导电支片和发声装置的制作方法

1.本发明涉及电声转换技术领域，特别涉及一种导电支片和应用该导电支片的发声装置。


背景技术：

2.扬声器是一种将电信号转换为声信号的基本发声单元。定心支片是扬声器中调节振膜振动方向的组件，其通过机械回复力抑制振膜的偏振。定心支片的性能对扬声器的声学性能和使用寿命影响很大。
3.大喇叭扬声器中，定心支片为环形，环形定心支片沿径向设置成波浪结构。定心支片通常由conex、混纺、布等材料制成，受限于上述材料类型，其kms很难做的很小。在扬声器中，由于kms与cms互为倒数关系，当振动幅度较大时，会导致定心支片的顺性cms差。这使得扬声器的谐振频率f0较大。由于f0是影响扬声器声学性能的重要因素，较大的f0将导致扬声器产品的低音灵敏度变差。同时应用传统定心支片的扬声器，总谐波失真thd较高。这样就降低了扬声器的声学性能，极大地影响了用户的使用感受。
4.同时，扬声器的音圈引线通过锦丝线从定心支片的上方引导至外接导电端子，需要定心支片在加工过程中需要为锦丝线的走线设置顺线路径，导致现有扬声器的加工步骤繁琐。


技术实现要素：

5.本发明的主要目的是提供一种导电支片，所述导电支片用于向发声装置的音圈馈电，所述导电支片为条形结构，所述导电支片包括相连接的内导电段、中间导电段和外导电段，所述内导电段与所述音圈连接，所述中间导电段沿所述音圈的周向延伸，所述外导电段与外部电路连接，所述内导电段、所述中间导电段和所述外导电段位于同一平面。
6.在一实施例中，所述中间导电段包括依次连接的第一弧形段、第二弧形段及第三弧形段，所述第一弧形段与所述内导电段连接，所述第三弧形段与所述外导电段连接，所述第二弧形段从所述第一弧形段至所述第三弧形段的方向沿所述音圈的周向延伸。
7.在一实施例中，所述第一弧形段和所述第二弧形段的曲率中心与所述第三弧形段的曲率中心位于所述第二弧形段的相对两侧；
8.且/或，所述第一弧形段的转角大于90
°
，所述第二弧形段的转角小于90
°
。
9.在一实施例中，所述第一弧形段的宽度从所述内导电段至所述第二弧形段逐渐减小，所述第二弧形段的宽度从所述第一弧形段至所述第三弧形段逐渐减小，所述第三弧形段的宽度从所述第二弧形段至所述外导电段逐渐增大；
10.或，所述第一弧形段的宽度从所述内导电段至所述第二弧形段呈一致，所述第二弧形段的宽度从所述第一弧形段至所述第三弧形段逐渐减小，所述第三弧形段的宽度从所述第二弧形段至所述外导电段逐渐增大；
11.或，所述第一弧形段的宽度从所述内导电段至所述第二弧形段呈一致，所述第二
弧形段的宽度从所述第一弧形段至所述第三弧形段先减小后增大，所述第三弧形段的宽度从所述第二弧形段至所述外导电段逐渐增大；
12.或，所述第一弧形段的宽度、所述第二弧形段的宽度及所述第三弧形段的宽度相同。
13.在一实施例中，所述内导电段的宽度为1mm～3mm；
14.且/或，所述中间导电段的宽度为1mm～3mm；
15.且/或，所述导电支片的厚度为0.3mm～1mm。
16.在一实施例中，所述导电支片包括：
17.fpcb层，所述fpcb层具有相背离的第一表面和第二表面；和
18.补强层，所述补强层通过胶层粘贴于所述第一表面和/或所述第二表面。
19.在一实施例中，所述胶层为热固胶或阻尼胶；
20.且/或，所述补强层的材质为pi、pen、pet、pei中的至少一种；
21.且/或，所述补强层的厚度为0.1mm～0.5mm；
22.且/或，所述胶层的厚度为0.015mm～0.1mm。
23.在一实施例中，所述fpcb层包括依次层叠设置的基材层、铜层及覆膜层，所述基材层背向所述铜层的一侧形成所述第一表面，所述覆膜层背向所述铜层的一侧形成所述第二表面；
24.或，所述fpcb层包括基材层、两层铜层及两层覆膜层，所述基材层夹设于两层所述铜层之间，每一层所述覆膜层设于每一所述铜层背向所述基材层的一侧，所述覆膜层背向所述铜层的一侧形成所述第一表面或所述第二表面。
