一种电子元件密封防水结构的制作方法

1.本实用新型涉及电子元件技术领域，特别涉及一种电子元件密封防水结构。


背景技术：

2.电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，目前电子元件安装在电路板上后，往往会设置防水结构来避免电子元件与水接触，在现有的密封防水结构使用过程中至少有以下弊端：1、现有的密封防水结构在使用过程中，大多都是直接将电子元件封死，安装后不便于拆卸，导致难以对电子元件进行检修维护；2、现有的密封防水结构在安装后，由于形成密闭空间，电子元件在运行时发出的热量无法散去，容易增加电子元件发热，影响使用寿命，故此，我们推出一种电子元件密封防水结构。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的在于提供一种电子元件密封防水结构，可以有效解决背景技术中的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
5.一种电子元件密封防水结构，包括电路板，所述电路板上端固定连接有电子元件本体，所述电路板上端外部活动连接有外壳体，所述外壳体上端穿插活动连接有密封装置，所述密封装置上端穿插固定连接有散热装置。
6.优选的，所述密封装置包括盖板，所述盖板下端左部和下端右部均开有槽口，所述盖板下端中部固定连接有对插块，所述对插块外表面固定连接有密封圈，所述对插块下端左部和下端右部均开有上下穿通的插口，两个所述插口均延伸至盖板上部。
7.优选的，所述外壳体内部开有穿槽，所述穿槽内壁上部开有凹槽，所述外壳体下端固定连接有粘胶层。
8.优选的，所述粘胶层与电路板粘合连接，所述穿槽与对插块穿插连接，所述凹槽与密封圈穿插连接。
9.优选的，所述散热装置包括导热板，所述导热板上端左部固定连接有二号导热杆，所述导热板上端右部固定连接有一号导热杆，所述二号导热杆上端和一号导热杆上端共同固定连接有散热片。
10.优选的，两个所述一号导热杆与两个插口穿插固定连接，所述散热片位于盖板上部，所述导热板与电子元件本体上端接触。
11.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
12.1、通过将外壳体与电路板粘贴在一起，再将对插块与外壳体穿插连接在一起，可以使密封装置配合外壳体对电子元件本体进行密封保护，由于密封装置与外壳体为活动连接，通过拔动盖板，使对插块脱离外壳体的连接，从而可以将电子元件本体露出，便于检修维护；
13.2、通过设置散热装置，通过将两个一号导热杆与插口穿插固定在一起，使导热板与电子元件本体上端接触，从而可以在密封的同时，使导热板配和散热片的作用下，对电子元件本体进行散热降温，提高了散热效率。
附图说明
14.图1为本实用新型一种电子元件密封防水结构的整体结构示意图；
15.图2为本实用新型一种电子元件密封防水结构的外壳体整体结构示意图；
16.图3为本实用新型一种电子元件密封防水结构的散热装置整体结构示意图；
17.图4为本实用新型一种电子元件密封防水结构的密封装置整体结构示意图。
18.图中：1、电路板；2、电子元件本体；3、外壳体；4、散热装置；5、密封装置；31、凹槽；32、粘胶层；33、穿槽；41、导热板；42、一号导热杆；43、散热片；44、二号导热杆；51、盖板；52、密封圈；53、槽口；54、对插块；55、插口。
具体实施方式
19.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
20.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
21.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
22.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：
23.一种电子元件密封防水结构，包括电路板1，其特征在于：电路板1上端固定连接有电子元件本体2，电路板1上端外部活动连接有外壳体3，外壳体3上端穿插活动连接有密封装置5，密封装置5上端穿插固定连接有散热装置4。
