一种金属封装结构的制作方法

1.本申请涉及金属封装结构的技术领域，尤其是涉及一种金属封装结构。


背景技术：

2.金属芯片板在使用时，通常需要对金属芯片板进行封装工作，防止灰尘或者空气中水气对金属芯片板造成移动的影响。
3.但是，现有的金属封装结构，均为一个标准件，从而不便于对不同尺寸的金属芯片板进行封装，且现有的金属封装结构，一般都是通过焊接的方式进行密封，此方式密封效果差，因为当点焊焊接处过长时间后，由于温度过高，容易把封装装置焊穿，对工人的焊接技术要求过高，因此，本领域技术人员提供了一种金属封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。


技术实现要素：

4.为了解决上述背景技术中提出不便于对不同尺寸的金属板进行封装的问题，本申请提供一种金属封装结构。
5.本申请提供的一种金属封装结构采用如下的技术方案：
6.一种金属封装结构，包括两组外壳一和两个外壳二，所述外壳二的上下端靠近一侧均设置有横密封圈，所述外壳二的前后端靠近一侧均设置有竖密封圈，所述外壳二的一侧贯穿外壳一的内部，所述外壳一的一侧开设有凹槽，所述凹槽的内部底端开设有两个t型槽，所述外壳二的下端固定安装有两组t型块，且t型块与t型槽活动匹配，所述外壳二的内部设置有金属板，所述金属板的上端固定安装有若干个芯片柱，所述金属板的两侧均固定安装有引线脚。
7.优选的，所述横密封圈和竖密封圈的内部均固定安装有高温加热棒，且高温加热棒的外部设置有塑料密封体，且高温加热棒的一端固定安装有接线头。
8.优选的，所述外壳一的一侧开设有若干个通槽，所述引线脚贯穿通槽的外部。
9.优选的，所述外壳二的内径大于整个金属板的高度，且外壳一的一侧内部固定安装有缓冲垫。
10.综上所述，本申请包括以下有益技术效果：通过设置的外壳一和外壳二，首先将金属板放置在外壳一和外壳二的内部，根据金属板的长度来移动两个外壳二之间的距离，外壳二的下端固定安装的t型块，与外壳一内部的t型槽活动匹配，便于移动外壳二，该封装结构便于对不同长度的金属板进行封装，实用性更高；
11.通过设置的横密封圈和竖密封圈，当两组横密封圈和竖密封圈接触后，此时给接线头连接电源后，从而给高温加热棒进行通电后，高温加热棒可以使外部的塑料密封体进行融化，从而使每组横密封圈和竖密封圈粘连在一起，进而进行密封，最后断电，冷却，当需要使两组横密封圈和竖密封圈分离时，通电后，使横密封圈和竖密封圈融化后，向外拉两个外壳二，完成分离，该密封方式，安全可靠，便于拆分。
附图说明
12.图1是本申请实施例中一种金属封装结构的整体结构示意图；
13.图2是本申请实施例中一种金属封装结构的金属板结构示意图；
14.图3是本申请实施例中一种金属封装结构的外壳一和外壳二结构示意图；
15.图4是本申请实施例中一种金属封装结构的外壳二仰角图；
16.图5是本申请实施例中一种金属封装结构的横密封圈内部结构示意图；
17.图6是本申请实施例中一种金属封装结构的外壳一侧面结构示意图。
18.附图标记说明：1、外壳一；2、外壳二；3、横密封圈；4、竖密封圈；5、金属板；6、芯片柱；7、引线脚；8、凹槽；9、t型槽；10、t型块；11、高温加热棒；12、接线头；13、塑料密封体；14、通槽。
具体实施方式
19.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
20.如图1-图6所示，一种金属封装结构，包括两组外壳一1和两个外壳二2，外壳二2的上下端靠近一侧均设置有横密封圈3，外壳二2的前后端靠近一侧均设置有竖密封圈4，外壳二2的一侧贯穿外壳一1的内部，外壳一1的一侧开设有凹槽8，凹槽8的内部底端开设有两个t型槽9，外壳二2的下端固定安装有两组t型块10，且t型块10与t型槽9活动匹配，外壳二2的内部设置有金属板5，金属板5的上端固定安装有若干个芯片柱6，金属板5的两侧均固定安装有引线脚7，通过设置的外壳一1和外壳二2，首先将金属板5放置在外壳一1和外壳二2的内部，根据金属板5的长度来移动两个外壳二2之间的距离，外壳二2的下端固定安装的t型块10，与外壳一1内部的t型槽9活动匹配，便于移动外壳二2。
21.在本实施例中，横密封圈3和竖密封圈4的内部均固定安装有高温加热棒11，且高温加热棒11的外部设置有塑料密封体13，且高温加热棒11的一端固定安装有接线头12，通过设置的横密封圈3和竖密封圈4，当两组横密封圈3和竖密封圈4接触后，此时给接线头12连接电源后，从而给高温加热棒11进行通电后，高温加热棒11可以使外部的塑料密封体13进行融化，从而使每组横密封圈3和竖密封圈4粘连在一起，进而进行密封，最后断电，冷却，当需要使两组横密封圈3和竖密封圈4分离时，通电后，使横密封圈3和竖密封圈4融化后，向外拉两个外壳二2，完成分离。
22.在本实施例中，外壳一1的一侧开设有若干个通槽14，引线脚7贯穿通槽14的外部，引线脚7设置在封装结构的外部，从而便于工作人员进行接线处理。
23.在本实施例中，外壳二2的内径大于整个金属板5的高度，且外壳一1的一侧内部固定安装有缓冲垫，缓冲垫的设置，可以对金属板5的两侧进行保护，防止压损。
24.本申请实施例一种金属封装结构的实施原理为：通过设置的外壳一1和外壳二2，首先将金属板5放置在外壳一1和外壳二2的内部，根据金属板5的长度来移动两个外壳二2之间的距离，外壳二2的下端固定安装的t型块10，与外壳一1内部的t型槽9活动匹配，便于移动外壳二2，通过设置的横密封圈3和竖密封圈4，当两组横密封圈3和竖密封圈4接触后，此时给接线头12连接电源后，从而给高温加热棒11进行通电后，高温加热棒11可以使外部的塑料密封体13进行融化，从而使每组横密封圈3和竖密封圈4粘连在一起，进而进行密封，
最后断电，冷却，当需要使两组横密封圈3和竖密封圈4分离时，通电后，使横密封圈3和竖密封圈4融化后，向外拉两个外壳二2，完成分离，引线脚7设置在封装结构的外部，从而便于工作人员进行接线处理，缓冲垫的设置，可以对金属板5的两侧进行保护，防止压损。
25.以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。