25.在一实施例中，所述铜层的模量范围为0.7-3e11pa，所述覆膜层及所述补强层模量范围1000-7000mpa。
26.在一实施例中，所述导电支片的力学kms为0.1-1n/mm；
27.且/或，所述导电支片通过导电连接件与所述音圈连接，所述导电连接件设于所述音圈的外表面。
28.本发明还提出一种发声装置，所述发声装置包括：
29.盆架，所述盆架上设有导电端子，所述导电端子与外部电路电连接；
30.磁路系统，所述磁路系统连接于所述盆架，所述磁路系统设有磁间隙；
31.振动组件，所述振动组件连接于所述盆架并与所述磁路系统相对，所述振动组件包括所述音圈和如权利要求1至10中任一项所述的导电支片，所述音圈设于所述磁间隙内，所述导电支片和所述导电端子连接，并向所述音圈传递电信号；
32.其中，所述音圈的振动位移为1mm～15mm。
33.在一实施例中，所述音圈为圆筒状结构，所述导电支片包括多个，多个所述导电支片间隔设于所述音圈的周向，多个所述导电支片位于同一平面内。
34.本发明技术方案的导电支片应用于发声装置时，通过导电支片实现与音圈电连接，取代传统的弹波和锦丝线结构，有效简化了发声装置的结构和组装工序，提高了装配效率。同时，导电支片为平面结构，进一步减小占用的发声装置的空间，有利于发声装置的薄型化发展。
附图说明
35.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
36.图1为本发明一实施例中导电支片的结构示意图；
37.图2为本发明一实施例中导电支片的分解示意图；
38.图3为本发明另一实施例中导电支片的分解示意图；
39.图4为本发明一实施例中fpcb层的剖面示意图；
40.图5为本发明另一实施例中fpcb层的剖面示意图；
41.图6为本发明一实施例中振动组件的结构示意图；
42.图7为本发明一实施例中振动组件的俯视结构示意图；
43.图8为本发明一实施例中振动组件的部分剖面示意图；
44.图9为本发明一实施例中导电连接件的结构示意图；
45.图10为本发明一实施例中发声装置的结构示意图；
46.图11为本发明一实施例中发声装置的剖面示意图。
47.附图标号说明：
48.标号名称标号名称100振动组件323第三弧形段1音圈33外导电段11中空结构34fpcb层12外表面341基材层13焊接部342铜层2导电连接件343覆膜层21第一连接部35补强层22第二连接部36胶层23托台400盆架3导电支片410容腔31内导电段420导电端子32中间导电段500磁路系统321第一弧形段510磁间隙322第二弧形段600发声装置
49.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
50.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
51.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
52.同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“a和/或b”为例，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。
53.另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
54.扬声器是一种将电信号转换为声信号的基本发声单元。定心支片是扬声器中调节振膜振动方向的组件，其通过机械回复力抑制振膜的偏振。定心支片的性能对扬声器的声学性能和使用寿命影响很大。
