集成电路测试装置的制作方法

1.本技术是有关于半导体领域，详细来说，是有关于一种集成电路测试装置。


背景技术：

2.在现有技术中，每种集成电路产品的引脚数或引脚所需接收的信号不同。因此，当需要进行可靠性偏压试验时，需要对每一种集成电路产品设计测试电路板，以进行电压测试。如此一来将大幅提高作业成本。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提出一种集成电路测试装置来解决上述问题。
4.依据本技术的一实施例，提出一种集成电路测试装置。所述集成电路测试装置包括：若干产品插座、连接座以及电路板。所述产品插座包括多个引脚位。所述连接座包括多个引脚接点。所述产品插座以及所述连接座设置在所述电路板上。所述电路板包括图案化导电层。所述图案化导电层经配置以将所述多个引脚接点的每一者与对应的所述引脚位电性连接。
5.依据本技术的一实施例，所述多个引脚接点在所述电路板上呈现直线排列并且彼此电性绝缘。
6.依据本技术的一实施例，所述连接座还包括电位引脚接点，所述电位引脚接点电性连接至所述电路板的电位接收端。
7.依据本技术的一实施例，多个所述电位引脚接点在所述电路板上呈现直线排列并且彼此电性连接。
8.依据本技术的一实施例，所述连接座还包括接地引脚接点，所述接地引脚接点电性连接至所述电路板的接地端。
9.依据本技术的一实施例，多个所述接地引脚接点在所述电路板上呈现直线排列并且彼此电性连接。
10.依据本技术的一实施例，集成电路测试装置还包括连接器。所述连接器根据所述多个引脚位选择性地将所述多个引脚接点的其中之一连接至所述电位引脚接点或所述接地引脚接点。
11.依据本技术的一实施例，所述图案化导电层另经配置以将所述电位引脚接点电性连接至所述电位接收端。
12.依据本技术的一实施例，所述图案化导电层另经配置以将所述接地引脚接点电性连接至所述接地端。
13.在本技术提出的集成电路测试装置中，当集成电路产品放置于产品插座上后，根据每个引脚位需要接收的信号，在连接座上设置连接器或者直接提供信号至引脚接点。如此一来，不需针对每一种集成电路产品设计一种测试电路板，可大幅减少成本，提高产品适用性以及作业效率。
附图说明
14.附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：
15.图1演示依据本技术一实施例的集成电路测试装置的示意图。
16.图2演示依据本技术一实施例的连接座的示意图。
17.图3演示依据本技术一实施例的产品插座和连接座的连接示意图。
18.图4演示依据本技术一实施例的电位引脚接点与电位接收端的连接示意图。
19.图5演示依据本技术一实施例的接地引脚接点与接地端的连接示意图。
20.图6演示依据本技术另一实施例的连接座的示意图。
具体实施方式
21.以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
22.再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
23.虽然用以界定本技术较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本技术所属技术领域中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实施例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
24.图1演示依据本技术一实施例的集成电路测试装置2的示意图。在某些实施例中，集成电路测试装置2经配置以对集成电路产品进行可靠性偏压试验。在某些实施例中，集成电路测试装置2包括电路板20、产品插座21以及连接座22。在某些实施例中，产品插座21以及连接座22设置于电路板20之上。在某些实施例中，电路板20可以是一种pcb板，所述pcb板
上包括用以实现电性连接的图案化导电层。
25.在某些实施例中，多个产品插座21矩阵设置在电路板20之上。在某些实施例中，每个产品插座21经配置以接收集成电路产品。需说明的是，图1所示的产品插座21的数量仅为范例说明。在本技术中，产品插座21的数量并非一限制，可以依据需要测试的集成电路产品的数量进行调整。
