一种高功率LED三合一陶瓷碗杯支架及其封装结构的制作方法

一种高功率led三合一陶瓷碗杯支架及其封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及led技术领域，具体为一种高功率led三合一陶瓷碗杯支架及其封装结构。


背景技术：

2.随着科技水平的不断提高，led(英文全称：light emitting diode)应用越来越广泛，例如红外光应用在车安全监控、行动装置生物辨识(虹膜、脸部、指纹辨识)、数位医疗(心跳血氧感测)、电竞笔记型计算机、红外线触控面板、近红外线光谱仪、扩增与虚拟实境/眼动追踪、车用感测与车用光达与无人机、近接开关等领域；led白光应用在家用照明、商业照明、车用照明和道路照明等领域；
3.在晶圆切割机的pr定位中，需要切换使用高功率高亮度的850nm红外光、950nm红外光和6500k白光来照射晶圆定位切割，目前市场上这三色光，都是独立的一个光源产品，当应用在晶圆切割机的led光源数量较多，会占用晶圆切割机的自身空间，从而造成电路设计复杂化，同时空间结构无法优化，整合使用性能不佳。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种高功率led三合一陶瓷碗杯支架及其封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高功率led三合一陶瓷碗杯支架及其封装结构，包括支架，所述支架上表面固定安装有碗杯，所述碗杯外表面一侧设置有正极标识符，所述支架正面被陶瓷绝缘隔离带分割为六个金属焊盘，分别为正一金属焊盘、正二金属焊盘、正三金属焊盘、正四金属焊盘、正五金属焊盘、正六金属焊盘，所述支架背面被陶瓷绝缘隔离带分割为七个金属焊盘，分别为背七金属焊盘、背八金属焊盘、背九金属焊盘、背十金属焊盘、背十一金属焊盘、背十二金属焊盘、背十三金属焊盘，所述正一金属焊盘上通过银胶胶固有二号红外晶片，所述正三金属焊盘上通过银胶胶固有一号红外晶片，所述正六金属焊盘上通过银胶胶固有白光晶片。
6.优选的，所述正一金属焊盘与背七金属焊盘之间、正二金属焊盘与背八金属焊盘之间、正三金属焊盘与背九金属焊盘之间、正四金属焊盘与背十金属焊盘之间、正五金属焊盘与背十一金属焊盘之间、正六金属焊盘与背十二金属焊盘之间分别通过若干正背过孔电性连接。
7.优选的，所述支架和碗杯均采用氮化铝陶瓷材料制成。
8.优选的，所述一号红外晶片为850nm红外晶片，所述二号红外晶片为950nm红外晶片，所述白光晶片为6500k白光晶片。
9.优选的，所述一号红外晶片通过金线焊接正四金属焊盘，所述二号红外晶片通过金线焊接正二金属焊盘，所述白光晶片通过金线焊接正五金属焊盘，且所述一号红外晶片、二号红外晶片和白光晶片通过硅胶封装固化。
10.优选的，所述一号红外晶片长、宽均为35mil，所述二号红外晶片长、宽均为42mil，所述白光晶片长、宽均为40mil。
11.优选的，所述碗杯深度为0.6mm。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.本实用新型通过将三种不同规格的晶片集成在同一支架内，可有效满足晶圆切割机的不同亮度使用需求，且不会占用过多自身空间，可有效解决led在应用时空间的利用率和线路简化的问题，使发光效果更加集中，满足晶圆切割使用需求，且采用碗杯设计结构，可以提高出光效率，也可以防止光从边缘溢出，使用性能佳，氮化铝陶瓷材料制成的支架和碗杯具有较好的导热效果，具体≥170w/mk高导热系率，有效解决散热问题。
附图说明
14.图1为本实用新型实施例的正面结构示意图；
15.图2为本实用新型实施例的背面结构示意图；
16.图3为本实用新型实施例的led三合一陶瓷支架内部结构示意图；
17.图4为本实用新型实施例的封装结构产品图；
18.图5为本实用新型实施例的led封装结构等效电路图。
