易于加工的贴片式红外线接收头的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路元器件领域，特别涉及一种易于加工的贴片式红外线接收头。


背景技术：

2.红外线接收头为光敏芯片与ic组合封装而成的产品，用于接收红外线信号，广泛应用在家庭影音、家电等电子设备的遥控装置中。随着智能时代的到来，产品要求越来越智能化、产品尺寸要求越来越小、性能要求越来越高，现有的易于加工的贴片式红外线接收头的尺寸较大，占用空间较大。
3.故需要提供一种易于加工的贴片式红外线接收头来解决上述的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型涉及一种易于加工的贴片式红外线接收头，该易于加工的贴片式红外线接收头通过将支架的一侧设置为阶梯状，减小了支架在ic安装位置的占用面积，同时为输出引脚与电源引脚提供了安装空间，显著减少了该易于加工的贴片式红外线接收头的占用空间，解决了现有技术中易于加工的贴片式红外线接收头的尺寸较大导致占用空间较大的问题。
5.为解决上述问题，本实用新型的内容为：一种易于加工的贴片式红外线接收头，其包括：
6.支架，所述支架上固定设置有光敏芯片与ic，所述光敏芯片与所述ic电性连接；所述支架的一侧设置为直线边，所述支架相对的另一侧设置为阶梯状，所述支架设置有所述ic的一端的两个侧边之间的距离最小；
7.屏蔽盖，所述屏蔽盖与所述支架设置有所述光敏芯片的一端连接，用于翻折后覆盖于所述ic；所述屏蔽盖设置为u型结构；
8.引脚，所述引脚包括两根地线引脚、输出引脚与电源引脚；两根所述地线引脚设置在所述支架的直线边的一侧，所述输出引脚与所述电源引脚设置在所述支架呈阶梯状的一侧，所述支架的阶梯状的侧边用于将所述地线引脚、所述电源引脚的端部均靠近所述ic设置；所述地线引脚、所述输出引脚与所述电源引脚均与所述ic电性连接；以及，
9.封装胶体，所述封装胶体包括上层封装体与下层封装体，所述上层封装体设置为半椭球形结构，所述下层封装体与所述上层封装体盖合连接，所述支架位于所述下层封装体与所述上层封装体之间，所述引脚穿射过所述下层封装体设置。
10.进一步的，两根所述地线引脚均设置为直线状，且两根所述地线引脚平行设置，结构简单，节约成本。
11.进一步的，所述支架上设置有第一点胶点，所述第一点胶点靠近其中一根所述地线引脚设置，且两根所述地线引脚共用一个所述第一点胶点。所述ic通过焊线与两根所述地线引脚电性连接，所述焊线的一端与所述第一点胶点焊接，所述焊线的另一端与所述ic
焊接，节约成本，缩小所述焊线的长度。
12.进一步的，所述支架呈阶梯状的一侧包括第一阶梯边与第二阶梯边，所述第一阶梯边靠近所述ic设置，所述第一阶梯边的正投影呈直线。所述第二阶梯边靠近所述光敏芯片设置，所述第二阶梯边的正投影呈曲线设置。所述第二阶梯边相对于第一阶梯边凸出设置，缩小占用面积。
13.进一步的，所述输出引脚包括第一连接体与第二连接体，所述第一连接体的一端固定设置在所述支架远离所述屏蔽盖的一端的外侧，所述第一连接体的另一端的侧面与所述第二连接体的一端的侧面搭接连接，所述第二连接体相对于所述第一连接体靠近所述电源引脚，减小占用空间，缩小体积。
14.进一步的，所述第二连接体与靠近所述ic处的所述地线平行设置，且均位于同一中心轴线上，所述中心轴线与所述支架垂直，使结构更美观。
15.进一步的，所述地线引脚、所述第一连接体、所述第二连接体的宽度均相同设置，节约成本。
16.进一步的，所述电源引脚包括第三连接体、第四连接体与第五连接体。所述第三连接体位于所述第一阶梯边的外侧，所述第五连接体位于所述第二阶梯边的外侧，所述第四连接体垂直于所述第三连接体、所述第五连接体。所述第三连接体远离所述ic的一端与所述第四连接体的一端连接，所述第四连接体的另一端与所述第五连接体靠近所述光敏芯片的一端连接，结构紧凑，节约空间。
17.进一步的，所述第三连接体、所述第五连接体、所述输出引脚平行设置，使结构更美观。
18.进一步的，所述第三连接体靠近所述第二连接体设置，所述第一连接体靠近所述ic的一端设置有第二点胶点，所述ic通过焊线与所述输出引脚电性连接，所述焊线的一端与所述第二点胶点焊接，所述焊线的另一端与所述ic焊接。所述第三连接体靠近所述ic的一端设置有第三点胶点，所述ic通过焊线与所述电源引脚电性连接，所述焊线的一端与所述第三点胶点焊接，所述焊线的另一端与所述ic焊接，减小所述焊线的长度，节约成本。