26.在某些实施例中，每个产品插座21包括多个引脚位210。在某些实施例中，每个引脚位210经配置以容纳集成电路产品的引脚。需说明的是，图1所示的引脚位210的数量仅为范例说明，根据不同的集成电路产品，产品插座21可以包括不同数量的引脚位210。
27.在某些实施例中，连接座22设置在电路板20的一端。在某些实施例中，连接座22设置于靠近电路板20的凸出端200的一端。在某些实施例中，凸出端200可以是电路板20的金手指，其上设置有多个信号端，例如但不限于，电位接收端201和接地端202。在某些实施例中，电位接收端201经配置以从外部电源(图未示)接收电压信号。在某些实施例中，接地端202经配置以接地。
28.参考图2，图2演示依据本技术一实施例的连接座22的示意图。在某些实施例中，连接座22包括多个引脚接点221。在某些实施例中，多个引脚接点221在电路板20上呈现直线排列(如图2所示的直线l1)并且彼此电性绝缘。在某些实施例中，引脚接点221的数量与每个产品插座21的引脚位210的数量相同，如图2所示的16个引脚接点221_1-221_16。在某些实施例中，每个引脚接点221通过图案化导电层电性连接至每个产品插座21对应的引脚位210。
29.参考图3，图3演示依据本技术一实施例的产品插座21和连接座22的连接示意图。在某些实施例中，连接座22的引脚接点221_1与每个产品插座21的引脚位210_1电性连接，连接座22的引脚接点221_2与每个产品插座21的引脚位210_2电性连接，以此类推。换言之，每个产品插座21的引脚位210_1都会连接至同一引脚接点221_1，每个产品插座21的引脚位210_2都会连接至同一引脚接点221_2，以此类推。在某些实施例中，每个引脚接点221另外电性连接至凸出端200上的信号接收端以自外部接收需要传送至每个引脚位210的信号。
30.再次参考图2，在某些实施例中，连接座22还包括多个电位引脚接点222。在某些实施例中，多个电位引脚接点222在电路板20上呈现直线排列(如图2所示的直线l2和l3)并且彼此电性连接。某些实施例中，直线l2和l3中所包括的电位引脚接点222的数量与直线l1中所包括的引脚接点221的数量一致。某些实施例中，电位引脚接点222电性连接至凸出端200上的电位接收端201以接收外部电源(图未示)提供的电压信号。具体连接方式可以参考图4，图4演示依据本技术一实施例的电位引脚接点222与电位接收端201的连接示意图。在某些实施例中，直线l2和直线l3中的电位引脚接点222连接至不同的电位接收端201，借此可以接收不同电压信号以增加测试的多样性。在某些实施例中，电位引脚接点222与电位接收端201的连接并不限定以何种方式实现。在某些实施例中，电位引脚接点222与电位接收端201可以通过电路板20上的图案化导电层50电性连接。
31.再次参考图2，在某些实施例中，连接座22还包括多个接地引脚接点223。在某些实施例中，多个接地引脚接点223在电路板20上呈现直线排列(如图2所示的直线l4)并且彼此电性连接。某些实施例中，直线l4中所包括的接地引脚接点224的数量与直线l1中所包括的引脚接点221的数量一致。某些实施例中，接地引脚接点223电性连接至凸出端200上的接地
端202。然而，接地引脚接点223在电路板20上的排列方式仅为范例说明，并非本技术的限制。在某些实施例中，多个接地引脚接点223在电路板20上呈现阵列排列或者其他形式排列，并且彼此电性连接。
32.接地引脚接点223与接地端202的具体连接方式可以参考图5，图5演示依据本技术一实施例的接地引脚接点223与接地端202的连接示意图。在某些实施例中，接地引脚接点223与接地端202的连接并不限定以何种方式实现。在某些实施例中，接地引脚接点223与接地端202可以通过电路板20上的图案化导电层60电性连接。在某些实施例中，图案化导电层50和图案化导电层60可以分别位于电路板20上的不同层。
