PCIE模组及服务器机箱的制作方法

pcie模组及服务器机箱
技术领域
1.本技术涉及服务器技术领域，特别是涉及一种pcie模组及服务器机箱。


背景技术：

2.pcie模组是服务器中常见的功能模组，通常由pcie卡、pcie卡支架以及riser卡等组成。其中，pcie卡可以是符合pcie卡规范的任意功能的卡，因此pcie模组的功能灵活多样，在服务器上使用广泛。
3.在目前的pcie模组中，riser卡与pcie卡支架之间主要采用螺丝固定的方式，在拆装riser卡时，操作人员需要单手持螺丝刀实施拧螺丝的操作，这使得riser卡的拆装过程用时较长，拆装效率较低。


技术实现要素：

4.基于此，提供一种pcie模组及服务器机箱，旨在解决riser卡的拆装过程用时较长，拆装效率较低的问题。
5.本技术第一方面的实施例提出了一种pcie模组，包括：
6.pcie卡支架，在所述pcie卡支架上设置有镂空部；以及
7.riser卡组件，所述riser卡组件包括riser卡和设置于所述riser卡上的把手构件；
8.其中，所述把手构件包括可动支座，所述可动支座配置为能够相对于所述riser卡转动，所述可动支座上设置有能够与所述镂空部的侧边相卡合的卡扣，所述pcie卡支架上设置有限位件，所述riser卡上设置有能够与所述限位件相配合的限位孔，所述限位件用于在垂直于所述riser卡的方向上对所述riser卡形成约束。
9.本技术实施例中的pcie模组，其riser卡组件与pcie卡支架的组装过程为：使riser卡贴近pcie卡支架，并使pcie卡支架上的限位件一一对应地穿过riser卡上的限位孔，此时，可动支座靠近pcie卡支架的镂空部。然后转动可动支架，使可动支架处于能够使卡扣进入镂空部的角度，然后向pcie卡支所在的方向推动riser卡，使卡扣进入到镂空部。再使可动支架反向转动，从而使卡扣与镂空部的侧边相卡合。完成组装后，限位件对riser卡在垂直于riser卡的方向上形成约束，使riser卡不能在该方向上运动，同时，通过卡扣与镂空部的侧边的卡合，使得riser卡组件在各方向上均受到约束，以保证riser卡组件与pcie卡支架之间的稳定连接。riser卡组件与pcie卡支架的拆卸过程为：转动可动支架，使卡扣与镂空部的侧边分离，然后使riser卡向远离pcie卡支架的方向运动，使卡扣离开镂空部，再将riser卡的各个限位孔与pcie卡支架上的限位件分离。通过上述riser卡组件与pcie卡支架的组装过程和拆卸过程可知，riser卡组件的拆装过程无需使用工具，并且操作也较为简单，因此，能够减少riser卡组件拆装过程所用的时间，从而有利于提高拆装效率。
10.在一些实施例中，所述pcie模组还包括pcie卡，所述pcie卡具有金手指，所述pcie卡固定于所述pcie卡支架且所述金手指穿过所述镂空部，所述riser卡上设置有用于与所
述金手指连接的插槽。如此设置，在riser卡组件与pcie卡支架组装的情况下，金手指即可插入到插槽中，从而使pcie卡和riser卡实现连接。
11.在一些实施例中，所述把手构件还包括固定支座，所述固定支座与所述riser卡固定连接，所述可动支座通过转轴与所述固定支座连接，所述把手构件还包括扭簧，所述扭簧的一端与所述固定支座连接，所述扭簧的另一端与所述可动支座连接。在该实施例中，扭簧用于给可动支座提供扭矩，使riser卡组件与pcie卡支架组装在一起时卡扣能够始终与镂空部的侧边紧密卡合，从而使riser卡组件与pcie卡支架保持稳定的连接关系。另外，扭簧的设置，也能够使riser卡组件的安装过程中人的操作更为简单，在安装riser卡组件时，可以用手转动可动支座，使可动支座转动至使卡扣进入镂空部角度，当卡扣进入到镂空部后松开手指，在扭簧的作用下卡扣即可与镂空部的侧边卡合。
12.在一些实施例中，所述扭簧套设在所述转轴上。由此，通过转轴为扭簧提供了安装位置，使扭簧不会偏移，从而稳定地发挥工作性能。另外，也有利于节省安装空间。
13.在一些实施例中，所述固定支座的数量为两个，所述可动支座设置于两个所述固定支座之间，每个所述固定支座和可动支座之间均设置有所述扭簧。如此设置，使可动支座的两端位置均受到来由扭簧提供的扭矩，从而有利于提高可动支座的受力平衡性。