55.相关技术中，定心支片为环形，环形定心支片沿径向设置成波浪结构。定心支片通常由conex、混纺、布等材料制成，受限于上述材料类型，其kms很难做的很小。在扬声器中，由于kms与cms互为倒数关系，当振动幅度较大时，会导致定心支片的顺性cms差。这使得扬声器的谐振频率f0较大。由于f0是影响扬声器声学性能的重要因素，较大的f0将导致扬声器产品的低音灵敏度变差。同时应用传统定心支片的扬声器，总谐波失真thd较高。这样就降低了扬声器的声学性能，极大地影响了用户的使用感受。
56.另外，由于定心支片的材料通常为化纤、混纺等，在高温潮湿环境下，定心支片的硬度增大。这导致定心支片容易发生变形甚至破裂，并且定心支片的疲劳性能降低。定心支片的失效将直接导致扬声器失效，显著缩短了扬声器的使用寿命。
57.同时，定心支片不能导电，需要再发声装置中额外设置锦丝线，扬声器的音圈引线通过锦丝线从定心支片的上方引导至外接导电端子，需要定心支片在加工过程中需要为锦丝线的走线设置顺线路径，导致现有扬声器的加工步骤繁琐。
58.基于上述构思和问题，本发明提出一种导电支片3，可以理解的，导电支片3应用于发声装置600，用于向发声装置600的音圈馈电，发声装置600可应用音箱、电视、汽车等终端设备中。
59.请结合参照图1至图3、图6至图10所示，在本发明实施例中，该导电支片3为条形结构，包括相连接的内导电段31、中间导电段32和外导电段33，内导电段31与音圈1连接，中间导电段32沿音圈1的周向延伸，外导电段33与外部电路连接，内导电段31、中间导电段32和外导电段33位于同一平面。
60.可以理解的，发声装置600的音圈1被配置为能够通入电信号，音圈1是将音圈1线绕制在骨架上形成的结构。在本实施例中，音圈1包括骨架和设置于骨架的音圈1线。音圈1线可采用能够通入电流的金属材质制成。可选地，音圈1的骨架为圆形筒状、方形筒状、跑道型等或其他形状的筒状，在此不做限定。
61.可以理解的，内导电段31可以直接与音圈1连接，或者通过其他导电连接件与音圈1连接，导电连接件可以是金属片等结构。
62.本发明的导电支片3不仅可对音圈1实现定心作用，还可以实现音圈1与外部电路导电连通。通过将导电支片3设置为平面支片，一方面方便加工，简化加工步骤，另一方面减小导电支片3占用的高度空间，便于发声装置600的薄型化设计。同时，导电支片3设置为长条状，且中间导电段32沿音圈1的周向延伸，进一步减小在发声装置600的宽度方向上占用的空间，便于发声装置600的小型化设计。
63.而传统的弹波定心支片，也即弹波定心支片为环形结构，套设于音圈1的周缘，且弹波定心支片在其径向方向呈波浪设置，不仅加工步骤繁琐，且弹波定心支片无法与音圈1实现导电连接，需要额外设置锦丝线等与音圈1引线连接，从而利用锦丝线将音圈1与外部电路导通。同时，锦丝线位于弹波定心支片的上方，需要在弹波定心支片的上方设置方便锦丝线走线的顺线结构，且需要为锦丝线预留出顺线空间，从而进一步导致定心支片的加工步骤繁琐，且导致发声装置600的结构更加复杂。
64.本发明的导电支片3在应用于发声装置600时，可以取代传统的弹波定心支片和锦丝线结构，有效简化了发声装置600的结构和加工步骤，节省了成本。同时，应用本发明的导电支片3的发声装置600不需要为传统锦丝线预留顺线空间，可以减低发声装置600的厚度，有利于发声装置600的减薄设计。
65.在本实施例中，通过将导电支片3设置为相连接的内导电段31、中间导电段32和外导电段33，中间导电段32沿音圈1的周向延伸设置，如此不仅提高导电支片3的形变能力，有效避免导电支片3发生断裂，还有利于分散导电支片3在内导电段31处的应力集中问题。
66.更具体地，中间导电段32包括依次连接的第一弧形段321、第二弧形段322及第三弧形段323，第一弧形段321与内导电段31连接，第三弧形段323与外导电段33连接，第二弧形段322从第一弧形段321至第三弧形段323的方向沿音圈1的周向延伸。