19.图中：101、支架；102、碗杯；103、正极标识符；201、正一金属焊盘；202、正二金属焊盘；203、正三金属焊盘；204、正四金属焊盘；205、正五金属焊盘；206、正六金属焊盘；207、背七金属焊盘；208、背八金属焊盘；209、背九金属焊盘；210、背十金属焊盘；211、背十一金属焊盘；212、背十二金属焊盘；213、背十三金属焊盘；214、正背过孔；301、一号红外晶片；302、二号红外晶片；303、白光晶片；401、金线；501、硅胶。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
22.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
23.请参阅图1-5，本实用新型提供的一种实施例：具体可参阅图1、图2和图4，一种高功率led三合一陶瓷碗杯支架及其封装结构，包括支架101，支架外观尺寸为，5.00*5.00*
0.98mm，支架101上表面固定安装有碗杯102，支架101和碗杯102均采用氮化铝陶瓷材料制成，碗杯102深度为0.6mm，碗杯102外表面一侧设置有正极标识符103，支架101正面被陶瓷绝缘隔离带分割为六个金属焊盘，分别为正一金属焊盘201、正二金属焊盘202、正三金属焊盘203、正四金属焊盘204、正五金属焊盘205、正六金属焊盘206，支架101背面被陶瓷绝缘隔离带分割为七个金属焊盘，分别为背七金属焊盘207、背八金属焊盘208、背九金属焊盘209、背十金属焊盘210、背十一金属焊盘211、背十二金属焊盘212、背十三金属焊盘213，正一金属焊盘201上通过银胶胶固有二号红外晶片302，正三金属焊盘203上通过银胶胶固有一号红外晶片301，正六金属焊盘206上通过银胶胶固有白光晶片303；
24.进一步的，银胶由环氧树脂与银粉组成的一种芯片粘结剂，具有25w/mk高导热率，在此主要起芯片固定、导热和导电作用，提高固定性能；
25.具体请参阅图1和图2，正一金属焊盘201与背七金属焊盘207之间、正二金属焊盘202与背八金属焊盘208之间、正三金属焊盘203与背九金属焊盘209之间、正四金属焊盘204与背十金属焊盘210之间、正五金属焊盘205与背十一金属焊盘211之间、正六金属焊盘206与背十二金属焊盘212之间分别通过若干正背过孔214电性连接；
26.而背十三金属焊盘213为一个导热通道的独立焊盘。
27.进一步的，具体请参阅图4所示，一号红外晶片301通过金线401焊接正四金属焊盘204，二号红外晶片302通过金线401焊接正二金属焊盘202，白光晶片303通过金线401焊接正五金属焊盘205，且一号红外晶片301、二号红外晶片302和白光晶片303通过硅胶501封装固化，从而完成封装效果；
28.在本实施例中，金线规格为1.0mil，含金量为99％以上，在此主要起芯片与焊盘的电性连接作用；
29.其中，封装后的等效电路图如图5所示；
30.更进一步的，为了满足使用需求，一号红外晶片301长、宽均为35mil，二号红外晶片302长、宽均为42mil，白光晶片303长、宽均为40mil。
31.工作原理：本领域技术人员可采用常规使用方法使用该三合一led产品，使用时将支架101安装在工作区域内，并对其进行接电工作，通过在该led结构上分别设置有一号红外晶片301、二号红外晶片302和白光晶片303，通过设置的三组芯片的整合使用可满足晶圆切割机对不同亮度的使用需求，且不会占用过多自身空间，可有效解决led在应用时空间的利用率和线路简化的问题，使发光效果更加集中，满足晶圆切割使用需求，且采用碗杯设计结构，可以提高出光效率，也可以防止光从边缘溢出，使用性能佳，氮化铝陶瓷材料制成的支架和碗杯具有较好的导热效果，具体≥170w/mk高导热系率，有效解决散热问题。
32.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

