一种芯片吸取装置的制作方法

1.本发明创造属于半导体封装技术领域，尤其是涉及一种芯片吸取装置。


背景技术：

2.半导体芯片封装过程中，需要将芯片移送至不同工位上进行相应的工艺处理，目前通常是采用吸取装置来吸取芯片，并利用机械手带动吸取装置移动，以完成芯片转移动作，吸取过程需要对芯片形成保护，避免对芯片敏感部位造成损伤。通常，芯片敏感区域处在中心部分，而敏感区域大小根据不同芯片性能需求及设计方式而有所不同，现有技术中的吸取装置虽然考虑到对芯片防护的问题，但结构设计较为单一，无法适应不同芯片种类的吸取作业需求。比如专利号cn217788371u公开的一种用于吸取芯片的吸嘴和芯片吸取装置中，虽然考虑到将吸取芯片的气体通道布置于吸嘴本体外围，从理论上避免负压对芯片敏感区覆盖的薄膜造成损伤，但是这样的结构形式仅仅能够适用于特定规格芯片，如果芯片尺寸较小，则难以与气体通道对正并建立负压，如果芯片尺寸较大，则吸嘴的气体通道难以避开芯片敏感区，吸嘴产生的负压容易损坏芯片。因此有必要对现有的芯片吸取装置进行改进。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明创造旨在克服现有技术中的缺陷，提出一种芯片吸取装置。
4.为达到上述目的，本发明创造的技术方案是这样实现的：
5.一种芯片吸取装置，包括吸取罩及吸取罩上安装的吸气管；所述吸取罩包括罩体和罩体上端的后盖，在后盖与罩体间形成吸气腔；所述吸气管外侧设有护筒，在护筒上端设有连接座；
6.所述罩体两侧对称设有工作头，在两工作头间形成内凹槽，且每一工作头上均设有内、外两组吸气孔，同时，工作头上安装有用于控制吸气孔启闭状态的控制组件；
7.两所述工作头下端面处于同一平面；所述连接座中部设有与所述护筒滑动配合的定位孔，连接座外部设有外螺纹连接结构。
8.进一步，所述护筒下端固定于吸取罩的后盖上表面。
9.进一步，所述连接座焊接固定于护筒上端。
10.进一步，所述定位孔上侧设有沉台结构，护筒顶端外露于沉台底面，并且护筒顶端端面处于连接座上端面以下。
11.进一步，所述连接座下端设有定位环部，该定位环部外表面与护筒内表面配合。
12.进一步，所述控制组件包括控制块和驱动控制块的驱动件，所述控制块下端面开设有通气凹槽，并在控制块上开设有用于连通吸气腔与通气凹槽的通气孔，由驱动件驱动控制块移动至内侧、中部、外侧三个工位时，分别对应为内侧吸气孔导通、内外侧吸气孔同时导通、以及外侧吸气导通三种状态。
13.进一步，所述驱动件为控制块上的驱动杆，该驱动杆上端外伸出后盖，并在驱动杆
与后盖间设有密封罩，同时，后盖上沿两工作头中心连线方向设有滑槽，驱动杆与该滑槽滑动配合。
14.进一步，所述驱动杆顶端设有握柄。
15.相对于现有技术，本发明创造具有以下优势：
16.本发明创造结构设计合理，吸取罩中部的内凹槽有效避让开芯片中部核心区域，并且在工作头上设有覆盖范围不同的内、外两排吸气孔，根据实际需要，可以通过驱动件来驱动控制块移动至合适位置，进而使所需的吸气孔参与工作，装置通用性好，可适用于不同的工况需要，在保障吸取芯片稳定性的同时，还能够更好的保护芯片。
附图说明
17.构成本发明创造的一部分的附图用来提供对本发明创造的进一步理解，本发明创造的示意性实施例及其说明用于解释本发明创造，并不构成对本发明创造的不当限定。在附图中：
18.图1为本发明创造实施例中驱动件采用驱动杆时的示意图；
19.图2为本发明创造实施例中驱动件采用调整杆时的示意图；
20.图3为本发明创造实施例中连接座的示意图；
21.图4为本发明创造实施例中吸取罩的内侧吸气孔与吸气腔连通时的示意图；
22.图5为本发明创造实施例中吸取罩的外侧吸气孔与吸气腔连通时的示意图；
23.图6为本发明创造中吸取罩的仰视图。
具体实施方式
24.需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明创造中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
25.在本发明创造的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明创造的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
