一种小型一体集成封装控制电路的插接连接器的制作方法

1.本实用新型涉及连接器技术领域，特别涉及一种小型一体集成封装控制电路的插接连接器。


背景技术：

2.插接连接器是通过公头和与其配对的母头插接，达到连接方便的装置。
3.如图1所示，第一插头1与电路板6和第二插头5与电路板6之间均通过主线缆2连接；主线缆2与电路板6均需要焊接固定，并且主线缆2与第一插头1和第二插头5的连接位置均需要包胶处理；（其中第一插头1和第二插头5分别为配对使用的公插头和母插头）；且分线缆3也连接在电路板6上；分线缆3连接有负载电器a；第二插头5和主线缆2均连接在电路板6上，电路板6上设置有控制电路；这种插接连接器结构虽然小巧。但现有第二插头5与电路板6的连接通过主线缆2连接，第二插头5的pin针连焊接固定在主线缆2的一端；主线缆2另一端的各条线芯分别焊接在电路板6的焊盘上；在焊接前，每一条连接线均需要预选与对应的焊盘对准，然后再进行焊接，由于连接线较为柔软，所以需要通过治具将连接线在电路板6上定位，电路板6与第二插头5的连接难度大，组装连接效率低。再加上主线缆2的线芯数量较大，容易错接，导致插接连接器使用时出现故障。
4.故此有必要设计出一种连接方便、降低线路错接风险的插接连接器。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种小型一体集成封装控制电路的插接连接器。
6.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
7.本实用新型所述的一种小型一体集成封装控制电路的插接连接器，它包括有第一插头、主线缆、第二插头和电路板；所述主线缆的两端分别连接第一插头和电路板上；所述电路板上连接有分线缆；第二插头通过电路板与主线缆连接；
8.所述第二插头与电路板连接的一端设置有pin针固定腔体；所述pin针固定腔体的内部设置有两排相互平行的pin针；所述电路板的上下两侧均设置有导电焊盘；电路板插入两排pin针之间后，两排pin针分别将电路板的上下两表面夹持固定；导电焊盘分别与对应的pin针对接；电路板通过电路板盒体固定在第二插头上。
9.进一步地，所述pin针固定腔体的左右两侧壁上均设置有限位条；两条限位条分别抵紧在电路板的两侧。
10.进一步地，所述电路板盒体由上壳和底壳组成；上壳固定在底壳上；所述电路板固定在电路板盒体内；所述第二插头的外侧壁上设置有盒体定位槽；所述上壳上设置有卡入到盒体定位槽内的上壳卡板；所述底壳上设置有卡入到盒体定位槽内的底壳卡板。
11.进一步地，所述盒体定位槽为在第二插头上环绕一圈的环形槽；所述上壳卡板和底壳卡板均呈“u”字形状结构；所述上壳卡板和底壳卡板卡在盒体定位槽后形成与盒体定
位槽相匹配的环形结构。
12.进一步地，所述上壳与底壳通过超声波焊接固定。
13.进一步地，所述底壳的内底壁设置有电路板定位槽；所述电路板定位槽的宽度等于电路板的厚度；电路板定位槽的长度等于电路板的的长度；所述电路板插入到电路板定位槽内；所述上壳压紧在电路板上。
14.进一步地，底壳内腔在远离第二插头的一端设置有隔板；隔板将底壳分隔成过线槽。
15.采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种小型一体集成封装控制电路的插接连接器，在使用本实用新型时，两排相互平行的pin针分别为上pin针和下pin针；电路板插入到上pin针与下pin针之间后，上pin针和下pin针分别与电路板的上下导电焊盘接触并且导通（导电焊盘与pin真可以通过焊接的方式进一步固定和导通）；实现第二插头与电路板的电连接；再通过上pin针和下pin针将电路板夹持定位，保证上pin针和下pin针与上下导电焊盘之间不会松脱；最后通过电路板盒体将电路板和第二插头定位固定；该结构有通过插接式结构连接电路板和第二插头并且将电路导通，一方面提高电路板与第二插头的连接效率，另一方面能够上pin针与下pin针与连接电路板都是固定并且排列好的，降低电路板与第二插头之间接错线的风险。
附图说明
16.图1是现有插接连接器与负载电器连接的结构示意图；
17.图2是插接连接器的第一视角爆炸图；
18.图3是插接连接器的第二视角爆炸图；
19.图4是主线缆、分线缆和第二插头连接在电路板的结构图；
20.图5是电路板盒体的结构图；
21.图6是底壳的结构图；
22.图7是上壳的结构图；
23.附图标记说明：
24.1、第一插头；2、主线缆；3、分线缆；4、电路板盒体；401、上壳；
25.401a、上壳卡板；402、底壳；402a、电路板定位槽；402b、凸条；
26.402c、过线槽；402d、隔板；402e、底壳卡板；5、第二插头；
27.501、限位条；502、上pin针；503、下pin针；504、盒体定位槽；
28.6、电路板；601、导电焊盘；a、负载电器。
具体实施方式
29.下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