14.在一些实施例中，在所述可动支座上设置有限位凸起，在所述固定支座上设置有阻挡部；当所述可动支座的上端面和所述固定支座的上端面平齐时，所述限位凸起与所述阻挡部相抵。在该实施例中，限位凸起和阻挡部可以限制可动支座的最大转动角度。当riser卡组件从pcie卡支架拆卸下来以后，可动支座在扭簧的作用下具有转动的趋势，而通过限位凸起和阻挡部的配合，当可动支座的上端面和固定支座的上端面平齐时可动支座就不能继续转动，由此，可以防止可动支座转动角度过大而导致可动支座和固定支座之间出现明显的台阶。
15.在一些实施例中，所述限位件为台阶钉，所述限位孔包括相互连通的第一孔径部和第二孔径部，其中，所述第一孔径部的孔径大于所述第二孔径部的孔径。在riser卡组件的组装过程中，可以先使台阶钉的端部穿过第一孔径部，然后，平移riser卡，使台阶钉进入到第二孔径部，此时，台阶钉的端部与第二孔径部之间形成限位，使riser卡在垂直于riser卡的方向上不能自由运动。在riser卡组件的拆卸过程中，在卡扣脱离镂空部之后，平移riser卡，使台阶钉由第二孔径部移动至第一孔径部，再使台阶钉进一步脱离第一孔径部。
16.在一些实施例中，所述台阶钉和所述限位孔的数量均为四个，四个所述限位孔设置于所述riser卡的四个拐角位置。这样，在利用台阶钉对riser卡进行限位时，有利于提高riser卡的受力均匀性。
17.在一些实施例中，所述可动支座为塑胶件。由此，在转动可动支座时有利于提升使用手感。
18.在一些实施例中，所述可动支座上设置有防滑纹。由此，在转动可动支座时可以避免发生打滑，避免因打滑而导致操作失败。
19.本技术第二方面的实施例提出了一种服务器机箱，包括上述任一实施例中的pcie模组。
20.本技术实施例中的服务器机箱，其pcie模组中riser卡组件与pcie卡支架的组装过程为：使riser卡贴近pcie卡支架，并使pcie卡支架上的限位件一一对应地穿过riser卡
上的限位孔，此时，可动支座靠近pcie卡支架的镂空部。然后转动可动支架，使可动支架处于能够使卡扣进入镂空部的角度，然后向pcie卡支所在的方向推动riser卡，使卡扣进入到镂空部。再使可动支架反向转动，从而使卡扣与镂空部的侧边相卡合。完成组装后，限位件对riser卡在垂直于riser卡的方向上形成约束，使riser卡不能在该方向上运动，同时，通过卡扣与镂空部的侧边的卡合，使得riser卡组件在各方向上均受到约束，以保证riser卡组件与pcie卡支架之间的稳定连接。riser卡组件与pcie卡支架的拆卸过程为：转动可动支架，使卡扣与镂空部的侧边分离，然后使riser卡向远离pcie卡支架的方向运动，使卡扣离开镂空部，再将riser卡的各个限位孔与pcie卡支架上的限位件分离。通过上述riser卡组件与pcie卡支架的组装过程和拆卸过程可知，riser卡组件的拆装过程无需使用工具，并且操作也较为简单，因此，能够减少riser卡组件拆装过程所用的时间，从而有利于提高拆装效率。
附图说明
21.图1为本技术一实施例中的pcie模组的结构示意图；
22.图2为图1中a部分的放大示意图；
23.图3为本技术一实施例中的pcie卡支架和pcie卡的连接关系示意图；
24.图4为本技术一实施例中的riser卡组件的结构示意图；
25.图5为图4中b部分的放大示意图；
26.图6为本技术一实施例中的riser卡组件的爆炸示意图；
27.图7为本技术一实施例中的riser卡组件在另一视角下的结构示意图；
28.图8为本技术一实施例中的可动支座和固定支座在另一视角下的结构示意图；
29.图9为图8中c部分的放大示意图；
30.图10为本技术一实施例中的限位件的结构示意图。
31.附图标记：
32.10、pcie模组；
33.100、pcie卡支架；
34.110、镂空部；120、限位件；
35.200、riser卡组件；
36.210、riser卡；211、限位孔；2111、第一孔径部、2112、第二孔径部；212、插槽；
37.220、把手构件；221、可动支座；2211、卡扣；2212、限位凸起；222、固定支座；2221、阻挡部；223、转轴；224、扭簧；
38.300、pcie卡；310、金手指。
具体实施方式
39.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
