一种改善波峰焊桥接的治具的制作方法

1.本实用新型属于pcb电路板技术领域，具体涉及一种改善波峰焊桥接的治具。


背景技术：

2.电子线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件和电气相互连接的载体；
3.波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条；
4.现有pcb电路板波峰焊过炉治具为普通过炉治具，一个使用长方形合成石材质制做，在上面切割成多个空洞，来承载pcba插件后过波峰焊焊接；
5.因部分料件引脚密过波峰焊焊接后100％桥接，影响产品品质，增加维修成本，人力成本，效率低，良率低，对焊接品质没有足够的保障。
6.为解决上述问题，本申请中提出一种改善波峰焊桥接的治具。


技术实现要素：

7.为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种改善波峰焊桥接的治具，具有提高生产效率，减少不良率及报废率，降低人力成本的特点。
8.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种改善波峰焊桥接的治具，包括过炉载具，所述过炉载具上成型有线路板模具，所述过炉载具上还安装有定位件，所述线路板模具上开设有凹槽，所述线路板模具上固定有铜片。
9.作为本实用新型的一种改善波峰焊桥接的治具优选技术方案，所述凹槽向线路板模具内部开设，所述铜片安装在线路板模具上。
10.作为本实用新型的一种改善波峰焊桥接的治具优选技术方案，所述凹槽与铜片之间形成台阶状结构。
11.作为本实用新型的一种改善波峰焊桥接的治具优选技术方案，所述铜片还位于线路板密脚处。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：增加凹槽的目的是在波峰焊的平波和尖波达到与治具底部在一个平面时，能够增加治具底部托锡的坡度，迅速带走焊接点周边和焊接位置多余的溶锡。同样，在治具底部焊接点位增加铜片做间隔目的是在波峰焊的平波和尖波达到与治具底部在一个平面时，焊接点上锡完成后，带走多余的溶锡，来保证焊接不桥接；通过在波峰焊治具增加铜片，在过波峰焊时带走多余锡，有效解决桥接问题，提升产品品质，更稳定，作业效率更高，品质有保证。
附图说明
13.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用
新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
14.图1为本实用新型的结构示意图；
15.图2为本实用新型待焊接时的结构示意图；
16.图中：1、过炉载具；2、线路板模具；3、定位件；4、凹槽；5、铜片。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.实施例
19.请参阅图1-2，本实用新型提供以下技术方案：一种改善波峰焊桥接的治具，包括过炉载具1，过炉载具1上成型有线路板模具2，过炉载具1上还安装有定位件3，线路板模具2上开设有凹槽4，线路板模具2上固定有铜片5，本实施例中通过凹槽4和铜片5的设置提高了生产效率，减少不良率及报废率，降低人力成本。
20.具体的，凹槽4向线路板模具2内部开设，铜片5安装在线路板模具2上，凹槽4与铜片5之间形成台阶状结构，本实施例中，通过台阶的落差达到防止桥接目的。
21.具体的，铜片5还位于线路板密脚处。
22.本实用新型的工作原理及使用流程：线路板模具2为合成石结构，同时在合成石上铣出一个与pcb一样厚的凹槽4，目的是在波峰焊的平波和尖波达到与治具底部在一个平面时，能够增加治具底部托锡的坡度，迅速带走焊接点周边和焊接位置多余的溶锡；在密脚处增加铜片5，铜片5作为间隔，目的是在波峰焊的平波和尖波达到与治具底部在一个平面时，焊接点上锡完成后，带走多余的溶锡，来保证焊接不桥接。
23.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种改善波峰焊桥接的治具，其特征在于：包括过炉载具(1)，所述过炉载具(1)上成型有线路板模具(2)，所述过炉载具(1)上还安装有定位件(3)，所述线路板模具(2)上开设有凹槽(4)，所述线路板模具(2)上固定有铜片(5)。2.根据权利要求1所述的一种改善波峰焊桥接的治具，其特征在于：所述凹槽(4)向线路板模具(2)内部开设，所述铜片(5)安装在线路板模具(2)上。3.根据权利要求2所述的一种改善波峰焊桥接的治具，其特征在于：所述凹槽(4)与铜片(5)之间形成台阶状结构。4.根据权利要求1所述的一种改善波峰焊桥接的治具，其特征在于：所述铜片(5)还位于线路板密脚处。

技术总结
本实用新型属于PCB电路板技术领域，尤其为一种改善波峰焊桥接的治具，包括过炉载具，所述过炉载具上成型有线路板模具，所述过炉载具上还安装有定位件，所述线路板模具上开设有凹槽，所述线路板模具上固定有铜片，增加凹槽的目的是在波峰焊的平波和尖波达到与治具底部在一个平面时，能够增加治具底部托锡的坡度，迅速带走焊接点周边和焊接位置多余的溶锡。同样，在治具底部焊接点位增加铜片做间隔目的是在波峰焊的平波和尖波达到与治具底部在一个平面时，焊接点上锡完成后，带走多余的溶锡，来保证焊接不桥接；通过在波峰焊治具增加铜片，在过波峰焊时带走多余锡，有效解决桥接问题，提升产品品质，更稳定，作业效率更高，品质有保证。品质有保证。品质有保证。


技术研发人员：徐扬
受保护的技术使用者：千思跃智能科技（苏州）股份有限公司
技术研发日：2023.03.10
技术公布日：2023/7/19