芯片转移装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种芯片转移装置。


背景技术：

2.随着半导体技术的发展，微型发光芯片趋于微型化，且数量庞大。传统的微型发光芯片具有自发光、高效率、低功耗、高集成度、高稳定性、灵活性高尺寸小等特点。
3.因此，如何将尺寸过小的微型发光芯片进行精准抓取并转移是亟需解决的问题。


技术实现要素：

4.鉴于上述传统技术的不足，本技术的目的在于提供一种芯片转移装置，旨在解决尺寸过小的微型发光芯片无法精准抓取并转移的问题。
5.一种芯片转移装置，包括：
6.芯片转移板，包括容置部，所述容置部具有多个芯片容置孔组，所述芯片容置孔组包括多个芯片容置孔，所述芯片容置孔用于容置发光芯片，每个所述芯片容置孔组容置一组发光芯片，所述一组发光芯片形成一个像素单元；
7.芯片筛选板，位于所述芯片转移板上，所述芯片筛选板具有多个通气孔，一个所述通气孔连通一个所述芯片容置孔组中的其中一个所述芯片容置孔；
8.吸附装置，包括安装部与吸附部，所述安装部具有安装开口，所述安装开口用于安装所述芯片转移板，所述吸附部具有吸附孔，且与所述安装部之间具有空腔；
9.其中，所述通气孔与所述吸附孔连通。
10.上述芯片转移装置，设置芯片筛选板的通气孔与芯片转移板一个芯片容置孔组中的一个芯片容置孔相互连通，利用气压差，可以选择性吸取位于一个像素单元的一组发光芯片中的一个发光芯片，进而精准转移单色的发光芯片。
11.可选地，所述像素单元包括n个发光芯片，所述n个发光芯片发出不同颜色的光，所述芯片筛选板包括n个不同的子筛选板，不同所述子筛选板的所述通气孔连通所述芯片容置孔组中的处于不同位置的所述芯片容置孔，n为大于等于2的正整数。
12.可选地，所述芯片筛选板包括：
13.红色子筛选板，通气孔连通所述芯片容置孔组中的第一个所述芯片容置孔；
14.绿色子筛选板，通气孔连通所述芯片容置孔组中的第二个所述芯片容置孔；
15.蓝色子筛选板，通气孔连通所述芯片容置孔组中的第三个所述芯片容置孔。
16.可选地，所述芯片转移装置还包括控制阀，所述控制阀用于移动所述芯片筛选板，以使得所述芯片筛选板的所述通气孔连通处于不同位置的的所述芯片容置孔。
17.可选地，所述安装部内具有安装孔，且所述安装部包括移动部与位于所述移动部两侧的安装限位部，安装孔贯穿所述移动部与所述安装限位部，且在所述移动部内的孔径大于所述安装限位部内的孔径；
18.所述芯片筛选板包括第一限位部，所述第一限位部位于所述移动部内的安装孔
内，且所述第一限位部的直径小于所述安装孔在所述移动部内的孔径，且大于所述安装孔在所述安装限位部内的孔径；
19.在所述芯片筛选板的延伸方向上，所述移动部与所述第一限位部的长度之差为d1，相邻所述芯片容置孔在该方向上的距离为d2，d1＝2d2。
20.可选地，所述芯片筛选板还包括第二限位部，所述第二限位部位于所述吸附装置外部，且在所述芯片筛选板的移动过程中，所述第二限位部与所述吸附装置的最远距离为d3，d3＝2d2。
21.可选地，所述芯片转移板还包括连接部，所述连接部位于所述容置部上，且具有连接孔，所述连接孔连通所述芯片容置孔，且与所述芯片容置孔一一对应设置，所述连接孔的直径小于所述芯片容置孔的直径；
22.所述芯片筛选板位于所述连接部上，所述通气孔通过所述连接孔连通所述芯片容置孔。
23.可选地，所述芯片容置孔的直径小于发光芯片的高度。
24.可选地，所述芯片转移装置还包括芯片放置平台，将发光芯片放置于所述芯片放置平台上后，所述容置孔底部至所述发光芯片的距离大于零且小于所述发光芯片高度的五分之一。
25.可选地，当发光芯片与所述芯片容置孔的中心线重合时，所述发光芯片与所述芯片容置孔侧壁的距离为d4，所述发光芯片的长为l，所述发光芯片的宽为w，所述芯片容置孔为圆孔且直径为d4大于0。
26.可选地，所述芯片转移装置还包括：
27.检测装置，位于所述空腔内，用于检测发光芯片是否漏吸。