67.在本实施例中，中间导电段32的第一弧形段321、第二弧形段322及第三弧形段323为一体成型结构。第一弧形段321与内导电段31连接，用于将中间导电段32从邻近音圈1的外表面12处引导至远离音圈1的外表面12。也即第一弧形段321从与音圈1的外表面12垂直的内导电段31引导至远离外表面12，并与外表面12接近平行，且第一弧形段321朝向第二弧形段322方向弯曲。
68.可以理解的，第二弧形段322的延伸方向与音圈1的外表面12的周缘方向接近一致。
69.需要说明的是，第二弧形段322的弧长大于第一弧形段321的弧长，如此可有效利用第二弧形段322分散第一弧形段321和内导电段31的应力，且第二弧形段322的形变能力有效提高。
70.可选地，第一弧形段321和第二弧形段322的曲率中心与第三弧形段323的曲率中心位于第二弧形段322的相对两侧。如此可方便导电支片3既能够通过内导电段31与音圈1连接，且方便利用外导电段33与外部导电端子连接。
71.在一实施例中，第一弧形段321的转角大于90
°
，第二弧形段322的转角小于90
°
。如此设置可有效利用第二弧形段322分散第一弧形段321的应力，避免第一弧形段321发生断裂。
72.在一实施例中，导电支片3的内导电段31的宽度可选为1mm～3mm。可选地，内导电段31的宽度为1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm等，在此不做限定。可以理解的，通过将内导电段
31的宽度设置在1mm～3mm的范围内，既可以确保导电支片3的连接稳定性，又可以确保导电通畅性。
73.可选地，导电支片3的中间导电段32的宽度为1mm～3mm。可选地，中间导电段32的宽度为1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm等，在此不做限定。在本实施例中，中间导电段32的宽度可以与内导电段31的宽度相同；或，中间导电段32的宽度与内导电段31的宽度不同。
74.可选地，中间导电段32的宽度小于内导电段31的宽度，从而可以利用中间导电段32分散和减小内导电段31的应力集中，同时可以提高中间导电段32的形变能力。
75.在本实施例中，中间导电段32的第一弧形段321、第二弧形段322及第三弧形段323可以是等宽的，也即第一弧形段321的宽度、第二弧形段322的宽度及第三弧形段323的宽度相同。
76.当然，中间导电段32的第一弧形段321、第二弧形段322及第三弧形段323也可以是不等宽的。
77.在一实施例中，第一弧形段321的宽度从内导电段31至第二弧形段322逐渐减小，第二弧形段322的宽度从第一弧形段321至第三弧形段323逐渐减小，第三弧形段323的宽度从第二弧形段322至远离第二弧形段322逐渐增大。
78.在另一实施例中，第一弧形段321的宽度从内导电段31至第二弧形段322呈一致，第二弧形段322的宽度从第一弧形段321至第三弧形段323逐渐减小，第三弧形段323的宽度从第二弧形段322至远离第二弧形段322逐渐增大。
79.在又一实施例中，第一弧形段321的宽度从内导电段31至第二弧形段322呈一致，第二弧形段322的宽度从第一弧形段321至第三弧形段323先减小后增大，第三弧形段323的宽度从第二弧形段322至远离第二弧形段322逐渐增大。
80.可以理解的，导电支片3的内导电段31、中间导电段32及外导电段33位于同一平面内，内导电段31的宽度以及中间导电段32的宽度均指在该平面内垂直于其延伸方向的宽度。
81.可选地，导电支片3的厚度为0.3mm～1mm。导电支片3的厚度为0.3mm、0.5mm、0.8mm、1mm等，如此设置可确保导电支片3具有一定的硬度，确保导电支片3对音圈1的定心作用。可以理解的，应用于大喇叭扬声器中的导电支片3的厚度要大于微型扬声器中导电支片3的厚度。
