一种多焊枪焊接的方法与流程

1.本发明涉及金属桶焊接技术领域，特别涉及一种多焊枪焊接的方法。


背景技术：

2.在制桶领域中，传统的制桶技术为先对金属板材的表面进行清洗、磷化、烘干、喷涂，然后经过人工进行电阻焊形成金属桶身，该金属桶的生产方式效率非常低，且能耗高，经测算，电阻焊焊接一个金属桶的能耗月为0.1768kw。后来，申请人研发出了制作金属桶的全自动激光焊接装置，采用等间距设置在激光焊机上的激光焊接枪，若干激光焊接枪同时、同向、同速、同功率均速焊接以节约焊接一个金属桶身的焊接时间，且前一个激光焊接枪会在下一个激光焊接枪已经焊接过的部分再次多焊3-10毫米，以保证相邻的两个激光焊接枪焊出的焊缝的衔接，但在实际生产中发现，由于激光焊机的工作原理是通过激光的高温将两个待焊接端部处的金属板融化结合在一起，金属桶的整个焊接行程均采用同功率（即功率一直不变）会导致再次多焊的3-10毫米处的焊缝可能会有击穿、熔透、爆点的问题。现提出一种多焊枪焊接方法以解决现有技术中存在的问题。


技术实现要素：

3.本发明目的是：提供一种多焊枪焊接的方法，以解决现有技术中金属桶的整个焊接行程均采用同功率会导致再次多焊的3-10毫米处的焊缝可能会有击穿、熔透、爆点的问题。
4.本发明的技术方案是：一种多焊枪焊接的方法，构造沿第一方向设置的焊接行程；多个焊枪沿第一方向等距排列，并沿所述焊接行程同步运动；相邻所述焊枪在第一方向上的运动行程存在重合，进而将所述焊接行程分隔为依次间隔设置的非重合行程及重合行程；所述焊枪运动起始端经过所述重合行程时，功率递增；所述焊枪运动末端经过所述重合行程时，功率递减。
5.优选的，用于对两个待焊端部的拼接处进行激光焊接，包括沿焊接行程依次设置的同步、均速运行的不少于两个的焊枪，分别记为第1个、第2个、第3个、
……
、第n-1个、n个焊枪，其中n≥2，且n为自然数，每个焊枪焊接的长度相同；在第2个、第3个、
……
第n-1个焊枪中，每个焊枪的焊接行程均包括以递增功率运行的第一行程、以恒定功率运行的第二行程、以递减功率运行的第三行程,在且每个焊枪的第三行程与相邻的下一个焊枪的第一行程为重合行程。
6.优选的，第1个焊枪的焊接行程包括以恒定功率运行的第二行程b、以递减功率运行的第三行程，第n个焊枪的焊接行程包括以递增功率运行的第一行程、以恒定功率运行的第二行程c；所述第二行程b的长度等于所述第一行程加所述第二行程的长度；所述第二行程c的长度等于所述第二行程加所述第三行程的长度。
7.优选的，所述重合行程的长度为3-10
㎜
。
8.优选的，每个焊枪的额定功率为p,每个焊枪的实际运行功率p1值的范围为65%p-85%p，p的范围为400w-4000w;第一行程的递增功率运行为从400w以每10ms的固定步距δp上升至p1；第二行程的恒定功率为p1；第三行程的递减功率运行为从p1以每10ms的固定步距δp下降至400w。
9.优选的，每个焊枪的移动速度为65-100
㎜
/s。
10.优选的，在第2个、第3个、
……
第n-1个焊枪中，每个所述焊枪的第三行程与相邻的下一个焊枪的第一行程为同一行程，长度为5
㎜
；所述固定步距δp范围为400w-800w。
11.优选的，每个所述焊枪的额定功率p为3000w,每个焊枪的移动速度为80
㎜
/s。
12.与现有技术相比，本发明的优点是：（1）本发明中，每个焊枪的第三行程与相邻的下一个焊枪的第一行程为同一行程，重合行程的长度为3-10
㎜
，即在该3-10
㎜
的处，前一个焊枪从p1以每10ms的固定步距δp下降至400w，相邻的后一焊枪从400w以每10ms的固定步距δp上升至p1；相较于现有技术对这衔接的3-10
㎜
的处理为前一个焊枪和相邻的后一焊枪均不降功率焊接，经实际测试，本发明可以很好的解决现有技术中的击穿、熔透、爆点的问题；本发明中的一种多焊枪焊接的方法，焊缝的质量好，且焊接一个桶的速度非常快。
13.（2）本发明通过多个焊枪对一个金属桶实现焊接，焊接速度更快，焊缝更小；通过激光焊枪对金属桶实现焊接，相较于传统的电阻焊，能耗更低，经测算，采用5把以上的焊枪，相较于电阻焊，能耗可节约10倍；本发明对焊机控制操作简单，多组焊枪同步动作，焊接速度进一步提升，焊接效果更好。
14.（3）本发明在一个金属桶的焊接中，通过多个焊枪之间制定非重合与重合的行程，非重合的行程中焊枪采用恒定的实际运行功率焊接，重合的行程中采用功率缓慢提升或缓慢下降的方式进行焊接，进而使得对金属桶焊接的过程中不容易出现击穿、熔透、爆点的问题。
附图说明
15.下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：图1为本实施例所述一种多焊枪焊接的方法中1号焊枪至5号焊枪的焊接行程示意图；图2为本实施例所述递增功率运行的第一行程的运行功率柱状图；图3为本实施例所述递减功率运行的第三行程的运行功率柱状图。
具体实施方式
16.下面结合具体实施例，对本发明的内容做进一步的详细说明：在发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对发明的限制。
17.一种多焊枪焊接的方法，构造沿第一方向设置的焊接行程；多个焊枪沿第一方向等距排列，并沿焊接行程同步运动；相邻焊枪在第一方向上的运动行程存在重合，进而将焊接行程分隔为依次间隔设置的非重合行程及重合行程；焊枪运动起始端经过重合行程时，功率递增；焊枪运动末端经过重合行程时，功率递减。
