一种COB交通信号灯及其制作方法与流程

一种cob交通信号灯及其制作方法
技术领域
1.本发明涉及交通信号灯技术领域，具体涉及一种cob交通信号灯及其制作方法。


背景技术：

2.cob（chip on board），是通过将led芯片回流焊接在电路板上。因为led芯片密集，其具有发光均匀，视觉舒适，单芯片电流低，发光效率高，使用寿命长，节能环保等优点，因此在照明、亮化、信号和指示领域得到了越来越广泛的应用，极具市场潜力。
3.现有的交通信号灯主要包括两种，一种为直插型led交通信号灯，另一种为菲涅尔透镜大功率led交通信号灯。其中，直插型led交通信号灯主要由玻纤板、直插光源灯板、硅胶密封条和透明pc面罩等组成，其总体厚度约为50mm左右，由于led芯片的分散排布，导致发光显示时颗粒状比较明显，发光不均匀，有效区域内的光利用率较低，为35-40%，且采用透明面罩对灯板进行密封，密封性能一般，在温度过高、温差较大的环境下，容易产生水汽，损坏发光源，严重影响交通信号灯的使用寿命。菲涅尔透镜大功率led交通信号灯主要由铜（铝）基板、大功率led光源、菲涅尔透镜网纹pc面罩等组成，其单芯片电流密度很高，发热量很大，在高温工作环境下使用寿命衰减严重；由于构成组件较多，总体厚度可达到100mm左右，因其厚度较厚，有效区域内的光利用率仅为25-30%，且综合成本较高，实用性较低。
4.综上所述，现有技术中的交通信号灯存在交通灯尺寸太厚、成本高、显示颗粒状明显、密封性能差、使用寿命短等问题。同时，其透镜出光面小，发光不均匀，有效区域内的光利用率很低，需要配以光学面罩对光线进行散射处理，光学面罩的增加，复杂化了灯芯的整体结构，并提高了生产制造的成本。


技术实现要素：

5.本发明提供一种成本低、使用寿命长、发光均匀连续、环境适应性强的cob交通信号灯及其制作方法。
6.为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。
7.一种cob交通信号灯，包括壳体和灯芯，所述灯芯固定在壳体内部，所述灯芯包括基板和胶体透镜层，所述基板上设有多个led芯片和形状呈凸起结构的反光支撑体，所述led芯片和所述反光支撑体呈间隔分布，所述胶体透镜层将led芯片及反光支撑体封装在基板上。
8.上述技术方案中，所述基板上设有多个形状呈凸起结构的反光支撑体，所述反光支撑体与所述led芯片呈间隔分布，所述反光支撑体的侧面对led芯片上所发出的部分光线进行反射，可将光线角度聚集并投射在有效区域上，避免光浪费，光线更加均匀连续，所述反光支撑体的设置，在保证总体光通量及发光性能的要求下，可以减少led芯片的总功率，从而可以使用更小发光面积、更低成本的小芯片，有效降低成本，同时，led芯片使用的总面积大幅减少，且单个led芯片电流密度极低，有效降低发热量，大大延长了交通信号灯的使用寿命；所述胶体透镜层将led芯片和反光支撑体封装在基板上，透镜层采用均匀的胶体设
计，区别于现有技术中通过多个独立透镜组合而成的透镜层，大幅简化了整体结构，同时，所述胶体透镜层可替代现有技术中透镜层外部所配备的光学面罩，对光线进行散射，所述反光支撑体再对散射的部分光线进行二次反射后，通过胶体透镜层进一步聚集和投射在有效区域上，显著增大出光面积，使光线不刺眼，视觉柔和舒适且均匀立体，并具有面光源效果，且相较于现有技术中透镜层配以光学面罩的设计，省去了光学面罩的使用，简化了结构，并进一步降低了生产制造的成本。
9.进一步地，所述反光支撑体为包含有反光物质，且具有高反射率的不透光结构。
10.上述技术方案中，所述反光支撑体为不透光的的物质所制造而成，且对光线的反射率高，具有优秀的反射效果。
11.进一步地，所述反光支撑体为顶角大，母线斜率小的圆锥形凸起。