82.需要说明的是，现有用于微型扬声器中的平面支片的硬度以及定心能力达不到大喇叭扬声器的要求，因此大喇叭扬声器中的定心支片一般采用弹波。本技术通过对导电支片3进行材质及形状的改进及验证，最终可以使导电支片3应用于大喇叭扬声器。
83.在本实施例中，为了使得导电支片3能够达到硬度要求和顺性要求，如图2至图5所示，导电支片3包括fpcb层34和补强层35，其中，fpcb层34具有相背离的第一表面和第二表面，补强层35通过胶层36粘贴于第一表面和/或第二表面。
84.如图2所示，补强层35包括一层，也即补强层35通过胶层36粘贴于fpcb层34的第一表面或第二表面。如图3所示，补强层35包括两层，也即两层补强层35分别通过胶层36粘贴于fpcb层34的第一表面和第二表面。可选地，补强层35的材质为pi、pen、pet、pei中的至少一种。
85.可以理解地，fpcb层34的第一表面和第二表面均设有补强层35时，第一表面和第
二表面的补强层35的材质可以相同，也可以不同。进一步的，在导电支片3的两端区域，第一表面的补强层35和第二表面的补强层35的外形不重合。即，第一表面的补强层35和第二表面的补强层35在靠近内导电段31的一端外形不重合，或者第一表面的补强层35和第二表面的补强层35在靠近外导电段33的一端外形不重合，或者第一表面的补强层35和第二表面的补强层35在靠近内导电段31的一端的外形和靠近外导电段33的一端的外形均不重合。如此，可以避免导电支片3应力集中，有效避免在工作过程中，某点处集中、反复受力导致导电支片3断裂失效的风险。
86.可选地，胶层36为热固胶或亚克力胶。可以理解的，粘接fpcb层34和补强层35的胶层36选择中，热固胶可以提高fpcb层34与补强层35的粘接力；亚克力胶具有一定的阻尼，导电支片3共振的能量被亚克力胶吸收，减小音圈1共振；并且，补强层35和fpcb层34有力矩，导电支片3的断裂伸长率大，并且不易开裂。亚克力胶可以是丙烯酸胶，在此不做限定。
87.本实施例中，胶层36的损耗因子为0-1.5，胶层36的损耗因子在0-1.5的范围内，可以提升胶层36的阻尼性能，进而提升导电支片3的性能，减小发声装置600的共振，提升发声装置600的声学性能。
88.可选地，胶层36的损耗因子可以是0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1.0、1.1、1.2、1.3、1.4、1.5，在此不做限定。
89.进一步地，胶层36的厚度可选为0.015mm～0.1mm。可选地，胶层36的厚度为0.015mm、0.03mm、0.05mm、0.08mm、0.1mm等，在此不做限定。胶层36的储模能量是0-2mpa，如此导电支片3具有更好的顺性，提升导电支片3的抗变形能力，提升其定心性能。
90.在本实施例中，补强层35的厚度可选为0.1mm～0.5mm。补强层35的厚度为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm。如此可保证导电支片3的强度，增强导电支片3的定心能力。胶层36的厚度可选为0.015mm～0.1mm。可选地，胶层36的厚度为0.015mm、0.03mm、0.05mm、0.08mm、0.1mm等。如此可以减小产品共振。
91.在一实施例中，如图2所示，fpcb层34包括依次层叠设置的基材层341、铜层342及覆膜层343，基材层341背向铜层342的一侧形成第一表面，覆膜层343背向铜层342的一侧形成第二表面。可以理解的，fpcb层34具有单层铜层342。
92.在另一实施例中，如图3所示，fpcb层34包括基材层341、两层铜层342及两层覆膜层343，基材层341夹设于两层铜层342之间，每一层覆膜层343设于每一铜层342背向基材层341的一侧，覆膜层343背向铜层342的一侧形成第一表面或第二表面。可以理解的，fpcb层34具有双层铜层342。