19.本实用新型由于采用了上述的易于加工的贴片式红外线接收头，相较于现有技术，其有益效果为：本实用新型涉及一种易于加工的贴片式红外线接收头，该易于加工的贴片式红外线接收头包括支架、屏蔽盖与引脚。支架上固定设置有光敏芯片与ic，光敏芯片与ic电性连接。支架的一侧设置为直线边，支架相对的另一侧设置为阶梯状，支架设置有ic的一端的两个侧边之间的距离最小。屏蔽盖与支架设置有光敏芯片的一端连接，用于翻折后覆盖于ic。屏蔽盖设置为u型结构。引脚包括两根地线引脚、输出引脚与电源引脚。两根地线引脚设置在支架的直线边的一侧，输出引脚与电源引脚设置在支架呈阶梯状的一侧，支架的阶梯状的侧边用于将地线引脚、电源引脚的端部均靠近ic设置。地线引脚、输出引脚与电源引脚均与ic电性连接。封装胶体包括上层封装体与下层封装体，上层封装体设置为半椭球形结构，下层封装体与上层封装体盖合连接，支架位于下层封装体与上层封装体之间，引脚穿射过下层封装体设置。该易于加工的贴片式红外线接收头通过将支架的一侧设置为阶梯状，减小了支架在ic安装位置的占用面积，同时为输出引脚与电源引脚提供了安装空间，显著减少了该易于加工的贴片式红外线接收头的占用空间，解决了现有技术中易于加工的贴片式红外线接收头的尺寸较大导致占用空间较大的问题。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例相应的附图。
21.图1为本实用新型的易于加工的贴片式红外线接收头的光敏芯片与ic安装完成后的一实施例的主视图。
22.图2为本实用新型的易于加工的贴片式红外线接收头的一实施例的主视图。
23.图3为本实用新型的易于加工的贴片式红外线接收头的封装胶体的一实施例的主视图。
24.图4为本实用新型的易于加工的贴片式红外线接收头的封装胶体的一实施例的左视图。
25.图中：10.易于加工的贴片式红外线接收头，20.支架，21.光敏芯片，22.ic，23.第一阶梯边，24.第二阶梯边，30.屏蔽盖，41.地线引脚，42.输出引脚，421.第一连接体，422.第二连接体，43.电源引脚，431.第三连接体，432.第四连接体，433.第五连接体，44.第一点胶点，45.第二点胶点，46.第三点胶点，47.焊线，50.封装胶体，51.上层封装体，52.下层封装体。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.本实用新型中所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、
28.「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「顶部」以及「底部」等词，仅是参考附图的方位，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。
29.在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
30.请参照图1、图2，在本实施例中，该易于加工的贴片式红外线接收头10包括支架20、屏蔽盖30、引脚与封装胶体50。支架20上固定设置有光敏芯片21与ic22，光敏芯片21与ic22电性连接。光敏芯片21固定到支架20端部的中间，ic22固定到支架20靠左边的位置，不能超过支架20的边缘的斜坡处或者使ic22悬空设置。支架20的一侧设置为直线边，支架20相对的另一侧设置为阶梯状，支架20设置有ic22的一端的两个侧边之间的距离最小。阶梯状缩进去的空间可以放置引脚，减小占用空间，节约成本。屏蔽盖30与支架20设置有光敏芯片21的一端连接，用于翻折后覆盖于ic22。屏蔽盖30上设置为u型结构，便于翻折。
31.支架20呈阶梯状的一侧包括第一阶梯边23与第二阶梯边24，第一阶梯边23靠近ic22设置，第一阶梯边23的正投影呈直线。第二阶梯边24靠近光敏芯片21设置，第二阶梯边24的正投影呈曲线设置。第二阶梯边24相对于第一阶梯边23凸出设置，缩小占用面积。
32.在本实施例中，引脚包括两根地线引脚41、输出引脚42与电源引脚43。地线引脚41、输出引脚42与电源引脚43均与ic22电性连接。两根地线引脚41设置在支架20的直线边的一侧。两根地线引脚41均设置为直线状，且两根地线引脚41平行设置，地线引脚41的长度