12.上述技术方案中，所述反光支撑体设计为圆锥形状的凸起结构，侧面可对led芯片所发出的光线进行反射，圆锥形状的结构可使靠近底部的光线反射角度小，靠近顶部的光线反射角度大，同时，其圆锥顶角为钝角，顶角大，母线斜率小，在固定的高度下，增大了反射面的面积，保证对led芯片所发出光线的充分反射；所述反光支撑体可将led芯片所发出的光线聚集在有效区域上，避免光浪费，且不会出现因光线发散严重而导致的光亮不均和部分区域黯淡的情况，使发光更加均匀连续，可靠性高；现有的交通信号灯有效区域内的光利用率多在50%以下，本发明所述反光支撑体的设置，可使有效区域内的光利用率达到65-75%之间，节电效果显著，进一步降低了综合成本。
13.进一步地，所述基板上设置的多个led芯片以基板中心点呈中心对称排列分布，所述反光支撑体分布在led芯片的间隔中。
14.上述技术方案中，所述led芯片和反光支撑体呈间隔分布，且以所述基板中心点为基点呈中心对称分布，整体分布均匀美观，且可以减少led芯片的使用数量和使用面积，有效降低成本，同时减少整体发热量，延长交通信号灯的使用寿命。
15.进一步地，所述胶体透镜层为具有透光性的光滑表面的线性胶体结构。
16.上述技术方案中，所述胶体透镜层为透明硅胶、环氧树脂或uv胶等制成的具有良好透光性和光滑表面的线性胶体结构，均匀光滑胶体透镜的设计，显著增加了透镜出光面大小，并通过胶体透镜层与空气层之间的全反射原理，对小于全反射临界角的光线进行折射进入空气层，对大于全反射临界角的光线进行全反射，同时所述反光支撑体再对一次反射至其表面上的部分光线进行二次反射，二次反射后的光线经过胶体透镜层进一步折射并聚集投射在有效区域上，显著增大出光面积，使光线均匀连续，视觉效果舒适。在所述胶体透镜层与所述反光支撑体共同作用下，使整体光线更加均匀立体，视觉效果优秀，并区别于现有技术中透镜层配以光学面罩的设计，简化了结构，进一步降低了生产制造成本。
17.进一步地，所述胶体透镜层均匀覆盖在整个基板上，包裹住反光支撑体及led芯片。
18.上述技术方案中，所述胶体透镜层包裹led芯片及反光支撑体，并均匀覆盖在整个基板上，在稳固反光支撑体的同时，保护反光支撑体和led芯片。
19.进一步地，所述胶体透镜层对超出基板边缘的胶体部分加厚，将整个基板封装在胶体内部。
20.上述技术方案中，所述胶体透镜层覆盖在基板上，超出基板边缘的部分加厚，加厚
部分厚度与基板厚度一致，并与基板侧面相固定，将整个基板封装在胶体内部，保护和维持基板的整体结构，并达到全密封防尘防水的效果，提高产品可靠性。
21.一种cob交通信号灯的制作方法，包括所述cob交通信号灯中的灯芯，所述灯芯为一体封装而成，所述cob交通信号灯的制作方法包括如下步骤：s1，在基板上压延蚀刻或电镀蚀刻导电电路，并设置多个焊盘，形成电路层结构；设置多个焊盘，并提前在各个焊盘位置处印刷或点涂锡膏，方便后续多个led芯片的焊接工作；s2，在基板上依据导电电路层，将各个led芯片分别固晶在焊盘位置处，并通过回流焊将led芯片焊接在基板上；采用固晶的方法将led芯片粘结在焊盘位置处，使各led芯片与基板上的电路层形成电通路，确保led芯片的正常发光；s3，在各led芯片间隔处，利用液态胶水成型设备，通过真空模压或真空印刷方式，将注射在基板上的液态反光胶水压出圆锥形凸起的形状，经高温或紫外线照射固化后，形成具有圆锥形结构的反光支撑体；采用真空模压或真空印刷注射的方法，方便加工出具有特殊圆锥形凸起的反光支撑体，成型效果优秀，且与基板之间的固定效果稳定，不易脱落；s4，在基板上注塑液态胶水，将所有led芯片和反光支撑体封装在基板上，并包裹整个基板边缘，形成胶体透镜层，成型后得到一体化结构的灯芯；通过液态胶水注塑将灯芯各组件进行一体化封装，得到一体化结构的灯芯，所述灯芯表面的胶体透镜层一方面可以省去现有技术中的光学面罩或密封面罩，降低成本，另一方面，采用一体化封装的设计方法，可以显著加强灯芯的密封性能，防潮防水性能优秀，可在各类恶劣的天气状况下正常使用，对环境的适用性强。