附图说明
28.图1为一实施例提供的芯片转移装置的结构示意图；
29.图2至图4为另一实施例提供的芯片转移装置的结构示意图；
30.图5为一实施例提供的子筛选板的结构示意图；
31.图6为一实施例提供的芯片转移装置的局部示意图；
32.图7至图9为又一实施例提供的芯片转移装置的结构示意图；
33.图10为另一实施例提供的芯片转移装置的局部示意图；
34.图11至图12为一实施例提供的多个像素单元的示意图。
35.附图标记说明：
36.10-芯片筛选板；11-通气孔；101-红色子筛选板；102-绿色子筛选板；103-蓝色子筛选板；20-芯片转移板；21-容置部；211-芯片容置孔；22-连接部；221-连接孔；30-发光芯片；31-红光芯片；32-绿光芯片；33-蓝光芯片；40-吸附装置；41-安装部；42-吸附部；43-空腔；421-吸附孔；51-移动部；52-安装限位部；61-第一限位部；62-第二限位部；70-控制阀；81-预设基板；82-预设盖板；90-芯片放置平台。
具体实施方式
37.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中
给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
38.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
39.正如背景技术所述，尺寸过小的微型发光芯片存在无法精准抓取并转移的问题。
40.基于此，本技术希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
41.请参阅图1，提供一种芯片转移装置，包括：芯片转移板20、芯片筛选板10以及吸附装置40。
42.芯片转移板20可以包括容置部21，容置部21可以具有多个芯片容置孔组，一个芯片容置孔组可以包括多个芯片容置孔211。具体地，芯片容置孔211可以是圆孔，也可以是方孔，在此不作限制。芯片容置孔211用于直接容置芯片，其可以是半包围结构。每个芯片容置孔组容置一组发光芯片30，一组发光芯片30形成一个像素单元，可以理解的，一个芯片容置孔组容置位于一个像素单元的一组发光芯片30。
43.芯片筛选板10位于芯片转移板20上。芯片筛选板10可以具有多个通气孔11，其中一个通气孔11连通一个芯片容置孔组中的其中一个芯片容置孔211。例如，芯片筛选板10的某一个通气孔11可以连通某一芯片容置孔组中的第一个芯片容置孔211。当然，其也可以连通该芯片容置孔组中的其他芯片容置孔211(如第二个芯片容置孔211)。
44.同时，同一芯片筛选板10上的各个通气孔11，均连通对应芯片容置孔组中的处于相同位置的芯片容置孔211。例如，当芯片筛选板10包括第一通气孔以及第二通气孔时，第一通气可以连通一个芯片容置孔组中的第一芯片容置孔，第二通气孔可以连通另一个芯片容置孔组中的第一芯片容置孔。
45.芯片筛选板10可以由刚性、封闭性较强的材料组成。同时，可以在芯片筛选板10表面涂布、电镀或者印刷预设包裹物，用以增加芯片筛选板10的密闭性以及抗腐蚀性。
46.吸附装置40可以包括安装部41与吸附部42，安装部41可以具有安装开口，安装开口用于安装芯片转移板20，吸附部42可以具有吸附孔421，且与安装部41之间具有空腔43；其中，通气孔11与吸附孔421连通。
47.作为示例，首先，将芯片筛选板10进行清洗并将其放置于芯片转移板20上。其次，将芯片转移板20以及其上的芯片筛选板10放入吸附装置40的安装开口中进行固定，芯片转移装置组装完成。然后，将发光芯片30以及其下的生长基板进行预分离，预分离可以采用激光剥离技术(llo)，利用激光能量分解发光芯片30与生长基板间的缓冲层，将发光芯片30与生长基板进行分离。再然后，将二者均放入芯片转移装置的芯片转移板20的下方。
