晶圆清洗花篮的制作方法

1.本技术涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗花篮。


背景技术：

2.当晶圆完成正面器件制作后，通过背面工艺对晶圆进行减薄作业，例如将晶圆厚度从750um减薄到200um左右，减薄后的晶圆经过背面湿法化学处理，然后在背面沉积ti、ni或ag等金属，从而能够有效降低所制成芯片的导通电阻与热效应，减少能源的损耗并保证芯片的可靠性。减薄作业通常采用机械研磨的方式，研磨时会在晶圆的背面形成损伤层，此时可以将多片待处理的晶圆放置于清洗花篮中，再将清洗花篮浸没于酸槽中进行蚀刻，从而将晶圆背面去除一定厚度，达到去除损伤层的目的。
3.目前，为了防止3寸或4寸且质量较轻的晶圆在清洗过程中因浮力等因素自清洗花篮中滑出，通常在晶圆的上方位置设置压条。通常，在清洗花篮的两侧分别固定设置与晶圆工艺面平行的压条安装件，压条则沿多个晶圆的排布方向固定设置在压条安装件上，以利用压条阻挡晶圆自清洗花篮中滑出。
4.但是，工作人员在向清洗花篮中取放晶圆时，压条安装件容易划伤晶圆的工艺面，从而造成晶圆损耗。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供了一种晶圆清洗花篮，用以解决工作人员在向清洗花篮中取放晶圆时，压条安装件容易划伤晶圆的工艺面的问题。
6.本技术实施例提供了一种晶圆清洗花篮，清洗花篮包括：
7.花篮主体，包括底部和围设在底部外周的侧部，底部和侧部围合成用于放置晶圆的容置空间；
8.压条安装件，设置在侧部中沿晶圆排布方向延伸的部分上；
9.压条，设置在压条安装件上，且沿晶圆的排布方向延伸，压条的至少部分位于容置空间的开口上，以阻挡位于容置空间中的晶圆上浮。
10.在一种可行的实现方式中，侧部包括第一侧部和第二侧部，第一侧部和第二侧部沿垂直晶圆的排布方向相对设置；
11.清洗花篮包括两个压条安装件，两个压条安装件分别设置在第一侧部和第二侧部上，压条设置在两个压条安装件上。
12.在一种可行的实现方式中，清洗花篮还包括承载件；
13.承载件沿垂直于晶圆排布方向横跨在容置空间的开口处，且承载件的两端分别设置在两个压条安装件上，压条设置在承载件上。
14.在一种可行的实现方式中，压条安装件活动设置在侧部。
15.在一种可行的实现方式中，压条安装件的一端通过滑动组件滑设在侧部，以使压条安装件沿晶圆的排布方向滑动；
16.滑动组件包括滑块和滑轨，滑块和滑轨中的其中一者设置在压条安装件上，滑块和滑轨的另一者设置在侧部上。
17.在一种可行的实现方式中，侧部往外设置有第一延伸部，压条安装件的一端设置有第二延伸部，第二延伸部形成有朝向第一延伸部的滑槽，第一延伸部配合在滑槽中，以使第二延伸部沿第一延伸部滑动；
18.其中，第一延伸部被配置为滑轨，第二延伸部被配置为滑块。
19.在一种可行的实现方式中，承载件包括沿垂直于晶圆排布方向依次连接的两个承载部，两个承载部相背的一端分别与对应的压条安装件连接，两个承载部相对的一端往容置空间倾斜；
20.压条夹持在两个承载部相对的一端形成的夹持空间中。
21.在一种可行的实现方式中，清洗花篮还包括提手，提手的两端分别与对应的压条安装件连接，且提手位于承载件背向花篮主体的一侧；
22.夹持空间被配置为提手的提拉空间。
23.在一种可行的实现方式中，侧部还包括沿晶圆排布方向相对设置的第三侧部和第四侧部；
24.第三侧部和第四侧部上形成有缺口，缺口的开口与容置空间的开口朝向一致。
25.在一种可行的实现方式中，缺口的内底壁形状被配置为弧形。
26.本技术实施例提供了一种晶圆清洗花篮，包括花篮主体、压条安装件和压条，其中，花篮主体设置有放置晶圆的容置空间，晶圆依次排列在容置空间中。压条安装件设置在沿晶圆的排列方向延伸的花篮主体的侧部上，压条设置在压条安装件上并且沿晶圆的排布方向延伸，以阻挡位于容置空间中的晶圆上浮。由于压条安装件设置在沿晶圆排列方向延伸的侧部，放置在容置空间中的晶圆的工艺面与该压条安装件的方向垂直，所以工作人员自容置空间中取放晶圆的过程中，晶圆无需经过压条安装件的位置，从而确保压条安装件不会接触晶圆工艺面，避免了压条安装件划伤晶圆工艺面问题的发生。