40.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
41.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
42.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
43.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
44.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
45.pcie模组是服务器中常见的功能模组，通常由pcie卡、pcie卡支架以及riser卡等组成。其中，pcie卡可以是符合pcie卡规范的任意功能的卡，因此pcie模组的功能灵活多样，在服务器上使用广泛。
46.在目前的pcie模组中，riser卡与pcie卡支架之间主要采用螺丝固定的方式，在拆装riser卡时，操作人员需要单手持螺丝刀实施拧螺丝的操作，这使得riser卡的拆装过程用时较长，拆装效率较低。
47.为解决上述问题，本技术第一方面的实施例提出了一种pcie模组10。如图1至图7所示，pcie模组10包括pcie卡支架100和riser卡组件200。具体地，在pcie卡支架100上设置有镂空部110。riser卡组件200包括riser卡210和设置于riser卡210上的把手构件220。其中，把手构件220包括可动支座221，可动支座221配置为能够相对于riser卡210转动，可动支座221上设置有能够与镂空部110的侧边相卡合的卡扣2211，pcie卡支架100上设置有限位件120，riser卡210上设置有能够与限位件120相配合的限位孔211，限位件120用于在垂直于riser卡210的方向上对riser卡210形成约束。
48.本技术实施例中的pcie模组10，其riser卡组件200与pcie卡支架100的组装过程为：使riser卡210贴近pcie卡支架100，并使pcie卡支架100上的限位件120一一对应地穿过riser卡210上的限位孔211，此时，可动支座221靠近pcie卡支架100的镂空部110。然后转动
可动支架，使可动支架处于能够使卡扣2211进入镂空部110的角度，然后向pcie卡300支所在的方向推动riser卡210，使卡扣2211进入到镂空部110。再使可动支架反向转动，从而使卡扣2211与镂空部110的侧边相卡合。完成组装后，限位件120对riser卡210在垂直于riser卡210的方向上形成约束，使riser卡210不能在该方向上运动，同时，通过卡扣2211与镂空部110的侧边的卡合，使得riser卡组件200在各方向上均受到约束，以保证riser卡组件200与pcie卡支架100之间的稳定连接。riser卡组件200与pcie卡支架100的拆卸过程为：转动可动支架，使卡扣2211与镂空部110的侧边分离，然后使riser卡210向远离pcie卡支架100的方向运动，使卡扣2211离开镂空部110，再将riser卡210的各个限位孔211与pcie卡支架100上的限位件120分离。通过上述riser卡组件200与pcie卡支架100的组装过程和拆卸过程可知，riser卡组件200的拆装过程无需使用工具，并且操作也较为简单，因此，能够减少riser卡组件200拆装过程所用的时间，从而有利于提高拆装效率。
49.在一些实施例中，如图1、图3和图7所示，pcie模组10还包括pcie卡300，pcie卡300具有金手指310，pcie卡300固定于pcie卡支架100且金手指310穿过镂空部110，riser卡210上设置有用于与金手指310连接的插槽212。具体地，插槽212设置在riser卡210的正对镂空部110的位置。如此设置，在riser卡组件200与pcie卡支架100组装的情况下，金手指310即可插入到插槽212中，从而使pcie卡300和riser卡210实现连接。可以理解的是，当riser卡组件200从pcie卡支架100拆卸下来时，插槽212也可以与金手指310自动分离，从而使pcie卡300和riser卡210断开连接。