48.请参阅图2至图4，启动芯片转移装置，芯片转移板20利用气压差将发光芯片30从生长基板上吸取到芯片容置孔211内，该芯片容置孔211与芯片筛选板10上通气孔11所连通。然后将发光芯片30转移到预设基板81上进行固定。具体地，预设基板81可以为玻璃基板。请参阅图11，将发光芯片30固定在预设基板81上后，可以首先通过热处理进行焊接，其次通过透明封装胶将其封装固定，最后增加预设盖板82。具体地，预设盖板82可以为玻璃盖
板。
49.在其他示例中，也可以将发光芯片30以及其下的生长基板先放入芯片转移装置的芯片转移板20的下方，再进行二者之间的预分离，在此对上述两个步骤的顺序不做限制。
50.在本实施例中，设置芯片筛选板10的通气孔11与芯片转移板20一个芯片容置孔组中的一个芯片容置孔211相互连通，利用气压差，可以选择性吸取位于一个像素单元的一组发光芯片30中的一个发光芯片30，进而精准转移单色的发光芯片30。
51.在一个实施例中，像素单元包括n个发光芯片30，此n个发光芯片30能发出颜色各不相同的光。其中，n为大于等于2的正整数。
52.作为示例，请参阅图12，一个像素单元可以包括三个发光芯片30，此三个发光芯片30可以分别发出红光、绿光、蓝光。
53.芯片筛选板10可以包括n个不同的子筛选板，不同的子筛选板的通气孔11连通芯片容置孔组中的处于不同位置的芯片容置孔211，其中，n为大于等于2的正整数。
54.作为示例，请参阅图5，芯片筛选板10可以包括三个不同的子筛选版，可以理解的，三个子筛选板分别为红色子筛选板101、绿色子筛选板102以及蓝色子筛选板103。此时，三个芯片容置孔211组成一个芯片容置孔组，红色子筛选板101、绿色子筛选板102以及蓝色子筛选板103的通气孔11分别连接一个芯片容置孔组中的一个芯片容置孔211。三个子筛选板的通气孔11分别连接一个芯片容置孔组中的三个芯片容置孔211。具体地，红色子筛选板101的通气孔11连通该芯片容置孔组中的第一个芯片容置孔211；绿色子筛选板102的通气孔11连通该芯片容置孔组中的第二个芯片容置孔211；蓝色子筛选板103的通气孔11连通该芯片容置孔组中的第三个芯片容置孔211。
55.在本实施例中，设置n个子筛选板，可以分别筛选n个发出不同颜色光的发光芯片30，进而在通过n个子筛选板完成转移后，自动排列形成像素单元。
56.在一个实施例中，请参阅图7，芯片转移装置还包括控制阀70，控制阀70用于移动芯片筛选板10，以使得芯片筛选板10的通气孔11连通不同的芯片容置孔211。
57.作为示例，控制阀70每次转动均使芯片筛选板10可以移动一个单位距离。芯片筛选板10延伸方向为第一方向，一个单位距离可以等于相邻芯片容置孔211在第一方向上的距离。相邻芯片容置孔211在第一方向上的距离可以理解为相邻芯片容置孔211的中心在第一方向上的距离。
58.控制阀70的数量可以为一个，也可以为多个，这里不作限制。
59.作为示例，芯片转移装置包括两个控制阀70，可以分别位于吸附装置40的两侧，具体地，两个控制阀70分别位于安装部41的两侧。转动左侧的控制阀70可以控制芯片筛选板10向左移动一个单位距离，转动右侧的控制阀70可以控制芯片筛选板10向右移动一个单位距离。此外，也可以设置转动左侧的控制阀70使芯片筛选板10向右移动，设置转动右侧的控制阀70使芯片筛选板10向左移动。
60.或者可以设置对于同一控制阀70，顺时针转动时，芯片筛选板10向右移动一个单位距离，逆时针转动时，芯片筛选板10向左移动一个单位距离。此外，也可以设置对于同一控制阀70，顺时针转动时，芯片筛选板10向左移动，逆时针转动时，芯片筛选板10向右移动。此时，芯片转移装置包括两个控制阀70，也可以包括一个控制阀70。上述多种设置方式均可，在此不作限制。
61.在本实施例中，应用控制阀70移动芯片筛选板10，使得芯片筛选板10的通气孔11连通处于不同位置的芯片容置孔211，从而可以通过同一芯片筛选板10进行多次筛选、转移不同发出颜色光的发光芯片30，且在完成转移后，不同的芯片容置孔211容置发出不同颜色光的发光芯片30，发出不同颜色光的发光芯片30自动排列形成像素单元。