附图说明
27.图1是本技术一实施例提供的晶圆清洗花篮的结构示意图；
28.图2是图1中的晶圆清洗花篮的部分装配图。
29.附图标记说明：
30.100-花篮主体；200-压条安装件；300-压条；400-承载件；500-提手；600-提拉空间；700-第一延伸部；800-第二延伸部；
31.110-第一侧部；120-第二侧部；130-第三侧部；410-承载部；
32.131-缺口。
具体实施方式
33.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护
的范围。
34.在本技术实施例的描述中，术语“第一”“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
35.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
36.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
37.当晶圆完成正面器件制作后，通过背面工艺对晶圆进行减薄作业，例如将晶圆厚度从750um减薄到200um左右，减薄后的晶圆经过背面湿法化学处理，然后在背面沉积ti、ni或ag等金属，从而能够有效降低所制成芯片的导通电阻与热效应，减少能源的损耗并保证芯片的可靠性。减薄作业通常采用机械研磨的方式，研磨时会在晶圆的背面形成损伤层，此时可以将多片待处理的晶圆放置于清洗花篮中，再将清洗花篮浸没于酸槽中进行蚀刻，从而将晶圆背面去除一定厚度，达到去除损伤层的目的。
38.目前，为了防止3寸或4寸且质量较轻的晶圆在清洗过程中因浮力等因素自清洗花篮中滑出，通常在晶圆的上方位置设置压条。通常，在清洗花篮的两侧分别固定设置与晶圆工艺面平行的压条安装件，压条则沿多个晶圆的排布方向固定设置在压条安装件上，以利用压条阻挡晶圆自清洗花篮中滑出。
39.但是，工作人员在向清洗花篮中取放晶圆的过程中，晶圆会经过压条安装件的位置，压条安装件容易划伤晶圆的工艺面，从而造成晶圆损耗。为解决上述问题，本技术实施例提供一种晶圆清洗花篮。
40.以下将结合附图对本技术实施例的方案进行详细说明。
41.图1是本技术一实施例提供的晶圆清洗花篮的结构示意图。图2是图1中的晶圆清洗花篮的部分装配图。
42.参考图1和图2所示，本技术实施例提供了一种晶圆清洗花篮，包括花篮主体100、压条安装件200以及压条300。
43.其中，花篮主体100包括底部和侧部，侧部围设在底部的外周上，底部和侧部共同围合成一个具有开口的容置空间，该容置空间用于放置晶圆。
44.示例性的，如图1所示，晶圆沿花篮主体100的长度方向依次竖向排列在容置空间中，也即是说，晶圆的排布方向与花篮主体100的长度方向一致。其中，花篮主体100的长度方向参照图1中长度方向所示。另外，花篮主体100的侧部上设置有多个隔离凸起，多个隔离凸起沿侧部的延伸方向(即图1中所示花篮主体100的长度方向)间隔设置。晶圆被放置在两
个隔离凸起之间，从而将相邻的晶圆间隔开，以方便清洗液对晶圆的工艺面接触，保证充分蚀刻。
45.其中，压条安装件200设置在侧部中沿晶圆排布方向延伸的部分上。其中，晶圆沿花篮主体100的长度方向依次竖向排列在花篮主体100的容置空间中。换句话说，压条安装件200设置在侧部中与花篮主体100长度方向相同的部分上，压条安装件200所在的平面与晶圆工艺面的平面垂直，保证压条安装件200靠近晶圆的侧边，且远离晶圆的工艺面，避免取放晶圆的过程中，压条安装件200接触晶圆的工艺面，对其造成损伤。
46.另外，压条300设置在压条安装件200上，且压条300的长度沿晶圆的排布方向延伸。压条300的至少部分位于容置空间的开口上，以阻挡位于容置空间中的晶圆上浮。
47.换句话说，如图1所示，压条300的长度沿花篮主体的长度方向延伸。压条300的至少部分被设置在容置空间的开口上方，从而保证能够阻挡排列在容置空间中的晶圆自容置空间中滑出。
