MiniLED芯片批量翻转重排方法及系统与流程

miniled芯片批量翻转重排方法及系统
技术领域
1.本公开涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种miniled芯片批量翻转重排方法及系统。


背景技术：

2.miniled芯片的生产商在芯片生产完毕后会按照规整的排列分布方式将巨量的miniled芯片粘贴于蓝膜上，miniled芯片会通过整张蓝膜的形式进行包装、运输并供应至显示产品的生产商。
3.在需要使用miniled芯片生产显示产品时，通常会涉及到大量的miniled芯片的翻转及转移操作以满足显示产品的生产需求。在当前生产工艺中，通常使用工业机器人通过的拾取装置完成芯片的翻转及转移工艺。
4.然而，不同的芯片生产商所供应的芯片在蓝膜上排列分布的数量和方式均有不同，即蓝膜上粘贴的芯片可能呈圆形区域分布或呈方型区域分布，当芯片在蓝膜上排列分布的区域大于拾取装置的拾取范围时，拾取装置无法对蓝膜上超出其拾取区域的芯片进行拾取，最终这些未被拾取的芯片会被舍弃，导致生产成本的增加。因此，如何对不同芯片生产商所供应的在蓝膜上呈不同排列分布的芯片进行合理利用是亟需解决的技术问题。


技术实现要素：

5.本公开所要解决的一个技术问题是：如何对蓝膜上粘贴的呈现不同排列分布区域的芯片进行批量地翻转重排以提高芯片的利用率并满足生产需求。
6.为解决上述技术问题，本公开第一方面提供一种miniled芯片批量翻转重排方法，该miniled芯片批量翻转重排方法包括：识别第一蓝膜上粘贴的芯片的状态并对芯片在第一蓝膜上分布的区域进行固定；对第一蓝膜的第一表面和第一蓝膜上的芯片的第二表面进行表面处理；根据预设的第一数据信息在离型膜上剪裁出对应的镂空区域，并将离型膜铺设至第二表面；通过第二蓝膜的第三表面与芯片的第二表面进行粘贴以完成芯片的翻转重排；其中，第一表面为第一蓝膜与芯片贴合的表面，第二表面为芯片背离第一表面的表面。
7.在本公开第一方面的一些实施例中，识别第一蓝膜上粘贴的芯片的状态并对芯片在第一蓝膜上分布的区域进行固定，包括：通过相机拍摄第一蓝膜上粘贴的芯片的图片；根据图片识别第二数据信息；及根据第二数据信息对第一蓝膜上的芯片的分布区域进行固定。
8.在本公开第一方面的一些实施例中，第二数据信息包括：第一蓝膜上芯片的数量；芯片在第一蓝膜上排列分布的方式；及芯片在第一蓝膜上排列分布的区域的轮廓形状。
9.在本公开第一方面的一些实施例中，第一数据信息包括：第二蓝膜上芯片的数量；芯片在第二蓝膜上排列分布的方式；及芯片在第二蓝膜上排列分布的区域的轮廓形状。
10.在本公开第一方面的一些实施例中，根据预设的第一数据信息在离型膜上剪裁出对应的镂空区域包括：根据芯片在第二蓝膜上排列分布的方式，在离型膜上剪裁出对应芯
片的若干个孔；或根据芯片在第二蓝膜上排列分布的区域的轮廓形状，在离型膜上剪裁出与轮廓形状适配的镂空区域。
11.在本公开第一方面的一些实施例中，表面处理包括：对第一蓝膜的第一表面进行等离子清洗；和对芯片的第二表面进行等离子清洗。
12.在本公开第一方面的一些实施例中，对第一蓝膜的第一表面进行等离子清洗包括：通过等离子清洗产生的热量使第一蓝膜的第一表面的表面能降低。
13.本公开第二方面提供一种miniled芯片批量翻转重排系统，应用于上述任一本公开第一方面提供的miniled芯片批量翻转重排方法，该miniled芯片批量翻转重排系统包括：控制模块；第一执行模块，与控制模块通讯连接，其包括：固定组件，用于对第一蓝膜上的芯片的分布区域进行固定。等离子清洗模块，与控制模块通讯连接，用于对第一蓝膜的第一表面和第一蓝膜上的芯片的第二表面进行表面处理；第二执行模块，与控制模块通讯连接，用于向芯片的第二表面铺设离型膜；和第三执行模块，与控制模块通讯连接，用于完成第二蓝膜的第三表面与芯片的第二表面的粘贴作业。
