机构将芯片抓取并转送。
45.如图2所示，所述芯片抓取机构6包括芯片抓取电机61、第一芯片吸嘴62、第二芯片吸嘴63和芯片吸嘴连接架64，所述芯片抓取电机61通过抓取固定座65安装座在工作平台1上，在芯片抓取电机61的驱动轴上设有芯片吸嘴连接架64，在芯片吸嘴连接架64的一端设有第一芯片吸嘴62，在芯片吸嘴连接架64的另一端设有第二芯片吸嘴63，在芯片吸嘴连接架64上设有驱动第一芯片吸嘴62的第一真空吸管（图中未示出）以及驱动第二芯片吸嘴63的第二真空吸管（图中未示出）。在吸嘴连接架上还设有用于控制第一真空吸管和第二真空吸管的抽真空装置（图中未示出）。
46.在本实施例中，通过抽真空装置对物件进行吸附的方法为现有技术，在此不再累述。
47.在进行分选作业时，芯片顶出机构4将位于第一晶圆存放装置51上的晶圆内的芯片顶住，同时第一芯片吸嘴62将芯片吸附，当第一芯片吸嘴62将芯片吸附完成后，芯片顶出机构4松开芯片，进而芯片抓取电机61启动将第一芯片吸嘴62旋转至第二晶圆存放装置52的方向，由此将芯片固定在位于第二晶圆存放装置52的晶圆上，当芯片固定完成后，芯片顶出机构4和第二芯片吸嘴63配合继续抓取下一个芯片，重复上述动作即可完成芯片的分选转送，结构简单且效率高。
48.如图3、图4和图7所示，所述第一存放驱动组件511包括第一存放移动部512和第一存放升降部513，所述第一存放移动部512包括第一移动电机5121、第一移动导轨5122、第一移动丝杆5123、第一移动滑块5124和第一移动导轨滑块5125，第一移动电机5121固定在工作平台1的底部，所述第一移动丝杆5123的一端固定在第一移动电机5121的驱动轴上，第一移动丝杆5123的另一端通过第一移动丝杆轴承座5126连接工作平台1的底部，在第一移动丝杆5123的两侧设有固定在工作平台1底部的第一移动导轨5122，在第一移动导轨5122上设有第一移动导轨滑块5125，在第一移动丝杆5123上设有第一移动滑块5124，所述第一存放升降部513与第一移动滑块5124连接。第一移动电机5121驱动第一移动丝杆5123转动并带动第一移动滑块5124移动，由此带动第一存放升降部513沿着第一移动导轨5122前后移动设置。
49.所述第一存放升降部513包括第一升降座5131、第一升降连接架5132、第一升降电机5133、第一升降丝杆5134、第一升降导轨5135、第一升降滑块5136和第一升降导轨滑块5137，所述第一升降连接架5132固定在第一移动滑块5124的下方，第一升降连接架还与第一移动导轨滑块5125连接；所述第一升降座5131设置在第一升降连接架5132上，在第一升降座5131的一端设有第一升降电机5133，所述第一升降丝杆5134设置在第一升降座5131上，且第一升降丝杆5134的一端连接第一升降电机5133的驱动轴，第一升降丝杆5134的另一端通过第一升降丝杆轴承座5138设置在第一升降座5131的另一端，在第一升降丝杆5134上设有第一升降滑块5136，在第一升降丝杆5134两侧的第一升降座5131上设有第一升降导轨5135，在第一升降导轨5135上设有第一升降导轨滑块5137，第一存放架53固定在第一升降滑块5136上，且第一存放架53还与第一升降导轨滑块5137连接。第一升降电机5133驱动第一升降丝杠5134转动并带动第一升降滑块5136移动，由此带动第一存放架53沿着第一升降导轨5135上下移动设置。
50.在进行分选时，当芯片抓取机构转送完一个芯片后，第一移动电机5121驱动第一升降部513进行前后移动，第一升降电机5133驱动第一存放架53进行升降，进而将晶圆上的芯片移动至芯片抓取机构能够进行抓取的位置，结构简单有效。