93.可以理解的，为了降低产品成本或者改善导电支片3整体性能。对于具有双层铜层342的fpcb层34可选择将一侧的覆膜层343去掉，替换为补强层35。如此设置，不仅可以增加导电支片3强度，增强导电支片3定心能力，减小产品共振，还可以降低成本。当然，也可直接在该侧覆膜层343上粘贴补强层35，在此不做限定。
94.在上述实施例中，铜层342的模量范围为0.7～3e11pa，覆膜层343和补强层35的模量范围为1000～7000mpa。在此模量范围内的导电支片3，具有良好的顺性及抗形变能力，满足发声装置600的定心需求。
95.在一实施例中，导电支片的力学kms为0.1-1n/mm。具体的，导电支片3的力学劲度kms可以是0.1n/mm、0.2n/mm、0.3n/mm、0.4n/mm、0.5n/mm、0.6n/mm、0.7n/mm、0.8n/mm、
0.9n/mm、1n/mm等。在此范围内，导电支片3的线性较好，保证了导电支片3不仅能够为发声装置600的音圈1提供足够的缓冲作用，并且在发声装置600发生较大位移的振动时不会产生塑性形变导致损坏。
96.在本实施例中，音圈1可选为圆筒状。音圈1具有中空结构11，中空结构11可以是中空腔体，也即中空结构11的两端具有开口，该开口与中空腔体连通。音圈1具有背离中空结构11一侧的外表面12和面向空结构11一侧的内表面。音圈1还具有位于两端的端部。
97.为了方便音圈1与平面的导电支片3连接，提高连接稳定性和导电通畅性，在本实施例中，音圈1的外表面12设有导电连接件2。可以理解的，导电连接件2可以是一体成型于音圈1的外表面12，如此可提高音圈1和导电连接件2的连接稳定性和导电通畅性。当然，导电连接件2与音圈1也可以采用分体设置，导电连接件2通过焊接或者粘接等方式固定于音圈1的外表面12，在此不做限定。
98.可选地，音圈1的外表面12对应导电连接件2设有焊接部13，导电连接件2与焊接部13固定连接。
99.在一实施例中，导电连接件2包括呈夹角设置的第一连接部21和第二连接部22，第一连接部21与外表面12连接，第二连接部22与内导电段31连接。
100.在本实施例中，如图6至图11所示，通过将导电连接件2设置为夹角设置的第一连接部21和第二连接部22，从而方便导电连接件2通过第一连接部21与外表面12连接，以增大接触面积，提高连接稳定性，又可以将外表面12的导电连接件2通过第二连接部22引导至远离外表面12，以方便与导电支片3连接。可选地，第一连接部21和第二连接部22呈垂直设置。
101.可选地，第二连接部22的宽度大于第一连接部21的宽度。如此设置可有效增大第二连接部22与导电支片3的连接面积，以提高连接稳定性。同时，减小第一连接部21的宽度，可使得振导电支片3应用于发声装置600中，可减小磁路系统500的避让空间，从而增大磁通利用率。
102.可选地，第一连接部21的宽度从邻近第二连接部22的一端至远离第二连接部22的一端逐渐减小。
103.在本实施例中，第二连接部22的宽度与内导电段31的宽度相同。为了方便导电连接件2与音圈1的外表面12连接，并提高连接稳定性，外表面12对应导电连接件2设有焊接部13，第一连接部21与焊接部13焊接连接。
104.可选地，导电连接件2为金属片，从而方便导电支片3通过导电连接件2与音圈1实现导电连接。在本实施例中，导电连接件2的厚度可选为0.1mm～0.5mm。可选地，导电连接件2的厚度为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm等，在此不做限定。
105.在一实施例中，如图6至图10所示，第二连接部22远离第一连接部21的一端朝向背离第一连接部21的方向弯折形成托台23，托台23承托于中间导电段32邻近内导电段31的一端。可以理解的，通过设置托台23，从而增大导电连接件2与导电支片3的接触面积，以提高连接稳定性。
