一种发热元器件散热保护壳的制作方法

未命名 07-16 阅读:135 评论:0


1.本实用新型涉及电子壳体领域,尤其涉及一种发热元器件散热保护壳。


背景技术:

2.在电子产品中设置有一些容易发热的电子元器件,该会发热的电子元器件一般通过风扇进行散热设置,风扇散热的效率较低,在风扇的基础上增加了金属导热,参见申请号为cn202021296599.5一种充电器散热结构,此类为市面常见的散热结构,该散热结构包括散热片和设置于散热片上的组合散热件,市面上的散热件包括水冷和风冷,由于风冷具有较大的风扇,在使用风冷散热时高度方向较大,当散热片表面附着有灰尘等杂物时,会影响散热效率。


技术实现要素:

3.本实用新型针对现有技术中发热元件风扇较大的缺点,提供了一种发热元器件散热保护壳。
4.为了解决上述技术问题,本实用新型通过下述技术方案得以解决:一种发热元器件散热保护壳,包括壳体和位于壳体内的散热组件,散热组件可与发热元器件配合设置,散热组件包括与发热元器件配合设置的导热硅胶片、与导热硅胶片相连的导热金属管和散热片,散热片设置于壳体上且与导热金属管抵接配合设置,导热硅胶片可同时与发热元器件和导热金属管贴合设置,导热金属管至少设置有一组,每组导热金属管各连接有散热片。
5.采用上述方案,发热元器件将热量通过导热硅胶片、导热金属件和散热片依次传递设置,通过散热片可将发热元器件的热量发散设置,从而完成对发热元器件的降温,通过导热金属片的作用传递热量,避免因为散热体积的较大的导致整体体积较大的缺陷。
6.作为优选,壳体设置有用于卡接导热金属管的沉槽,导热金属管设置部分设置于沉槽内,导热金属管部分露出沉槽设置。
7.采用上述方案,沉槽的设置便于增大导热金属管与壳体的接触面积,导热金属露出沉槽部分可与导热硅胶片导热配合设置。
8.作为优选,导热金属管为铜管材质,散热片采用金属材质,导热金属管呈折弯状。
9.采用上述方案,铜管和金属材质均便于导热,折弯设置的导热金属管可增加导热金属管与壳体的接触面积,便于导热金属管的更多热量传导到壳体。
10.作为优选,导热金属管与导热金属管之间均匀间隔设置。
11.采用上述方案,均匀间隔设置的好处在于便于均匀导热。
12.作为优选,导热金属管呈管状,导热金属管配合设置有微型真空泵,微型真空泵设置有用于进气的抽气嘴和用于出气的排气嘴,抽气嘴与导热金属管一端连接设置,排气嘴与散热片相对设置。
13.采用上述方案,真空泵可运作可同时加快铜管内壁和散热片表面的空气流动,可增加热的传递效率,加快散热效果。
14.作为优选,导热金属管远离抽气嘴一端设置有防尘滤件。
15.采用上述方案,防尘滤件设置有用于过滤灰尘的滤网,可降低灰尘进入导热金属管内。
16.作为优选,散热片包括基座段和凸设与基座上的散热段一,散热段一由若干平行设置的片体设置而成,排气嘴可沿散热段一方向吹气设置。
17.采用上述方案,防尘滤件设置有用于过滤灰尘的滤网,可降低灰尘进入导热金属管内。
18.本实用新型由于采用了以上技术方案,具有显著的技术效果:通过微型真空泵可对铜管内部进行抽气,加速壳体内部的空气流通,还可夹快铜管的导热和散热,微型真空泵从铜管内吸过的空气可排放至散热段一的若干片体之间,排气嘴可沿散热段一长度方向对齐设置,可加快散热段一的空气流动,从而加快散热段一的散热,不流动的空气是热的不良导体,通过加快空气的流动可有效提升散热。
附图说明
19.图1是实施例中一种发热元器件散热保护壳安装有电路板结构示意图;
20.图2是实施例中一种发热元器件散热保护壳未安装电路板结构示意图;
21.图3是实施例中一种发热元器件散热保护壳结构示意图。
22.以上附图中各数字标号所指代的部位名称如下:1、壳体;2、导热硅胶片;3、导热金属管;4、散热片;5、沉槽;6、凹槽;7、微型真空泵;8、抽气嘴;9、排气嘴;10、防尘滤件;11、基座段;12、散热段一;13、散热段二;14、电路板;15、导气件。
具体实施方式
23.下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步详细描述。
24.实施例:
25.一种发热元器件散热保护壳,首先参见图1和图2,包括壳体1和位于壳体1内的散热组件,散热组件可与发热元器件配合设置,散热组件包括与发热元器件抵接配合的导热硅胶片2、与导热硅胶片2相连的导热金属管3和散热片4,壳体1采用金属材质,例如铝或铁等便于导热的金属材料,电路板14可通过螺钉螺纹连接于壳体1内,电路板14上设置有发热元器件,导热硅胶片2与发热元器件抵接设置,导热金属管3一端与导热硅胶片2连接,导热金属管3另一端与散热片4连接设置,发热元器件将热量通过导热硅胶片2、导热金属管3和散热片4依次传递设置,通过散热片4可将发热元器件的热量发散设置,从而完成对发热元器件的降温。
26.参见图2,导热硅胶片2通过螺钉与壳体1螺纹连接设置,导热金属管3设置有多组,每组均设置有多根导热金属管3,每组导热金属管3远离导热硅胶片2一端均连接有散热片4,本实施例中设置有两组且每组设置有两根导热金属管3,导热金属管3与导热金属管3之间均匀间隔设置。
27.参见图2,导热金属管3采用铜管材质,导热金属管3呈折弯设置,折弯设置的导热金属管3可增加导热金属管3与壳体1的接触面积,便于导热金属管3的更多热量传导到壳体1,通过壳体1将热量发散,位于壳体1上开设有用于卡接导热金属管3的沉槽5,导热金属管3
一半位于沉槽5内,导热金属管3另一半露出沉槽5设置,导热金属管3露出沉槽5部分可与导热硅胶片2抵接设置,导热硅胶片2设置有用于卡接导热金属管3的凹槽6,导热硅胶片2可完全与导热金属管3贴合设置,
28.参见图2,导热金属管3呈管状,导热金属管3配合设置有微型真空泵7,微型真空泵7设置有用于进气的抽气嘴8和用于出气的排气嘴9,微型真空泵7的抽气嘴8用过连接管与导热金属管3位于散热片4一端连接设置,微型真空泵7排气嘴9与散热片4相对设置,导热金属管3呈两端开通设置,导热金属管3远离抽气嘴8一端设置可进气设置且该进气一端设置有防尘滤件10,防尘滤件10与导热金属管3一端卡接设置,防尘滤件10设置有用于过滤灰尘的滤网,可降低灰尘进入导热金属管3内,散热片4通过螺钉螺纹连接于壳体1,散热片4包括与壳体1抵接设置的基座段11和凸设于基座段11的散热段一12,基座段11开与导热金属管3一端卡接配合的凹槽6,基座段11的凹槽6和导热硅胶片2的凹槽6均为与导热金属管3完全贴合设置,便于热量的传递,散热段一12有若干平行且均匀间隔设置的片体设置而成,壳体1通过螺钉螺纹连接有导气件15,微型真空泵7的排气嘴9与导气件15通过气管连接设置,导气件15开设有若干互通的连通孔,连通孔与散热段一12的片体之间间隙相对,通过微型真空泵7可对铜管内部进行抽气,加速壳体1内部的空气流通,还可夹快铜管的导热和散热,微型真空泵7从铜管内吸过的空气可排放至散热段一12的若干片体之间,排气嘴9可沿散热段一12长度方向对齐设置,可加快散热段一12的空气流动,从而加快散热段一12的散热,不流动的空气是热的不良导体,通过加快空气的流动可有效提升散热,结合图3,位于壳体1上设置有与散热段一12相同的散热段二13,散热段二13也由若干平行且均匀间隔的片体组分,片体可增加与空气的接触面积从而增大散热效果。

