Type-C内外壳组装激光焊治具的制作方法

type-c内外壳组装激光焊治具
技术领域
1.本实用新型涉及连接器加工领域技术，尤其是指一种type-c内外壳组装激光焊治具。


背景技术：

2.为了数据交换的需要，电子设备都提供了usb接口，无论是pc、平板点还是手机甚至显示设备。几乎无一例外都有usb接口。然而，由于技术标准的限制，使得usb插头具有“方向性”，插入时如果方向不对，要么插不进，要么插坏接口或接头。在这种情况之下，苹果为它的设备设计了lighting接口，由于两个方向都可以插入，用户不必再担心插错问题。除了苹果设备外，其实业界也出台了一个类似的接口标准：usb type-c，type-c连接器在加工过程中内外屏蔽壳需要通过焊接的方式固定在一起。
3.连接器在焊接过程中往往需要治具将内外壳体固定在一起，然后放入焊接设备进行焊接，现有的治具在固定内外壳体时，一般通过外部固定结构将治具锁紧，这种固定结构较为复杂，不仅使得治具成本高，而且装夹过程也较为麻烦，从而影响连接器焊接的效率，因此，有必要对现有的连接器治具结构作出进一步改进。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种type-c内外壳组装激光焊治具，其能有效解决现有之连接器治具结构复杂、使用成本高以及装夹过程麻烦的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
6.一种type-c内外壳组装激光焊治具，包括有底座、支撑座以及上盖；该底座上开设有上端开口的放置槽，放置槽横向延伸，底座上嵌设有横向间隔排布的磁铁，该磁铁位于放置槽侧旁并露出底座上表面；该支撑座嵌设在底座中并向上伸入放置槽中，支撑座为横向间隔排布的多个；该上盖可上下来回翻转地设置在底座上，上盖贯穿有多个与支撑座位置对应的焊接孔，上盖为磁吸材质。
7.作为一种优选方案，所述底座的下端左右两侧一体向外延伸出有固定部，固定部上开设有与外部配合的安装槽，安装槽为横向延伸设置。
8.作为一种优选方案，所述底座上端面一体向上凸设有多个与外壳料带配合的定位柱，该定位柱位于放置槽侧旁，对应的，上盖贯穿有多个与定位柱配合的让位孔。
9.作为一种优选方案，所述底座的前侧壁一体向内凹设有凹槽。
10.作为一种优选方案，所述焊接孔下端开口的左右两侧一体向下延伸出有压料部。
11.作为一种优选方案，所述焊接孔前后内壁面分别向内对称凹设有供焊头伸入的让位槽。
12.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
13.通过底座上嵌设有横向间隔排布的磁铁，该磁铁位于放置槽侧旁，并配合上盖可上下来回翻转地设置在底座上，且上盖为磁吸材质，使得在通过上盖翻转压紧内外壳时，只需通过磁铁与上盖之间的磁吸作用即可将上盖与底座固定在一起，不需要外部的固定结构进行固定，治具整体的成本更低，而且结构更加简单，装夹过程也更加方便，从而可以有效提升连接器整体的加工效率。
14.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
15.图1是本实用新型之较佳实施例的立体结构示意图；
16.图2是本实用新型之较佳实施例的使用状态示意图。
17.附图标识说明：
18.10、底座
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101、放置槽
19.102、安装槽
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103、凹槽
20.11、磁铁
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12、固定部
21.13、定位柱
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20、支撑座
22.30、上盖
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301、焊接孔
23.302、让位孔
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303、让位槽
24.31、压料部。
具体实施方式
25.请参照图1至图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，其中包括有底座10、支撑座20以及上盖30。
26.该底座10上开设有上端开口的放置槽101，放置槽101横向延伸，底座10上嵌设有横向间隔排布的磁铁11，该磁铁11位于放置槽101侧旁并露出底座上表面；在本实施例中，所述底座10的下端左右两侧一体向外延伸出有固定部12，固定部12上开设有与外部配合的安装槽102，安装槽102为横向延伸设置，使得安装槽102能够与更多尺寸的外部安装孔配合连接，使之方便与外部固定安装；所述底座10上端面一体向上凸设有多个与外壳料带配合的定位柱13，该定位柱13位于放置槽101侧旁，该定位柱13用于定位料带，防止料带上的外壳与内壳之间位置发生偏移，保证加工的质量；所述底座10的前侧壁一体向内凹设有凹槽103，该凹槽103用于方便焊接完成后从凹槽103处将上盖向上翻起。
27.该支撑座20嵌设在底座10中并向上伸入放置槽101中，支撑座20为横向间隔排布的多个，支撑座20排布方向与放置槽101延伸方向相同。
28.该上盖30可上下来回翻转地设置在底座10上，上盖30贯穿有多个与支撑座20位置对应的焊接孔301，上盖30为磁吸材质，使得上盖30与底座10之间可以通过磁吸的方式固定在一起，无需采用外部的固定结构，不仅整体结构更加简单，而且固定过程也更加方便；在本实施例中，所述上盖30贯穿有多个与定位柱13配合的让位孔302；所述焊接孔301下端开口的左右两侧一体向下延伸出有压料部31，该压料部31用于压紧内外壳之间的焊接处，防止焊接过程中发生位置偏移，保证了焊接的质量；所述焊接孔301前后内壁面分别向内对称
凹设有供焊头伸入的让位槽303。
29.详述本实施例的工作原理如下：
30.使用时，先将上盖30向上翻起，然后将内壳通过与支撑座20的配合安装在放置槽101中，接着将带有料带的外壳放入放置槽101中，并通过定位柱13对料带位置进行定位，并将内壳与外壳组装在一起，接着将上盖向下翻折，并通过磁铁11将上盖30进行磁吸固定，接着将整个治具放入焊接设备处完成焊接过程，最后取出焊接好的产品和料带即可。
31.本实用新型的设计重点在于：通过底座上嵌设有横向间隔排布的磁铁，该磁铁位于放置槽侧旁，并配合上盖可上下来回翻转地设置在底座上，且上盖为磁吸材质，使得在通过上盖翻转压紧内外壳时，只需通过磁铁与上盖之间的磁吸作用即可将上盖与底座固定在一起，不需要外部的固定结构进行固定，治具整体的成本更低，而且结构更加简单，装夹过程也更加方便，从而可以有效提升连接器整体的加工效率。
32.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。