50.在一些实施例中，如图4、图6所示，把手构件220还包括固定支座222，固定支座222与riser卡210固定连接，可动支座221通过转轴223与固定支座222连接，把手构件220还包括扭簧224，扭簧224的一端与固定支座222连接，扭簧224的另一端与可动支座221连接。在该实施例中，扭簧224用于给可动支座221提供扭矩，使riser卡组件200与pcie卡支架100组装在一起时卡扣2211能够始终与镂空部110的侧边紧密卡合，从而使riser卡组件200与pcie卡支架100保持稳定的连接关系。另外，扭簧224的设置，也能够使riser卡组件200的安装过程中人的操作更为简单，在安装riser卡组件200时，可以用手转动可动支座221，使可动支座221转动至使卡扣2211进入镂空部110角度，当卡扣2211进入到镂空部110后松开手指，在扭簧224的作用下卡扣2211即可与镂空部110的侧边卡合。
51.在一些实施例中，扭簧224套设在转轴223上。由此，通过转轴223为扭簧224提供了安装位置，使扭簧224不会偏移，从而稳定地发挥工作性能。另外，也有利于节省安装空间。
52.在一些实施例中，固定支座222的数量为两个，可动支座221设置于两个固定支座222之间，每个固定支座222和可动支座221之间均设置有扭簧224。如此设置，使可动支座221的两端位置均受到来由扭簧224提供的扭矩，从而有利于提高可动支座221的受力平衡性。
53.在一些实施例中，如图4、图8、图9所示，在可动支座221上设置有限位凸起2212，在固定支座222上设置有阻挡部2221。当可动支座221的上端面和固定支座222的上端面平齐时，限位凸起2212与阻挡部2221相抵。在该实施例中，限位凸起2212和阻挡部2221可以限制可动支座221的最大转动角度。可以理解的是，当riser卡组件200从pcie卡支架100拆卸下来以后，可动支座221在扭簧224的作用下具有转动的趋势，而通过限位凸起2212和阻挡部2221的配合，当可动支座221的上端面和固定支座222的上端面平齐时可动支座221就不能
继续转动，由此，可以防止可动支座221转动角度过大而导致可动支座221和固定支座222之间出现明显的台阶。
54.在一些实施例中，如图1、图2、图4、图5和图10所示，限位件120为台阶钉，限位孔211包括相互连通的第一孔径部2111和第二孔径部，其中，第一孔径部2111的孔径大于第二孔径部的孔径。在riser卡组件200的组装过程中，可以先使台阶钉的端部穿过第一孔径部2111，然后，平移riser卡210，使台阶钉进入到第二孔径部，此时，台阶钉的端部与第二孔径部之间形成限位，使riser卡210在垂直于riser卡210的方向上不能自由运动。在riser卡组件200的拆卸过程中，在卡扣2211脱离镂空部110之后，平移riser卡210，使台阶钉由第二孔径部移动至第一孔径部2111，再使台阶钉进一步脱离第一孔径部2111。
55.在一些实施例中，台阶钉和限位孔211的数量均为四个，四个限位孔211设置于riser卡210的四个拐角位置。这样，在利用台阶钉对riser卡210进行限位时，有利于提高riser卡210的受力均匀性。
56.在一些实施例中，可动支座221为塑胶件。由此，在转动可动支座221时有利于提升使用手感。
57.在一些实施例中，可动支座221上设置有防滑纹(图中未示出)。由此，在转动可动支座221时可以避免发生打滑，避免因打滑而导致操作失败。
58.本技术第二方面的实施例提出了一种服务器机箱，包括上述任一实施例中的pcie模组10。
59.本技术实施例中的服务器机箱，其pcie模组10中riser卡组件200与pcie卡支架100的组装过程为：使riser卡210贴近pcie卡支架100，并使pcie卡支架100上的限位件120一一对应地穿过riser卡210上的限位孔211，此时，可动支座221靠近pcie卡支架100的镂空部110。然后转动可动支架，使可动支架处于能够使卡扣2211进入镂空部110的角度，然后向pcie卡300支所在的方向推动riser卡210，使卡扣2211进入到镂空部110。再使可动支架反向转动，从而使卡扣2211与镂空部110的侧边相卡合。