33.需说明的是，本技术并不限定电位引脚接点222和接地引脚接点223在连接座22中的位置。本技术也不限定电位引脚接点222和接地引脚接点223在连接座22中必须以直线排列。另外，本技术也不限定多个电位引脚接点222和多个接地引脚接点223必须电性连接。
34.如上所述，在某些实施例中，每个引脚接点221另外电性连接至凸出端200上的信号接收端以自外部接收需要传送至每个引脚位210的信号。然而，在其他实施例中，当引脚位210需要接受电压信号或接地时，可以将引脚接点221连接至电位引脚接点222或接地引脚接点223。在某些实施例中，可以在连接座22上将引脚接点221连接至电位引脚接点222或接地引脚接点223。
35.参考图6，图6演示依据本技术另一实施例的连接座22的示意图。举例来说，当引脚位210_2和210_6需要接受电压信号时，通过连接器31将对应的引脚接点221_2和221_6连接至电位引脚接点222。如此设置下，由于引脚接点221_2和221_6通过图案化导电层分别电性连接至引脚位210_2和210_6，引脚位210_2和210_6可以直接从电位引脚接点222接收电压信号。举例来说，当引脚位210_7和210_10需要接地时，通过连接器31将对应的引脚接点221_7和221_10连接至接地引脚接点223。如此设置下，由于引脚接点221_2和221_6通过图案化导电层分别电性连接至引脚位210_2和210_6，引脚位210_2和210_6可以直接从电位引脚接点222接收电压信号。
36.本领域技术人员应能理解，连接座22上的连接器31的数量和连接位置可以根据每个引脚位210所需要接收的信号进行调整。
37.在本技术提出的集成电路测试装置2中，当集成电路产品放置于产品插座21上后，根据每个引脚位210需要接收的信号，在连接座22上设置连接器31或者直接提供信号至引脚接点221。如此一来，不需针对每一种集成电路产品设计一种测试电路板，可大幅减少成本，提高适用性以及作业效率。
38.如本文中所使用，术语“近似地”、“基本上”、“基本”及“约”用于描述并考虑小变化。当与事件或情况结合使用时，所述术语可指事件或情况精确地发生的例子以及事件或情况极近似地发生的例子。如本文中相对于给定值或范围所使用，术语“约”大体上意味着在给定值或范围的
±
10％、
±
5％、
±
1％或
±
0.5％内。范围可在本文中表示为自一个端点至另一端点或在两个端点之间。除非另外规定，否则本文中所公开的所有范围包括端点。术语“基本上共面”可指沿同一平面定位的在数微米(μm)内的两个表面，例如，沿着同一平面定位的在10μm内、5μm内、1μm内或0.5μm内。当参考“基本上”相同的数值或特性时，术语可指处于所述值的平均值的
±
10％、
±
5％、
±
1％或
±
0.5％内的值。
39.如本文中所使用，术语“近似地”、“基本上”、“基本”和“约”用于描述和解释小的变
化。当与事件或情况结合使用时，所述术语可指事件或情况精确地发生的例子以及事件或情况极近似地发生的例子。举例来说，当与数值结合使用时，术语可指小于或等于所述数值的
±
10％的变化范围，例如，小于或等于
±
5％、小于或等于
±
4％、小于或等于
±
3％、小于或等于
±
2％、小于或等于
±
1％、小于或等于
±
0.5％、小于或等于
±
0.1％，或小于或等于
±
0.05％。举例来说，如果两个数值之间的差小于或等于所述值的平均值的
±
10％(例如，小于或等于
±
5％、小于或等于
±
4％、小于或等于
±
3％、小于或等于
±
2％、小于或等于
±
1％、小于或等于
±
0.5％、小于或等于
±
0.1％，或小于或等于
±
0.05％)，那么可认为所述两个数值“基本上”或“约”相同。举例来说，“基本上”平行可以指相对于0
°
的小于或等于
±
10
°
的角度变化范围，例如，小于或等于
±5°
、小于或等于
±4°
、小于或等于
±3°
、小于或等于
±2°
、小于或等于
±1°
、小于或等于
±
0.5
°
、小于或等于
±
0.1
°
，或小于或等于
±
0.05
°
。举例来说，“基本上”垂直可以指相对于90
°
的小于或等于
±
10
°
的角度变化范围，例如，小于或等于