30.如图2至7所示，本实用新型所述的一种小型一体集成封装控制电路的插接连接器，它包括有第一插头1、主线缆2、第二插头5和电路板6；所述主线缆2的两端分别连接第一插头1和电路板6上；所述电路板6上连接有分线缆3；第二插头5通过电路板6与主线缆2连接；
31.所述第二插头5与电路板6连接的一端设置有pin针固定腔体；所述pin针固定腔体
的内部设置有两排相互平行的pin针；所述电路板6的上下两侧均设置有导电焊盘601；电路板6插入两排pin针之间后，两排pin针分别将电路板6的上下两表面夹持固定；导电焊盘601分别与对应的pin针对接；电路板6通过电路板盒体4固定在第二插头5上；
32.两排相互平行的pin针分别为上pin针502和下pin针503；电路板6插入到上pin针502与下pin针503之间后，上pin针502和下pin针503分别与电路板6的上下导电焊盘601接触并且导通；实现第二插头5与电路板6的电连接；再通过上pin针502和下pin针503将电路板6夹持定位，保证上pin针502和下pin针503与上下导电焊盘601之间不会松脱；最后通过电路板盒体4将电路板6和第二插头5定位固定；该结构有通过插接式焊接结构连接电路板6和第二插头5并且将电路导通，一方面提高电路板与第二插头5的连接效率，另一方面能够上pin针502与下pin针503与连接电路板6都是固定并且排列好的，降低电路板6与第二插头5之间接错线的风险。
33.作为本实用新型的一种优选方式，所述pin针固定腔体的左右两侧壁上均设置有限位条501；两条限位条501分别抵紧在电路板6的两侧；通过限位条501作为电路板6的导向结构，能够提高pin针与导电焊盘601对准度。
34.作为本实用新型的一种优选方式，所述电路板盒体4由上壳401和底壳402组成；上壳401固定在底壳402上；所述电路板6固定在电路板盒体4内；所述第二插头5的外侧壁上设置有盒体定位槽504；所述上壳401上设置有卡入到盒体定位槽504内的上壳卡板401a；所述底壳402上设置有卡入到盒体定位槽504内的底壳卡板402e；通过上壳卡板401a和底壳卡板402e卡入到盒体定位槽504内，实现电路板盒体4与第二插头5固定定位。
35.作为本实用新型的一种优选方式，所述盒体定位槽504为在第二插头5上环绕一圈的环形槽；所述上壳卡板401a和底壳卡板402e均呈“u”字形状结构；所述上壳卡板401a和底壳卡板402e卡在盒体定位槽504后形成与盒体定位槽504相匹配的环形结构；
36.上壳卡板401a和底壳卡板402e形成的凸环卡入到环形结构的盒体定位槽504内，实现第二插头5与电路板盒体4的固定定位，并且通过设置凹凸台阶形状，增强第二插头5与电路板盒体4之间缝隙防水效果。
37.作为本实用新型的一种优选方式，所述上壳401与底壳402通过超声波焊接固定。
38.作为本实用新型的一种优选方式，所述底壳402的内底壁设置有电路板定位槽402a；所述电路板定位槽402a的宽度等于电路板6的厚度；电路板定位槽402a的长度等于电路板6的的长度；所述电路板6插入到电路板定位槽402a内；所述上壳401压紧在电路板6上；电路板6通过电路板定位槽402a定位，并且上壳401将电路板6压紧在电路板定位槽402a内，实现电路板6在电路板盒体4上的固定，电路板盒体4无需螺栓结构安装在电路板盒体4内，拆装更加方便。
39.作为本实用新型的一种优选方式，底壳402内腔在远离第二插头5的一端设置有隔板402d；隔板402d将底壳402分隔成过线槽402c；通过隔板402d将主线缆2和分线缆3分隔在两个过线槽402c内，达到线缆整理的目的；过线槽402c的内部设置有凸条402b；凸条402b从过线槽402c的一端面绕过线槽402c的侧壁延伸至另一端面；凸条402b的截面呈三角形状；在导线嵌入到过线槽402c内，通过三角形状凸条402b的顶角将导线的护线套压变形，提高过线槽402c与导线的密封性。
40.在使用本实用新型时，两排相互平行的pin针分别为上pin针和下pin针；电路板插
入到上pin针与下pin针之间后，上pin针和下pin针分别与电路板的上下导电焊盘接触并且导通；实现第二插头与电路板的电连接；再通过上pin针和下pin针将电路板夹持定位，保证上pin针和下pin针与上下导电焊盘之间不会松脱；电路板通过电路板定位槽定位，并且上壳将电路板压紧在电路板定位槽内，实现电路板在电路板盒体上的固定；通过上壳卡板和底壳卡板卡入到盒体定位槽内，实现电路板盒体与第二插头固定定位；该结构有通过插接式结构连接电路板和第二插头并且将电路导通，一方面提高电路板与第二插头的连接效率，另一方面能够上pin针与下pin针与连接电路板都是固定并且排列好的，降低电路板与第二插头之间接错线的风险。
41.以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。