方向与支架20的侧边垂直设置，结构简单，节约成本。其中一根地线引脚41靠近光敏芯片21的一端设置，另一根地线引脚41靠近ic22的一端设置，且该地线引脚41部分凸出支架20的端部设置。支架20上设置有第一点胶点44，第一点胶点44靠近其中一根地线引脚41设置，且两根地线引脚41共用一个第一点胶点44。ic22通过焊线47与两根地线引脚41电性连接，焊线47的一端与第一点胶点44焊接，焊线47的另一端与ic22焊接，节约成本，缩小焊线47的长度。
33.请参照图3、图4，封装胶体50包括上层封装体51与下层封装体52，上层封装体51设置为半椭球形结构，下层封装体52与上层封装体51盖合连接，支架20位于下层封装体52与上层封装体51之间，封装胶体50与支架20注塑一体化成型，提高组装效率。引脚穿射过下层封装体52设置，穿出的部分向下层封装体52的底部弯折设置。
34.请参照图1，输出引脚42与电源引脚43设置在支架20呈阶梯状的一侧，支架20的阶梯状的侧边用于将地线引脚41、电源引脚43的端部均靠近ic22设置。输出引脚42包括第一连接体421与第二连接体422，第一连接体421的一端固定设置在支架20远离屏蔽盖30的一端的外侧，第一连接体421的另一端的侧面与第二连接体422的一端的侧面搭接连接，第二连接体422相对于第一连接体421靠近电源引脚43，减小占用空间，缩小体积。
35.第二连接体422与靠近ic22处的地线平行设置，且均位于同一中心轴线上，中心轴线与支架20垂直，使结构更美观。地线引脚41、第一连接体421、第二连接体422的宽度均相同设置，节约成本。
36.请参照图2，电源引脚43包括第三连接体431、第四连接体432与第五连接体433。第三连接体431位于第一阶梯边23的外侧，第五连接体433位于第二阶梯边24的外侧，第四连接体432垂直于第三连接体431、第五连接体433。第三连接体431远离ic22的一端与第四连接体432的一端连接，第四连接体432的另一端与第五连接体433靠近光敏芯片21的一端连接，结构紧凑，节约空间。而且，第四连接体432与第三连接体431、第四连接体432与第五连接体433的连接处均加宽处理，提高连接的牢固性。
37.第三连接体431、第五连接体433、输出引脚42平行设置，使结构更美观。第三连接体431靠近第二连接体422设置，第一连接体421靠近ic22的一端设置有第二点胶点45，ic22通过焊线47与输出引脚42电性连接，焊线47的一端与第二点胶点45焊接，焊线47的另一端与ic22焊接。第三连接体431靠近ic22的一端设置有第三点胶点46，ic22通过焊线47与电源引脚43电性连接，焊线47的一端与第三点胶点46焊接，焊线47的另一端与ic22焊接，减小焊线47的长度，节约成本。
38.焊线47的焊接方式为焊完一条焊线47接着打金球，再在金球上点银胶，银胶烘烤条件为55℃
±
5℃，点完银胶1小时内进行烘烤。其中，金球采用的是金线0.9mil制成。而且，光敏芯片21与ic22之间的焊线47不能与光敏芯片21的边框接触或者存在短路现象。ic22上的焊球不得超出焊点区。
39.本实用新型由于采用了上述的易于加工的贴片式红外线接收头，相较于现有技术，其有益效果为：本实用新型涉及一种易于加工的贴片式红外线接收头，该易于加工的贴片式红外线接收头包括支架、屏蔽盖与引脚。支架上固定设置有光敏芯片与ic，光敏芯片与ic电性连接。支架的一侧设置为直线边，支架相对的另一侧设置为阶梯状，支架设置有ic的一端的两个侧边之间的距离最小。屏蔽盖与支架设置有光敏芯片的一端连接，用于翻折后
覆盖于ic。屏蔽盖设置为u型结构。引脚包括两根地线引脚、输出引脚与电源引脚。两根地线引脚设置在支架的直线边的一侧，输出引脚与电源引脚设置在支架呈阶梯状的一侧，支架的阶梯状的侧边用于将地线引脚、电源引脚的端部均靠近ic设置。地线引脚、输出引脚与电源引脚均与ic电性连接。封装胶体包括上层封装体与下层封装体，上层封装体设置为半椭球形结构，下层封装体与上层封装体盖合连接，支架位于下层封装体与上层封装体之间，引脚穿射过下层封装体设置。该易于加工的贴片式红外线接收头通过将支架的一侧设置为阶梯状，减小了支架在ic安装位置的占用面积，同时为输出引脚与电源引脚提供了安装空间，显著减少了该易于加工的贴片式红外线接收头的占用空间，解决了现有技术中易于加工的贴片式红外线接收头的尺寸较大导致占用空间较大的问题。
40.综上，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。

技术特征：
