一种覆铜板加工涂胶装置的制作方法

1.本实用新型涉及覆铜板加工技术领域，具体是一种覆铜板加工涂胶装置。


背景技术：

2.覆铜板又名基材，是通过将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔热压而成的一种板状材料，是用于加工pcb板的基本材料。在覆铜板加工生产过程中，需要用到涂胶装置进行表面涂胶操作。
3.专利号cn209753249u公开的一种用于覆铜板生产的涂胶设备，其是通过调节横板升降装置，使涂胶滚轮的下部浸入浸胶槽的液面以下，完成对涂胶滚轮的浸胶，再由涂胶滚轮移动，对覆铜板进行涂胶操作；这种浸胶方式无法保证涂胶滚轮浸胶均匀，进而影响涂胶均匀度，且在工作过程中，需要频繁进行涂胶滚轮的浸胶操作，影响装置整体的涂胶效率。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种覆铜板加工涂胶装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种覆铜板加工涂胶装置，包括工作台，所述工作台的中部开设有导送槽，所述导送槽的内壁固定安装有输送机构，所述输送机构包括两个平行设置的输送带，两个所述输送带之间通过传动轴固定连接，以此保证两个输送带同步运动；两个所述输送带的带面上均开设有用于对覆铜板进行限位的限位槽，所述工作台的顶部固定安装有涂胶机构，所述涂胶机构包括涂胶头以及用于驱动涂胶头运动的驱动单元，所述涂胶头包括壳体，所述壳体的底部开设与出胶口，所述出胶口的内壁转动连接有涂胶转辊，所述壳体的一侧设置有用于对涂胶后的覆铜板进行刮平的刮平单元。
7.作为本实用新型进一步的方案：所述驱动单元包括与工作台顶部固定连接的涂胶架，所述涂胶架的底部固定安装有驱动导轨，所述驱动导轨的内壁滑动安装有安装座板，所述安装座板的底部固定连接有升降气缸，所述升降气缸的输出端与涂胶头固定连接。
8.作为本实用新型进一步的方案：所述刮平单元包括调节电机，所述调节电机的输出端固定连接有调节杆，所述调节杆的中部固定连接有调节板，所述调节板的一侧边沿固定连接有刮平垫片，所述壳体的内壁固定连接有分隔板，所述分隔板的顶部倾斜设置，用于对送入壳体的胶料进行分隔导流，避免其流向调节电机所在位置。
9.作为本实用新型进一步的方案：所述导送槽的内壁靠近输送带的出料端固定安装有倾斜设置的送风架，所述送风架的内壁固定安装有送风扇。所述送风架的一侧固定连接有隔尘网。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置输送带对覆铜板进行连续输送，配合输送带上开设的限位槽对覆铜板进行限位，避免覆铜板在涂胶过程中移位，保证涂胶操作的稳定；通过驱动单元带动涂胶头整体进行移动，利用重力自动由出
胶口出胶，并利用涂胶转辊的转动实现对胶料的涂覆，无需额外设置浸胶工序，使得涂胶操作可连续进行；
11.通过设置刮平垫片，对涂胶转辊涂胶后的覆铜板顶面进行刮平操作，提高涂覆成品的均匀度，配合调节电机带动调节板和刮平垫片转动，实现硅片垫片与覆铜板之间避让或接触的调节，在驱动导轨的移动往复运动的动作过程中，实现覆铜板的涂胶和摊平，提高工作效率。
附图说明
12.图1为本实用新型的立体图；
13.图2为本实用新型涂胶头的截面图；
14.图3为本实用新型驱动单元的截面图。
15.图中：1、工作台；2、导送槽；3、输送带；4、限位槽；5、涂胶架；6、涂胶头；7、分隔板；8、涂胶转辊；9、调节板；10、调节电机；11、刮平垫片；12、驱动导轨；13、安装座板；14、升降气缸；15、覆铜板；16、送风架。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.请参阅图1-图3，本实用新型实施例中，一种覆铜板涂胶装置，包括工作台1，工作台1的中部开设有导送槽2，导送槽2的内壁固定安装有输送机构，输送机构包括两个平行设置的输送带3，两个输送带3之间通过传动轴固定连接，以此保证两个输送带3同步运动；两个输送带3的带面上均开设有用于对覆铜板15进行限位的限位槽4；通过设置输送带3对覆铜板15进行连续输送，配合输送带3上开设的限位槽4对覆铜板15进行限位，避免覆铜板15在涂胶过程中移位，保证涂胶操作稳定进行；
18.工作台1的顶部固定安装有涂胶机构，涂胶机构包括涂胶头6以及用于驱动涂胶头6运动的驱动单元，涂胶头6包括壳体，壳体的底部开设与出胶口，出胶口的内壁转动连接有涂胶转辊8，壳体的边沿固定连接有送胶管，送胶管与外接的胶料供给设备的输出端固定连接，壳体的一侧设置有用于对涂胶后的覆铜板15进行刮平的刮平单元，通过驱动单元带动涂胶头6整体进行移动，利用重力自动由出胶口出胶，并利用涂胶转辊8的转动实现对胶料的涂覆，无需额外设置浸胶工序，使得涂胶操作可连续进行。
19.驱动单元包括与工作台1顶部固定连接的涂胶架5，涂胶架5的底部固定安装有驱动导轨12，驱动导轨12的内壁滑动安装有安装座板13，安装座板13的底部固定连接有升降气缸14，升降气缸14的输出端与涂胶头6固定连接，通过驱动单元带动涂胶头6往复运动，配合输送机构对覆铜板15的输送，实现对覆铜板15的连续涂胶操作。
20.刮平单元包括调节电机10，调节电机10的输出端固定连接有调节杆，调节杆的中部固定连接有调节板9，调节板9的一侧边沿固定连接有刮平垫片11；通过设置刮平垫片11，对涂胶转辊8涂胶后的覆铜板15顶面进行刮平操作，提高涂覆成品的均匀度，通过设置调节
电机10带动调节板9和刮平垫片11转动，在涂胶操作时，对覆铜板15进行避让，在驱动单元驱动涂胶头6的回程动作时，使得刮平垫片11与覆铜板15顶面接触，实现对胶料的刮平操作；
21.壳体的内壁固定连接有分隔板7，分隔板7的顶部倾斜设置，用于对送入壳体的胶料进行分隔导流，避免其流向调节电机10所在位置。
22.导送槽2的内壁靠近输送带3的出料端固定安装有倾斜设置的送风架16，送风架16的内壁固定安装有送风扇，送风架16的一侧固定连接有隔尘网，通过设置送风扇，加速空气流动，提高覆铜板15上胶料的干结速度，同时在出料端位置箱覆铜板15底部吹送空气，也利于覆铜板15与限位槽4的分离。
23.本实用新型在使用时，通过人工或外接上料设备，将待涂胶的覆铜板15置入限位槽4内，由输送带3启动带动覆铜板15移动，当覆铜板15移动至涂胶架5所在位置时，由驱动导轨12带动涂胶头6移动，涂胶转辊8与覆铜板15顶面接触，带动胶条附着于覆铜板15上，而后调节电机10带动调节板9翻转，使得刮平垫片11与覆铜板15顶面接触，驱动导轨12带动涂胶头6复制，使得刮平垫片11对覆铜板15顶面进行刮平操作，完成对覆铜板15的涂胶，而后输送带3继续启动，使得位于输送带3转动方向上的后一位置的覆铜板15运动至涂胶架5位置继续进行涂胶操作。
24.以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。