22.进一步地，s4步骤中所述注塑完成后，还包括有uv固化、防尘防静电处理和安装。
23.上述技术方案中，所述uv固化可以加速液态胶水的成型，保证灯芯一体化结构的完整成型，固化成型后对灯芯表面的胶体透镜层进行防尘防静电处理，在表面喷涂并防尘防静电涂层，使灯芯在使用过程中表面不会聚集过多的尘土或杂质，影响交通信号灯的发光视觉效果；防尘防静电处理后，将灯芯与壳体进行安装。
24.进一步地，所述胶体透镜层厚度范围为≤10mm。
25.上述技术方案中，控制所述胶体透镜层13的厚度范围不超过10mm，减少灯芯厚度，节约大量空间，灯芯散热速度快，可靠性好。
26.本发明cob交通信号灯与现有技术相比，具有如下有益效果：第一、成本低，所述反光支撑体的侧面对led芯片上所发出的部分光线进行反射，可将光线角度聚集并集中投射在有效区域上，避免光浪费，光线更加均匀连续，所述反光支撑体的设置，在保证总体光通量及发光性能的要求下，可以减少led芯片的总功率，从而可以使用更小发光面积、更低成本的小芯片，有效降低成本。同时，相较于现有技术中透镜层配以光学面罩的设计，所述胶体透镜层的设计，省去了光学面罩的使用，进一步降低了生产制造的成本。
27.第二、使用寿命长，所述反光支撑体的设置，可减少led芯片的使用数量，并减少led芯片的使用面积，有效降低了总体发热量，大大延长了交通信号灯的使用寿命。
28.第三、发光均匀连续，所述反光支撑体为圆锥形的凸起，可将光线角度聚集并集中投射在有效区域上，避免光线的过度发散，同时所述胶体透镜层可对光线进行散射，降低光
线中心光强，使光线不刺眼，视觉柔和舒适，且所述反光支撑层可对所述胶体透镜层散射的部分光线进行二次反射，在所述反光支撑体和所述透镜层的共同作用下，使光线更加均匀连续，形成面光源效果，视觉效果更加舒适。
29.第四、采用一体化封装的方法，使所述灯芯为一个整体结构，可以显著加强灯芯的密封性能，防潮防水性能优秀，可在各类恶劣的天气状况下正常使用，对环境的适用性强。
附图说明
30.图1为本发明cob交通信号灯的结构示意图。
31.图2为图1中cob交通信号灯局部放大区域逆时针旋转90
°
的示意图。
32.图3为图1中cob交通信号灯基板边缘局部放大区域逆时针旋转90
°
的示意图。
33.图4为本发明cob交通信号灯灯芯内部的光线示意图。
34.图5为本发明cob交通信号灯光分布示意图。
具体实施方式
35.下面将结合具体实施例及附图对本发明cob交通信号灯作进一步详细描述。
36.参照图1至图4，本发明一非限制实施例中，一种cob交通信号灯，包括壳体20和灯芯10，所述灯芯10固定在壳体20内部，所述灯芯10包括基板12和胶体透镜层13，所述基板12上设有多个led芯片11和形状呈凸起结构的反光支撑体14，所述led芯片11和所述反光支撑体14呈间隔分布，所述胶体透镜层13将led芯片11及反光支撑体14封装在基板12上。本技术方案中，所述基板12上设有多个形状呈凸起结构的反光支撑体14，所述反光支撑体14与所述led芯片11呈间隔分布，所述反光支撑体14的侧面对led芯片11上所发出的部分光线进行反射，可将光线角度聚集并投射在有效区域上，避免光浪费，光线更加均匀连续，所述反光支撑体14的设置，在保证总体光通量及发光性能的要求下，可以减少led芯片11的总功率，从而可以使用更小发光面积、更低成本的小芯片，有效降低成本，同时，led芯片11使用的总面积大幅减少，且单个led芯片11电流密度极低，有效降低发热量，大大延长了交通信号灯的使用寿命。