106.在另一实施例中，第二连接部22远离第一连接部21的一端朝向内导电段31一侧弯折形成翻边，翻边和第二连接部22围合形成安装槽，内导电段31容纳并限位于安装槽内。如此设置可提高导电连接件2与导电支片3的连接稳定性。
107.在又一实施例中，第二连接部22远离第一连接部21的一端设有焊接孔，用于第二
连接部22与内导电段31焊接连接。如此设置可进一步增强导电连接件2与导电支片3的连接稳定性。
108.如图10和图11所示，本发明还提出一种发声装置600，发声装置600包括盆架400、磁路系统500及振动组件100，振动组件100采用上述的导电支片3，导电支片3的具体结构参照前述实施例，由于本发声装置600采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果。
109.在本实施例中，如图10和图11所示，盆架400具有容腔410，盆架400设有导电端子420，导电端子420与外部电路连接，磁路系统500连接于盆架400的一端，磁路系统500设有磁间隙510，振动组件100连接于盆架400的另一端，并与磁路系统500相对，振动组件100的音圈1悬设于磁间隙510内，导电支片3远离音圈1的一端与导电端子420连接从而通过导电支片3向音圈1传递电信号；其中，音圈1的振动位移为1mm～15mm。
110.需要说明的是，在微型扬声器中，音圈1的振动位移小于1mm。在大喇叭扬声器中，音圈1的振动位移大于1mm。在本实施例中，音圈1的振动位移可选为1mm～15mm，也即发声装置600为大喇叭扬声器。可选地，音圈1的振动位移为1mm、2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、11mm、12mm、13mm、14mm、15mm等，在此不做限定。音圈1的振动位移是指发声装置600正常工作过程中的稳定位移，不包括在音圈1接收到异常电流或发声装置600发生其他异常情况时导致音圈1位移突变的情况。
111.在一实施例中，音圈1呈圆筒状设置，音圈1的直径可选为14mm～28mm。需要说明的是，发声装置600为大喇叭结构时，音圈1呈圆筒状结构，且音圈1的直径范围相对较大。可选地，音圈1的直径为14mm、16mm、18mm、20mm、22mm、25mm、28mm等，在此不做限定。
112.在本实施例中，导电支片3包括多个，多个导电支片3沿音圈1的周向间隔设置，多个导电支片3位于同一平面内。具体的，多个导电支片3等间隔分布于音圈1的周向，多个导电支片3的多个中间导电段32沿音圈1周向的同一方向延伸设置。可以理解的，如此设置不仅提高导电支片3对音圈1的定心效果，还有利于避免中间导电段32对相邻导电支片3产生干涉。同时，多个导电支片3设于同一平面内，进一步减小多个导电支片3在高度方向上占用的空间，有利于发声装置600的薄型化发展。
113.以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种导电支片，其特征在于，所述导电支片用于向发声装置的音圈馈电，所述导电支片为条形结构，所述导电支片包括相连接的内导电段、中间导电段和外导电段，所述内导电段与所述音圈连接，所述中间导电段沿所述音圈的周向延伸，所述外导电段与外部电路连接，所述内导电段、所述中间导电段和所述外导电段位于同一平面。2.根据权利要求1所述的导电支片，其特征在于，所述中间导电段包括依次连接的第一弧形段、第二弧形段及第三弧形段，所述第一弧形段与所述内导电段连接，所述第三弧形段与所述外导电段连接，所述第二弧形段从所述第一弧形段至所述第三弧形段的方向沿所述音圈的周向延伸。3.根据权利要求2所述的导电支片，其特征在于，所述第一弧形段和所述第二弧形段的曲率中心与所述第三弧形段的曲率中心位于所述第二弧形段的相对两侧；且/或，所述第一弧形段的转角大于90
°
，所述第二弧形段的转角小于90
°