48.示例性的，为了更好地对晶圆进行的阻挡，压条300可设置在容置空间的中间位置，且压条300的长度方向与花篮主体100的长度方向相同。
49.换个角度来说，本技术实施例提供了一种晶圆清洗花篮，包括花篮主体100、压条安装件200和压条300，其中，花篮主体100设置有放置晶圆的容置空间，晶圆依次排列在容置空间中。压条安装件200设置在沿晶圆的排列方向延伸的花篮主体100的侧部上，压条300设置在压条安装件200上并且沿晶圆的排布方向延伸，以阻挡位于容置空间中的晶圆上浮。
50.另外，由于压条安装件200设置在沿晶圆排列方向延伸的侧部，放置在容置空间中的晶圆的工艺面与该压条安装件200的方向垂直，所以工作人员自容置空间中取放晶圆的过程中，晶圆无需经过压条安装件200的位置，从而确保压条安装件200不会接触晶圆工艺面，避免了压条安装件200划伤晶圆工艺面问题的发生。
51.继续参考图2所示，在某些实施例中，花篮主体100的侧部包括第一侧部110和第二侧部120。其中，第一侧部110和第二侧部120沿垂直晶圆的排布方向相对设置。换句话说，第一侧部110和第二侧部120沿垂直于花篮主体100的长度方向相对设置，即第一侧部110与第二侧部120之间的连线与花篮主体100的长度方向垂直。
52.在某些实施例中，清洗花篮包括一个压条安装件200，压条安装件200呈直角形，压条安装件200的第一端固定在第一侧部110或者第二侧部120上，第二端位于花篮主体100的容置空间上方。压条300设置在第二端，并且压条300的延伸方向与花篮主体100的长度方向相同，以阻止晶圆自花篮主体100中滑出。
53.在另外一些实施例中，清洗花篮包括两个压条安装件200，压条安装件200呈直角形，并且两个压条安装件200的第一端分别设置在第一侧部110和第二侧部120上，两个压条安装件200的第二端均位于花篮主体100的容置空间的上方。同时，两个压条安装件200的第二端均设置有压条300，压条300的延伸方向与花篮主体100的长度方向相同，以阻止晶圆自花篮主体100中滑出。
54.参考图1和图2所示，在本技术中的某些实施例中，压条安装件200呈板状，清洗花篮还包括承载件400。其中，压条安装件200分别竖直固定在花篮主体100的第一侧部110和第二侧部120上。承载件400沿垂直于晶圆排布方向横跨在容置空间的开口处，并且承载件400的两端分别设置在两个压条安装件200远离花篮主体100的一端。压条300设置在承载件
400上，示例性的，压条300设置在承载件400的中间位置，且压条300的延伸方向与晶圆的排列方向相同，从而保证压条300能够阻挡花篮主体100中的所有晶圆上浮。
55.在一些实施例中，压条安装件200可活动设置在侧部。例如，压条安装件200可在侧部上沿侧部的长度方向(即花篮主体100的长度方向)移动。
56.示例性的，在向花篮主体100中放置晶圆前，提前将压条安装件200移至花篮主体100的端部，以方便工作人员向花篮主体100中放置晶圆。晶圆放置完成后，再将压条安装件200移至靠近花篮主体100的中间位置，用以阻挡晶圆自花篮主体100中滑出。待晶圆清洗完成后，可再将压条安装件200移动至花篮主体100的端部，从而方便工作人员拿取花篮主体100内的晶圆。
57.另外，压条300安装架可拆卸地设置在花篮主体100的侧部。
58.示例性的，在向花篮主体100中放置晶圆前，提前压条安装件200拆卸下来，以方便工作人员向花篮主体100中放置晶圆。晶圆放置完成后，再将压条安装件200安装至花篮主体100的侧部，用以阻挡晶圆自花篮主体100中滑出。待晶圆清洗完成后，可再次将压条安装件200自花篮主体100上拆卸下来，从而方便工作人员拿取花篮主体100内的晶圆。
59.参考图1所示，在一些可行的实施方式中，压条安装件200的一端通过滑动组件滑设在侧部，从而方便压条安装件200沿晶圆的排布方向移动，进而方便自花篮主体100中取放晶圆或者阻挡晶圆自花篮主体100中滑出。换句话说，压条安装件200的一端设置有滑动组件，压条安装件200通过滑动组件可在侧部上沿着晶圆的排布方向滑动，即沿着花篮主体100的长度方向滑动。