所述胶体透镜层13将led芯片11和反光支撑体14封装在基板12上，透镜层采用均匀的胶体设计，区别于现有技术中通过多个独立透镜组合而成的透镜层，大幅简化了整体结构，同时，所述胶体透镜层13可替代现有技术中透镜层外部所配备的光学面罩，对光线进行散射，所述反光支撑体14再对散射的部分光线进行二次反射后，通过胶体透镜层13进一步聚集和投射在有效区域上，显著增大出光面积，使光线不刺眼，视觉柔和舒适且均匀立体，并具有面光源效果，且相较于现有技术中透镜层配以光学面罩的设计，省去了光学面罩的使用，简化了结构，并进一步降低了生产制造的成本。本实施例中，具体地，本发明cob交通信号灯配有驱动电源，其位于壳体20外部、壳体20内部、壳体20和灯芯10之间或基板12上，所述驱动电源可将交流电电压或储能电压转换为适合led的直流电。
37.参照图2至图4，本发明一非限制实施例中，所述反光支撑体14为包含有反光物质，且具有高反射率的不透光结构。本技术方案中，所述反光支撑体14不透光，且对光线具有优秀的反射效果。
38.参照图2至图5，本发明一非限制实施例中，所述反光支撑体14为顶角是钝角，母线斜率小的圆锥形凸起。本技术方案中，所述反光支撑体14设计为圆锥形状的凸起结构，其侧
面可对led芯片11所发出的光线进行反射，圆锥形状的结构可使靠近底部的光线反射角度小，靠近顶部的光线反射角度大，同时，其圆锥顶角为钝角，顶角大，母线斜率小，在固定的高度下，增大了反射面的面积，保证对led芯片所发出光线的充分反射。所述反光支撑体14将led芯片11所发出的光线聚集在有效区域上，避免光浪费，且不会出现因光线发散严重而导致的光亮不均和部分区域黯淡的情况，使发光更加均匀连续，可靠性高。本实施例中，所述led芯片11发射出的光线聚集在水平角度-30
°
至+30
°
，竖直方向0至+30
°
，聚光效果优秀，且本发明所述反光支撑体的设置，可使有效区域内的光利用率达到65-75%之间，节电效果显著，进一步降低了综合成本。
39.参照图2至图4，本发明一非限制实施例中，所述基板12上设置的多个led芯片11以基板12中心点呈中心对称排列分布，所述反光支撑体14分布在led芯片11的间隔中。本技术方案中，所述led芯片11和反光支撑体14呈间隔分布，且以所述基板12中心点为基点呈中心对称分布，整体分布均匀美观，且可以减少led芯片11的使用数量和使用面积，有效降低成本，同时延长交通信号灯的使用寿命。本实施例中，优选地，所述led芯片11采用倒装led芯片，缩减芯片封装体积，节约空间，所述led芯片11两两之间中心距离不超过10mm。
40.参照图2至图4，本发明一非限制实施例中，所述胶体透镜层13为具有透光性的光滑表面的线性胶体结构。本技术方案中，所述胶体透镜层13为透明硅胶、环氧树脂或uv胶制成的具有光滑表面的线性胶体结构，显著增加了透镜出光面大小，并通过胶体透镜层13与空气层之间的全反射原理，对小于全反射临界角的光线进行折射进入空气层，对大于全反射临界角的光线进行全反射，同时所述反光支撑体14再对一次反射至其表面上的部分光线进行二次反射，二次反射后的光线经过胶体透镜层13进一步折射并聚集投射在有效区域上，显著增大出光面积，使光线均匀连续，视觉效果舒适。在所述胶体透镜层13与所述反光支撑体14共同作用下，使整体光线更加均匀立体，视觉效果优秀，并区别于现有技术中透镜层配以光学面罩的设计，省去了光学面罩，简化了结构，进一步降低了生产制造成本。
41.参照图2，本发明一非限制实施例中，所述胶体透镜层13包裹led芯片11及反光支撑体14，并均匀覆盖在整个基板12上，在稳固反光支撑体14的同时，保护反光支撑体14和led芯片11。本技术方案中，所述胶体透镜层13包裹led芯片11及反光支撑体14，并均匀覆盖在整个基板12上，在稳固反光支撑体14的同时，有效保护反光支撑体14和led芯片11。