1.一种易于加工的贴片式红外线接收头，其特征在于，包括：支架，所述支架上固定设置有光敏芯片与ic，所述光敏芯片与所述ic电性连接；所述支架的一侧设置为直线边，所述支架相对的另一侧设置为阶梯状，所述支架设置有所述ic的一端的两个侧边之间的距离最小；屏蔽盖，所述屏蔽盖与所述支架设置有所述光敏芯片的一端连接，用于翻折后覆盖于所述ic；所述屏蔽盖设置为u型结构；引脚，所述引脚包括两根地线引脚、输出引脚与电源引脚；两根所述地线引脚设置在所述支架的直线边的一侧，所述输出引脚与所述电源引脚设置在所述支架呈阶梯状的一侧，所述支架的阶梯状的侧边用于将所述地线引脚、所述电源引脚的端部均靠近所述ic设置；所述地线引脚、所述输出引脚与所述电源引脚均与所述ic电性连接；以及，封装胶体，所述封装胶体包括上层封装体与下层封装体，所述上层封装体设置为半椭球形结构，所述下层封装体与所述上层封装体盖合连接，所述支架位于所述下层封装体与所述上层封装体之间，所述引脚穿射过所述下层封装体设置。2.根据权利要求1所述的易于加工的贴片式红外线接收头，其特征在于，两根所述地线引脚均设置为直线状，且两根所述地线引脚平行设置。3.根据权利要求2所述的易于加工的贴片式红外线接收头，其特征在于，所述支架上设置有第一点胶点，所述第一点胶点靠近其中一根所述地线引脚设置，且两根所述地线引脚共用一个所述第一点胶点；所述ic通过焊线与两根所述地线引脚电性连接，所述焊线的一端与所述第一点胶点焊接，所述焊线的另一端与所述ic焊接。4.根据权利要求1所述的易于加工的贴片式红外线接收头，其特征在于，所述支架呈阶梯状的一侧包括第一阶梯边与第二阶梯边，所述第一阶梯边靠近所述ic设置，所述第一阶梯边的正投影呈直线；所述第二阶梯边靠近所述光敏芯片设置，所述第二阶梯边的正投影呈曲线设置；所述第二阶梯边相对于第一阶梯边凸出设置。5.根据权利要求4所述的易于加工的贴片式红外线接收头，其特征在于，所述输出引脚包括第一连接体与第二连接体，所述第一连接体的一端固定设置在所述支架远离所述屏蔽盖的一端的外侧，所述第一连接体的另一端的侧面与所述第二连接体的一端的侧面搭接连接，所述第二连接体相对于所述第一连接体靠近所述电源引脚。6.根据权利要求5所述的易于加工的贴片式红外线接收头，其特征在于，所述第二连接体与靠近所述ic处的所述地线平行设置，且均位于同一中心轴线上，所述中心轴线与所述支架垂直。7.根据权利要求6所述的易于加工的贴片式红外线接收头，其特征在于，所述地线引脚、所述第一连接体、所述第二连接体的宽度均相同设置。8.根据权利要求5所述的易于加工的贴片式红外线接收头，其特征在于，所述电源引脚包括第三连接体、第四连接体与第五连接体，所述第三连接体位于所述第一阶梯边的外侧，所述第五连接体位于所述第二阶梯边的外侧，所述第四连接体垂直于所述第三连接体、所述第五连接体；所述第三连接体远离所述ic的一端与所述第四连接体的一端连接，所述第四连接体的另一端与所述第五连接体靠近所述光敏芯片的一端连接。9.根据权利要求8所述的易于加工的贴片式红外线接收头，其特征在于，所述第三连接体、所述第五连接体、所述输出引脚平行设置。
10.根据权利要求8所述的易于加工的贴片式红外线接收头，其特征在于，所述第三连接体靠近所述第二连接体设置，所述第一连接体靠近所述ic的一端设置有第二点胶点，所述ic通过焊线与所述输出引脚电性连接，所述焊线的一端与所述第二点胶点焊接，所述焊线的另一端与所述ic焊接；所述第三连接体靠近所述ic的一端设置有第三点胶点，所述ic通过焊线与所述电源引脚电性连接，所述焊线的一端与所述第三点胶点焊接，所述焊线的另一端与所述ic焊接。

技术总结
本实用新型涉及一种易于加工的贴片式红外线接收头，该易于加工的贴片式红外线接收头的支架上固定设置有光敏芯片与IC，光敏芯片与IC电性连接。支架的一侧设置为直线边，支架相对的另一侧设置为阶梯状，支架设置有IC的一端的两个侧边之间的距离最小。屏蔽盖用于翻折后覆盖于IC。两根地线引脚设置在支架的直线边的一侧，输出引脚与电源引脚设置在支架呈阶梯状的一侧。地线引脚、输出引脚与电源引脚均与IC电性连接。上层封装体设置为半椭球形结构，下层封装体与上层封装体盖合连接，支架位于下层封装体与上层封装体之间，引脚穿射过下层封装体设置。该易于加工的贴片式红外线接收头减小了支架在IC安装位置的占用面积，显著减少了占用空间。用空间。用空间。


技术研发人员：周学武
受保护的技术使用者：深圳市永旭光电技术有限公司
技术研发日：2023.04.06
技术公布日：2023/7/14