14.在本公开第二方面的一些实施例中，该miniled芯片批量翻转重排系统还包括：存储模块，与控制模块通讯连接，用于预存第二蓝膜上芯片的第一数据信息；第四执行模块，与控制模块通讯连接，用于根据第一数据信息剪裁离型膜；视觉系统，与控制模块通讯连接，其包括：相机，用于拍摄第一蓝膜上芯片的第二数据信息；和处理模块，分别与存储模块和视觉系统通讯连接，用于处理第一数据信息和第二数据信息。
15.在本公开第二方面的一些实施例中，处理模块包括：通讯端口，用于与其他生产设备通讯连接，以传输第二数据信息。
16.通过上述技术方案，本公开提供一种miniled芯片批量翻转重排方法，该方法首先可以对第一蓝膜上的芯片的来料状态进行识别之后，根据芯片的来料状态对第一蓝膜的第一表面上的芯片的分布区域进行固定，防止对第一蓝膜的第一表面和芯片的第二表面进行表面处理时导致芯片位置偏移，然后在离型膜上剪裁出的镂空区域并将离型膜覆盖至第一蓝膜上的芯片的第二表面可以保证需要转移的芯片暴露在剪裁的镂空区域中，不需要转移的芯片被离型膜覆盖，最后通过第二蓝膜的第三表面上的第二粘性物质对离型膜的镂空区域中的芯片进行粘贴，使第一蓝膜上的芯片以离型膜上剪裁出的镂空区域的分布方式转移至第三蓝膜的第二表面，此时即可完成第一蓝膜上粘贴的巨量的芯片的翻转和转移作用，以满足生产需求。本公开提供的miniled芯片批量翻转重排方法可以有效对蓝膜上粘贴的呈现不同排列分布区域的芯片进行批量地翻转重排，以有效提高芯片的利用率，在保证满足生产需求的前提下，降低芯片的生产成本。
附图说明
17.为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本公开实施例一公开的miniled芯片批量翻转重排方法的流程示意图；
19.图2是本公开实施例一公开的miniled芯片批量翻转重排方法中识别第一蓝膜上
粘贴的芯片的状态并对芯片在第一蓝膜上分布的区域进行固定的流程示意图；
20.图3示意性地示出了芯片在第一蓝膜上的排列分布的状态示意图；
21.图4示意性地示出了表面处理前第一蓝膜的第一表面的第一粘性物质对芯片的粘贴情况的状态示意图；
22.图5示意性地示出了第一执行模块对第一蓝膜上粘贴芯片的区域进行固定的状态示意图；
23.图6示意性地示出了表面处理后第一蓝膜的第一表面上粘性物质对芯片的粘贴情况的状态示意图；
24.图7示意性地示出了在芯片的第二表面上铺设剪切镂空区域后的离型膜的示意图；
25.图8示意性地示出了第二蓝膜的第三表面的第二粘性物质对芯片的第二表面进行粘贴的状态示意图；
26.图9示意性地示出了芯片在第二蓝膜上重新排列分布的状态示意图；
27.图10是本公开实施例二公开的miniled芯片批量翻转重排系统的结构的模块化示意图；
28.附图标记说明：
29.1、第一蓝膜；101、第一表面；101a、第一粘性物质；2、芯片；201、第二表面；3、离型膜；4、第二蓝膜；401、第三表面；401a、第二粘性物质；5、控制模块；6、第一执行模块；601、固定组件；7、等离子清洗模块；8、第二执行模块；9、第三执行模块；10、存储模块；11、第四执行模块；12、视觉系统；13、处理模块；1301、通讯端口。
具体实施方式
