电路板散热装置和电器设备的制作方法

1.本实用新型涉及散热技术领域，尤其是涉及一种电路板散热装置及具有该电路板散热装置的电器设备。


背景技术：

2.随着电子技术的不断发展，电子器件的应用越来越广泛。电子器件在运行过程中会发出热量，如果不及时降温会影响电子器件的正常运行。目前常用的散热方式是将一块散热片整体安装在整个电路板上，使该散热片与电路板上的所有芯片相接触，以对所有芯片进行散热降温。可以看出，该种散热方式可能造成散热片与部分芯片接触不良，导致部分芯片无法正常散热，影响芯片的正常运行；另外，由于芯片的高度不同，若要使一整块散热片与所有芯片均接触，有可能对部分较高的芯片造成挤压，使该部分芯片由于压力过大而损坏，存在改进的空间。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种电路板散热装置，可对不同高度的芯片进行散热，且散热效率高，同时不会使较高的芯片受压破坏，提高了电路板使用的安全性。
4.根据本实用新型实施例的电路板散热装置，包括：电路板，所述电路板设有芯片；导热板，所述导热板与所述电路板相连且位于所述电路板设有所述芯片的一侧，且所述导热板设有导热凸部，所述导热凸部与所述芯片对应连接；散热结构，所述散热结构安装于所述导热板背离所述电路板的一侧。
5.根据本实用新型实施例的电路板散热装置，通过设置电路板与导热板、散热结构的装配使用，可对电路板上不同高度的芯片进行散热，且散热效率高，同时不会使较高的芯片受压破坏，提高了电路板使用的安全性。
6.根据本实用新型一些实施例的电路板散热装置，所述芯片和所述导热凸部均为多个且一一对应以形成多个芯片导热组，每个所述芯片导热组的导热凸部与对应的芯片的厚度和均为设定厚度。
7.根据本实用新型一些实施例的电路板散热装置，每个所述芯片导热组中的所述导热凸部的导热面的面积与对应的所述芯片的散热面的面积大小相同。
8.根据本实用新型一些实施例的电路板散热装置，每个所述芯片导热组中的所述导热凸部与对应的所述芯片之间均设有导热硅胶。
9.根据本实用新型一些实施例的电路板散热装置，所述电路板设有与所述芯片间隔开的第一连接部，所述导热板朝向所述电路板的一侧设有连接柱，所述连接柱与所述第一连接部适于通过连接件可拆卸地相连。
10.根据本实用新型一些实施例的电路板散热装置，所述第一连接部与所述连接柱均为多个且一一对应地分布，且多个所述第一连接部间隔开分布于所述电路板的拐角区域。
11.根据本实用新型一些实施例的电路板散热装置，所述散热结构包括散热板和气流驱动件，所述散热板贴合于所述导热板背离所述电路板的一侧，且所述气流驱动件用于驱动所述散热板周围的气流流动。
12.根据本实用新型一些实施例的电路板散热装置，所述散热板在背离所述导热板的一侧设有散热翅片，所述气流驱动件设于所述散热板在背离所述导热板的一侧且适于朝向所述散热翅片输送气流。
13.根据本实用新型一些实施例的电路板散热装置，所述散热翅片为多个且在所述散热板的侧面间隔开分布，且相邻两个所述散热翅片之间形成有散热间隙，所述气流驱动件位于多个所述散热翅片的中部区域。
14.本实用新型还提出了一种电器设备。
15.根据本实用新型实施例的电器设备，设置有上述任一种实施例所述的电路板散热装置。
16.所述电器设备和上述的电路板散热装置相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。
17.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
18.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
19.图1是根据本实用新型实施例的电路板散热装置的爆炸示意图；
20.图2是根据本实用新型实施例的电路板散热装置的主视图；
21.图3是根据本实用新型实施例的电路板散热装置的侧视图；
22.图4是根据本实用新型实施例的电路板芯片分布的主视图；
23.图5是根据本实用新型实施例的电路板芯片分布的仰视图；
24.图6是根据本实用新型实施例的导热板的后视图；
25.图7是根据本实用新型实施例的导热板的俯视图；
26.图8是根据本实用新型实施例的散热结构的主视图；
27.图9是根据本实用新型实施例的散热结构的仰视图。
28.附图标记：
29.电路板散热装置1，
30.电路板11，芯片111，第一连接部112，导热板12，导热凸部121，连接柱122，散热结构13，散热板131，散热翅片1311，气流驱动件132，导热硅胶14。
具体实施方式
31.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