完成组装后，限位件120对riser卡210在垂直于riser卡210的方向上形成约束，使riser卡210不能在该方向上运动，同时，通过卡扣2211与镂空部110的侧边的卡合，使得riser卡组件200在各方向上均受到约束，以保证riser卡组件200与pcie卡支架100之间的稳定连接。riser卡组件200与pcie卡支架100的拆卸过程为：转动可动支架，使卡扣2211与镂空部110的侧边分离，然后使riser卡210向远离pcie卡支架100的方向运动，使卡扣2211离开镂空部110，再将riser卡210的各个限位孔211与pcie卡支架100上的限位件120分离。通过上述riser卡组件200与pcie卡支架100的组装过程和拆卸过程可知，riser卡组件200的拆装过程无需使用工具，并且操作也较为简单，因此，能够减少riser卡组件200拆装过程所用的时间，从而有利于提高拆装效率。
60.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
61.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种pcie模组，其特征在于，包括：pcie卡支架，在所述pcie卡支架上设置有镂空部；以及riser卡组件，所述riser卡组件包括riser卡和设置于所述riser卡上的把手构件；其中，所述把手构件包括可动支座，所述可动支座配置为能够相对于所述riser卡转动，所述可动支座上设置有能够与所述镂空部的侧边相卡合的卡扣，所述pcie卡支架上设置有限位件，所述riser卡上设置有能够与所述限位件相配合的限位孔，所述限位件用于在垂直于所述riser卡的方向上对所述riser卡形成约束。2.根据权利要求1所述的pcie模组，其特征在于，所述pcie模组还包括pcie卡，所述pcie卡具有金手指，所述pcie卡固定于所述pcie卡支架且所述金手指穿过所述镂空部，所述riser卡上设置有用于与所述金手指连接的插槽。3.根据权利要求1所述的pcie模组，其特征在于，所述把手构件还包括固定支座，所述固定支座与所述riser卡固定连接，所述可动支座通过转轴与所述固定支座连接，所述把手构件还包括扭簧，所述扭簧的一端与所述固定支座连接，所述扭簧的另一端与所述可动支座连接。4.根据权利要求3所述的pcie模组，其特征在于，所述扭簧套设在所述转轴上。5.根据权利要求3所述的pcie模组，其特征在于，所述固定支座的数量为两个，所述可动支座设置于两个所述固定支座之间，每个所述固定支座和可动支座之间均设置有所述扭簧。6.根据权利要求3所述的pcie模组，其特征在于，在所述可动支座上设置有限位凸起，在所述固定支座上设置有阻挡部；当所述可动支座的上端面和所述固定支座的上端面平齐时，所述限位凸起与所述阻挡部相抵。7.根据权利要求1所述的pcie模组，其特征在于，所述限位件为台阶钉，所述限位孔包括相互连通的第一孔径部和第二孔径部，其中，所述第一孔径部的孔径大于所述第二孔径部的孔径。8.根据权利要求7所述的pcie模组，其特征在于，所述台阶钉和所述限位孔的数量均为四个，四个所述限位孔设置于所述riser卡的四个拐角位置。9.根据权利要求1所述的pcie模组，其特征在于，所述可动支座为塑胶件；和/或，所述可动支座上设置有防滑纹。10.一种服务器机箱，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的pcie模组。

技术总结
本申请涉及一种PCIE模组及服务器机箱。PCIE模组包括：PCIE卡支架，在PCIE卡支架上设置有镂空部；以及riser卡组件，riser卡组件包括riser卡和设置于riser卡上的把手构件；其中，把手构件包括可动支座，可动支座配置为能够相对于riser卡转动，可动支座上设置有能够与镂空部的侧边相卡合的卡扣，PCIE卡支架上设置有限位件，riser卡上设置有能够与限位件相配合的限位孔，限位件用于在垂直于riser卡的方向上对riser卡形成约束。riser卡组件的拆装过程无需使用工具，并且操作也较为简单，因此，能够减少riser卡组件拆装过程所用的时间，从而有利于提高拆装效率。而有利于提高拆装效率。而有利于提高拆装效率。


技术研发人员：秦伟智 王冬明 倪健斌
受保护的技术使用者：中科可控信息产业有限公司
技术研发日：2023.03.01
技术公布日：2023/7/19