51.如图5和图6所示，所述第一存放架53包括第一存放连接板531和第一晶圆存放板532，所述第一存放连接板531固定在第一升降滑块5136上，在第一存放连接板531上设有第一晶圆存放板532，所述第一晶圆存放板532上对应晶圆上芯片设置区域开设有通槽533，在通槽533两侧的第一晶圆存放板532上设有第一晶圆固定组件534。通过通槽的设置，芯片抓取机构可以方便与芯片顶出机构配合对芯片进行抓取转送。
52.所述第一晶圆固定组件534包括第一固定压板5341、第一固定条5342、第一固定托板5343和第一固定气缸5345，所述第一固定条5342设置在通槽533两侧的第一晶圆存放板532的正面上，在第一晶圆存放板532的背面设有第一固定气缸5345，所述第一固定气缸5345的活塞杆穿过第一晶圆存放板532并连接位于第一固定条5342上方的第一固定压板5341，在通槽533下方的第一晶圆存放板532的正面上设有第一固定托板5343。
53.晶圆抓取机构将晶圆放置在第一固定托板5343上且位于第一固定压板5341和第一固定条5342之间，第一固定气缸5345驱动第一固定压板5341向第一晶圆存放板532的方向移动，从而使得第一固定压板5341与第一固定压条53422之间的间隙减小，由此即可将晶圆压紧固定，结构简单有效。
54.如图6所示，所述第一固定压板5341包括第一固定主板53411、第一固定限位槽53412和第一固定连接部53413，所述第一固定主板53411连接第一固定气缸5345，在第一固定主板53411靠近通槽533的一侧设有第一固定限位槽53412，在第一固定限位槽53412上方设有向第一固定主板53411外部延伸的第一固定连接部53413，所述第一固定连接部53413与第一固定条5342接触连接。
55.在分选时，晶圆抓取机构将未进行芯片分选的晶圆从第一固定限位槽内放下并放置在第一固定托板5343上，晶圆的两侧边缘卡在第一固定限位槽53412内。
56.如图8-图12所示，所述芯片顶出机构4包括顶出基座41、一级顶出装置42、二级顶出装置43和顶针组件44，所述顶出基座41设置在工作平台1上，所述二级顶出装置43设置在顶出基座41上，在二级顶出装置43上设有一级顶出装置42，在一级顶出装置42上设有顶针组件44；一级顶出装置42沿着二级顶出装置43的长度方向移动设置，顶针组件44沿着一级顶出装置42的长度方向移动设置，所述顶针组件44与芯片抓取机构6相对应。
57.如图12所示，所述二级顶出装置43包括二级顶出气缸431、二级顶出固定座432、二级顶出连接块433、二级顶出导轨434和二级顶出滑块435，所述二级顶出气缸431的缸体通过二级顶出固定座432安装在顶出基座41的顶端，在顶出基座41的一侧设有二级顶出导轨434，一级顶出装置42通过二级顶出滑块435滑动的设置在二级顶出导轨434上，所述二级顶出气缸431的活塞杆通过二级顶出连接块433与一级顶出装置42连接。通过二级顶出气缸431伸出活塞杆并带动一级顶出装置42沿着二级顶出导轨434移动，即可将顶针组件44移动至靠近第一晶圆存放装置51的位置，从而方便芯片的顶出。
58.如图11-图12所示，所述一级顶出装置42包括一级顶出基座421、一级顶出电机422、一级顶出凸块423、一级顶出导轨424、一级顶出滑块425和一级顶出滚轮426，所述一级顶出基座421通过一级顶出连接板427连接二级顶出滑块435，二级顶出气缸431的活塞杆通
过二级顶出连接块433与一级顶出连接板427连接；在一级顶出基座421的一端设有一级顶出电机422，在一级顶出电机422的驱动轴上设有一级顶出凸块423，在一级顶出基座421的另一端设有一级顶出导轨424，所述顶针组件44通过一级顶出滑块425滑动的设置在一级顶出导轨424上，在顶针组件44靠近一级顶出电机422的一端上设有一级顶出滚轮426，所述一级顶出凸块423与一级顶出滚轮426接触连接；