技术特征：
1.一种金属封装结构，其特征在于：包括两组外壳一(1)和两个外壳二(2)，所述外壳二(2)的上下端靠近一侧均设置有横密封圈(3)，所述外壳二(2)的前后端靠近一侧均设置有竖密封圈(4)，所述外壳二(2)的一侧贯穿外壳一(1)的内部，所述外壳一(1)的一侧开设有凹槽(8)，所述凹槽(8)的内部底端开设有两个t型槽(9)，所述外壳二(2)的下端固定安装有两组t型块(10)，且t型块(10)与t型槽(9)活动匹配，所述外壳二(2)的内部设置有金属板(5)，所述金属板(5)的上端固定安装有若干个芯片柱(6)，所述金属板(5)的两侧均固定安装有引线脚(7)。2.根据权利要求1所述的一种金属封装结构，其特征在于：所述横密封圈(3)和竖密封圈(4)的内部均固定安装有高温加热棒(11)，且高温加热棒(11)的外部设置有塑料密封体(13)，且高温加热棒(11)的一端固定安装有接线头(12)。3.根据权利要求1所述的一种金属封装结构，其特征在于：所述外壳一(1)的一侧开设有若干个通槽(14)，所述引线脚(7)贯穿通槽(14)的外部。4.根据权利要求3所述的一种金属封装结构，其特征在于：所述外壳二(2)的内径大于整个金属板(5)的高度，且外壳一(1)的一侧内部固定安装有缓冲垫。

技术总结
本申请涉及一种金属封装结构，包括两组外壳一和两个外壳二，所述外壳二的上下端靠近一侧均设置有横密封圈，所述外壳二的前后端靠近一侧均设置有竖密封圈，所述外壳二的一侧贯穿外壳一的内部，所述外壳一的一侧开设有凹槽，所述凹槽的内部底端开设有两个T型槽，所述外壳二的下端固定安装有两组T型块，且T型块与T型槽活动匹配，所述外壳二的内部设置有金属板，所述金属板的上端固定安装有若干个芯片柱，所述金属板的两侧均固定安装有引线脚；本实用新型所述的一种金属封装结构，密封效果好，且对不同长度的金属板均可密封。且对不同长度的金属板均可密封。且对不同长度的金属板均可密封。


技术研发人员：方放 黄攀恒 王光辉
受保护的技术使用者：合肥厚坤电子科技有限公司
技术研发日：2023.03.08
技术公布日：2023/7/20