一种用于半导体的平板加工用切机的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种用于半导体的平板加工用切机。


背景技术：

2.半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
3.半导体的原料在加工中需要进行切割后才能进行加工，中国专利授权公告号cn215549944u，公开了一种用于半导体的平板加工用切机，包括操作台、切割轮、金刚线、张紧轮、滑块、外壳和液压缸，所述操作台上表面设置有外壳，所述外壳两端内部对称设置有张紧轮，所述外壳下端外壁安装有液压缸，所述液压缸下端设置有液压杆，所述液压杆下端连接有支架，所述支架内部转动安装有切割轮，所述切割轮与张紧轮外壁套接有金刚线，所述支架外壁安装有电机，所述电机与切割轮转动连接，所述外壳两端外壁对称开设有限位槽，所述限位槽内部均滑动安装有滑块，所述限位槽内部均设置有弹簧，本实用新型通过设置切割轮以及张紧轮带动金刚线转动对半导体进行切割，可有效降低切割损耗和产生破碎的情况。
4.上述中的现有技术方案存在以下缺陷：上述技术方案中在对半导体原料切割时仅将半导体原料放置后就进行切割，而没有在切割过程中对半导体原料进行限位的功能，导致半导体切割中会产生不稳的现象，因此还有待改进空间。


技术实现要素：

5.为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种用于半导体的平板加工用切机，具备了稳定限位后进行切割的优点，解决了现有技术方案在对半导体原料切割时仅将半导体原料放置后就进行切割，而没有在切割过程中对半导体原料进行稳定限位的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体的平板加工用切机，包括底板；
7.所述底板的表面固定安装有保护壳，所述保护壳的正面固定安装有电机，所述电机的输出端固定连接有活动连接在底板内部的双头螺杆，所述双头螺杆表面的前侧与后侧均螺纹连接有夹板，所述夹板通过滑口纵向滑动连接在底板的顶部，所述底板的顶部设置有传动板，所述传动板的底部螺纹连接有螺纹传动杆，所述螺纹传动杆表面的底部通过固定块和轴承与底板的表面活动连接，所述螺纹传动杆的底端通过斜齿轮与双头螺杆的表面传动连接；
8.所述底板的顶部固定连接有固定板，所述传动板的底部贯穿至固定板的底部并固
定连接有支撑板，所述支撑板底部的前侧与后侧均固定连接有稳定板，所述稳定板的内侧活动连接有固定杆，所述固定杆的表面固定连接有传动张紧轮，所述传动张紧轮的表面传动连接有金刚线体，所述固定板的正面设置有马达，所述马达的背面与稳定板的正面固定安装，所述固定杆表面的后侧通过同步带和同步带轮相互传动连接，所述马达的输出端与固定杆的正面固定连接。
9.作为本实用新型优选的，所述夹板的内侧设置有压板，所述压板的形状为矩形。
10.作为本实用新型优选的，所述夹板远离压板的一侧设置有限位板，所述限位板靠近稳定板的一侧贯穿稳定板并与压板的表面固定连接。
11.作为本实用新型优选的，所述压板靠近夹板的一侧固定连接有抵紧弹片，所述抵紧弹片远离压板的一侧与夹板的表面固定连接。
12.作为本实用新型优选的，所述螺纹传动杆和双头螺杆均位于保护壳的内部，所述夹板与支撑板配合使用。
13.作为本实用新型优选的，所述螺纹传动杆表面的顶部通过轴承活动连接有加强块，所述加强块的内测与固定板的表面固定连接。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
15.1、本实用新型首先由电机带动双头螺杆与螺纹传动杆转动，然后有双头螺杆带动夹板对底板内侧的半导体原料进行稳定夹紧，并且螺纹传动杆带动传动板下移推动支撑板下移，最后由马达带动固定杆和传动张紧轮以及金刚线体转动，使支撑板带动金刚线体下移对夹板内侧的半导体原料进行切割，从而具备了稳定限位后进行切割的优点，替代了现有技术方案中切割时仅将半导体原料放置后就进行切割的方式，提高了半导体原料切割时的稳定性。
16.2、本实用新型通过设置压板，能够对夹板夹紧的半导体原料进行缓冲夹紧，使不同宽度的半导体原料均可以被夹板稳定夹紧，便于夹板对多种半导体原料进行夹紧限位。
附图说明
17.图1为本实用新型结构的立体示意图；
