一种高分子导电胶膜的制作方法

1.本实用新型属于导电胶膜技术领域，具体为一种高分子导电胶膜。


背景技术：

2.导电胶膜是一种无铅连接材料，其在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，因而被逐渐广泛地应用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中，而随着消费性电子产品需求持续增长，对于印刷电路板的要求也是与日俱增。
3.印刷线路板在端子部及特殊部件处需要增加强度及导电性，一般通过在该补强部位使用补强材来实现，然后通过导电胶膜将钢片(补强材)与印刷线路板之间实现电性连接，而目前市场上印刷电路板中的导电胶膜存在与金属剥离强度低、导通电阻不稳定等问题，严重影响了电子产品的性能，因此，迫切需要改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种高分子导电胶膜。
5.本实用新型采用的技术方案如下：一种高分子导电胶膜，包括第一保护膜层、高分子导电黏结层和第二保护膜层，所述第一保护膜层、高分子导电黏结层和第二保护膜层顺次固定相连。
6.在一优选的实施方式中，所述高分子导电黏结层为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种。
7.在一优选的实施方式中，所述第一保护膜层和第二保护膜层选自pet离型膜、pp离型膜、pbt离型膜和离型纸中的一种。
8.在一优选的实施方式中，所述第一保护膜层和第二保护膜层的厚度为25-100μm。
9.在一优选的实施方式中，所述高分子导电黏结层中的高分子材料选自聚吡咯、聚苯硫醚、聚酞菁类化合物、聚苯胺、聚噻吩中的一种。
10.在一优选的实施方式中，所述高分子导电黏结层的厚度为40-60μm。
11.综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
12.1.本实用新型中，整体采用了导电高分子结构材料，绿色环保，减少了导电胶层粉体填充量，大大降低了制造成本，节约资源，整体结构设计能够使得制得的电磁屏蔽膜的可设计性大大提升。
13.2.本实用新型中，胶膜整体具有良好的导通性能，能够将电荷从印刷线路板顺利导通至金属补强钢片的位置，对金属具有极强的粘着力，满足补强的使用要求。
附图说明
14.图1为本实用新型的高分子导电胶膜的结构示意图。
15.图中标记：1-第一保护膜层、2-高分子导电黏结层、3-第二保护膜层。
具体实施方式
16.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
17.参照图1，一种高分子导电胶膜，包括第一保护膜层1、高分子导电黏结层2和第二保护膜层3，第一保护膜层1、高分子导电黏结层2和第二保护膜层3顺次固定相连，高分子导电黏结层2为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种，高分子导电黏结层2内还包括有导电粉体和高分子材料，采用了导电高分子结构材料，绿色环保，减少了导电胶层粉体填充量，大大降低了制造成本，节约资源，整体结构设计能够使得制得的电磁屏蔽膜的可设计性大大提升。
18.本实施例中，第一保护膜层1和第二保护膜层3选自pet离型膜、pp离型膜、pbt离型膜和离型纸中的一种，第一保护膜层1和第二保护膜层3的厚度为25-100μm，通过第一保护膜层1和第二保护膜层3可以对高分子导电黏结层2起到保护的作用。
19.本实施例中，高分子导电黏结层2中的高分子材料选自聚吡咯、聚苯硫醚、聚酞菁类化合物、聚苯胺、聚噻吩中的一种，高分子导电黏结层2中的导电粉体包括银粉、铜粉、镍粉、银包铜粉、银包镍粉、石墨、导电炭黑中的一种或者几种的组合，高分子导电黏结层2的厚度为40-60μm。
20.为了更好地应用本实用新型，下面对本实用新型的导电胶膜的制备方法进行介绍，包括以下步骤：