±5°
、小于或等于
±4°
、小于或等于
±3°
、小于或等于
±2°
、小于或等于
±1°
、小于或等于
±
0.5
°
、小于或等于
±
0.1
°
，或小于或等于
±
0.05
°
。
40.举例来说，如果两个表面之间的位移等于或小于5μm、等于或小于2μm、等于或小于1μm或等于或小于0.5μm，那么两个表面可以被认为是共面的或基本上共面的。如果表面相对于平面在表面上的任何两个点之间的位移等于或小于5μm、等于或小于2μm、等于或小于1μm或等于或小于0.5μm，那么可以认为表面是平面的或基本上平面的。
41.如本文中所使用，除非上下文另外明确规定，否则单数术语“一(a/an)”和“所述”可包含复数指示物。在一些实施例的描述中，提供于另一组件“上”或“上方”的组件可涵盖前一组件直接在后一组件上(例如，与后一组件物理接触)的情况，以及一或多个中间组件位于前一组件与后一组件之间的情况。
42.如本文中所使用，为易于描述可在本文中使用空间相对术语例如“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”、“下部”、“左侧”、“右侧”等描述如图中所说明的一个组件或特征与另一组件或特征的关系。除图中所描绘的定向之外，空间相对术语意图涵盖在使用或操作中的装置的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，且本文中所使用的空间相对描述词同样可相应地进行解释。应理解，当一组件被称为“连接到”或“耦合到”另一组件时，其可直接连接或耦合到所述另一组件，或可存在中间组件。
43.前文概述本公开的若干实施例和细节方面的特征。本公开中描述的实施例可容易地用作用于设计或修改其它过程的基础以及用于执行相同或相似目的和/或获得引入本文中的实施例的相同或相似优点的结构。这些等效构造不脱离本公开的精神和范围并且可在不脱离本公开的精神和范围的情况下作出不同变化、替代和改变。

技术特征：
1.一种集成电路测试装置，其特征在于，包括：若干产品插座，所述产品插座包括多个引脚位；连接座，包括多个引脚接点；以及电路板，所述产品插座以及所述连接座设置在所述电路板上；所述电路板包括图案化导电层，所述图案化导电层经配置以将所述多个引脚接点的每一者与对应的所述引脚位电性连接。2.根据权利要求1所述的集成电路测试装置，其特征在于，所述多个引脚接点在所述电路板上呈现直线排列并且彼此电性绝缘。3.根据权利要求1所述的集成电路测试装置，其特征在于，所述连接座还包括电位引脚接点，所述电位引脚接点电性连接至所述电路板的电位接收端。4.根据权利要求3所述的集成电路测试装置，其特征在于，多个所述电位引脚接点在所述电路板上呈现直线排列并且彼此电性连接。5.根据权利要求3所述的集成电路测试装置，其特征在于，所述连接座还包括接地引脚接点，所述接地引脚接点电性连接至所述电路板的接地端。6.根据权利要求5所述的集成电路测试装置，其特征在于，多个所述接地引脚接点在所述电路板上呈现直线排列并且彼此电性连接。7.根据权利要求5所述的集成电路测试装置，其特征在于，还包括：连接器，根据所述多个引脚位选择性地将所述多个引脚接点的其中之一连接至所述电位引脚接点或所述接地引脚接点。8.根据权利要求5所述的集成电路测试装置，其特征在于，所述图案化导电层另经配置以将所述电位引脚接点电性连接至所述电位接收端。9.根据权利要求5所述的集成电路测试装置，其特征在于，所述图案化导电层另经配置以将所述接地引脚接点电性连接至所述接地端。

技术总结
一种集成电路测试装置。所述集成电路测试装置包括：若干产品插座、连接座以及电路板。所述产品插座包括多个引脚位。所述连接座包括多个引脚接点。所述产品插座以及所述连接座设置在所述电路板上。所述电路板包括图案化导电层。所述图案化导电层经配置以将所述多个引脚接点的每一者与对应的所述引脚位电性连接。接点的每一者与对应的所述引脚位电性连接。接点的每一者与对应的所述引脚位电性连接。


技术研发人员：顾文斌
受保护的技术使用者：日月新检测科技（苏州）有限公司
技术研发日：2023.04.06
技术公布日：2023/7/14