30.下面结合附图和实施例对本公开的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本公开的原理，但不能用来限制本公开的范围，本公开可以以许多不同的形式实现，不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
31.本公开提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
32.需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是大于或等于两个；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
33.此外，本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“垂直”并不是严格意义上的垂直，而是在误差允许范围之内。“平行”并不是严格意义上的平行，而是在误差允许范围之内。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。
34.还需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时，在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件，也可以不存在居间器件。
35.本公开使用的所有术语与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。
36.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
37.实施例一
38.参考附图1至附图9，本发明的实施例一提出一种miniled芯片批量翻转重排方法，该miniled芯片批量翻转重排方法包括：
39.s10、识别第一蓝膜1上粘贴的芯片2的状态并对芯片2在第一蓝膜1上分布的区域进行固定；
40.s20、对第一蓝膜1的第一表面101和第一蓝膜1上的芯片2的第二表面201进行表面处理；
41.s30、根据预设的第一数据信息在离型膜3上剪裁出对应的镂空区域，并将离型膜3铺设至第二表面201；
42.s40、通过第二蓝膜4的第三表面401与芯片2的第二表面201进行粘贴以完成芯片2的翻转重排；
43.其中，第一表面101为第一蓝膜1与芯片2贴合的表面，第二表面201为芯片2背离第一表面101的表面。
44.具体的，不同芯片2生产商所供应的芯片2来料状态不同，来料状态的不同具体体现在：芯片2以不同的数量或不同的排列方式分布在第一蓝膜1的第一表面101，例如：巨量的芯片2可以以圆形、方型或其他区域形状粘贴于第一蓝膜1的第一表面101。因此首先需要识别第一蓝膜1上的芯片2的来料状态，根据识别的第一蓝膜1上的芯片2排列分布的状态对第一蓝膜1上芯片2的分布区域进行固定，并对第一蓝膜1的第一表面101和芯片2进行表面处理以降低第一蓝膜1的第一表面101上的第一粘性物质101a对芯片2的粘性，其次根据第一数据信息在离型膜3上剪裁出与目标芯片2的排列分布的方式适配的镂空区域，并将具备该镂空区域的离型膜3铺设在第一蓝膜1上粘贴的芯片2的第二表面201，使部分芯片2被隔离膜覆盖，需要转移的芯片2被暴露在离型膜3上剪裁出的镂空区域中，接着通过第二蓝膜4的第三表面401的第二粘性物质401a对离型膜3的镂空区域的芯片2的第二表面201进行粘贴，使离型膜3的镂空区域中暴露的芯片2被粘贴于第二蓝膜4的第三表面401上，此时第二蓝膜4上粘贴的芯片2的分布区域即可适配拾取装置的拾取范围，以满足生产需求。
45.具体的，离型膜3可以为双面油性离型膜，以使离型膜3上未剪裁的区域不会与芯片2直接产生粘贴效果。