32.下面参考图1-图9描述根据本实用新型实施例的电路板散热装置1，包括：电路板11、导热板12和散热结构13。
33.其中，电路板11设有芯片111，如图4、图5所示，电路板11上设有不同的安装位置，用于安装不同功能的芯片111，其中不同芯片111的大小和高度也不同。
34.导热板12与电路板11相连且位于电路板11设有芯片111的一侧，导热板12与电路板11设有芯片111的一侧连接，可使导热板12吸收芯片111的热量，以达到散热的作用，同时也实现了导热板12的连接固定，且导热板12设有导热凸部121，导热凸部121与芯片111对应连接，即将导热板12设有导热凸部121的一侧与电路板11设有芯片111的一侧连接，且将导热凸部121与芯片111的表面对应连接，且导热凸部121的高度与芯片111的高度匹配设置，可将芯片111的热量快速传递给导热凸部121，以实现快速散热，且不会使较高的芯片111受压破坏，提高了电路板11使用的安全性。由此，将导热凸部121与芯片111对应连接，使得导热凸部121的结构简单，制造方便。
35.散热结构13安装于导热板12背离电路板11的一侧，散热结构13与导热板12连接且位于导热板12背离电路板11的一侧，可实现散热结构13的连接固定，也就是说，散热结构13位于背离导热凸部121的一侧，可使散热结构13与导热板12贴合连接。具体的，将导热板12与电路板11设有芯片111的一侧连接，且将散热结构13连接于导热板12背离电路板11的一侧，可通过导热板12吸收芯片111的热量，传递给散热结构13来进行散热，可完成对电路板11芯片111的散热，且通过导热凸部121与芯片111对应连接，可实现快速散热。
36.具体的，如图1所示，电路板11位于最后侧，散热结构13位于最前侧，导热板12位于电路板11和散热结构13之间，且电路板11设有芯片111的一侧朝前，导热板12设有导热凸部121的一侧朝向芯片111，具体安装时，将导热板12设有导热凸部121的一侧与电路板11设有芯片111的一侧安装，且将导热凸部121与芯片111一一对应地安装，再将散热结构13与导热板12背离电路板11的一侧安装，可完成电路板散热装置1的安装，可将芯片111的热量通过导热凸部121传递给散热结构13，再通过散热结构13将热量散掉，且整体电路板散热装置1结构简单、易于装配。
37.由此，通过在导热板12设置导热凸部121，且将导热凸部121与芯片111的表面对应连接，可使芯片111的热量通过导热凸部121快速传递给散热结构13，以实现快速散热，且导热凸部121的高度与芯片111的高度匹配设置，不会使较高的芯片111受压破坏，提高了电路板11使用的安全性。
38.根据本实用新型实施例的电路板散热装置1，通过设置电路板11与导热板12、散热结构13的装配使用，可对电路板11上不同高度的芯片111进行散热，且散热效率高，同时不会使较高的芯片111受压破坏，提高了电路板11使用的安全性。
39.在一些实施例中，芯片111和导热凸部121均为多个且一一对应以形成多个芯片111导热组，每个芯片111导热组的导热凸部121与对应的芯片111的厚度和均为设定厚度。
40.具体的，如图1、图3所示，多个芯片111间隔开设置于电路板11一侧，多个导热凸部121设于导热板12，且与多个芯片111一一对应设置，即多个导热凸部121的间隙与芯片111的间隙相同，可使多个芯片111和多个导热凸部121形成多个芯片111导热组，其中，每个芯片111导热组的导热凸部121与对应的芯片111的厚度之和可设为一个定值，也可设为一个区间，满足芯片111与导热凸部121的安装精度，以及实现芯片111与导热凸部121快速散热
即可。具体的，当芯片111与导热凸部121的厚度和设为定值，便于导热板12通过导热凸部121与芯片111表面进行贴合安装，可加快安装速度，且当芯片111与导热凸部121的厚度和设为一个区间，可使导热凸部121与芯片111在此区间内进行贴合安装，上述两种方式均方便导热板12与芯片111贴合安装。
41.在一些实施例中，每个芯片111导热组中的导热凸部121的导热面的面积与对应的芯片111的散热面的面积大小相同。
42.具体的，如图4、图6所示，导热凸部121的导热面的面积设为与对应的芯片111的散热面的面积相同，加工精度高，能很好保证导热凸部121与电路板11的芯片111位置一一对应，也可保证导热凸部121的导热面的大小、高度也与芯片111一一对应，以提高换热效率。
43.在一些实施例中，每个芯片111导热组中的导热凸部121与对应的芯片111之间均设有导热硅胶14。
