一种封装元器件的测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及元器件测试领域，尤其涉及一种封装元器件的测试装置。


背景技术：

2.封装元器件在一筛过程中需要进行正反两面外观检查，并且在测试完成后，需要记录器件反面的编号，按编号存储测试数据，以便追溯。现有技术中，这两个环节通常采用如下方式进行，即将待测试的封装元器件按只放于放大镜下，检查正面外观后，使用吸笔或防静电塑料镊子将封装元器件翻转至反面，检查反面外观；在测试完成后，使用吸笔或防静电塑料镊子将封装元器件翻转至反面，放于放大镜下，记录该只器件对应编号，按编号存储测试数据。
3.由于封装元器件的引脚强度较低，且由于现有技术中用于元器件外观检查的放大镜是从上向下拍摄视角，未对元器件背面外观检查进行特殊设计，在翻转器件查看反面外观的过程中，易造成引脚损伤，操作翻转的还存在划伤器件表面的风险；同时由于封装元器件的编号一般印在器件反面，因此使用现有技术中用于元器件外观检查的放大镜查看封装元器件的编号，就必须要在测试结束后将器件翻转至反面查看，这一操作增加了数据存储所用的时间，降低了测试效率，减少了产能。因此，发明人致力于解决上述现有技术中存在的问题进行研发改进。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种封装元器件的测试装置，能够在不翻转器件的情况下直接检查其正反面的参数信息，并且测试结束后也可以直接查看器件背面的编号，以便存储数据，有效地防止因翻转造成的器件损伤，并缩短存储数据的时间，提升测试效率，提升产能。
5.基于上述目的，本实用新型提供的封装元器件的测试装置，包括支撑件，支撑固定待测元器件；所述支撑件的上方设有第一测试件，所述支撑件下方设有第二测试件；所述待测元器件固定在所述支撑件上时位于所述第一测试件和所述第二测试件的连线位置，所述第一测试件和所述第二测试件分别对所述待测元器件的两个端面进行测试。
6.在一些可选的实施例中，所述支撑件上开设有安装孔，所述安装孔上设有支撑部，所述支撑部设于所述第一测试件和所述第二测试件的连线上。
7.在一些可选的实施例中，所述待测元器件置于所述支撑部上，所述第一测试件直接面向所述待测元器件。
8.在一些可选的实施例中，所述支撑部位于所述第二测试件和所述待测元器件之间，所述第二测试件透过所述支撑部测试所述待测元器件。
9.在一些可选的实施例中，所述支撑部为透光板。
10.在一些可选的实施例中，所述第二测试件为放大镜装置，所述放大镜装置透过所述支撑部获取所述待测元器件背面的信息。
11.在一些可选的实施例中，所述放大镜装置底部设有可调节的底座，所述放大镜装置的放大镜主体坐落在所述底座上。
12.在一些可选的实施例中，所述放大镜主体上连接有补光件，所述补光件面向所述安装孔。
13.在一些可选的实施例中，所述补光件包括内部的补光灯和聚光罩，所述聚光罩与所述安装孔的形状相对应。
14.在一些可选的实施例中，所述安装孔为圆孔，所述支撑件上还设有操作区。
15.从上面所述可以看出，本实用新型提供的封装元器件的测试装置，通过将待测元器件设置在支撑件上，并且在支撑件的两侧设置两个用于测试所述待测元器件的测试件，两个测试件分别对支撑件上的待测元器件的两侧进行测试，不需要翻转器件即可进行对元器件进行两面的测试，全面获取元器件的信息，有效地防止因翻转造成的器件损伤，并缩短存储数据的时间，提升测试效率，提升产能。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本实用新型实施例的整体结构示意图；
18.图2为本实用新型实施例的第二测试件的使用效果图；
19.图3为本实用新型实施例的整体结构俯视图；
20.附图标记说明：1、支撑件，2、待测元器件，3、第一测试件，4、第二测试件，11、安装孔，12、操作区，111、支撑部，41、底座，42、放大镜主体，43、补光件，431、补光灯，432、聚光罩。
具体实施方式
21.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。