26.在本发明创造的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明创造中的具体含义。
27.下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明创造。
28.一种芯片吸取装置，如图1至6所示，包括吸取罩1及吸取罩上安装的吸气管2；所述吸取罩包括罩体3和罩体上端的后盖4，在后盖与罩体间形成吸气腔5；所述吸气管外侧设有
护筒6，在护筒上端设有连接座7。一般情况下，所述连接座焊接固定于护筒上端。所述罩体两侧对称设有工作头8，在两工作头间形成内凹槽9，且每一工作头上均设有内、外两组吸气孔，同时，工作头上安装有用于控制吸气孔启闭状态的控制组件10。所设置的内凹槽部分可以最大限度避开芯片中部的核心区域，而仅用工作头部分与芯片表面贴合，减少了接触面积，避免挤压、刮擦或损坏芯片，对芯片的防护性更好。
29.两所述工作头下端面处于同一平面，可以更好的与芯片表面贴合，吸取芯片时稳定性更佳。所述连接座中部设有与所述护筒滑动配合的定位孔11，连接座外部设有外螺纹连接结构12。在一个可选的实施例中，所述定位孔上侧设有沉台结构13，护筒顶端外露于沉台底面，并且护筒顶端端面处于连接座上端面以下。通常，上述护筒下端固定于吸取罩的后盖上表面。
30.为了保证连接座与护筒更精准的配合，便于装配，在一个可选的实施例中，所述连接座下端设有定位环部14，该定位环部外表面与护筒内表面配合，定位环部与护筒还作为加强结构，有效提高了护筒与连接座连接处的结构强度，避免应力集中带来的不利影响。
31.所述控制组件包括控制块15和驱动控制块的驱动件16，控制块下端面开设有通气凹槽17，并在控制块上开设有用于连通吸气腔与通气凹槽的通气孔18，由驱动件驱动控制块移动至内侧、中部、外侧三个工位时，分别对应为内侧吸气孔21导通、外侧吸气孔22闭合，内外侧吸气孔同时导通，以及外侧吸气导通、内侧吸气孔闭合三种状态。需要说明的是，吸取罩呈长方形或正方形，而控制块可设计为长条形结构，能够在需要时覆盖住所要闭合的吸气孔即可。
32.在一个可选的实施例中，所述驱动件为控制块上竖直布置的驱动杆，该驱动杆上端外伸出后盖，并在驱动杆与后盖间设有密封罩19，同时，后盖上沿两工作头中心连线方向设有滑槽20，驱动杆与该滑槽滑动配合。为了便于操纵驱动缸，可在所述驱动杆顶端设置握柄。而在另一个可选的实施例中，驱动件可以采用水平布置的调整杆23，该调整杆旋拧于工作头侧壁板，通过旋拧调整杆推动或拉动控制块，进而实现三个工位的动作，以控制吸气孔闭合状态。
33.需要说明的是，在后盖上对应滑槽中部位置可设计有指针或刻度标记，由于通气槽覆盖范围较大，因此只需将控制块驱动至大致处于工作头中部位置，即可形成两排吸气孔同时导通的状态。如图1和图2所示，为控制组件处于中位状态，此时两排吸气孔同时与吸气腔导通，吸取芯片时，内、外两排吸气孔同时工作，稳定性更高。
34.在需要吸取小规格的芯片产品时(外侧吸气孔处于芯片外侧)，或是在外侧吸气孔处有芯片的敏感部分时，可以如图4所示，利用驱动件将控制块移动至贴近工作头内侧壁板25位置，此时控制块堵住外侧吸气孔，而内侧吸气孔与吸气腔连通，此工况时利用内侧吸气孔吸取芯片。需要吸取大规格的芯片时，可以采用内、外两排吸气孔同时工作的形式，而当大规格芯片的敏感部分范围也较大时，则可以通过驱动件将控制块移动至贴近工作头外侧壁板24位置，此时控制块堵住内侧吸气孔，而外侧吸气孔与吸气腔连通，此工况时利用外侧吸气孔吸取芯片。
35.本发明创造结构设计合理，吸取罩中部的内凹槽有效避让开芯片中部核心区域，并且在工作头上设有覆盖范围不同的内、外两排吸气孔，根据实际需要，可以通过驱动件来驱动控制块移动至合适位置，进而使所需的吸气孔参与工作，装置通用性好，可适用于不同
的工况需要，在保障吸取芯片稳定性的同时，还能够更好的保护芯片。
36.以上所述仅为本发明创造的较佳实施例而已，并不用以限制本发明创造，凡在本发明创造的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明创造的保护范围之内。

