一种基于大电流分立器件陶瓷封装的管壳

1.本实用新型涉及管壳技术领域，尤其涉及一种基于大电流分立器件陶瓷封装的管壳。


背景技术：

2.陶瓷封装属于气密性封装的一类，是高可靠度需求的主要封装技术之一，其主要的材料包括氧化铝，氧化铍及氮化铝等。
3.它的优势：在各种分立器件的封装中，陶瓷封装能提供芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠度；陶瓷被用作芯片封装的材料，其在电，热，机械特性等方面极其稳定，具有耐腐蚀性好，机械强度高，热膨胀系数小和热导率高的优点；而且它的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现。
4.随着电子产品各方面性能要求的不断提高，陶瓷封装外壳在高可靠、大电流电子器件中有了很广泛的应用，但由于用户对于器件使用空间有着相当程度的限制导致器件的外形受到了极大的影响，主要表现为：器件的尺寸不能过大，且需要较为规整的外形结构；器件的电流越来越大，对于需要键合丝进行连接的结构所选用的丝径越来越大。
5.以上两点无疑是矛盾的，如何通过调整陶瓷管壳的结构，尽可能的提升有限空间的利用率，无疑成为了眼下各大封装企业解决分立器件陶瓷封装技术难题的重中之重。


技术实现要素：

6.有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种基于大电流分立器件陶瓷封装的管壳,用来解决背景技术中指出的管壳尺寸不宜过大，但对于需要键合丝进行连接的结构所选用的丝径越来越大的问题。
7.本实用新型通过以下技术手段解决上述技术问题：
8.一种基于大电流分立器件陶瓷封装的管壳，包括管壳和键合指，所述键合指固定设置在管壳内，所述管壳的一侧设置有金属封装盖板，所述管壳的高度设置为3.9～4.1mm，所述键合指上设置有金属层，所述金属层上固定连接有键合丝，所述金属层的面积设置为2.9mm*2.9mm～3.1mm*3.1mm，所述键合指与管壳的外壁距离设置为0.65～0.85mm。
9.进一步，所述管壳的高度设置为4mm。这样设置，优化了管壳的整体高度，满足相关封装对于整体体积的限制要求；同时，将管壳整体高度设计为4mm，能够满足错位情况下多线需要弯曲形成有效弧度的粗丝键合方案。
10.进一步，所述金属层的面积设置为3mm*3mm。这样设置，能够满足3*500um的粗丝键合，使得管壳对应的分立器件工作电流能够达到150a以上，同时，加大键合指的金属层面积，达到了焊接更大丝径的键合丝的目的，解决了管壳尺寸不宜过大，但对于需要键合丝进行连接的结构所选用的丝径越来越大的问题。
11.进一步，所述键合指与管壳的外壁距离设置为0.75mm。这样设置，加大键合指与管壳外壁的距离，能够满足市面上绝大部分粗丝键合机在切线过程中的后退动作，从而有效
的完成陶瓷封装过程中的键合工艺。
12.进一步，所述管壳为陶瓷材质制成。这样设置，在电，热，机械特性等方面极其稳定，具有耐腐蚀性好、机械强度高、热膨胀系数小和热导率高的优点。
13.本实用新型具有如下优点：
14.1、通过将金属层的面积设置为3mm*3mm，能够满足3*500um的粗丝键合，使得管壳对应的分立器件工作电流能够达到150a以上，同时，加大键合指的金属层面积，达到了焊接更大丝径的键合丝的目的，解决了管壳尺寸不宜过大，但对于需要键合丝进行连接的结构所选用的丝径越来越大的问题；
15.2、通过将键合指与管壳的外壁距离设置为0.75mm，加大键合指与管壳外壁的距离，能够满足市面上绝大部分粗丝键合机在切线过程中的后退动作，从而有效的完成陶瓷封装过程中的键合工艺；
16.3、通过管壳的高度设置为4mm，优化了管壳的整体高度，满足相关封装对于整体体积的限制要求；同时，将管壳整体高度设计为4mm，能够满足错位情况下多线需要弯曲形成有效弧度的粗丝键合方案。
附图说明
17.图1是本实用新型一种基于大电流分立器件陶瓷封装的管壳的正面结构示意图；
18.图2是本实用新型一种基于大电流分立器件陶瓷封装的管壳的背面结构示意图。
19.其中，管壳1、键合指2、金属封装盖板3。
具体实施方式
20.以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容了解本实用新型的优点和功效。需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本实用新型的限制，为了更好地说明本实用新型的实施例，图中某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
21.本实用新型实施例的图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件，在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本实用新型的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述用语的具体含义。
22.如图1-2所示，本实用新型的一种基于大电流分立器件陶瓷封装的管壳，包括管壳1和键合指2，键合指2固定安装在管壳1内，管壳1的一侧通过螺钉固定连接有金属封装盖板3，构成一个管壳1整体，便于后期使用。本实施例中，管壳1为陶瓷材质制成，在电，热，机械特性等方面极其稳定，具有耐腐蚀性好、机械强度高、热膨胀系数小和热导率高的优点。
23.管壳1的高度设置为3.9～4.1mm，本实施例中，管壳1的高度优选为4mm，优化了管壳1的整体高度，满足相关封装对于整体体积的限制要求；同时，将管壳1整体高度设计为
4mm，能够满足错位情况下多线需要弯曲形成有效弧度的粗丝键合方案。
24.键合指2上涂覆有金属层，金属层上焊接有键合丝，金属层的面积设置为2.9mm*2.9mm～3.1mm*3.1mm，本实施例中，金属层的面积优选为3mm*3mm，能够满足3*500um的粗丝键合，使得管壳1对应的分立器件工作电流能够达到150a以上；同时，加大键合指2的金属层面积，达到了焊接更大丝径的键合丝的目的，解决了管壳1尺寸不宜过大，但对于需要键合丝进行连接的结构所选用的丝径越来越大的问题。
25.键合指2与管壳1的外壁距离设置为0.65～0.85mm，本实施例中，键合指2与管壳1的外壁距离优选为0.75mm，加大键合指2与管壳1外壁的距离，能够满足市面上绝大部分粗丝键合机在切线过程中的后退动作，从而有效的完成陶瓷封装过程中的键合工艺。
26.本实用新型的使用方法如下：
27.使用时，将键合丝焊接在键合指2的金属层上，将金属层的面积设置为3mm*3mm，能够满足3*500um的粗丝键合，使得管壳1对应的分立器件工作电流能够达到150a以上；将键合指2与管壳1的外壁距离设置为0.75mm，管壳1的高度设置为4mm，增大尺寸设置，更便于键合丝的焊接，以及封装过程中键合工艺的完成。
28.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。本实用新型未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。