22.需要说明的是，除非另外定义，本实用新型实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
23.在具体描述本技术提供的一种封装元器件的测试装置之前，首先描述本技术的应用场景和发明构思。
24.本方案基于针对封装元器件csop(ceramic small outline package)在一筛过程
中需要进行正反两面外观检查，并且在测试完成后，需要记录器件反面的编号，按编号存储测试数据，以便追溯。现有技术中，这两个环节通常采用如下方式进行，即将待测试的csop封装元器件按只放于放大镜下，检查正面外观后，使用吸笔或防静电塑料镊子将csop封装元器件翻转至反面，检查反面外观；在测试完成后，使用吸笔或防静电塑料镊子将csop封装元器件翻转至反面，放于放大镜下，记录该只器件对应编号，按编号存储测试数据。
25.而因为csop封装元器件的引脚强度较低，且由于现有技术中用于元器件外观检查的放大镜是从上向下拍摄视角，未对元器件背面外观检查进行特殊设计，在翻转器件查看反面外观的过程中，易造成引脚损伤，操作翻转的还存在划伤器件表面的风险；同时由于csop封装元器件的编号一般印在器件反面，因此使用现有技术中用于元器件外观检查的放大镜查看csop封装元器件的编号，就必须要在测试结束后将器件翻转至反面查看，这一操作增加了数据存储所用的时间，降低了测试效率，减少了产能。
26.发明人基于此，进行了试验和设计，并且设计出响应的产品进行实施，基于上述设计思路作为发明构思，研制出一种封装元器件的测试装置。
27.结合图1所示，本封装元器件的测试装置包括：支撑件1，支撑固定待测元器件2；所述支撑件1的上方设有第一测试件3，所述支撑件1下方设有第二测试件4；所述待测元器件2固定在所述支撑件1上时位于所述第一测试件3和所述第二测试件4的连线位置，所述第一测试件3和所述第二测试件4分别对所述待测元器件2的两个端面进行测试。
28.结合图2所示，本方案能够只在支撑件1的底部设置第二测试件3进行测试，针对不同的测试需要选择使用几个测试件对待测元器件的不同面进行测试。
29.进一步的，所述支撑件1上开设有安装孔11，所述安装孔11上设有支撑部111，所述支撑部111设于所述第一测试件3和所述第二测试件4的连线上。
30.并且，所述待测元器件2置于所述支撑部111上，所述第一测试件3直接面向所述待测元器件2。
31.所述支撑部111位于所述第二测试件4和所述待测元器件2之间，所述第二测试件4透过所述支撑部111测试所述待测元器件2。
32.在本实施例中，所述支撑件1选为桌面，所述支撑部111为透光板，可选为玻璃板；所述第二测试件4选用为放大镜装置，所述放大镜装置透过所述支撑部111获取所述待测元器件2背面的信息。
33.并且进一步如图1-图3所示，所述放大镜装置底部设有可调节的底座41，所述放大镜装置的放大镜主体42坐落在所述底座41上。所述放大镜主体42上连接有补光件43，所述补光件43面向所述安装孔11。
34.所述补光件43包括内部的补光灯431和聚光罩432，所述聚光罩432与所述安装孔11的形状相对应，聚光罩432与所述安装孔11均选用为圆形，所述支撑件1上还设有操作区12。
35.本方案在使用时，先将增高底座放置于支撑件上安装孔的正下方；放大镜主体放置于底座并保证平稳；放大镜主体的镜头旋转180
°
视野方向从下至上并对准安装孔的位置；将聚光罩放置在镜头上，打开补光灯并将透明玻璃板放置在安装孔的上方；将待测元器件放置在玻璃板上对准安装孔的中心；调节放大镜倍数并对焦；在放大镜装置上观察器件底部的外观/记录器件编号等信息，进行记录保存，同能够通过支撑件桌板上方的第一测试
件对待测元器件的上方进行数据信息的采集记录。
36.在一些可选的实施例中，桌面开孔+玻璃板为可替代结构件，其目的是为放大镜从下向上拍摄器件反面提供视野和承载，使用其他结构如：框架+亚克力板可以代替。对(bga)焊球阵列封装元器件、小型方块平面封装元器件(qfp)等封装器件的反面外观检查，焊球、引脚等。