59.如图11和图12所示，在顶针组件44上设有顶出复位弹簧杆一4201，在一级顶出基座421上设有顶出复位弹簧杆二4202，在顶出复位弹簧杆一4201与顶出复位弹簧杆二4202之间设有一级顶出复位弹簧428。
60.在一级顶出凸块423的端部4231上设有一级顶出行程开关触发杆429，在第一顶出基座421上位于一级顶出电机422的驱动轴旋转方向上设有一级顶出行程开关4291，所述一级顶出凸块423的凸起部4232与一级顶出滚轮426接触连接，所述一级顶出行程开关4291与一级顶出电机422电性连接。通过设置行程开关，当一级顶出电机旋转的角度过大时驱动一级顶出电机停止转动并反方向转动，防止一级顶出电机转动的角度过多导致顶针组件伸出过长而损坏芯片和晶圆。在本实施例中，通过行程开关来检测电机的旋转角度从而控制电机不会旋转过多防止装置损坏的方法为常见的现有技术，在此不再累述。
61.当需要对芯片进行顶出时，二级顶出装置43驱动一级顶出装置42移动至靠近第一晶圆存放装置51的位置，然后一级顶出电机422驱动一级顶出凸块423转动，使得一级顶出凸块423与一级顶出滚轮426接触，一级顶出凸块423继续转动且由于一级顶出凸块423上的凸出设置从而使得在其转动过程中并挤压一级顶出滚轮426一边转动一边向一级顶出基座421的另一端移动，从而带动顶针组件44与芯片接触并对芯片进行顶出，结构简单且有效。当顶出组件完成芯片的顶出后，一级顶出电机驱动一级顶出凸块复位，通过顶出复位弹簧的回弹力作用即可带动顶针组件复位，从而方便进行下一步芯片的顶出。
62.如图11-图12所示，所述顶针组件44包括顶针基座441、顶针440、吸筒442和顶针驱动部443，所述顶针基座441设置在一级顶出滑块425上，在一级顶出滑块425一侧的一级顶出基座421上设有顶针驱动部443，在顶针基座441的一端设有吸筒442，所述顶针440位于吸筒442内并连接顶针驱动部443，复位弹簧杆一4201设置在顶针基座441上。一级顶出装置42驱动吸筒442靠近第一晶圆存放装置51的晶圆并对晶圆进行吸附，进而通过顶针驱动部443驱动顶针440对芯片进行顶出。
63.如图11-图12所示，所述顶针驱动部443包括顶针驱动电机4431、顶针驱动基座4432、顶针驱动导轨4433、顶针驱动滑块4434、顶针驱动凸块4435、顶针连接杆4436和顶针滚轮4437，所述顶针驱动电机4431设置在一级顶出基座421的一端，在一级顶出基座421的另一端设有顶针驱动导轨4433，顶针驱动基座4432通过顶针驱动滑块4434滑动的设置在顶针驱动导轨4433上，在顶针驱动基座4432的一端设有顶针连接杆4436，在顶针连接杆4436的末端设有顶针440，在顶针驱动电机4431的驱动轴上设有顶针驱动凸块4435，在顶针驱动基座4432的另一端设有顶针滚轮4437，所述顶针驱动凸块4435与顶针滚轮4437（在图11中示出）接触连接。
64.在顶针驱动基座4432上设有顶针复位弹簧杆一4401，在一级顶出基座421上设有顶针复位弹簧杆二4402，在顶针复位弹簧杆一4401和顶针复位弹簧杆二4402之间设有顶针复位弹簧4438。
65.在顶针驱动凸块4435的端部44351上设有顶针行程开关触发杆（图中未示出），在一级顶出基座421上位于顶针驱动电机4431的驱动轴旋转方向上设有顶针行程开关4439，所述顶针驱动凸块4435的凸起部44352与顶针滚轮4437接触连接，所述顶针行程开关4439与顶针驱动电机4431电性连接。通过设置行程开关，当顶针驱动电机旋转的角度过大时驱动顶针驱动电机停止旋转动并反向转动，防止顶针驱动电机转动的角度过多导致顶针伸出过程而损坏芯片和晶圆。