24.本实施例中，密封装置5包括盖板51，盖板51下端左部和下端右部均开有槽口53，盖板51下端中部固定连接有对插块54，对插块54外表面固定连接有密封圈52，对插块54下端左部和下端右部均开有上下穿通的插口55，两个插口55均延伸至盖板51上部；外壳体3内部开有穿槽33，穿槽33内壁上部开有凹槽31，外壳体3下端固定连接有粘胶层32，两个槽口53可以便于人员对盖板51进行拔出，提高操作便利性。
25.本实施例中，粘胶层32与电路板1粘合连接，穿槽33与对插块54穿插连接，凹槽31与密封圈52穿插连接；散热装置4包括导热板41，导热板41上端左部固定连接有二号导热杆44，导热板41上端右部固定连接有一号导热杆42，二号导热杆44上端和一号导热杆42上端共同固定连接有散热片43；两个一号导热杆42与两个插口55穿插固定连接，散热片43位于
盖板51上部，导热板41与电子元件本体2上端接触。
26.需要说明的是，本实用新型为一种电子元件密封防水结构，在使用过程中，将粘胶层32与电路板1粘贴，使外壳体3与电路板1连接在一起，此时电子元件本体2位于外壳体3内，将密封装置5放置在外壳体3上，按压盖板51，使对插块54插入外壳体3内，受到密封圈52的作用下，可以进行密封，由于密封装置5和外壳体3为活动连接，通过拔动盖板51，使密封装置5与外壳体3脱离连接，可以对电子元件本体2进行检修维护，当外壳体3与密封装置5连接后，此时导热板41与电子元件本体2上端接触，导热板41、一号导热杆42和二号导热杆44将电子元件本体2上的热量传导至散热片43上，通过散热片43对电子元件本体2进行散热，提高电子元件本体2的运行效率和使用寿命。
27.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种电子元件密封防水结构，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)上端固定连接有电子元件本体(2)，所述电路板(1)上端外部活动连接有外壳体(3)，所述外壳体(3)上端穿插活动连接有密封装置(5)，所述密封装置(5)上端穿插固定连接有散热装置(4)；所述密封装置(5)包括盖板(51)，所述盖板(51)下端左部和下端右部均开有槽口(53)，所述盖板(51)下端中部固定连接有对插块(54)，所述对插块(54)外表面固定连接有密封圈(52)，所述对插块(54)下端左部和下端右部均开有上下穿通的插口(55)，两个所述插口(55)均延伸至盖板(51)上部。2.根据权利要求1所述的一种电子元件密封防水结构，其特征在于：所述外壳体(3)内部开有穿槽(33)，所述穿槽(33)内壁上部开有凹槽(31)，所述外壳体(3)下端固定连接有粘胶层(32)。3.根据权利要求2所述的一种电子元件密封防水结构，其特征在于：所述粘胶层(32)与电路板(1)粘合连接，所述穿槽(33)与对插块(54)穿插连接，所述凹槽(31)与密封圈(52)穿插连接。4.根据权利要求1所述的一种电子元件密封防水结构，其特征在于：所述散热装置(4)包括导热板(41)，所述导热板(41)上端左部固定连接有二号导热杆(44)，所述导热板(41)上端右部固定连接有一号导热杆(42)，所述二号导热杆(44)上端和一号导热杆(42)上端共同固定连接有散热片(43)。5.根据权利要求4所述的一种电子元件密封防水结构，其特征在于：两个所述一号导热杆(42)与两个插口(55)穿插固定连接，所述散热片(43)位于盖板(51)上部，所述导热板(41)与电子元件本体(2)上端接触。

技术总结
本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其为一种电子元件密封防水结构，包括电路板，所述电路板上端固定连接有电子元件本体，所述电路板上端外部活动连接有外壳体，所述外壳体上端穿插活动连接有密封装置，所述密封装置上端穿插固定连接有散热装置，通过将外壳体与电路板粘贴在一起，再将对插块与外壳体穿插连接在一起，可以使密封装置配合外壳体对电子元件本体进行密封保护，由于密封装置与外壳体为活动连接，通过拔动盖板，使对插块脱离外壳体的连接，从而可以将电子元件本体露出，便于检修维护。本实用新型所述的一种电子元件密封防水结构，通过设置的散热装置，可以进行密封的同时，避免影响电子元件的散热性。免影响电子元件的散热性。免影响电子元件的散热性。


技术研发人员：杨毅 魏鹏 李晶晶 李沛 李雪梅
受保护的技术使用者：杨毅
技术研发日：2023.03.15
技术公布日：2023/7/19