一种芯片的缓冲包装结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片包装领域，特别是涉及一种芯片的缓冲包装结构。


背景技术：

2.目前通用mcu(microcontroller unit；mcu)，原厂或代理商在提供少数样品给客户时，常用的包装方式有很多种，如防静电袋包装、编带包装、tray盘包装等。其中比较低成本的常用包装方式主要为：纸盒内嵌防静电海绵的包装方式。该芯片包装盒包括一盒体和一盖体，盒体中还包括一与盒体大小相当的海绵，芯片被装入盒体中附着在海绵上，关上盖体，芯片包装完成。
3.然而，由于运输过程外力，如人为丢件等因素，会导致盒体中芯片与芯片的引脚互相接触，最终导致芯片引脚扭曲损坏，使芯片产品最终无法使用。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种芯片的缓冲包装结构，通过设置的带有泡棉的回形架以及底端的带有针脚孔的底框结构，使用者可以将带有针脚的芯片一端插设在针脚孔内，两端搭设在底框上，顶端的针脚设置于空心的限位框内，而带有泡棉的回形架结构，可与芯片的两侧进行接触固定，泡棉结构起到限位的作用，同时还可以起到缓冲的作用，避免晃动对芯片位置的影响，提高安装后的稳定性。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片的缓冲包装结构，包括底盒和上盖，所述底盒和上盖之间固定连接，所述底盒中包括外框、固定于外框内的内板、固定于内板和外框之间的定位筒、固定于内板中的回形架和固定于内板上的底框，所述上盖中包括顶板、固定于顶板内的内框、固定于顶板内侧壁的限位框、开设于内框内的卡设孔和固定于卡设孔内的限位柱，所述定位筒套设于卡设孔内。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述定位筒的中部开设有定位孔，所述卡设孔的内部固定有限位柱，所述限位柱设置于定位孔内。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述外框与内板之间形成空隙，且其尺寸与内框的尺寸相适配，且所述内框为框架结构，其底端突出于顶板的底端。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述回形架的中部均套设有空心圆筒状泡棉，且所述底框设置于回形架之间。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底框的内部阵列等距开设有多组针脚孔。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述顶板的两侧开设有可视窗。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底盒和上盖的内外侧边均为圆角结构，且所述内框和外框之间阻尼连接。
12.与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：
13.1、本装置中，通过设置的底盒和上盖结构，其中的外框和内板之间形成的空隙与
内框进行卡设阻尼接触，配合内部的定位筒-卡设孔和限位柱-定位孔之间形成连接固定结构，保护内部的回形架和芯片结构，便于运输。
14.2、本装置中，通过设置的带有泡棉的回形架以及底端的带有针脚孔的底框结构，使用者可以将带有针脚的芯片一端插设在针脚孔内，两端搭设在底框上，顶端的针脚设置于空心的限位框内，而带有泡棉的回形架结构，可与芯片的两侧进行接触固定，泡棉结构起到限位的作用，同时还可以起到缓冲的作用，避免晃动对芯片位置的影响，提高安装后的稳定性。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构示意图；
16.图2为本实用新型的底盒和上盖的结构示意图之一；
17.图3为本实用新型的底盒和上盖的结构示意图之二；
18.图4为本实用新型的底盒结构俯视图；
19.图5为本实用新型的上盖结构俯视图。
20.其中：1、底盒；11、外框；12、内板；13、定位筒；131、定位孔；14、回形架；15、底框；16、泡棉；17、针脚孔；2、上盖；21、顶板；211、可视窗；212、限位框；22、内框；221、卡设孔；222、限位柱。
具体实施方式
21.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
22.实施例:
23.如图1-5所示，本实用新型提供一种芯片的缓冲包装结构，包括底盒1和上盖2，底盒1和上盖2之间固定连接，底盒1中包括外框11、固定于外框11内的内板12、固定于内板12和外框11之间的定位筒13、固定于内板12中的回形架14和固定于内板12上的底框15，上盖2中包括顶板21、固定于顶板21内的内框22、固定于顶板21内侧壁的限位框212、开设于内框22内的卡设孔221和固定于卡设孔221内的限位柱222，定位筒13套设于卡设孔221内；通过设置的底盒15和上盖2结构，其中的外框11和内板12之间形成的空隙与内框22进行卡设阻尼接触，配合内部的定位筒13-卡设孔221和限位柱222-定位孔131之间形成连接固定结构，保护内部的回形架14和芯片结构，便于运输。
24.在其他实施例中，定位筒13的中部开设有定位孔131，卡设孔221的内部固定有限位柱222，限位柱222设置于定位孔131内。
25.在其他实施例中，外框11与内板12之间形成空隙，且其尺寸与内框22的尺寸相适配，且内框22为框架结构，其底端突出于顶板21的底端，回形架14的中部均套设有空心圆筒状泡棉16，且底框15设置于回形架14之间；通过设置的带有泡棉16的回形架14以及底端的
带有针脚孔17的底框15结构，使用者可以将带有针脚的芯片一端插设在针脚孔17内，两端搭设在底框1上，顶端的针脚设置于空心的限位框212内，而带有泡棉16的回形架14结构，可与芯片的两侧进行接触固定，泡棉16结构起到限位的作用，同时还可以起到缓冲的作用，避免晃动对芯片位置的影响，提高安装后的稳定性。
26.在其他实施例中，底框15的内部阵列等距开设有多组针脚孔17；针脚孔17方便芯片结构的两侧针脚进行插设。
27.在其他实施例中，顶板21的两侧开设有可视窗211，底盒1和上盖2的内外侧边均为圆角结构，且内框22和外框11之间阻尼连接；可视窗211结构可方便使用者对内部进行观察，阻尼连接的两组结构，可实现方便拆分的效果，而在运输时，直接塑封外部结构即可，使用者配合可视窗211方便进行查看。
28.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种芯片的缓冲包装结构，其特征在于：包括底盒(1)和上盖(2)，所述底盒(1)和上盖(2)之间固定连接，所述底盒(1)中包括外框(11)、固定于外框(11)内的内板(12)、固定于内板(12)和外框(11)之间的定位筒(13)、固定于内板(12)中的回形架(14)和固定于内板(12)上的底框(15)，所述上盖(2)中包括顶板(21)、固定于顶板(21)内的内框(22)、固定于顶板(21)内侧壁的限位框(212)、开设于内框(22)内的卡设孔(221)和固定于卡设孔(221)内的限位柱(222)，所述定位筒(13)套设于卡设孔(221)内。2.根据权利要求1所述的一种芯片的缓冲包装结构，其特征在于：所述定位筒(13)的中部开设有定位孔(131)，所述卡设孔(221)的内部固定有限位柱(222)，所述限位柱(222)设置于定位孔(131)内。3.根据权利要求1所述的一种芯片的缓冲包装结构，其特征在于：所述外框(11)与内板(12)之间形成空隙，且其尺寸与内框(22)的尺寸相适配，且所述内框(22)为框架结构，其底端突出于顶板(21)的底端。4.根据权利要求1所述的一种芯片的缓冲包装结构，其特征在于：所述回形架(14)的中部均套设有空心圆筒状泡棉(16)，且所述底框(15)设置于回形架(14)之间。5.根据权利要求4所述的一种芯片的缓冲包装结构，其特征在于：所述底框(15)的内部阵列等距开设有多组针脚孔(17)。6.根据权利要求1所述的一种芯片的缓冲包装结构，其特征在于：所述顶板(21)的两侧开设有可视窗(211)。7.根据权利要求1所述的一种芯片的缓冲包装结构，其特征在于：所述底盒(1)和上盖(2)的内外侧边均为圆角结构，且所述内框(22)和外框(11)之间阻尼连接。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片的缓冲包装结构，包括底盒和上盖，底盒和上盖之间固定连接，底盒中包括外框、固定于外框内的内板、固定于内板和外框之间的定位筒、固定于内板中的回形架和固定于内板上的底框，上盖中包括顶板、固定于顶板内的内框、固定于顶板内侧壁的限位框、开设于内框内的卡设孔和固定于卡设孔内的限位柱，定位筒套设于卡设孔内，使用者可以将带有针脚的芯片一端插设在针脚孔内，两端搭设在底框上，顶端的针脚设置于空心的限位框内，而带有泡棉的回形架结构，可与芯片的两侧进行接触固定，泡棉结构起到限位的作用，同时还可以起到缓冲的作用，避免晃动对芯片位置的影响，提高安装后的稳定性。提高安装后的稳定性。提高安装后的稳定性。


技术研发人员：杨亦伟
受保护的技术使用者：北京盛世楼兰科技有限公司
技术研发日：2023.03.09
技术公布日：2023/7/14