42.参照图3，本发明一非限制实施例中，所述胶体透镜层13对超出基板12边缘的胶体部分加厚，将整个基板12封装在胶体内部。本技术方案中，所述胶体透镜层13覆盖在基板12上，超出基板12边缘的部分加厚，加厚部分厚度与基板12厚度一致，并与基板12侧面相固定，将整个基板12封装在胶体内部，保护和维持基板12的整体结构，并达到全密封防尘防水的效果，提高产品可靠性。
43.参照图2至图3，本发明一非限制实施例中，一种cob交通信号灯的制作方法，包括所述cob交通信号灯中的灯芯，所述灯芯10为一体封装而成，所述cob交通信号灯的制作方法包括如下步骤：s1，在基板12上压延蚀刻或电镀蚀刻导电电路，并设置多个焊盘，形成电路层结构；设置多个焊盘，并提前在各个焊盘位置处印刷或点涂锡膏，方便后续多个led芯片11的焊接工作；s2，在基板12上依据导电电路层，将各个led芯片11分别固晶在焊盘位置处，并通
过回流焊将led芯片11焊接在基板12上；采用固晶的方法将多个led芯片11粘结在焊盘位置处，使各led芯片11与基板12上的电路层形成电通路，确保led芯片11的正常发光；s3，在各led芯片11间隔处，利用液态胶水成型设备，通过真空模压或真空印刷方式，将注射在基板12上的液态反光胶水压出圆锥形凸起的形状，经高温或紫外线照射固化后，形成具有圆锥形结构的反光支撑体14；采用真空模压或真空印刷注射的方法，方便加工出具有特殊圆锥形凸起的反光支撑体14，成型效果优秀，且与基板12之间的固定效果稳定，不易脱落；s4，在基板12上注塑液态胶水，将所有led芯片11和反光支撑体14封装在基板12上，并包裹整个基板12边缘，形成胶体透镜层13，成型后得到一体化结构的灯芯10；通过液态胶水注塑将灯芯10各组件进行一体化封装，得到一体化结构的灯芯10，所述灯芯10表面的胶体透镜层13一方面可以省去现有技术中的光学面罩或密封面罩，降低成本，另一方面，采用一体化封装的设计方法，可以显著加强灯芯10的密封性能，防潮防水性能优秀，可在各类恶劣的天气状况下正常使用，对环境的适用性强。本实施例中，优选地，所述胶体透镜层13为透明硅胶组成，除采用透明硅胶外，也可以采用环氧树脂、uv胶或其他具有透光性能的材料；具体地，本发明所述灯芯可抗-40℃～+105℃的冷热冲击，可适用于多种恶劣天气环境下的长时间工作。
44.参照图1至图3，本发明一非限制实施例中，s4步骤中所述注塑完成后，还包括有uv固化、防尘防静电处理和安装。本技术方案中，所述uv固化可以加速液态胶水的成型，保证灯芯10一体化结构的完整成型，固化成型后对灯芯10表面的胶体透镜层13进行防尘防静电处理，在表面喷涂并防尘防静电涂层，使灯芯10在使用过程中表面不会聚集过多的尘土或杂质，影响交通信号灯的发光视觉效果；防尘防静电处理后，将灯芯10与壳体20进行安装。
45.参照图1至图3，本发明一非限制实施例中，所述胶体透镜层13厚度范围为≤5mm。本技术方案中，控制所述胶体透镜层13的厚度范围不超过5mm；本实施例中，具体地，本发明灯芯10厚度为5mm，可节约大量空间，灯芯10散热速度快，可靠性好。
46.在本发明的描述中，需要理解的是，术语诸如
ꢀ“
上”、“下”、“前”、“后”、
ꢀ“
左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
47.此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上， 除非另有明确具体的限定。
48.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