46.具体的，第二蓝膜4可以多次通过离型膜3上的镂空区域对第一蓝膜1上粘贴的芯片2进行粘贴，以将第一蓝膜1上粘贴的芯片2以多组新的排列分布形式转移粘贴至第二蓝膜4，以满足生产需求。
47.根据上述所列，在对第一蓝膜1上的芯片2的来料状态进行识别之后可以根据芯片2的来料状态对第一蓝膜1的第一表面101上的芯片2的分布区域进行固定，防止对第一蓝膜1的第一表面101和芯片2的第二表面201进行表面处理时导致芯片2位置偏移，通过在离型膜3上剪裁出的镂空区域并将离型膜3覆盖至第一蓝膜1上的芯片2的第二表面201可以保证需要转移的芯片2暴露在剪裁的镂空区域中，不需要转移的芯片2被离型膜3覆盖，最后通过第二蓝膜4的第三表面401上的第二粘性物质401a对离型膜3的镂空区域中的芯片2进行粘贴，使第一蓝膜1上的芯片2以离型膜3上剪裁出的镂空区域的分布方式转移至第三蓝膜的第二表面201，此时即可完成第一蓝膜1上粘贴的巨量的芯片2的翻转和转移作用，以满足生产需求。
48.在一些实施例中，参考附图1至附图3和附图5，本实施例一提供的miniled芯片批量翻转重排方法，在具体实施中，s10、识别第一蓝膜1上粘贴的芯片2的状态并对芯片2在第一蓝膜1上分布的区域进行固定，包括：
49.s11、通过相机拍摄第一蓝膜1上粘贴的芯片2的图片；
50.s12、根据图片识别第二数据信息；及
51.s13、根据第二数据信息对第一蓝膜1上的芯片2的分布区域进行固定。
52.具体的，为了实现对第一蓝膜1的第一表面101上粘贴芯片2的区域进行固定，本发明采取的技术方案中，首先可以通过相机对第一蓝膜1的第一表面101上粘贴的芯片2进行拍摄以获取芯片2在第一蓝膜1上的来料状态图片，根据该图片可以获取第二数据信息，最后通过第二数据信息可以获取第一蓝膜1上粘贴的芯片2的分布区域并对芯片2在第一蓝膜1上的分布区域进行固定，以满足后续的表面处理需求。
53.在一些实施例中，本实施例一提供的miniled芯片批量翻转重排方法，在具体实施中，第二数据信息包括：第一蓝膜1上芯片2的数量；芯片2在第一蓝膜1上排列分布的方式；及芯片2在第一蓝膜1上排列分布的区域的轮廓形状。
54.具体的，本发明采取的技术方案中，根据相机拍摄的第一蓝膜1的第一表面101粘贴的芯片2的图片，可以获得第二数据信息，该第二数据信息包括：第一蓝膜1上芯片2的数量；芯片2在第一蓝膜1的第一表面101上排列分布的方式；及芯片2在第一蓝膜1的第一表面101上排列分布的区域的轮廓形状。可以根据第二数据信息确定第一蓝膜1上粘贴的芯片2的来料状态。
55.在一些实施例中，本实施例一提供的miniled芯片批量翻转重排方法，在具体实施中，第一数据信息包括：第二蓝膜4上芯片2的数量；芯片2在第二蓝膜4上排列分布的方式；及芯片2在第二蓝膜4上排列分布的区域的轮廓形状。
56.具体的，本发明采取的技术方案中，第一数据信息包括：第二蓝膜4的第三表面401上芯片2的数量；芯片2在第二蓝膜4的第三表面401上排列分布的方式；及芯片2在第二蓝膜4的第三表面401上排列分布的区域的轮廓形状。具体的，第一数据信息为转移后芯片2在第二蓝膜4的第三表面401上的分布排列状态，可以根据预存的第一数据信息对离型膜3进行剪裁，以便于后续转移作业时，第二蓝膜4的第三表面401可以通过离型膜3上根据第一数据
信息剪裁的镂空区域粘贴芯片2，以完成第一蓝膜1上粘贴的部分芯片2的翻转及转移作业。