62.在一个实施例中，请参阅图10，吸附装置40的安装部41内具有安装孔，且安装部41包括移动部51与位于移动部51两侧的安装限位部52，安装孔贯穿移动部51与安装限位部52，且其在移动部51内的孔径大于安装限位部52内的孔径。
63.芯片筛选板10包括第一限位部61，第一限位部61的直径小于安装孔在移动部51内的孔径，且大于安装孔在安装限位部52内的孔径。第一限位部61位于移动部51的安装孔内，可以在安装孔内自由移动。因为第一限位部61的直径大于位于安装限位部52的安装孔的直径，所以第一限位部61可以也仅可以在移动部51的安装孔内进行移动，无法进入到安装限位部52的安装孔内。
64.在芯片筛选板10的延伸方向上，移动部51与第一限位部61的长度之差为d1，相邻的芯片容置孔211在该方向上的距离为d2，d1＝2d2。第一限位部61在移动部51的安装孔内进行移动，第一限位部61位于移动部51中间位置时，芯片筛选板10的通气孔11连通第一个芯片容置孔211。当第一限位部61移动到碰触右侧的安装限位部52时，芯片筛选板10的通气孔11连通第二个芯片容置孔211。当第一限位部61移动到碰触左侧的安装限位部52时，芯片筛选板10的通气孔11可以连通第三个芯片容置孔211。
65.在本实施例中，在芯片筛选板10上设置第一限位部61，第一限位部61处于不同的位置时，通气孔11连通不同的芯片容置孔211，不同的芯片容置孔211容置多个发出不同颜色光的发光芯片30，进而转移发出不同颜色光的发光芯片30。通过第一限位部61的设置可以准确的控制芯片筛选板10上通气孔11的位置。
66.在一个实施例中，请参阅图10，芯片筛选板10还包括第二限位部62，第二限位部62位于吸附装置40外部，且在芯片筛选板10的移动过程中，与吸附装置40的最远距离为d3，d3＝2d2。
67.作为示例，芯片筛选板10可以包括两个第二限位部62，二者可以分别位于吸附装置40的两端。
68.请参阅图7，使芯片筛选板10处于初始位置，芯片筛选板10的通气孔11所连通的芯片容置孔211用于容置红光芯片31。此时，两端的第二限位部62与吸附装置40间的距离均等于相邻芯片容置孔211之间的距离，即为d2。同时，第一限位部61位于移动部51的安装孔内的中央位置。
69.请参阅图8，应用控制阀70将芯片筛选板10向右拉动，芯片筛选板10的通气孔11所连通的芯片容置孔211用于容置绿光芯片32。此时位于左端的第二限位部62与吸附装置40相接触，位于右端的第二限位部62与吸附装置40的距离等于相邻芯片容置孔211间距离的两倍，即第二限位部62与吸附装置40的最远距离等于相邻芯片容置孔211间距离的两倍，d3＝2d2。
70.同时，右端的第一限位部61由位于移动部51的安装孔内的中央位置移动到与右侧的安装限位部52接触。
71.应用控制阀70将芯片筛选板10向左拉动，芯片筛选板10回到初始位置。请参阅图
9，再次应用控制阀70将芯片筛选板10向左拉动，芯片筛选板10的通气孔11所连通的芯片容置孔211用于容置蓝光芯片33。此时位于右端的第二限位部62与吸附装置40相接触，位于左端的第二限位部62与吸附装置40的距离等于相邻芯片容置孔211间距离的两倍，即第二限位部62与吸附装置40的最远距离等于相邻芯片容置孔211间距离的两倍，d3＝2d2。
72.同时，右端的第一限位部61由位于移动部51的安装孔内的中央位置移动到与左侧的安装限位部52接触。
73.在本实施例中，在芯片筛选板10上设置第二限位部62，其可以与第一限位部61一同使芯片筛选板10的移动、芯片筛选板10上的通气孔11与芯片容置孔211的对位更加准确。