技术特征：
1.一种基于大电流分立器件陶瓷封装的管壳，包括管壳和键合指，所述键合指固定设置在管壳内，所述管壳的一侧设置有金属封装盖板；其特征在于：所述管壳的高度设置为3.9～4.1mm，所述键合指上设置有金属层，所述金属层上固定连接有键合丝，所述金属层的面积设置为2.9mm*2.9mm～3.1mm*3.1mm，所述键合指与管壳的外壁距离设置为0.65～0.85mm。2.根据权利要求1所述的一种基于大电流分立器件陶瓷封装的管壳，其特征在于：所述管壳的高度设置为4mm。3.根据权利要求1所述的一种基于大电流分立器件陶瓷封装的管壳，其特征在于：所述金属层的面积设置为3mm*3mm。4.根据权利要求1所述的一种基于大电流分立器件陶瓷封装的管壳，其特征在于：所述键合指与管壳的外壁距离设置为0.75mm。5.根据权利要求1所述的一种基于大电流分立器件陶瓷封装的管壳，其特征在于：所述管壳为陶瓷材质制成。

技术总结
本实用新型涉及管壳技术领域，尤其涉及一种基于大电流分立器件陶瓷封装的管壳，包括管壳和键合指，键合指固定设置在管壳内，管壳的一侧设置有金属封装盖板，管壳的高度设置为3.9～4.1mm，键合指上设置有金属层，金属层上固定连接有键合丝，金属层的面积设置为2.9mm*2.9mm～3.1mm*3.1mm，键合指与管壳的外壁距离设置为0.65～0.85mm。用来解决背景技术中指出的管壳尺寸不宜过大，但对于需要键合丝进行连接的结构所选用的丝径越来越大的问题。接的结构所选用的丝径越来越大的问题。接的结构所选用的丝径越来越大的问题。


技术研发人员：杨剑群 谭川 冉秋虹 李兴冀
受保护的技术使用者：哈尔滨工业大学重庆研究院
技术研发日：2023.02.02
技术公布日：2023/7/17