57.在一些实施例中，参考附图7，本实施例一提供的miniled芯片批量翻转重排方法，在具体实施中，根据预设的第一数据信息在离型膜3上剪裁出对应的镂空区域包括：根据芯片2在第二蓝膜4上排列分布的方式，在离型膜3上剪裁出对应芯片2的若干个孔；或根据芯片2在第二蓝膜4上排列分布的区域的轮廓形状，在离型膜3上剪裁出与轮廓形状适配的镂空区域。
58.具体的，本发明采取的技术方案中，第一数据信息为转移后芯片2在第二蓝膜4的第三表面401上的分布排列状态，可以根据预存的第一数据信息对离型膜3进行剪裁。具体的，可以根据后续生产工艺需求确定第一数据信息，即可以根据芯片2在第二蓝膜4的第三表面401上排列分布的方式，在离型膜3上剪裁出对应芯片2的若干个通孔；或根据芯片2在第二蓝膜4的第三表面401上排列分布的区域的轮廓形状，在离型膜3上剪裁出与轮廓形状适配的镂空区域。
59.在一些实施例中，本实施例一提供的miniled芯片批量翻转重排方法，在具体实施中，表面处理包括：对第一蓝膜1的第一表面101进行等离子清洗；和对芯片2的第二表面201进行等离子清洗。
60.具体的，为了实现对第一蓝膜1的第一表面101和芯片2的第二表面201进行表面处理，本发明采取的技术方案中，采用等离子清洗工艺分别对第一蓝膜1的第一表面101和芯片2的第二表面201进行等离子清洗表面处理，以降低第一蓝膜1的第一表面101和芯片2的第二表面201的表面能，以满足后续工艺需求。
61.在一些实施例中，参考附图4和附图6，本实施例一提供的miniled芯片批量翻转重排方法，在具体实施中，对第一蓝膜1的第一表面101进行等离子清洗包括：通过等离子清洗产生的热量使第一蓝膜1的第一表面101的表面能降低。
62.具体的，本发明采取的技术方案中，通过热等离子清洗工艺对第一蓝膜1的第一表面101进行等离子清洗，等离子清洗过程中产生的热量可以降低第一蓝膜1的第一表面101的表面能，从而使第一蓝膜1的第一表面101上的第一粘性物质101a对芯片2的粘性降低，使芯片2可以轻易从第一蓝膜1的第一表面101上脱离。
63.实施例二
64.参考附图10，本发明的实施例二提出一种miniled芯片批量翻转重排系统，应用于上述任一本公开实施例一提供的miniled芯片批量翻转重排方法，该miniled芯片批量翻转重排系统包括：控制模块5；第一执行模块6，与控制模块5通讯连接，其包括：固定组件601，用于对第一蓝膜1上的芯片2的分布区域进行固定。等离子清洗模块7，与控制模块5通讯连接，用于对第一蓝膜1的第一表面101和第一蓝膜1上的芯片2的第二表面201进行表面处理；第二执行模块8，与控制模块5通讯连接，用于向芯片2的第二表面201铺设离型膜3；和第三执行模块9，与控制模块5通讯连接，用于完成第二蓝膜4的第三表面401与芯片2的第二表面201的粘贴作业。
65.具体的，本公开实施例二提供的miniled芯片2批量翻转重排系统包括：控制模块5，以及分别与控制模块5通讯连接的第一执行模块6、等离子清洗模块7、第二执行模块8和第三执行模块9。
66.具体的，第一执行模块6中具有固定组件601，控制模块5可以控制固定组件601对
第一蓝膜1上粘贴芯片2的区域进行固定。
67.具体的，控制模块5可以控制等离子清洗模块7对第一蓝膜1的第一表面101和第一蓝膜1上粘贴的芯片2的第二表面201进行等离子清洗。
68.具体的，控制模块5可以控制第二执行模块8向第一蓝膜1上粘贴的芯片2的第二表面201铺设剪裁好的离型膜3。
69.具体的，控制模块5可以控制第三执行模块9完成第二蓝膜4的第三表面401对第一蓝膜1上粘贴的芯片2的粘贴作业。