技术特征：
1.一种高功率led三合一陶瓷碗杯支架及其封装结构，包括支架(101)，其特征在于，所述支架(101)上表面固定安装有碗杯(102)，所述碗杯(102)外表面一侧设置有正极标识符(103)，所述支架(101)正面被陶瓷绝缘隔离带分割为六个金属焊盘，分别为正一金属焊盘(201)、正二金属焊盘(202)、正三金属焊盘(203)、正四金属焊盘(204)、正五金属焊盘(205)、正六金属焊盘(206)，所述支架(101)背面被陶瓷绝缘隔离带分割为七个金属焊盘，分别为背七金属焊盘(207)、背八金属焊盘(208)、背九金属焊盘(209)、背十金属焊盘(210)、背十一金属焊盘(211)、背十二金属焊盘(212)、背十三金属焊盘(213)，所述正一金属焊盘(201)上通过银胶胶固有二号红外晶片(302)，所述正三金属焊盘(203)上通过银胶胶固有一号红外晶片(301)，所述正六金属焊盘(206)上通过银胶胶固有白光晶片(303)。2.根据权利要求1所述的一种高功率led三合一陶瓷碗杯支架及其封装结构，其特征在于：所述正一金属焊盘(201)与背七金属焊盘(207)之间、正二金属焊盘(202)与背八金属焊盘(208)之间、正三金属焊盘(203)与背九金属焊盘(209)之间、正四金属焊盘(204)与背十金属焊盘(210)之间、正五金属焊盘(205)与背十一金属焊盘(211)之间、正六金属焊盘(206)与背十二金属焊盘(212)之间分别通过若干正背过孔(214)电性连接。3.根据权利要求1所述的一种高功率led三合一陶瓷碗杯支架及其封装结构，其特征在于：所述支架(101)和碗杯(102)均采用氮化铝陶瓷材料制成。4.根据权利要求1所述的一种高功率led三合一陶瓷碗杯支架及其封装结构，其特征在于：所述一号红外晶片(301)为850nm红外晶片，所述二号红外晶片(302)为950nm红外晶片，所述白光晶片(303)为6500k白光晶片(303)。5.根据权利要求1所述的一种高功率led三合一陶瓷碗杯支架及其封装结构，其特征在于：所述一号红外晶片(301)通过金线(401)焊接正四金属焊盘(204)，所述二号红外晶片(302)通过金线(401)焊接正二金属焊盘(202)，所述白光晶片(303)通过金线(401)焊接正五金属焊盘(205)，且所述一号红外晶片(301)、二号红外晶片(302)和白光晶片(303)通过硅胶(501)封装固化。6.根据权利要求1所述的一种高功率led三合一陶瓷碗杯支架及其封装结构，其特征在于：所述一号红外晶片(301)长、宽均为35mil，所述二号红外晶片(302)长、宽均为42mil，所述白光晶片(303)长、宽均为40mil。7.根据权利要求1所述的一种高功率led三合一陶瓷碗杯支架及其封装结构，其特征在于：所述碗杯(102)深度为0.6mm。

技术总结
本实用新型公开了一种高功率LED三合一陶瓷碗杯支架及其封装结构，包括支架，支架上表面固定安装有碗杯，碗杯外表面一侧设置有正极标识符，支架正面被陶瓷绝缘隔离带分割为六个金属焊盘，分别为正一金属焊盘、正二金属焊盘、正三金属焊盘、正四金属焊盘、正五金属焊盘、正六金属焊盘，支架背面被陶瓷绝缘隔离带分割为七个金属焊盘，分别为背七金属焊盘、背八金属焊盘、背九金属焊盘、背十金属焊盘、背十一金属焊盘，本实用新型通过将三种不同规格的晶片集成在同一支架内，可有效满足晶圆切割机的不同亮度使用需求，且不会占用过多自身空间，可有效解决LED在应用时空间的利用率和线路简化的问题，使发光效果更加集中，满足晶圆切割使用需求。需求。需求。


技术研发人员：彭勃 曹志斌 陈泽
受保护的技术使用者：广东索亮智慧科技有限公司
技术研发日：2023.03.06
技术公布日：2023/7/17