60.示例性的，作为滑动组件的一种实施方式，滑动组件可包括滑块和滑轨。其中滑块和滑轨中的其中一者设置在压条安装件200上，滑块和滑轨的另一者则设置在侧部上。例如，在压条安装件200的一端设置有滑块；在侧部上沿着晶圆排列的方向设置有滑轨；滑块可配合在滑轨上。压条安装件200在滑块和滑轨的作用下，能够轻松沿着侧部移动，进而方便自花篮主体100中取放晶圆或者阻挡晶圆自花篮主体100中滑出。
61.作为滑动组件的另一种实施方式，在花篮主体100的侧部往外设置有第一延伸部700，压条安装件200的一端设置有第二延伸部800。第二延伸部800形成有朝向第一延伸部700的滑槽，第一延伸部700配合在滑槽中，以使第二延伸部800沿第一延伸部700滑动。其中，第一延伸部700被配置为滑轨，第二延伸部800被配置为滑块。
62.换句话说，侧部向外设置有滑轨，压条安装件200的一端设置有滑块，滑块上具有朝向滑轨的滑槽，滑块通过滑槽配合在滑轨上，以使滑块沿着滑轨移动，从而方便压条300安装条改变在侧部上的位置，进而方便工作人员自花篮主体100中取放晶圆。
63.继续参考图1和图2所示，在某些实施例中，承载件400包括沿垂直于晶圆排布方向依次连接的两个承载部410，两个承载部410相背的一端分别与对应的压条安装件200连接，两个承载部410相对的一端往容置空间倾斜。压条300夹持在两个承载部410相对的一端形成的夹持空间中，从而能够使压条300对晶圆进行有效的阻挡。
64.换句话说，承载件400包括两个承载部410，并且两个承载部410首尾相连，两个承载部410另外的两个端部分别两侧的压条安装件200连接。并且两个承载部410的连接处向靠近花篮主体100中的晶圆的方向突出，形成压条300的夹持空间，压条300设置在该夹持空间中。
65.需要说明的是，压条300可为刚性件也可为柔性件。当压条安装件200活动设置在侧部上时压条300可为刚性件也可为柔性件。当压条安装件200固定设置在侧部上时，压条300最好为柔性件，从而方便工作人员取放晶圆。
66.继续参考图1所示，清洗花篮还包括提手500，提手500的两端分别与对应的压条安装件200连接，且提手500位于承载件400背向花篮主体100的一侧，夹持空间被配置为提手500的提拉空间600。如图1所示，提手500和承载件400围合出一空间，该空间可被配置为提拉空间600，方便用于提拉花篮主体100。
67.继续参考图1所示，侧部还包括沿晶圆排布方向相对设置的第三侧部130和第四侧部(位于第三侧部130的对侧，图中未示出)。其中，第三侧部130和第四侧部上形成有缺口131，缺口131的开口与容置空间的开口朝向一致，以方便取放端部的晶圆，避免因晶圆的工艺面与第三侧部130或第四侧部接触造成损伤。
68.在某些实施例中，为了方便工作人员取放位于花篮主体100的容置空间最端部的晶圆，将第三侧部130和第四侧部中的缺口131的内底壁形状配置为弧形，并且缺口131的内底壁的形状与晶圆的外缘形状相匹配，可尽最大可能减小晶圆工艺面的磕碰可能接损坏程度。
69.容易理解的是，本领域技术人员在本技术提供的几个实施例的基础上，可以对本技术的实施例进行结合、拆分、重组等得到其他实施例，这些实施例均没有超出本技术的保护范围。
70.以上的具体实施方式，对本技术实施例的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本技术实施例的具体实施方式而已，并不用于限定本技术实施例的保护范围，凡在本技术实施例的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本技术实施例的保护范围之内。

技术特征：