18.图2为本实用新型结构的主视剖面示意图；
19.图3为本实用新型结构夹板的右视剖面示意图。
20.图中：1、底板；2、保护壳；3、电机；4、双头螺杆；5、夹板；6、传动板；7、螺纹传动杆；8、固定板；9、支撑板；10、稳定板；11、固定杆；12、传动张紧轮；13、金刚线体；14、马达；15、压板；16、限位板；17、抵紧弹片；18、加强块。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.如图1至图3所示，本实用新型提供的一种用于半导体的平板加工用切机，包括底板1；
23.底板1的表面固定安装有保护壳2，保护壳2的正面固定安装有电机3，电机3的输出端固定连接有活动连接在底板1内部的双头螺杆4，双头螺杆4表面的前侧与后侧均螺纹连接有夹板5，夹板5通过滑口纵向滑动连接在底板1的顶部，底板1的顶部设置有传动板6，传动板6的底部螺纹连接有螺纹传动杆7，螺纹传动杆7表面的底部通过固定块和轴承与底板1的表面活动连接，螺纹传动杆7的底端通过斜齿轮与双头螺杆4的表面传动连接；
24.底板1的顶部固定连接有固定板8，传动板6的底部贯穿至固定板8的底部并固定连接有支撑板9，支撑板9底部的前侧与后侧均固定连接有稳定板10，稳定板10的内侧活动连接有固定杆11，固定杆11的表面固定连接有传动张紧轮12，传动张紧轮12的表面传动连接有金刚线体13，固定板8的正面设置有马达14，马达14的背面与稳定板10的正面固定安装，固定杆11表面的后侧通过同步带和同步带轮相互传动连接，马达14的输出端与固定杆11的正面固定连接。
25.参考图3，夹板5的内侧设置有压板15，压板15的形状为矩形。
26.作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置压板15，能够对夹板5夹紧的半导体原料进行缓冲夹紧，使不同宽度的半导体原料均可以被夹板5稳定夹紧，便于夹板5对多种半导体原料进行夹紧限位。
27.参考图3，夹板5远离压板15的一侧设置有限位板16，限位板16靠近稳定板10的一侧贯穿稳定板10并与压板15的表面固定连接。
28.作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置限位板16，能够对压板15进行限位，使压板15稳定进行纵向移动，便于压板15稳定的进行移动。
29.参考图3，压板15靠近夹板5的一侧固定连接有抵紧弹片17，抵紧弹片17远离压板15的一侧与夹板5的表面固定连接。
30.作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置抵紧弹片17，能够对压板15进行持续推动，使压板15被持续推动后能够稳定带动压板15对半导体原料进行夹紧。
31.参考图3，螺纹传动杆7和双头螺杆4均位于保护壳2的内部，夹板5与支撑板9配合使用。
32.作为本实用新型的一种技术优化方案，通过将螺纹传动杆7和双头螺杆4均设置为位于保护壳2的内部，能够使保护壳2对螺纹传动杆7和双头螺杆4的传动连接处进行保护，避免了螺纹传动杆7和双头螺杆4因外界垃圾而发生传动不流畅的现象。
33.参考图3，螺纹传动杆7表面的顶部通过轴承活动连接有加强块18，加强块18的内测与固定板8的表面固定连接。
34.作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置加强块18，能够对螺纹传动杆7表面的顶部进行限位，使螺纹传动杆7表面的顶部得到稳定的限位后不易晃动，提高了螺纹传动杆7使用时的稳定性。
35.本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，使用者从固定壳的两侧将半导体原料放置在底板1的顶部后，启动电机3带动双头螺杆4转动，双头螺杆4转动的同时通过斜齿轮与螺纹传动杆7底部的传动，使螺纹传动杆7转动后螺旋带动夹板5下移，使夹板5内侧带动压板15对底板1顶部的半导体原料进行夹紧的同时，传动板6带动支撑板9下移后启动马达14，使马达14带动固定杆11和传动张紧轮12转动后，使传动张紧轮12表面的金刚线体13能够在传动张紧轮12的带动下快速在固定板8的底部转动，当夹板5对半导体原料夹紧后，
