一种耳罩及对讲机的制作方法

1.本实用新型涉及头戴式对讲机技术领域，更具体涉及一种耳罩及对讲机。


背景技术：

2.头戴式对讲机有海绵体作为密封隔音的耳罩，较好隔绝干扰，具有较好的声音体验。但是，长时间的佩戴或者时炎热环境时，由于耳廓与耳套之间的密封性好，从而导致耳廓内流汗，影响使用者的舒适感，可能会对耳朵产生伤害。在低温的环境中，耳朵比较容易受到低温影响，在低温下体验感较差。
3.目前，头戴式对讲机的耳罩内设置传统结构方式来调节温度很难做到，因体积因素影响不能放置传统构件。还有就是冷热端散热方式也无法满足头戴式对讲机。热端的散热方式包括自然散热，冲液散热，真空潜热散热和强风散热。自然散热需要较大的散热面积不适合运用在耳罩上，冲液散热需要使用液体和提供液体循环的动力装置，因其体积一般过大不易安装在耳罩上。采用强风散热的方式，风扇会产生噪音，影响使用感，而真空散热方式需要较多散热管，散热效率不理想，所以，有必要提供一种全新的散热结构的恒温对讲机。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题在于，如何实现对耳罩温度的调节以降低环境因素(温度)导致头戴式对讲机使用时的不适感。
5.本实用新型通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：一种耳罩，包括耳罩壳体，所述耳罩壳体与耳朵正对的一侧设有温度传感器，所述耳罩壳体内设置有半导体恒温控制器、pcba板控制总成，所述半导体恒温控制器、温度传感器均与pcba板控制总成电性连接，所述半导体恒温控制器用于调节耳罩壳体与耳朵正对一侧的温度。
6.通过温度传感器可在使用时检测耳罩壳体内温度，并将该温度反馈至pcba板控制总成，pcba板控制总成通过半导体恒温控制器进行升温或降温，以提高调节耳罩壳体温度，以降低环境因素(温度)导致头戴式对讲机使用时的不适感。
7.作为优选的技术方案，所述耳罩壳体包括主壳、后盖、耳罩，所述主壳和后盖固定连接并形成一个密闭的腔体结构，所述后盖上固定连接有耳罩，所述温度传感器嵌设于后盖朝向耳朵的一端，所述后盖背离耳朵的一端固定连接有喇叭。
8.作为优选的技术方案，所述pcba板控制总成固定连接在主壳内，且其底部与喇叭固定连接，所述腔体内还设有导热组件。
9.作为优选的技术方案，所述导热组件包括主壳散热块和耳罩散热片，所述主壳散热块嵌设于主壳内，且其顶部与主壳顶部共面，所述后盖上开设有与耳罩散热片相适配的安装孔，所述主壳散热块底部与半导体恒温控制器一端固定连接，所述半导体恒温控制器另一端通过耳罩散热片与耳罩相连。
10.作为优选的技术方案，所述半导体恒温控制器两端分别与半导体恒温控制器和耳
罩散热片粘接固定。
11.作为优选的技术方案，所述主壳散热块与主壳顶部共面的一端开设有菱形散热部。
12.作为优选的技术方案，所述壳散热块与半导体恒温控制器相连的一端开设有与其相适配的安装槽。
13.一种带有耳罩的对讲机，包括耳罩壳体、头弓，所述头弓两个自由端分别固定连接有一个耳罩壳体。
14.本实用新型的优点在于：
15.(1)本实用新型中，通过温度传感器可在使用时检测耳罩壳体内温度，并将该温度反馈至pcba板控制总成，pcba板控制总成通过半导体恒温控制器进行升温或降温，以提高调节耳罩壳体温度，以降低环境因素(温度)导致头戴式对讲机使用时的不适感。
附图说明
16.图1为本实用新型实施例提供的一种对讲机的整体结构示意图；
17.图2为本实用新型实施例提供的一种对讲机的横向剖面结构示意图；
18.图3为本实用新型实施例提供的一种对讲机的喇叭结构示意图；
19.图4为本实用新型实施例提供的一种对讲机的纵向剖面结构示意图；
20.图5为本实用新型实施例提供的一种对讲机的导热组件结构示意图；
21.图6为本实用新型实施例提供的一种对讲机的pcba板控制总成结构示意图；
22.图7为本实用新型实施例提供的一种对讲机的耳罩散热片结构示意图；
23.附图标号：1、主壳散热块；2、主壳；3、耳罩；4、头弓；5、温度传感器；6、喇叭；7、半导体恒温控制器；8、耳罩散热片；9、pcba板控制总成；10、后盖。
具体实施方式
24.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.参阅图1、图2，一种对讲机，包括耳罩壳体、头弓4，头弓4两个自由端分别固定连接有一个耳罩壳体，耳罩壳体与耳朵正对的一侧设有温度传感器5，耳罩壳体内设置有半导体恒温控制器7、pcba板控制总成9，半导体恒温控制器7、温度传感器5均与pcba板控制总成9电性连接，半导体恒温控制器7用于调节耳罩壳体与耳朵正对一侧的温度，通过温度传感器5可在对讲机使用时检测耳罩壳体内的温度，并将该温度反馈至pcba板控制总成9，pcba板控制总成9通过半导体恒温控制器7进行升温或降温，以提高调节耳罩壳体温度，以降低环境因素(温度)导致头戴式对讲机使用时的不适感；
26.本实施例中，pcba板控制总成9为控制器，半导体恒温控制器7为市购件，可以为tecooler微小型工业级半导体制冷片，但不限于此。