70.在一些实施例中，参考附图10，本实施例二提供的miniled芯片批量翻转重排系统，在具体实施中，该miniled芯片批量翻转重排系统还包括：存储模块10，与控制模块5通讯连接，用于预存第二蓝膜4上芯片2的第一数据信息；第四执行模块11，与控制模块5通讯连接，用于根据第一数据信息剪裁离型膜3；视觉系统12，与控制模块5通讯连接，其包括：相机，用于拍摄第一蓝膜1上芯片2的第二数据信息；和处理模块13，分别与存储模块10和视觉系统12通讯连接，用于处理第一数据信息和第二数据信息。
71.具体的，为了实现本公开实施例二提供的miniled芯片批量翻转重排系统可以应用于本公开实施例一提供的miniled芯片批量翻转重排方法，本发明采取的技术方案中，该miniled芯片批量翻转重排系统还包括：分别与控制模块5通讯连接的存储模块10、第四执行模块11和视觉系统12，以及分别与存储模块10和视觉系统12通讯连接的处理模块13。具体的，可以在存储模块10中预存第二蓝膜4上芯片2的第一数据信息，通过视觉系统12中的相机获得第一蓝膜1上的第二数据信息，通过处理模块13可以识别并处理第一数据信息和第二数据信息，并根据存储模块10中预存的第一数据信息通过控制模块5控制第四执行模块11对离型膜3进行剪裁。
72.在一些实施例中，参考附图10，本实施例二提供的miniled芯片批量翻转重排系统，在具体实施中，处理模块13包括：通讯端口1301，用于与其他生产设备通讯连接，以传输第二数据信息。
73.具体的，为了实现本公开实施例二提供的miniled芯片批量翻转重排系统具备与其他生产设备的通讯功能，本发明采取的技术方案中，处理模块13中设置有具有相应通讯协议功能的通讯端口1301，可以通过通讯端口1301与其他生产设备通讯连接以向其他生产设备传输第二数据信息，以满足生产需求。
74.至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。
75.虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。

技术特征：
1.一种miniled芯片批量翻转重排方法，其特征在于，包括：识别第一蓝膜(1)上粘贴的芯片(2)的状态并对所述芯片(2)在所述第一蓝膜(1)上分布的区域进行固定；对所述第一蓝膜(1)的第一表面(101)和所述第一蓝膜(1)上的所述芯片(2)的第二表面(201)进行表面处理；根据预设的第一数据信息在离型膜(3)上剪裁出对应的镂空区域，并将离型膜(3)铺设至所述第二表面(201)通过第二蓝膜(4)的第三表面(401)与所述芯片(2)的所述第二表面(201)进行粘贴以完成所述芯片(2)的翻转重排；其中，所述第一表面(101)为所述第一蓝膜(1)与所述芯片(2)贴合的表面，所述第二表面(201)为所述芯片(2)背离所述第一表面(101)的表面。2.根据权利要求1所述的miniled芯片批量翻转重排方法，其特征在于，所述识别第一蓝膜(1)上粘贴的芯片(2)的状态并对所述芯片(2)在所述第一蓝膜(1)上分布的区域进行固定，包括：通过相机拍摄第一蓝膜(1)上粘贴的芯片(2)的图片；根据所述图片识别第二数据信息；及根据所述第二数据信息对所述第一蓝膜(1)上的所述芯片(2)的分布区域进行固定。3.根据权利要求2所述的miniled芯片批量翻转重排方法，其特征在于，所述第二数据信息包括：所述第一蓝膜(1)上所述芯片(2)的数量；所述芯片(2)在所述第一蓝膜(1)上排列分布的方式；及所述芯片(2)在所述第一蓝膜(1)上排列分布的区域的轮廓形状。4.根据权利要求2所述的miniled芯片批量翻转重排方法，其特征在于，所述第一数据信息包括：所述第二蓝膜(4)上所述芯片(2)的数量；所述芯片(2)在所述第二蓝膜(4)上排列分布的方式；及所述芯片(2)在所述第二蓝膜(4)上排列分布的区域的轮廓形状。