金刚线体13在传动板6的推动下对夹板5内侧的半导体原料进行切割，使半导体能够被限位后稳定切割，当半导体原料被切割后从保护壳2的另一侧取出即可，从而达到稳定限位后进行切割的效果。
36.综上所述：该用于半导体的平板加工用切机，通过设置底板1、保护壳2、电机3、双头螺杆4、夹板5、传动板6、螺纹传动杆7、固定板8、支撑板9、稳定板10、固定杆11、传动张紧轮12、金刚线体13和马达14的配合使用，解决了现有技术方案在对半导体原料切割时仅将半导体原料放置后就进行切割，而没有在切割过程中对半导体原料进行稳定限位的问题。
37.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
38.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种用于半导体的平板加工用切机，包括底板(1)；其特征在于：所述底板(1)的表面固定安装有保护壳(2)，所述保护壳(2)的正面固定安装有电机(3)，所述电机(3)的输出端固定连接有活动连接在底板(1)内部的双头螺杆(4)，所述双头螺杆(4)表面的前侧与后侧均螺纹连接有夹板(5)，所述夹板(5)通过滑口纵向滑动连接在底板(1)的顶部，所述底板(1)的顶部设置有传动板(6)，所述传动板(6)的底部螺纹连接有螺纹传动杆(7)，所述螺纹传动杆(7)表面的底部通过固定块和轴承与底板(1)的表面活动连接，所述螺纹传动杆(7)的底端通过斜齿轮与双头螺杆(4)的表面传动连接；所述底板(1)的顶部固定连接有固定板(8)，所述传动板(6)的底部贯穿至固定板(8)的底部并固定连接有支撑板(9)，所述支撑板(9)底部的前侧与后侧均固定连接有稳定板(10)，所述稳定板(10)的内侧活动连接有固定杆(11)，所述固定杆(11)的表面固定连接有传动张紧轮(12)，所述传动张紧轮(12)的表面传动连接有金刚线体(13)，所述固定板(8)的正面设置有马达(14)，所述马达(14)的背面与稳定板(10)的正面固定安装，所述固定杆(11)表面的后侧通过同步带和同步带轮相互传动连接，所述马达(14)的输出端与固定杆(11)的正面固定连接。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体的平板加工用切机，其特征在于：所述夹板(5)的内侧设置有压板(15)，所述压板(15)的形状为矩形。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体的平板加工用切机，其特征在于：所述夹板(5)远离压板(15)的一侧设置有限位板(16)，所述限位板(16)靠近稳定板(10)的一侧贯穿稳定板(10)并与压板(15)的表面固定连接。4.根据权利要求3所述的一种用于半导体的平板加工用切机，其特征在于：所述压板(15)靠近夹板(5)的一侧固定连接有抵紧弹片(17)，所述抵紧弹片(17)远离压板(15)的一侧与夹板(5)的表面固定连接。5.根据权利要求1所述的一种用于半导体的平板加工用切机，其特征在于：所述螺纹传动杆(7)和双头螺杆(4)均位于保护壳(2)的内部，所述夹板(5)与支撑板(9)配合使用。6.根据权利要求1所述的一种用于半导体的平板加工用切机，其特征在于：所述螺纹传动杆(7)表面的顶部通过轴承活动连接有加强块(18)，所述加强块(18)的内测与固定板(8)的表面固定连接。

技术总结
本实用新型公开了一种用于半导体的平板加工用切机，包括底板，底板的表面固定安装有保护壳，保护壳的正面固定安装有电机，电机的输出端固定连接有活动连接在底板内部的双头螺杆。本实用新型首先由电机带动双头螺杆与螺纹传动杆转动，然后有双头螺杆带动夹板对底板内侧的半导体原料进行稳定夹紧，并且螺纹传动杆带动传动板下移推动支撑板下移，最后由马达带动固定杆和传动张紧轮以及金刚线体转动，使支撑板带动金刚线体下移对夹板内侧的半导体原料进行切割，从而具备了稳定限位后进行切割的优点，替代了现有技术方案中切割时仅将半导体原料放置后就进行切割的方式，提高了半导体原料切割时的稳定性。原料切割时的稳定性。原料切割时的稳定性。


技术研发人员：邓培才
受保护的技术使用者：昆山久宝利精密智造有限公司
技术研发日：2023.02.27
技术公布日：2023/7/14