18.更进一步的，一种多焊枪焊接的方法，用于对两个待焊端部的拼接处进行激光焊接，包括沿焊接行程依次设置的同步、均速运行的不少于两个的焊枪，分别记为第1个、第2个、第3个、
……
、第n-1个、n个焊枪，其中n≥2，且n为自然数，每个焊枪焊接的长度相同；且每个焊枪同向、同时、同速对对两个待焊端部的拼接处进行激光焊接。
19.在第2个、第3个、
……
第n-1个焊枪中，每个焊枪的焊接行程均包括以递增功率运行的第一行程、以恒定功率运行的第二行程、以递减功率运行的第三行程,在且每个焊枪的第三行程与相邻的下一个焊枪的第一行程为重合行程，重合行程的长度为3-10
㎜
；第1个焊枪的焊接行程包括以恒定功率运行的第二行程b、以递减功率运行的第三行程，第n个焊枪的焊接行程包括以递增功率运行的第一行程、以恒定功率运行的第二行程c;第二行程b的长度等于第一行程加第二行程的长度；第二行程c的长度等于第二行程加第三行程的长度。
20.每个焊枪的额定功率为p,每个焊枪的实际运行功率p1值的范围为65%p-85%p，p的范围为400w-4000w;第一行程的递增功率运行为从400w以每10ms的固定步距δp上升至p1；第二行程的恒定功率为p1；第三行程的递减功率运行为从p1以每10ms的固定步距δp下降至400w。
21.每个焊枪的移动速度为65-100
㎜
/s。在第2个、第3个、
……
第n-1个焊枪中，每个焊枪的第三行程与相邻的下一个焊枪的第一行程为同一行程，长度为5
㎜
；固定步距δp范围为400w-800w。每个焊枪的额定功率p为3000w,每个焊枪的移动速度为80
㎜
/s。
实施例
22.本实施例中，沿焊接方向依次设置的均速运行的焊枪有五个，分别为1号焊枪、2号焊枪、3号焊枪、4号焊枪、5号焊枪，如图1所示，在2号焊枪、3号焊枪、4号焊枪中，每个焊枪的焊接行程均包括以递增功率运行的第一行程、以恒定功率运行的第二行程、以递减功率运行的第三行程,在且每个焊枪的第三行程与相邻的下一个焊枪的第一行程为重合行程，长度为5
㎜
，即图1中，2号焊枪的第三行程与3号焊枪的第一行程为同一行程，长度为5
㎜
；3号的第三行程与4号焊枪的第一行程为同一行程，长度为5
㎜
；1号焊枪的焊接行程包括以恒定功率运行的第二行程b、以递减功率运行的第三行程，第二行程b的长度等于2号焊枪或3号焊枪或4号焊枪的第一行程加其各自第二行程的长度；5号焊枪的焊接行程包括以递增功率运行的第一行程、以恒定功率运行的第二行程c,第二行程c的长度等于2号焊枪或3号焊枪或4号焊枪的第二行程加其各自第三行程的长度。
23.本实施例中，每个焊枪的额定功率为3000w,每个焊枪的实际运行功率p1值的范围为1950w-2550w，每个焊枪的实际运行功率p1值设定为2000w,固定步距为400w,每个焊枪的移动速度为80
㎜
/s。
[0024]5㎜
长的第一行程和第三行程以80
㎜
/s的速度来焊接要5/80s,即62.5ms,如图2所示，2号焊枪至5号焊枪的以递增功率运行的第一行程中，从400w以每10ms的固定步距400w上升直至2000w，即在第一行程中依次运行10ms的400w、10ms的800w、10ms的1200w、10ms的
1600w、10ms的2000w、10ms的2000w、2.5ms的2000w，即升至实际运行功率p1后，就不再上升，一直以p1的2000w来运行;如图3所示，1号焊枪至4号焊枪的以递减功率运行的第三行程中，从2000w以每10ms的固定步距400w下降直至400w，即在第三行程中依次运行10ms的2000w、10ms的1600w、10ms的1200w、10ms的800w、10ms的400w、10ms的400w、2.5ms的400w。
[0025]
即1号焊枪的焊接行程依次为以2000w恒定功率焊接的第二行程b、从2000w以每10ms的固定步距400w下降至400w的第三行程，2号焊枪的焊接行程依次为从400w以每10ms的固定步距400w上升至2000w的第一行程、2000w恒定功率焊接的第二行程、从2000w以每10ms的固定步距400w下降至400w的第三行程，3号焊枪的焊接行程依次为从400w以每10ms的固定步距400w上升至2000w的第一行程、2000w恒定功率焊接的第二行程、从2000w以每10ms的固定步距400w下降至400w的第三行程，4号焊枪的焊接行程依次为从400w以每10ms的固定步距400w上升至2000w的第一行程、2000w恒定功率焊接的第二行程、从2000w以每10ms的固定步距400w下降至400w的第三行程，5号焊枪的焊接行程依次为从400w以每10ms的固定步距400w上升至2000w的第一行程、2000w恒定功率焊接的第二行程c。
[0026]
综上所述，每个焊枪的第三行程与相邻的下一个焊枪的第一行程为同一行程，重合行程的长度为3-10
㎜
，即对该3-10
㎜
的处理方式为前一个焊枪从p1以每10ms的固定步距δp下降至400w，相邻的后一焊枪从400w以每10ms的固定步距δp上升至p1，相较于现有技术对这衔接的3-10
㎜
的处理为前一个焊枪和相邻的后一焊枪均不降功率焊接，可以很好的解决现有技术中的击穿、熔透、爆点的问题。
[0027]
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明，因此无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