技术特征：
1.一种小型一体集成封装控制电路的插接连接器，它包括有第一插头（1）、主线缆（2）、第二插头（5）和电路板（6）；所述主线缆（2）的两端分别连接第一插头（1）和电路板（6）上；所述电路板（6）上连接有分线缆（3）；第二插头（5）通过电路板（6）与主线缆（2）连接；其特征在于：所述第二插头（5）与电路板（6）连接的一端设置有pin针固定腔体；所述pin针固定腔体的内部设置有两排相互平行的pin针；所述电路板（6）的上下两侧均设置有导电焊盘（601）；电路板（6）插入两排pin针之间后，两排pin针分别将电路板（6）的上下两表面夹持固定；导电焊盘（601）分别与对应的pin针对接；电路板（6）通过电路板盒体（4）固定在第二插头（5）上。2.根据权利要求1所述的一种小型一体集成封装控制电路的插接连接器，其特征在于：所述pin针固定腔体的左右两侧壁上均设置有限位条（501）；两条限位条（501）分别抵紧在电路板（6）的两侧。3.根据权利要求1所述的一种小型一体集成封装控制电路的插接连接器，其特征在于：所述电路板盒体（4）由上壳（401）和底壳（402）组成；上壳（401）固定在底壳（402）上；所述电路板（6）固定在电路板盒体（4）内；所述第二插头（5）的外侧壁上设置有盒体定位槽（504）；所述上壳（401）上设置有卡入到盒体定位槽（504）内的上壳卡板（401a）；所述底壳（402）上设置有卡入到盒体定位槽（504）内的底壳卡板（402e）。4.根据权利要求3所述的一种小型一体集成封装控制电路的插接连接器，其特征在于：所述盒体定位槽（504）为在第二插头（5）上环绕一圈的环形槽；所述上壳卡板（401a）和底壳卡板（402e）均呈“u”字形状结构；所述上壳卡板（401a）和底壳卡板（402e）卡在盒体定位槽（504）后形成与盒体定位槽（504）相匹配的环形结构。5.根据权利要求3所述的一种小型一体集成封装控制电路的插接连接器，其特征在于：所述上壳（401）与底壳（402）通过超声波焊接固定。6.根据权利要求3所述的一种小型一体集成封装控制电路的插接连接器，其特征在于：所述底壳（402）的内底壁设置有电路板定位槽（402a）；所述电路板定位槽（402a）的宽度等于电路板（6）的厚度；电路板定位槽（402a）的长度等于电路板（6）的长度；所述电路板（6）插入到电路板定位槽（402a）内；所述上壳（401）压紧在电路板（6）上。7.根据权利要求3所述的一种小型一体集成封装控制电路的插接连接器，其特征在于：底壳（402）内腔在远离第二插头（5）的一端设置有隔板（402d）；隔板（402d）将底壳（402）分隔成过线槽（402c）。

技术总结
本实用新型涉及连接器技术领域，特别涉及一种小型一体集成封装控制电路的插接连接器，主线缆的两端分别连接第一插头和电路板上；电路板上连接有分线缆；第二插头通过电路板与主线缆连接；电路板插入两排PIN针之间后，两排PIN针分别将电路板的上下两表面夹持固定；导电焊盘分别与对应的PIN针对接；电路板通过电路板盒体固定在第二插头上。在使用本实用新型时，该结构有通过插接式结构连接电路板和第二插头并且将电路导通，一方面提高电路板与第二插头的连接效率，另一方面能够上PIN针与下PIN针与连接电路板都是固定并且排列好的，降低电路板与第二插头之间接错线的风险。路板与第二插头之间接错线的风险。路板与第二插头之间接错线的风险。


技术研发人员：龙秀才 薛冬英 薛乐平 冯秀群 柯贤威
受保护的技术使用者：阿母芯微电子技术（中山）有限公司
技术研发日：2023.02.09
技术公布日：2023/7/17