27.电流在经过半导体恒温控制器7时，会导致半导体恒温控制器7两端产生热量转
移，从而形成热端和冷端，并且改变电流的方向会调换热端和冷端的位置，因此采用半导体恒温控制器7的耳罩壳体具有调节温度的功能。
28.参阅图3，耳罩壳体包括主壳2、后盖10、耳罩3，主壳2和后盖10围合固定并形成一个密闭的腔体结构，后盖10与耳朵相对的一端固定连接有耳罩3，温度传感器5嵌设于后盖10朝向耳朵的一端，后盖10背离耳朵的一端固定连接有喇叭6，主壳2内固定连接有pcba板控制总成9，pcba板控制总成9底部与喇叭6顶部相连。
29.参阅图5，腔体内设置有导热组件，导热组件包括主壳散热块1和耳罩散热片8，主壳散热块1嵌设固定连接在主壳2内，且其顶部与主壳2顶部共面，后盖10上开设有与耳罩散热片8相适配的安装孔，主壳散热块1底部与半导体恒温控制器7一端固定连接，半导体恒温控制器7另一端通过耳罩散热片8与耳罩3相连，以将冷量或热量传递给耳罩3。
30.参阅图4、图6、图7，主壳散热块1右端向下弯折形成l型结构，并与半导体恒温控制器7粘接固定，主壳散热块1的l型折弯部为pcba板控制总成9限位，半导体恒温控制器7底部与耳罩散热片8粘接固定，主壳散热块1与主壳2顶部共面的一端开设有菱形散热部，且主壳散热块1材质为紫铜，菱形散热部为凹凸不平的结构，采用散热表面凹凸不平的设计可增加散热面积，主壳散热块1与半导体恒温控制器7相连的一端开设有与其相适配的安装槽。
31.使用方法：
32.冬季使用人戴上头戴式对讲机时，温度很低(耳罩3与耳朵之间的环境)；这时处于后盖10上的温度传感器5会发送寒冷的信号给pcba板控制总成9，半导体恒温控制器7与后盖10上的耳罩散热片8这面工作产生热量，在开启制热效果一分钟内，耳罩3内部温度上升，而靠近主壳散热块1这一面的半导体恒温控制器7会马上制冷，此时主壳散热块1散热面开始降温。
33.夏季使用人戴上头戴式对讲机时，使用人的耳朵与耳罩3之间是密不透风的，耳朵与耳罩3之间产生大量的热量以及汗水，会影响耳朵的舒适感以及声音的质感，这时，温度传感器5会传递热信号给pcba板控制总成9，这时靠近耳罩散热片8这面的半导体恒温控制器7会马上制冷，靠近主壳散热块1这面的半导体恒温控制器7会制热，此时热量会被主壳散热块1的散热面带走热量，在开启制冷效果一分钟内，耳罩3内部温度降低，较没有降温系统的作对比，冷冻耳罩3覆盖部分没有出汗或闷热感。
34.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：
1.一种耳罩，其特征在于，包括耳罩壳体，所述耳罩壳体与耳朵正对的一侧设有温度传感器，所述耳罩壳体内设置有半导体恒温控制器、pcba板控制总成，所述半导体恒温控制器、温度传感器均与pcba板控制总成电性连接，所述半导体恒温控制器用于调节耳罩壳体与耳朵正对一侧的温度。2.根据权利要求1所述的一种耳罩，其特征在于，所述耳罩壳体包括主壳、后盖、耳罩，所述主壳和后盖固定连接并形成一个密闭的腔体结构，所述后盖上固定连接有耳罩，所述温度传感器嵌设于后盖朝向耳朵的一端，所述后盖背离耳朵的一端固定连接有喇叭。3.根据权利要求2所述的一种耳罩，其特征在于，所述pcba板控制总成固定连接在主壳内，且其底部与喇叭固定连接，所述腔体内还设有导热组件。4.根据权利要求3所述的一种耳罩，其特征在于，所述导热组件包括主壳散热块和耳罩散热片，所述主壳散热块嵌设于主壳内，且其顶部与主壳顶部共面，所述后盖上开设有与耳罩散热片相适配的安装孔，所述主壳散热块底部与半导体恒温控制器一端固定连接，所述半导体恒温控制器另一端通过耳罩散热片与耳罩相连。5.根据权利要求4所述的一种耳罩，其特征在于，所述半导体恒温控制器两端分别与半导体恒温控制器和耳罩散热片粘接固定。6.根据权利要求4所述的一种耳罩，其特征在于，所述主壳散热块与主壳顶部共面的一端开设有菱形散热部。7.根据权利要求4所述的一种耳罩，其特征在于，所述主壳散热块与半导体恒温控制器相连的一端开设有与其相适配的安装槽。8.一种带有如权利要求1-7任一项所述耳罩的对讲机，其特征在于，包括耳罩壳体、头弓，所述头弓两个自由端分别固定连接有一个耳罩壳体。

技术总结
本实用新型公开了一种耳罩及对讲机，包括耳罩壳体，所述耳罩壳体与耳朵正对的一侧设有温度传感器，所述耳罩壳体内设置有半导体恒温控制器、PCBA板控制总成，所述半导体恒温控制器、温度传感器均与PCBA板控制总成电性连接，所述半导体恒温控制器用于调节耳罩壳体与耳朵正对一侧的温度。本实用新型汇总，通过温度传感器可在使用时检测耳罩壳体内温度，并将该温度反馈至PCBA板控制总成，PCBA板控制总成通过半导体恒温控制器进行升温或降温，以提高调节耳罩壳体温度，以降低环境因素(温度)导致头戴式对讲机使用时的不适感。戴式对讲机使用时的不适感。戴式对讲机使用时的不适感。


技术研发人员：朱良学 孙兵 王海丽 宋忠祥
受保护的技术使用者：安徽太一通信科技有限公司
技术研发日：2023.02.20
技术公布日：2023/7/14