49.虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。

技术特征：
1.一种cob交通信号灯，包括壳体（20）和灯芯（10），所述灯芯（10）固定在壳体（20）内部，其特征在于，所述灯芯（10）包括基板（12）和胶体透镜层（13），所述基板（12）上设有多个led芯片（11）和形状呈凸起结构的反光支撑体（14），所述led芯片（11）和所述反光支撑体（14）呈间隔分布，所述胶体透镜层（13）将led芯片（11）及反光支撑体（14）封装在基板（12）上。2.根据权利要求1所述的cob交通信号灯，其特征在于，所述反光支撑体（14）为包含有反光物质，且具有高反射率的不透光结构。3. 根据权利要求1所述的cob交通信号灯，其特征在于， 所述反光支撑体（14）为顶角大，母线斜率小的圆锥形凸起。4.根据权利要求1所述的cob交通信号灯，其特征在于，所述基板（12）上设置的多个led芯片（11）以基板（12）中心点呈中心对称排列分布，所述反光支撑体（14）分布在led芯片（11）的间隔中。5.根据权利要求1所述的cob交通信号灯，其特征在于，所述胶体透镜层（13）为具有透光性的光滑表面的线性胶体结构。6.根据权利要求1所述的cob交通信号灯，其特征在于，所述胶体透镜层（13）均匀覆盖在整个基板（12）上，包裹住反光支撑体（14）及led芯片（11）。7.根据权利要求6所述的cob交通信号灯，其特征在于，所述胶体透镜层（13）对超出基板（12）边缘的胶体部分加厚，将整个基板（12）封装在胶体内部。8.一种cob交通信号灯的制作方法，其特征在于，包括权利要求1至7任意权利要求所述cob交通信号灯中的灯芯（10），所述灯芯（10）为一体封装而成，所述cob交通信号灯的制作方法包括如下步骤：s1，在基板（12）上压延蚀刻或电镀蚀刻导电电路，并设置多个焊盘，形成电路层结构；s2，在基板（12）上依据导电电路层，将各个led芯片（11）分别固晶在焊盘位置处，并通过回流焊将led芯片（11）焊接在基板上；s3，在各led芯片（11）间隔处，利用液态胶水成型设备，通过真空模压或真空印刷方式，将注射在基板（12）上的液态反光胶水压出圆锥形凸起的形状，经高温或紫外线照射固化后，形成具有圆锥形结构的反光支撑体（14）；s4，在基板（12）上注塑液态胶水，将所有led芯片（11）和反光支撑体（14）封装在基板（12）上，并包裹整个基板（12）边缘，形成胶体透镜层（13），成型后得到一体化结构的灯芯（10）。9.根据权利要求8所述的一种cob交通信号灯的制作方法，其特征在于，s4步骤中所述注塑完成后，还包括有uv固化、防尘防静电处理和安装。10.根据权利要求8至9任一权利要求所述的一种cob交通信号灯的制作方法，其特征在于，所述胶体透镜层（13）厚度范围为≤10mm。

技术总结
本发明涉及一种COB交通信号灯及其制作方法，包括壳体和灯芯，所述灯芯固定在壳体内部，所述灯芯包括基板和胶体透镜层，所述基板上设有多个LED芯片和形状呈凸起结构的反光支撑体，所述LED芯片和所述反光支撑体呈间隔分布，所述胶体透镜层将LED芯片及反光支撑体封装在基板上。本发明中灯芯采用一体化封装方法，灯芯表面设置有胶体透镜层，可对LED芯片上所发出的光线进行折射和全反射，并通过设置的反光支撑体进行二次反射后，再次经过胶体透镜层将光线角度聚集并投射在有效区域上，避免光浪费，在保证总体光通量及发光性能的要求下，减少LED芯片的总功率，具有成本低、使用寿命长、发光均匀连续、环境适应性强等优点。环境适应性强等优点。环境适应性强等优点。


技术研发人员：陈常青 吴璐
受保护的技术使用者：安徽金泰柔显科技有限公司
技术研发日：2023.01.05
技术公布日：2023/5/26