74.在一个实施例中，请参阅图6，芯片转移板20还可以包括连接部22，连接部22可以位于容置部21上，与容置部21组成一个整体。连接部22可以具有连接孔221，连接孔221连通芯片容置孔211，与芯片容置孔211一一对应，共同形成一个形状如同“凸”字的空腔，可以理解的，连接孔221的直径小于芯片容置孔211的直径。
75.芯片筛选板10直接位于连接部22上，通气孔11通过连接孔221连通芯片容置孔211。
76.在一个实施例中，请参阅图6，芯片容置孔211的直径d5小于发光芯片30的高度h。当发光芯片30发生大角度(例如90
°
)翻转时，发光芯片30的高度h变为其长度，此时，发光芯片30的长度大于芯片容置孔211的直径d5，因此发光芯片30不会被翻转。
77.在本实施例中，设置发光芯片30的高度h大于芯片容置孔211的直径d5，防止发光芯片30发生大角度翻转后仍被芯片转移装置吸取并转移，进而影响后续的封装。
78.在一个实施例中，请参阅图6，芯片转移装置还包括芯片放置平台90，芯片放置平台90位于芯片转移板20的正下方，用于承载发光芯片30。
79.将发光芯片30放置于芯片放置平台90后，芯片容置孔211底部至发光芯片30的距离d6大于等于零且小于发光芯片30的高度h的五分之一。
80.当芯片容置孔211的底部直接与发光芯片30表面进行接触时，会对发光芯片30造成损伤，破坏芯片。同时，芯片容置孔211与发光芯片30间的距离过大时，吸附装置40的吸力可能无法将芯片吸附到芯片容置孔211内，影响芯片转移装置的效率，或者此时施加较大的吸附力吸附芯片时，由于吸附力较大而可能导致发光芯片30在芯片容置孔211内的位置发生偏转，从而影响转移效果。
81.在一个实施例中，请参阅图6，当发光芯片30与芯片容置孔211的中心线重合时，发光芯片30与芯片容置孔211的侧壁的距离为d4，发光芯片30的长为l，发光芯片30的宽为w，芯片容置孔211为圆孔且直径为其中，d4大于0。
82.当芯片容置孔211为圆孔时，其直径应大于发光芯片30的对角线的长度。此时，芯片容置孔211可以容纳整个发光芯片30。
83.在其他实施例中，芯片容置孔211也可以为方孔，当其为方孔时，芯片容置孔211的各边与发光芯片30的各边平行，且两者相对边之间的距离d4可以大于零。
84.在一个实施例中，芯片转移装置还包括检测装置，其位于吸附装置40的空腔43内，用于检测芯片转移板20是否漏吸发光芯片30。当空腔43内的气压与预设气压发生偏差时，芯片转移装置存在漏吸的情况。
85.此时，还可以根据空腔43内的气压偏差程度，估计芯片转移装置出现漏吸的情况，
大致估计出漏吸几颗发光芯片30，便于后续进行补充与修复。具体地，当芯片转移装置漏吸n1个发光芯片30时，空腔43内的气压与预设气压的偏差为δ1，当芯片转移装置漏吸n2(n2》n1)个发光芯片30时，空腔43内的气压与预设气压的偏差为δ2，δ2大于δ1，依此可以估计芯片转移装置的漏吸情况。
86.应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

技术特征：
1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括：芯片转移板，包括容置部，所述容置部具有多个芯片容置孔组，所述芯片容置孔组包括多个芯片容置孔，所述芯片容置孔用于容置发光芯片，每个所述芯片容置孔组容置一组发光芯片，所述一组发光芯片形成一个像素单元；芯片筛选板，位于所述芯片转移板上，所述芯片筛选板具有多个通气孔，一个所述通气孔连通一个所述芯片容置孔组中的其中一个所述芯片容置孔；吸附装置，包括安装部与吸附部，所述安装部具有安装开口，所述安装开口用于安装所述芯片转移板，所述吸附部具有吸附孔，且与所述安装部之间具有空腔；其中，所述通气孔与所述吸附孔连通。2.如权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述像素单元包括n个发光芯片，所述n个发光芯片发出不同颜色的光，所述芯片筛选板包括n个不同的子筛选板，不同所述子筛选板的所述通气孔连通所述芯片容置孔组中的处于不同位置的所述芯片容置孔，n为大于等于2的正整数。