。4.根据权利要求2所述的导电支片，其特征在于，所述第一弧形段的宽度从所述内导电段至所述第二弧形段逐渐减小，所述第二弧形段的宽度从所述第一弧形段至所述第三弧形段逐渐减小，所述第三弧形段的宽度从所述第二弧形段至所述外导电段逐渐增大；或，所述第一弧形段的宽度从所述内导电段至所述第二弧形段呈一致，所述第二弧形段的宽度从所述第一弧形段至所述第三弧形段逐渐减小，所述第三弧形段的宽度从所述第二弧形段至所述外导电段逐渐增大；或，所述第一弧形段的宽度从所述内导电段至所述第二弧形段呈一致，所述第二弧形段的宽度从所述第一弧形段至所述第三弧形段先减小后增大，所述第三弧形段的宽度从所述第二弧形段至所述外导电段逐渐增大；或，所述第一弧形段的宽度、所述第二弧形段的宽度及所述第三弧形段的宽度相同。5.根据权利要求1所述的导电支片，其特征在于，所述内导电段的宽度为1mm～3mm；且/或，所述中间导电段的宽度为1mm～3mm；且/或，所述导电支片的厚度为0.3mm～1mm。6.根据权利要求1所述的导电支片，其特征在于，所述导电支片包括：fpcb层，所述fpcb层具有相背离的第一表面和第二表面；和补强层，所述补强层通过胶层粘贴于所述第一表面和/或所述第二表面。7.根据权利要求6所述的导电支片，其特征在于，所述胶层为热固胶或阻尼胶；且/或，所述补强层的材质为pi、pen、pet、pei中的至少一种；且/或，所述补强层的厚度为0.1mm～0.5mm；且/或，所述胶层的厚度为0.015mm～0.1mm。8.根据权利要求6所述的导电支片，其特征在于，所述fpcb层包括依次层叠设置的基材层、铜层及覆膜层，所述基材层背向所述铜层的一侧形成所述第一表面，所述覆膜层背向所述铜层的一侧形成所述第二表面；或，所述fpcb层包括基材层、两层铜层及两层覆膜层，所述基材层夹设于两层所述铜层之间，每一层所述覆膜层设于每一所述铜层背向所述基材层的一侧，所述覆膜层背向所述铜层的一侧形成所述第一表面或所述第二表面。9.根据权利要求8所述的导电支片，其特征在于，所述铜层的模量范围为0.7-3e11pa，所述覆膜层及所述补强层模量范围1000-7000mpa。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的导电支片，其特征在于，所述导电支片的力学kms为0.1-1n/mm；且/或，所述导电支片通过导电连接件与所述音圈连接，所述导电连接件设于所述音圈的外表面。11.一种发声装置，其特征在于，所述发声装置包括：盆架，所述盆架上设有导电端子，所述导电端子与外部电路电连接；磁路系统，所述磁路系统连接于所述盆架，所述磁路系统设有磁间隙；振动组件，所述振动组件连接于所述盆架并与所述磁路系统相对，所述振动组件包括所述音圈和如权利要求1至10中任一项所述的导电支片，所述音圈设于所述磁间隙内，所述导电支片和所述导电端子连接，并向所述音圈传递电信号；其中，所述音圈的振动位移为1mm～15mm。12.如权利要求11所述的发声装置，其特征在于，所述音圈为圆筒状结构，所述导电支片包括多个，多个所述导电支片间隔设于所述音圈的周向，多个所述导电支片位于同一平面内。

技术总结
本发明公开一种导电支片和发声装置，该导电支片应用于发声装置，用于向发声装置的音圈馈电，所述导电支片为条形结构，所述导电支片包括相连接的内导电段、中间导电段和外导电段，所述内导电段与所述音圈连接，所述中间导电段沿所述音圈的周向延伸，所述外导电段与外部电路连接，所述内导电段、所述中间导电段和所述外导电段位于同一平面。本发明的导电支片在用于发声装置时，通过导电支片与音圈电连接，取代传统的弹波和锦丝线结构，有效简化了结构和组装工序，提高了装配效率。提高了装配效率。提高了装配效率。


技术研发人员：赵国栋 王景伟 强寿松 尚佳城
受保护的技术使用者：歌尔股份有限公司
技术研发日：2023.03.31
技术公布日：2023/7/18