1.一种晶圆清洗花篮，其特征在于，所述清洗花篮包括：花篮主体(100)，包括底部和围设在所述底部外周的侧部，所述底部和所述侧部围合成用于放置晶圆的容置空间；压条安装件(200)，设置在所述侧部中沿所述晶圆排布方向延伸的部分上；压条(300)，设置在所述压条安装件(200)上，且沿所述晶圆的排布方向延伸，所述压条(300)的至少部分位于所述容置空间的开口上，以阻挡位于所述容置空间中的晶圆上浮。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗花篮，其特征在于，所述侧部包括第一侧部(110)和第二侧部(120)，所述第一侧部(110)和所述第二侧部(120)沿垂直所述晶圆的排布方向相对设置；所述清洗花篮包括两个所述压条安装件(200)，两个所述压条安装件(200)分别设置在所述第一侧部(110)和所述第二侧部(120)上，所述压条(300)设置在两个所述压条安装件(200)上。3.根据权利要求2所述的晶圆清洗花篮，其特征在于，所述清洗花篮还包括承载件(400)；所述承载件(400)沿垂直于所述晶圆排布方向横跨在所述容置空间的开口处，且所述承载件(400)的两端分别设置在两个所述压条安装件(200)上，所述压条(300)设置在所述承载件(400)上。4.根据权利要求1-3任一项所述的晶圆清洗花篮，其特征在于，所述压条安装件(200)活动设置在所述侧部。5.根据权利要求4所述的晶圆清洗花篮，其特征在于，所述压条安装件(200)的一端通过滑动组件滑设在所述侧部，以使所述压条安装件(200)沿所述晶圆的排布方向滑动；所述滑动组件包括滑块和滑轨，所述滑块和所述滑轨中的其中一者设置在所述压条安装件(200)上，所述滑块和所述滑轨的另一者设置在所述侧部上。6.根据权利要求5所述的晶圆清洗花篮，其特征在于，所述侧部往外设置有第一延伸部(700)，所述压条安装件(200)的一端设置有第二延伸部(800)，所述第二延伸部(800)形成有朝向所述第一延伸部(700)的滑槽，所述第一延伸部(700)配合在所述滑槽中，以使所述第二延伸部(800)沿所述第一延伸部(700)滑动；其中，所述第一延伸部(700)被配置为所述滑轨，所述第二延伸部(800)被配置为所述滑块。7.根据权利要求3所述的晶圆清洗花篮，其特征在于，所述承载件(400)包括沿垂直于所述晶圆排布方向依次连接的两个承载部(410)，两个所述承载部(410)相背的一端分别与对应的所述压条安装件(200)连接，两个所述承载部(410)相对的一端往所述容置空间倾斜；所述压条(300)夹持在两个所述承载部(410)相对的一端形成的夹持空间中。8.根据权利要求7所述的晶圆清洗花篮，其特征在于，所述清洗花篮还包括提手(500)，所述提手(500)的两端分别与对应的所述压条安装件(200)连接，且所述提手(500)位于所述承载件(400)背向所述花篮主体(100)的一侧；所述夹持空间被配置为所述提手(500)的提拉空间(600)。9.根据权利要求1-3任一项所述的晶圆清洗花篮，其特征在于，所述侧部还包括沿所述
晶圆排布方向相对设置的第三侧部(130)和第四侧部；所述第三侧部(130)和所述第四侧部上形成有缺口(131)，所述缺口(131)的开口与所述容置空间的开口朝向一致。10.根据权利要求9所述的晶圆清洗花篮，其特征在于，所述缺口(131)的内底壁形状被配置为弧形。

技术总结
本申请实施例提供了一种晶圆清洗花篮，包括花篮主体、压条安装件和压条，其中，花篮主体设置有放置晶圆的容置空间，晶圆依次排列在容置空间中。压条安装件设置在沿晶圆的排列方向延伸的花篮主体的侧部上，压条设置在压条安装件上并且沿晶圆的排布方向延伸，以阻挡位于容置空间中的晶圆上浮。由于压条安装件设置在沿晶圆排列方向延伸的侧部，放置在容置空间中的晶圆的工艺面与该压条安装件的方向垂直，所以工作人员自容置空间中取放晶圆的过程中，晶圆无需经过压条安装件的位置，从而确保压条安装件不会接触晶圆工艺面，避免了压条安装件划伤晶圆工艺面问题的发生。晶圆工艺面问题的发生。晶圆工艺面问题的发生。


技术研发人员：闫青芝 杜科君 连坤 王金翠 胡卉 胡文
受保护的技术使用者：济南晶正电子科技有限公司
技术研发日：2023.02.23
技术公布日：2023/7/17