3.如权利要求2所述的芯片转移装置，其特征在于，所述芯片筛选板包括：红色子筛选板，通气孔连通所述芯片容置孔组中的第一个所述芯片容置孔；绿色子筛选板，通气孔连通所述芯片容置孔组中的第二个所述芯片容置孔；蓝色子筛选板，通气孔连通所述芯片容置孔组中的第三个所述芯片容置孔。4.如权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述芯片转移装置还包括控制阀，所述控制阀用于移动所述芯片筛选板，以使得所述芯片筛选板的所述通气孔连通处于不同位置的所述芯片容置孔。5.如权利要求4所述的芯片转移装置，其特征在于，所述安装部内具有安装孔，且所述安装部包括移动部与位于所述移动部两侧的安装限位部，安装孔贯穿所述移动部与所述安装限位部，且在所述移动部内的孔径大于所述安装限位部内的孔径；所述芯片筛选板包括第一限位部，所述第一限位部位于所述移动部内的安装孔内，且所述第一限位部的直径小于所述安装孔在所述移动部内的孔径，且大于所述安装孔在所述安装限位部内的孔径；在所述芯片筛选板的延伸方向上，所述移动部与所述第一限位部的长度之差为d1，相邻所述芯片容置孔在该方向上的距离为d2，d1＝2d2。6.如权利要求5所述的芯片转移装置，其特征在于，所述芯片筛选板还包括第二限位部，所述第二限位部位于所述吸附装置外部，且在所述芯片筛选板的移动过程中，所述第二限位部与所述吸附装置的最远距离为d3，d3＝2d2。7.如权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述芯片转移板还包括连接部，所述连接部位于所述容置部上，且具有连接孔，所述连接孔连通所述芯片容置孔，且与所述芯片容置孔一一对应设置，所述连接孔的直径小于所述芯片容置孔的直径；所述芯片筛选板位于所述连接部上，所述通气孔通过所述连接孔连通所述芯片容置孔。8.如权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述芯片容置孔的直径小于发光芯片的高度。9.如权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述芯片转移装置还包括芯片放置
平台，将发光芯片放置于所述芯片放置平台上后，所述芯片容置孔底部至所述发光芯片的距离大于零且小于所述发光芯片高度的五分之一。10.如权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，当发光芯片与所述芯片容置孔的中心线重合时，所述发光芯片与所述芯片容置孔侧壁的距离为d4，所述发光芯片的长为l，所述发光芯片的宽为w，所述芯片容置孔为圆孔且直径为d4大于0。11.如权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述芯片转移装置还包括：检测装置，位于所述空腔内，用于检测发光芯片是否漏吸。

技术总结
本申请涉及一种芯片转移装置，包括：芯片转移板，包括容置部，容置部具有多个芯片容置孔组，芯片容置孔组包括多个芯片容置孔，芯片容置孔用于容置发光芯片，每个芯片容置孔组容置一组发光芯片，一组发光芯片形成一个像素单元；芯片筛选板，位于所述芯片转移板上，芯片筛选板具有多个通气孔，一个通气孔连通一个芯片容置孔组中的其中一个芯片容置孔；吸附装置，包括安装部与吸附部，安装部具有安装开口，安装开口用于安装芯片转移板，吸附部具有吸附孔，且与安装部之间具有空腔，通气孔与吸附孔连通。本申请中可以选择性吸取位于一个像素单元的一组发光芯片中的一个发光芯片，进而精准转移单色的发光芯片。转移单色的发光芯片。转移单色的发光芯片。


技术研发人员：朱宏军 龚立伟
受保护的技术使用者：重庆康佳光电技术研究院有限公司
技术研发日：2023.02.20
技术公布日：2023/7/19