66.如图12所示，所述吸筒442的顶端的中心设有顶针孔4421，所述顶针440位于该顶针孔4421内，在吸筒442的顶端上还设有一个以上的吸附孔4422，在吸筒内设有抽风机（图中未示出）。抽风机将外部的空气通过吸附孔抽入至吸筒内从而形成负压由此即可将晶圆吸附住，从而方便芯片的顶出。在本实施例中，所述抽风机抽风吸附为现有技术，在此不再累述。
67.本实用新型的工作原理：在进行芯片的顶出时，一级顶出凸块423与一级顶出滚轮426接触连接，且一级顶出凸块423转动带动一级顶出滚轮426转动并对一级顶出滚轮426进行挤压从而使得一级顶出装置向第一晶圆存放装置移动，而由于一级顶出装置移动从而带动其上的顶针基座441一级顶针基座内的吸筒442移动，进而使得吸筒442向第一晶圆存放装置靠近并对晶圆进行吸附作用，吸筒对晶圆进行吸附后，顶针驱动电机4431驱动顶针驱动凸块4435转动，使得顶针驱动凸块4435与顶针滚轮4437接触并挤压顶针滚轮4437，由于顶针驱动凸块4435的凸出设置，使得顶针驱动凸块4435与顶针滚轮4437相接触时带动顶针滚轮4437一边转动一边向一级顶出基座421的另一端移动，从而带动顶针驱动基座4432移动，进而使得顶针440伸出吸筒442外并将芯片顶出，最终使得芯片被芯片抓取机构抓取并转送；当芯片被顶出后，顶针驱动电机驱动顶针驱动凸块复位，通过顶针复位弹簧的回弹力作用即可带动顶针复位，方便进行下一步顶出。

技术特征：
1.一种吸附顶出装置，包括工作平台，其特征在于：在工作平台上设有芯片顶出机构；在工作平台的一侧设有芯片顶出机构；所述芯片顶出机构包括顶出基座、一级顶出装置、二级顶出装置和顶针组件，所述顶出基座设置在工作平台上，所述二级顶出装置设置在顶出基座上，在二级顶出装置上设有一级顶出装置，在一级顶出装置上设有顶针组件；一级顶出装置沿着二级顶出装置的长度方向移动设置，顶针组件沿着一级顶出装置的长度方向移动设置；所述顶针组件包括顶针基座、顶针、吸筒和顶针驱动部，所述顶针基座设置在一级顶出装置上，在顶针基座的一端设有吸筒，在顶针基座一侧的一级顶出装置上设有顶针驱动部，所述顶针位于吸筒内并连接顶针驱动部，所述一级顶出装置上设置有用于对一级顶出装置的移动长度进行限制的一级顶出行程开关；顶针组件上设置有用于对顶针组件的移动长度进行限制的顶针行程开关。2.根据权利要求1所述的一种吸附顶出装置，其特征在于：所述二级顶出装置包括二级顶出气缸、二级顶出固定座、二级顶出连接块、二级顶出导轨和二级顶出滑块，所述二级顶出气缸的缸体通过二级顶出固定座安装在顶出基座的顶端，在顶出基座的一侧设有二级顶出导轨，一级顶出装置通过二级顶出滑块滑动的设置在二级顶出导轨上，所述二级顶出气缸的活塞杆通过二级顶出连接块与一级顶出装置连接。3.根据权利要求2所述的一种吸附顶出装置，其特征在于：所述一级顶出装置包括一级顶出基座、一级顶出电机、一级顶出凸块、一级顶出导轨、一级顶出滑块和一级顶出滚轮，所述一级顶出基座通过一级顶出连接板连接二级顶出滑块，二级顶出气缸的活塞杆通过二级顶出连接块与一级顶出连接板连接；在一级顶出基座的一端设有一级顶出电机，在一级顶出电机的驱动轴上设有一级顶出凸块，在一级顶出基座的另一端设有一级顶出导轨，所述顶针基座通过一级顶出滑块滑动的设置在一级顶出导轨上，在顶针基座靠近一级顶出电机的一端上设有一级顶出滚轮，所述一级顶出凸块与一级顶出滚轮接触连接；在一级顶出滑块一侧的以及顶出基座上设有顶针驱动部。4.根据权利要求3所述的一种吸附顶出装置，其特征在于：在顶针组件上设有顶出复位弹簧杆一，在一级顶出基座上设有顶出复位弹簧杆二，在顶出复位弹簧杆一与顶出复位弹簧杆二之间设有一级顶出复位弹簧。5.根据权利要求3所述的一种吸附顶出装置，其特征在于：所述顶针驱动部包括顶针驱动电机、顶针驱动基座、顶针驱动导轨、顶针驱动滑块、顶针驱动凸块、顶针连接杆和顶针滚轮，所述顶针驱动电机设置在一级顶出基座的一端，在一级顶出基座的另一端设有顶针驱动导轨，顶针驱动基座通过顶针驱动滑块滑动的设置在顶针驱动导轨上，在顶针驱动基座的一端设有顶针连接杆，在顶针连接杆的末端设有顶针，在顶针驱动电机的驱动轴上设有顶针驱动凸块，在顶针驱动基座的另一端设有顶针滚轮，所述顶针驱动凸块与顶针滚轮接触连接。