37.本方案利用从下向上拍摄的视角，避免了翻动器件造成器件损伤的风险，快速便捷地查看器件反面编号，同时还可对引脚和器件反面的外观进行检查。由于不需要翻动器件，因此节省了时间，提升了效率，进而提升产能。桌面开孔和玻璃板，作为可替代的结构，需要注意保护。
38.本方案旨在在支撑件的两侧设置两个用于测试所述待测元器件的测试件，两个测试件分别对支撑件上的待测元器件的两侧进行测试，不需要翻转器件即可进行对元器件进行两面的测试，全面获取元器件的信息，有效地防止因翻转造成的器件损伤，并缩短存储数据的时间，提升测试效率，提升产能。
39.所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本实用新型的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本实用新型的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
40.本实用新型的实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.一种封装元器件的测试装置，其特征在于，包括：支撑件(1)，支撑固定待测元器件(2)；所述支撑件(1)的上方设有第一测试件(3)，所述支撑件(1)下方设有第二测试件(4)；所述待测元器件(2)固定在所述支撑件(1)上时位于所述第一测试件(3)和所述第二测试件(4)的连线位置，所述第一测试件(3)和所述第二测试件(4)分别对所述待测元器件(2)的两个端面进行测试。2.根据权利要求1所述的封装元器件的测试装置，其特征在于，所述支撑件(1)上开设有安装孔(11)，所述安装孔(11)上设有支撑部(111)，所述支撑部(111)设于所述第一测试件(3)和所述第二测试件(4)的连线上。3.根据权利要求2所述的封装元器件的测试装置，其特征在于，所述待测元器件(2)置于所述支撑部(111)上，所述第一测试件(3)直接面向所述待测元器件(2)。4.根据权利要求3所述的封装元器件的测试装置，其特征在于，所述支撑部(111)位于所述第二测试件(4)和所述待测元器件(2)之间，所述第二测试件(4)透过所述支撑部(111)测试所述待测元器件(2)。5.根据权利要求2至4任一项所述的封装元器件的测试装置，其特征在于，所述支撑部(111)为透光板。6.根据权利要求2所述的封装元器件的测试装置，其特征在于，所述第二测试件(4)为放大镜装置，所述放大镜装置透过所述支撑部(111)获取所述待测元器件(2)背面的信息。7.根据权利要求6所述的封装元器件的测试装置，其特征在于，所述放大镜装置底部设有可调节的底座(41)，所述放大镜装置的放大镜主体(42)坐落在所述底座(41)上。8.根据权利要求7所述的封装元器件的测试装置，其特征在于，所述放大镜主体(42)上连接有补光件(43)，所述补光件(43)面向所述安装孔(11)。9.根据权利要求8所述的封装元器件的测试装置，其特征在于，所述补光件(43)包括内部的补光灯(431)和聚光罩(432)，所述聚光罩(432)与所述安装孔(11)的形状相对应。10.根据权利要求2所述的封装元器件的测试装置，其特征在于，所述安装孔(11)为圆孔，所述支撑件(1)上还设有操作区(12)。

技术总结
本实用新型提供一种封装元器件的测试装置，包括：支撑件，支撑固定待测元器件；所述支撑件的上方设有第一测试件，所述支撑件下方设有第二测试件；所述待测元器件固定在所述支撑件上时位于所述第一测试件和第二测试件的连线位置，所述第一测试件和所述第二测试件分别对所述待测元器件的两个端面进行测试。本方案提供的封装元器件的测试装置，通过将待测元器件设置在支撑件上，在支撑件的两侧设置两个用于测试待测元器件的测试件，两个测试件分别对支撑件上的待测元器件的两侧面进行测试，不需要翻转器件即可进行对元器件进行两面的测试，全面获取元器件的信息，有效地防止因翻转造成的器件损伤，并缩短存储数据的时间，提升测试效率，提升产能。提升产能。提升产能。


技术研发人员：赵玮 刘云格 孔笑荷
受保护的技术使用者：航天科工防御技术研究试验中心
技术研发日：2023.02.06
技术公布日：2023/7/20