44.具体的，如图1所示，导热硅胶14位于导热板12与电路板11之间，导热硅胶14为多个，多个导热硅胶14安装于导热凸部121与对应的芯片111之间，且每个导热硅胶14的形状和大小与芯片111的散热面的形状、大小相同，具体设计时，导热凸部121与芯片111之间设有一定的间隙，比如间隙值为0.8mm，可将导热硅胶14安装于此间隙内，可将芯片111上的热量通过导热硅胶14很好的导入导热板12，以对芯片111进行散热，且导热硅胶14具有缓冲作用，避免芯片111以及电路板11不会受压而破坏。
45.其中，导热硅胶14具有高导热、不导电、柔软可压缩、自带粘性、可剥离和能在-50
°‑
230
°
温度范围内正常工作的特点，将导热硅胶14安装于导热凸部121与对应的芯片111之间，利于将芯片111的热量导入导热板12，且可避免芯片111以及电路板11不会受压而破坏。
46.在一些实施例中，电路板11设有与芯片111间隔开的第一连接部112，导热板12朝向电路板11的一侧设有连接柱122，连接柱122与第一连接部112适于通过连接件可拆卸地相连。
47.具体的，如图1、图3所示，电路板11设有第一连接部112，第一连接部112与芯片111间隔开分布，导热板12设有连接柱122，连接柱122朝向电路板11一侧设置，即连接柱122与导热凸部121同侧设置，且连接柱122与第一连接部112对应，连接柱122与第一连接部112通过连接件可拆卸地连接，可使导热板12与电路板11可拆卸地连接在一起，方便后期拆卸维修，且安装方式简单。
48.其中，通过在导热板12设置连接柱122，且连接柱122的高度均高于导热凸部121的高度，使得导热板12与电路板11贴合安装后间隔开，即可使导热凸部121与芯片111之间形成有间隙，此间隙为导热硅胶14提供了安装空间，可方便导热硅胶14的安装，以及保证导热凸部121与芯片111安装的紧密性。
49.在一些实施例中，第一连接部112与连接柱122均为多个且一一对应地分布，且多个第一连接部112间隔开分布于电路板11的拐角区域。
50.具体的，如图4、图6所示，多个第一连接部112与多个连接柱122一一对应设置，多个第一连接部112间隔开分布于电路板11的拐角区域，多个连接柱122间隔开分布于导热板12的拐角区域，具体的，多个连接柱122与多个第一连接部112贴合安装，可实现导热板12与电路板11的连接固定，且增加了导热板12与电路板11的连接强度。其中，第一连接部112和
连接柱122可设为四个，也可设为六个，具体根据实际电路板11的各芯片111的分布情况设计，满足电路板11与导热板12的连接强度，以及避免安装时出现干涉即可。
51.在一些实施例中，散热结构13包括散热板131和气流驱动件132，散热板131贴合于导热板12背离电路板11的一侧，且气流驱动件132用于驱动散热板131周围的气流流动。
52.具体的，如图1、图3所示，散热结构13包括散热板131，散热板131位于导热板12前侧，即散热板131与导热板12背离电路板11的一侧贴合连接，可实现散热板131与导热板12的连接，即可实现散热结构13的连接固定，散热结构13还包括气流驱动件132，其中气流驱动件132可为风扇，用于驱动散热板131周围的气流流动，以实现对散热板131快速散热。具体的，当散热结构13吸收到导热板12传递的热量后，通过气流驱动件132的驱动作用，可加速对散热板131进行散热，即可对电路板11上的芯片111进行散热，且散热效率高。
53.在一些实施例中，散热板131在背离导热板12的一侧设有散热翅片1311，气流驱动件132设于散热板131在背离导热板12的一侧且适于朝向散热翅片1311输送气流。
54.具体的，如图1、图8和图9所示，散热翅片1311设于散热板131背离导热板12的一侧，气流驱动件132设于散热板131背离导热板12的一侧，即散热翅片1311和气流驱动件132位于用一侧，且均位于最前侧，且气流驱动件132可驱动热气流朝向散热翅片1311流动，通过气流驱动件132驱动热气流流动以实现对散热板131和散热翅片1311进行散热。
55.在一些实施例中，散热翅片1311为多个且在散热板131的侧面间隔开分布，且相邻两个散热翅片1311之间形成有散热间隙，气流驱动件132位于多个散热翅片1311的中部区域。
56.具体的，如图8、图9所示，多个散热翅片1311分布在散热板131的前侧面，且沿着散热板131的横向和纵向间隔开分布，使得散热翅片1311呈现多排多列分布，且多个散热翅片1311在横向和纵向的间隔距离相同，其中相邻两个散热翅片1311之间可形成散热间隙，散热间隙为多个，多个散热间隙也呈现多排多列分布，每个散热翅片1311的厚度相同且比较薄，使得散热间隙的空间比较大，利于散热。通过将散热翅片1311作上述设置，使得散热翅片1311结构简单、规整，且便于加工。