技术特征：
1.一种type-c内外壳组装激光焊治具，其特征在于：包括有底座、支撑座以及上盖；该底座上开设有上端开口的放置槽，放置槽横向延伸，底座上嵌设有横向间隔排布的磁铁，该磁铁位于放置槽侧旁并露出底座上表面；该支撑座嵌设在底座中并向上伸入放置槽中，支撑座为横向间隔排布的多个；该上盖可上下来回翻转地设置在底座上，上盖贯穿有多个与支撑座位置对应的焊接孔，上盖为磁吸材质。2.根据权利要求1所述的type-c内外壳组装激光焊治具，其特征在于：所述底座的下端左右两侧一体向外延伸出有固定部，固定部上开设有与外部配合的安装槽，安装槽为横向延伸设置。3.根据权利要求1所述的type-c内外壳组装激光焊治具，其特征在于：所述底座上端面一体向上凸设有多个与外壳料带配合的定位柱，该定位柱位于放置槽侧旁，对应的，上盖贯穿有多个与定位柱配合的让位孔。4.根据权利要求1所述的type-c内外壳组装激光焊治具，其特征在于：所述底座的前侧壁一体向内凹设有凹槽。5.根据权利要求1所述的type-c内外壳组装激光焊治具，其特征在于：所述焊接孔下端开口的左右两侧一体向下延伸出有压料部。6.根据权利要求1所述的type-c内外壳组装激光焊治具，其特征在于：所述焊接孔前后内壁面分别向内对称凹设有供焊头伸入的让位槽。

技术总结
本实用新型公开了一种Type-C内外壳组装激光焊治具，包括有底座、支撑座以及上盖；该底座上开设有上端开口的放置槽，底座上嵌设有横向间隔排布的磁铁，该磁铁位于放置槽侧旁并露出底座上表面；该支撑座嵌设在底座中并向上伸入放置槽中；该上盖可上下来回翻转地设置在底座上，上盖贯穿有多个与支撑座位置对应的焊接孔，上盖为磁吸材质。通过底座上嵌设有横向间隔排布的磁铁，该磁铁位于放置槽侧旁，并配合上盖可上下来回翻转地设置在底座上，且上盖为磁吸材质，使得在通过上盖翻转压紧内外壳时，只需通过磁铁与上盖之间的磁吸作用即可将上盖与底座固定在一起，治具整体的成本更低，装夹过程也更加方便，从而可以有效提升连接器整体的加工效率。体的加工效率。体的加工效率。


技术研发人员：曹建平 陆文天 王胜 李垚 张建明
受保护的技术使用者：深圳市创益通技术股份有限公司
技术研发日：2023.03.23
技术公布日：2023/7/19