5.根据权利要求4所述的miniled芯片批量翻转重排方法，其特征在于，所述根据预设的第一数据信息在离型膜(3)上剪裁出对应的镂空区域包括：根据所述芯片(2)在所述第二蓝膜(4)上排列分布的方式，在所述离型膜(3)上剪裁出对应所述芯片(2)的若干个孔；或根据所述芯片(2)在所述第二蓝膜(4)上排列分布的区域的轮廓形状，在所述离型膜(3)上剪裁出与所述轮廓形状适配的镂空区域。6.根据权利要求2所述的miniled芯片批量翻转重排方法，其特征在于，所述表面处理包括：对所述第一蓝膜(1)的第一表面(101)进行等离子清洗；和对所述芯片(2)的第二表面(201)进行等离子清洗。7.根据权利要求6所述的miniled芯片批量翻转重排方法，其特征在于，所述对所述第一蓝膜(1)的第一表面(101)进行等离子清洗包括：
通过等离子清洗产生的热量使所述第一蓝膜(1)的所述第一表面(101)的表面能降低。8.一种miniled芯片批量翻转重排系统，应用于如权利要求1-7中任一所述的方法，其特征在于，包括：控制模块(5)；第一执行模块(6)，与所述控制模块(5)通讯连接，其包括：固定组件(601)，用于对第一蓝膜(1)上的芯片(2)的分布区域进行固定。等离子清洗模块(7)，与所述控制模块(5)通讯连接，用于对所述第一蓝膜(1)的第一表面(101)和所述第一蓝膜(1)上的所述芯片(2)的第二表面(201)进行表面处理；第二执行模块(8)，与所述控制模块(5)通讯连接，用于向所述芯片(2)的所述第二表面(201)铺设离型膜(3)；和第三执行模块(9)，与所述控制模块(5)通讯连接，用于完成第二蓝膜(4)的第三表面(401)与所述芯片(2)的所述第二表面(201)的粘贴作业。9.根据权利要求8所述的miniled芯片批量翻转重排系统，其特征在于，还包括：存储模块(10)，与所述控制模块(5)通讯连接，用于预存所述第二蓝膜(4)上所述芯片(2)的第一数据信息；第四执行模块(11)，与所述控制模块(5)通讯连接，用于根据所述第一数据信息剪裁所述离型膜(3)；视觉系统(12)，与所述控制模块(5)通讯连接，其包括：相机，用于拍摄所述第一蓝膜(1)上所述芯片(2)的第二数据信息；和处理模块(13)，分别与所述存储模块(10)和所述视觉系统(12)通讯连接，用于处理所述第一数据信息和所述第二数据信息。10.根据权利要求9所述的miniled芯片批量翻转重排系统，其特征在于，所述处理模块(13)包括：通讯端口(1301)，用于与其他生产设备通讯连接，以传输所述第二数据信息。

技术总结
本公开提供一种MiniLED芯片批量翻转重排方法及系统，涉及芯片生产技术领域。其中，一种MiniLED芯片批量翻转重排方法，包括：识别第一蓝膜上粘贴的芯片的状态并对芯片在第一蓝膜上分布的区域进行固定；对第一蓝膜的第一表面和第一蓝膜上的芯片的第二表面进行表面处理；根据预设的第一数据信息在离型膜上剪裁出对应的镂空区域，并将离型膜铺设至第二表面；通过第二蓝膜的第三表面与芯片的第二表面进行粘贴以完成芯片的翻转重排；其中，第一表面为第一蓝膜与芯片贴合的表面，第二表面为芯片背离第一表面的表面。本公开提供的MiniLED芯片批量翻转重排方法可以根据实际生产需求对蓝膜上的芯片进行批量的翻转重排作业，以提高芯片的合理利用率，从而有效降低成产成本。从而有效降低成产成本。从而有效降低成产成本。


技术研发人员：周一航 胡恒广 闫冬成 刘元奇 彭孟菲 王成民 李召辉 关艳明
受保护的技术使用者：东旭科技集团有限公司
技术研发日：2023.03.28
技术公布日：2023/7/17