57.其中，气流驱动件132安装于多个散热翅片1311的中部区域，且气流驱动件132前侧面与散热翅片1311相平，便于将电路板散热装置1与其他结构连接，将气流驱动件132设于中部区域，可使气流驱动件132更好的驱动整块散热板131上的散热翅片1311周围的热气流，其中气流驱动件132与散热翅片1311底部设有一定间隙，比如间隙设为5mm，以及散热翅片1311之间形成的散热间隙，可使气流驱动件132在驱动气流流动时，加速空气对流，以提高散热效率。
58.需要说明的是，散热装置的气流驱动件132可根据芯片111特点、现场使用环境等情况进行选配设置，能提高散热效率即可。
59.本实用新型还提出了一种电器设备。
60.根据本实用新型实施例的电器设备，设置有上述任一种实施例的电路板散热装置1，通过设置电路板11与导热板12、散热结构13的装配使用，可对电路板11上不同高度的芯片111进行散热，且散热效率高，同时不会使较高的芯片111受压破坏，提高了电路板11使用的安全性。
61.1、在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
62.2、在本实用新型的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。
63.3、在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。
64.4、在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。
65.5、在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。
66.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
67.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种电路板散热装置，其特征在于，包括：电路板，所述电路板设有芯片；导热板，所述导热板与所述电路板相连且位于所述电路板设有所述芯片的一侧，且所述导热板设有导热凸部，所述导热凸部与所述芯片对应连接；散热结构，所述散热结构安装于所述导热板背离所述电路板的一侧。2.根据权利要求1所述的电路板散热装置，其特征在于，所述芯片和所述导热凸部均为多个且一一对应以形成多个芯片导热组，每个所述芯片导热组的导热凸部与对应的芯片的厚度和均为设定厚度。3.根据权利要求2所述的电路板散热装置，其特征在于，每个所述芯片导热组中的所述导热凸部的导热面的面积与对应的所述芯片的散热面的面积大小相同。4.根据权利要求2所述的电路板散热装置，其特征在于，每个所述芯片导热组中的所述导热凸部与对应的所述芯片之间均设有导热硅胶。5.根据权利要求1所述的电路板散热装置，其特征在于，所述电路板设有与所述芯片间隔开的第一连接部，所述导热板朝向所述电路板的一侧设有连接柱，所述连接柱与所述第一连接部适于通过连接件可拆卸地相连。6.根据权利要求5所述的电路板散热装置，其特征在于，所述第一连接部与所述连接柱均为多个且一一对应地分布，且多个所述第一连接部间隔开分布于所述电路板的拐角区域。7.根据权利要求1所述的电路板散热装置，其特征在于，所述散热结构包括散热板和气流驱动件，所述散热板贴合于所述导热板背离所述电路板的一侧，且所述气流驱动件用于驱动所述散热板周围的气流流动。8.根据权利要求7所述的电路板散热装置，其特征在于，所述散热板在背离所述导热板的一侧设有散热翅片，所述气流驱动件设于所述散热板在背离所述导热板的一侧且适于朝向所述散热翅片输送气流。9.根据权利要求8所述的电路板散热装置，其特征在于，所述散热翅片为多个且在所述散热板的侧面间隔开分布，且相邻两个所述散热翅片之间形成有散热间隙，所述气流驱动件位于多个所述散热翅片的中部区域。10.一种电器设备，其特征在于，设置有权利要求1-9中任一项所述的电路板散热装置。

技术总结
本实用新型公开了一种电路板散热装置和电器设备，所述电路板散热装置，包括：电路板，所述电路板设有芯片；导热板，所述导热板与所述电路板相连且位于所述电路板设有所述芯片的一侧，且所述导热板设有导热凸部，所述导热凸部与所述芯片对应连接；散热结构，所述散热结构安装于所述导热板背离所述电路板的一侧。本实用新型的电路板散热装置，通过设置电路板与导热板、散热结构的装配使用，可对电路板上不同高度的芯片进行散热，且散热效率高，同时不会使较高的芯片受压破坏，提高了电路板使用的安全性。的安全性。的安全性。


技术研发人员：姚佳佳 刘世胜 王艳 王瑞
受保护的技术使用者：合肥金星智控科技股份有限公司
技术研发日：2023.02.14
技术公布日：2023/7/14