技术特征:
1.一种发热元器件散热保护壳,包括壳体(1)和位于壳体(1)内的散热组件,散热组件可与发热元器件配合设置,其特征在于,散热组件包括与发热元器件配合设置的导热硅胶片(2)、与导热硅胶片(2)相连的导热金属管(3)和散热片(4),散热片(4)设置于壳体(1)上且与导热金属管(3)抵接配合设置,导热硅胶片(2)可同时与发热元器件和导热金属管(3)贴合设置,导热金属管(3)至少设置有一组,每组导热金属管(3)各连接有散热片(4)。2.根据权利要求1所述的一种发热元器件散热保护壳,其特征在于,壳体(1)设置有用于卡接导热金属管(3)的沉槽(5),导热金属管(3)设置部分设置于沉槽(5)内,导热金属管(3)部分露出沉槽(5)设置。3.根据权利要求1所述的一种发热元器件散热保护壳,其特征在于,导热金属管(3)为铜管材质,散热片(4)采用金属材质,导热金属管(3)呈折弯状。4.根据权利要求1所述的一种发热元器件散热保护壳,其特征在于,导热金属管(3)与导热金属管(3)之间均匀间隔设置。5.根据权利要求1所述的一种发热元器件散热保护壳,其特征在于,导热金属管(3)呈管状,导热金属管(3)配合设置有微型真空泵(7),微型真空泵(7)设置有用于进气的抽气嘴(8)和用于出气的排气嘴(9),抽气嘴(8)与导热金属管(3)一端连接设置,排气嘴(9)与散热片(4)相对设置。6.根据权利要求5所述的一种发热元器件散热保护壳,其特征在于,导热金属管(3)远离抽气嘴(8)一端设置有防尘滤件(10)。7.根据权利要求5所述的一种发热元器件散热保护壳,其特征在于,散热片(4)包括基座段(11)和凸设与基座上的散热段一(12),散热段一(12)由若干平行设置的片体设置而成,排气嘴(9)可沿散热段一(12)方向吹气设置。

技术总结
本实用新型涉及电子壳体领域,公开了一种发热元器件散热保护壳,包括壳体和位于壳体内的散热组件,散热组件可与发热元器件配合设置,散热组件包括与发热元器件配合设置的导热硅胶片、与导热硅胶片相连的导热金属管和散热片,散热片设置于壳体上且与导热金属管抵接配合设置,导热硅胶片可同时与发热元器件和导热金属管贴合设置,导热金属管至少设置有一组,每组导热金属管各连接有散热片,通过散热片和导热金属配合可传导发热元器件的散热。导热金属配合可传导发热元器件的散热。导热金属配合可传导发热元器件的散热。


技术研发人员:姚零军
受保护的技术使用者:宁波思凯莱数码科技有限公司
技术研发日:2022.12.01
技术公布日:2023/7/14
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