21.a1、清除第一保护层膜卷内面上的油污和异物；
22.a2、在第一保护膜上涂布一层高分子导电胶黏结胶，厚度为40-60μm，并入烘箱干燥，烘箱温度为60-120℃，线速度为5-20m/min；a3、收卷；
23.a4、贴合第二保护膜。
24.本实用新型多提供的一种高分子导电胶膜的制备方法，工艺上采用常规的成熟技术，使得本实用新型的制造工艺简单易实现，便于在工业上推广应用，具有操作简单、易于生产等优点。
25.本实施例所提供的高分子导电胶膜的制备方法，包括以下步骤：
26.a1、清除100μm的第一保护膜层1(pet离型膜)膜卷内面上的油污和异物；
27.a2、在第一保护膜层1上涂布一层涂布60μm含有导电粉的高分子导电黏结层2(改性环氧树脂内分布银包铜粉，银包铜粉比例含量80％)，厚度为60μm，并入烘箱干燥，烘箱温度为60-120℃，线速度为5-20m/min；
28.a3、收卷；
29.a4、在高分子导电黏结层2表面贴合第二保护膜层3。
30.实施例2
31.a1、清除100μm的第一保护膜层(pet离型膜)1膜卷内面上的油污和异物；
32.a2、在第一保护膜层1上涂布一层涂布60μm含有导电粉的高分子导电黏结层2(聚噻吩与改性环氧树脂内分布银包铜粉，银包铜粉比例含量50％，聚噻吩含量2％)，厚度为60μm，并入烘箱干燥，烘箱温度为60-120℃，线速度为5-20m/min；
33.a3、收卷；
34.a4、在高分子导电黏结层2表面贴合第二保护膜。
35.实验例产品性能检测
36.对实施例所制备的高分子导电胶膜采用表1所示的质量检测标准进行质量检测。
37.表1质量检测结果
[0038][0039]
检测结果表明，本申请所提供的高分子导电胶膜，各项测试结果均可达到对应指标。本实用新型采用了高分子导电材料，绿色环保，减少了导电粉体填充量，大大降低了制造成本，节约资源，具有良好的导通性能，能够将电荷从印刷线路板顺利导通至金属补强钢片的位置，对金属具有极强的粘着力，满足补强的使用要求。
[0040]
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种高分子导电胶膜，包括第一保护膜层、高分子导电黏结层和第二保护膜层，其特征在于：所述第一保护膜层、高分子导电黏结层和第二保护膜层顺次固定相连。2.如权利要求1所述的一种高分子导电胶膜，其特征在于：所述高分子导电黏结层为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种。3.如权利要求1所述的一种高分子导电胶膜，其特征在于：所述第一保护膜层和第二保护膜层选自pet离型膜、pp离型膜、pbt离型膜和离型纸中的一种。4.如权利要求1所述的一种高分子导电胶膜，其特征在于：所述第一保护膜层和第二保护膜层的厚度为25-100μm。5.如权利要求2所述的一种高分子导电胶膜，其特征在于：所述高分子导电黏结层中的高分子材料选自聚吡咯、聚苯硫醚、聚酞菁类化合物、聚苯胺、聚噻吩中的一种。6.如权利要求1所述的一种高分子导电胶膜，其特征在于：所述高分子导电黏结层的厚度为40-60μm。

技术总结
本实用新型公开了一种高分子导电胶膜，包括第一保护膜层、高分子导电黏结层和第二保护膜层，所述第一保护膜层、高分子导电黏结层和第二保护膜层顺次固定相连，所述高分子导电黏结层为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种；其中高分子导电黏结层采用了高分子导电材料，绿色环保，减少了导电粉体填充量，大大降低了制造成本，节约资源，具有良好的导通性能，能够将电荷从印刷线路板顺利导通至金属补强钢片的位置，对金属具有极强的粘着力，满足补强的使用要求。强的使用要求。强的使用要求。


技术研发人员：林壁鹏 赵成海 秦柏威
受保护的技术使用者：深圳市西陆光电技术有限公司
技术研发日：2022.09.23
技术公布日：2023/7/19