6.根据权利要求5所述的一种吸附顶出装置，其特征在于：在顶针驱动基座上设有顶针复位弹簧杆一，在一级顶出基座上设有顶针复位弹簧杆二，在顶针复位弹簧杆一和顶针复位弹簧杆二之间设有顶针复位弹簧。7.根据权利要求1所述的一种吸附顶出装置，其特征在于：所述吸筒的顶端的中心设有顶针孔，所述顶针位于该顶针孔内，在吸筒的顶端上还设有一个以上的吸附孔，在吸筒内设
有抽风机。8.根据权利要求1所述的一种吸附顶出装置，其特征在于：工作平台上还设置有第一晶圆存放装置，所述第一晶圆存放装置包括第一存放驱动组件和第一存放架，所述第一存放架通过第一存放驱动组件设置在工作平台上；所述第一存放驱动组件包括第一存放移动部和第一存放升降部，所述第一存放移动部包括第一移动电机、第一移动导轨、第一移动丝杆、第一移动滑块和第一移动导轨滑块，第一移动电机固定在工作平台的底部，所述第一移动丝杆的一端固定在第一移动电机的驱动轴上，第一移动丝杆的另一端通过第一移动丝杆轴承座连接工作平台的底部，在第一移动丝杆的两侧设有固定在工作平台底部的第一移动导轨，在第一移动导轨上设有第一移动导轨滑块，在第一移动丝杆上设有第一移动滑块，所述第一存放升降部与第一移动滑块连接；所述第一存放升降部包括第一升降座、第一升降连接架、第一升降电机、第一升降丝杆、第一升降导轨、第一升降滑块和第一升降导轨滑块，所述第一升降连接架固定在第一移动滑块的下方，第一升降连接架还与第一移动导轨滑块连接；所述第一升降座设置在第一升降连接架上，在第一升降座的一端设有第一升降电机，所述第一升降丝杆设置在第一升降座上，且第一升降丝杆的一端连接第一升降电机的驱动轴，第一升降丝杆的另一端通过第一升降丝杆轴承座设置在第一升降座的另一端，在第一升降丝杆上设有第一升降滑块，在第一升降丝杆两侧的第一升降座上设有第一升降导轨，在第一升降导轨上设有第一升降导轨滑块，第一存放架固定在第一升降滑块上，且第一存放架还与第一升降导轨滑块连接。9.根据权利要求8所述的一种吸附顶出装置，其特征在于：所述第一存放架包括第一存放连接板和第一晶圆存放板，所述第一存放连接板固定在第一升降滑块上，在第一存放连接板上设有第一晶圆存放板，所述第一晶圆存放板上对应晶圆上芯片设置区域开设有通槽，顶针组件朝向通槽设置在通槽两侧的第一晶圆存放板上设有第一晶圆固定组件；所述第一晶圆固定组件包括第一固定压板、第一固定条、第一固定托板和第一固定气缸，所述第一固定条设置在通槽两侧的第一晶圆存放板的正面上，在第一晶圆存放板的背面设有第一固定气缸，所述第一固定气缸的活塞杆穿过第一晶圆存放板并连接位于第一固定条上方的第一固定压板，在通槽下方的第一晶圆存放板的正面上设有第一固定托板。

技术总结
本实用新型提供一种吸附顶出装置，包括工作平台，在工作平台上设有芯片顶出机构和第一晶圆存放装置；在工作平台的一侧设有芯片顶出机构，在工作平台的另一侧设有第一晶圆存放装置；所述芯片顶出机构包括顶出基座、一级顶出装置、二级顶出装置和顶针组件，所述顶出基座设置在工作平台上，所述二级顶出装置设置在顶出基座上，在二级顶出装置上设有一级顶出装置，在一级顶出装置上设有顶针组件；一级顶出装置沿着二级顶出装置的长度方向移动设置，顶针组件沿着一级顶出装置的长度方向移动设置，上述结构，可将晶圆进行吸附再将芯片顶出，从而使得芯片与晶圆之间的分离更加有效且稳定。而使得芯片与晶圆之间的分离更加有效且稳定。而使得芯片与晶圆之间的分离更加有效且稳定。


技术研发人员：冼志军 徐文斌 钱兴健 尹军强 潘水江
受保护的技术使用者：广州蓝海机器人系统有限公司
技术研发日：2022.11.25
技术公布日：2023/7/14