技术特征：
1.一种芯片吸取装置，其特征在于：包括吸取罩及吸取罩上安装的吸气管；所述吸取罩包括罩体和罩体上端的后盖，在后盖与罩体间形成吸气腔；所述吸气管外侧设有护筒，在护筒上端设有连接座；所述罩体两侧对称设有工作头，在两工作头间形成内凹槽，且每一工作头上均设有内、外两组吸气孔，同时，工作头上安装有用于控制吸气孔启闭状态的控制组件；两所述工作头下端面处于同一平面；所述连接座中部设有与所述护筒滑动配合的定位孔，连接座外部设有外螺纹连接结构。2.根据权利要求1所述的一种芯片吸取装置，其特征在于：所述护筒下端固定于吸取罩的后盖上表面。3.根据权利要求1所述的一种芯片吸取装置，其特征在于：所述连接座焊接固定于护筒上端。4.根据权利要求1所述的一种芯片吸取装置，其特征在于：所述定位孔上侧设有沉台结构，护筒顶端外露于沉台底面，并且护筒顶端端面处于连接座上端面以下。5.根据权利要求1所述的一种芯片吸取装置，其特征在于：所述连接座下端设有定位环部，该定位环部外表面与护筒内表面配合。6.根据权利要求1所述的一种芯片吸取装置，其特征在于：所述控制组件包括控制块和驱动控制块的驱动件，所述控制块下端面开设有通气凹槽，并在控制块上开设有用于连通吸气腔与通气凹槽的通气孔，由驱动件驱动控制块移动至内侧、中部、外侧三个工位时，分别对应为内侧吸气孔导通、内外侧吸气孔同时导通、以及外侧吸气导通三种状态。7.根据权利要求6所述的一种芯片吸取装置，其特征在于：所述驱动件为控制块上的驱动杆，该驱动杆上端外伸出后盖，并在驱动杆与后盖间设有密封罩，同时，后盖上沿两工作头中心连线方向设有滑槽，驱动杆与该滑槽滑动配合。8.根据权利要求7所述的一种芯片吸取装置，其特征在于：所述驱动杆顶端设有握柄。

技术总结
本发明创造提供了一种芯片吸取装置，包括吸取罩及吸取罩上安装的吸气管；所述吸取罩包括罩体和罩体上端的后盖，在后盖与罩体间形成吸气腔；所述吸气管外侧设有护筒，在护筒上端设有连接座；所述罩体两侧对称设有工作头，在两工作头间形成内凹槽，且每一工作头上均设有内、外两组吸气孔，同时，工作头上安装有用于控制吸气孔启闭状态的控制组件；所述连接座中部设有与所述护筒滑动配合的定位孔，连接座外部设有外螺纹连接结构。本发明创造结构设计合理，吸取罩中部的内凹槽有效避让开芯片中部核心区域，并且在工作头上设有覆盖范围不同的内、外两排吸气孔，根据实际需要，使所需的吸气孔参与工作，装置通用性好。装置通用性好。装置通用性好。


技术研发人员：郭艳飞 李金钵 孟庆伟
受保护的技术使用者：伯芯半导体科技（天津）有限公司
技术研发日：2023.02.27
技术公布日：2023/7/17