技术特征：
1.一种多焊枪焊接的方法，其特征在于：构造沿第一方向设置的焊接行程；多个焊枪沿第一方向等距排列，并沿所述焊接行程同步运动；相邻所述焊枪在第一方向上的运动行程存在重合，进而将所述焊接行程分隔为依次间隔设置的非重合行程及重合行程；所述焊枪运动起始端经过所述重合行程时，功率递增；所述焊枪运动末端经过所述重合行程时，功率递减。2.根据权利要求1所述的一种多焊枪焊接的方法，用于对两个待焊端部的拼接处进行激光焊接，其特征在于：包括沿焊接行程依次设置的同步、均速运行的不少于两个的焊枪，分别记为第1个、第2个、第3个、
……
、第n-1个、n个焊枪，其中n≥2，且n为自然数，每个焊枪焊接的长度相同；在第2个、第3个、
……
、第n-1个焊枪中，每个焊枪的焊接行程均包括以递增功率运行的第一行程、以恒定功率运行的第二行程、以递减功率运行的第三行程,且每个焊枪的第三行程与相邻的下一个焊枪的第一行程为重合行程。3.根据权利要求2所述的一种多焊枪焊接的方法，其特征在于：第1个焊枪的焊接行程包括以恒定功率运行的第二行程b、以递减功率运行的第三行程，第n个焊枪的焊接行程包括以递增功率运行的第一行程、以恒定功率运行的第二行程c；所述第二行程b的长度等于所述第一行程加所述第二行程的长度；所述第二行程c的长度等于所述第二行程加所述第三行程的长度。4.根据权利要求2所述的一种多焊枪焊接的方法，其特征在于：所述重合行程的长度为3-10
㎜
。5.根据权利要求3所述的一种多焊枪焊接的方法，其特征在于：每个焊枪的额定功率为p,每个焊枪的实际运行功率p1值的范围为65%p-85%p，p的范围为400w-4000w;第一行程的递增功率运行为从400w以每10ms的固定步距δp上升至p1；第二行程的恒定功率为p1；第三行程的递减功率运行为从p1以每10ms的固定步距δp下降至400w。6.根据权利要求5所述的一种多焊枪焊接的方法，其特征在于：每个焊枪的移动速度为65-100
㎜
/s。7.根据权利要求5所述的一种多焊枪焊接的方法，其特征在于：在第2个、第3个、
……
第n-1个焊枪中，每个所述焊枪的第三行程与相邻的下一个焊枪的第一行程为同一行程，长度为5
㎜
；所述固定步距δp范围为400w-800w。8.根据权利要求6所述的一种多焊枪焊接的方法，其特征在于：每个所述焊枪的额定功率p为3000w,每个焊枪的移动速度为80
㎜
/s。

技术总结
本发明涉及金属桶焊接技术领域，特别涉及一种多焊枪焊接的方法；构造沿第一方向设置的焊接路径；多个焊枪沿第一方向等距排列，并沿焊接路径同步运动；相邻焊枪在第一方向上的运动路径存在重合，进而将焊接路径分隔为依次间隔设置的非重合路径及重合路径；焊枪运动起始端经过重合路径时，功率递增；焊枪运动末端经过重合路径时，功率递减；本发明中的一种多焊枪焊接的方法，对焊机控制操作简单，焊缝的质量好，且焊接一个桶的速度非常快，极大的提高了金属桶的制作效率。了金属桶的制作效率。了金属桶的制作效率。


技术研发人员：贝国平
受保护的技术使用者：苏州贝氏包装科技有限公司
技术研发日：2023.06.12
技术公布日：2023/7/18