技术特征：
1.一种覆铜板加工涂胶装置，其特征在于，包括工作台(1)，所述工作台(1)的顶部固定安装有涂胶机构，所述涂胶机构包括涂胶头(6)以及用于驱动涂胶头(6)运动的驱动单元，所述涂胶头(6)包括壳体，所述壳体的底部开设与出胶口，所述出胶口的内壁转动连接有涂胶转辊(8)，所述壳体的一侧设置有用于对涂胶后的覆铜板进行刮平的刮平单元。2.根据权利要求1所述的一种覆铜板加工涂胶装置，其特征在于，所述工作台(1)的中部开设有导送槽(2)，所述导送槽(2)的内壁固定安装有输送机构，所述输送机构包括两个平行设置的输送带(3)；两个所述输送带(3)的带面上均开设有用于对覆铜板进行限位的限位槽(4)。3.根据权利要求1所述的一种覆铜板加工涂胶装置，其特征在于，所述驱动单元包括涂胶架(5)，所述涂胶架(5)的底部固定安装有驱动导轨(12)，所述驱动导轨(12)的内壁滑动安装有安装座板(13)，所述安装座板(13)的底部固定连接有升降气缸(14)，所述升降气缸(14)的输出端与涂胶头(6)固定连接。4.根据权利要求1所述的一种覆铜板加工涂胶装置，其特征在于，所述刮平单元包括调节电机(10)，所述调节电机(10)的输出端固定连接有调节杆，所述调节杆的中部固定连接有调节板(9)，所述调节板(9)的一侧边沿固定连接有刮平垫片(11)。5.根据权利要求1所述的一种覆铜板加工涂胶装置，其特征在于，所述壳体的内壁固定连接有分隔板(7)，所述分隔板(7)的顶部倾斜设置。6.根据权利要求2所述的一种覆铜板加工涂胶装置，其特征在于，所述导送槽(2)的内壁固定安装有倾斜设置的送风架(16)，所述送风架(16)的内壁固定安装有送风扇。

技术总结
本实用新型公开了一种覆铜板加工涂胶装置，涉及覆铜板加工技术领域，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有涂胶机构，所述涂胶机构包括涂胶头以及用于驱动涂胶头运动的驱动单元，所述涂胶头包括壳体，所述壳体的底部开设与出胶口，所述出胶口的内壁转动连接有涂胶转辊，所述壳体的一侧设置有用于对涂胶后的覆铜板进行刮平的刮平单元；本实用新型通过设置输送带对覆铜板进行连续输送，配合输送带上开设的限位槽对覆铜板进行限位，避免覆铜板在涂胶过程中移位；通过驱动单元带动涂胶头整体进行移动，利用重力自动由出胶口出胶，并利用涂胶转辊的转动实现对胶料的涂覆，无需额外设置浸胶工序，使得涂胶操作可连续进行。使得涂胶操作可连续进行。使得涂胶操作可连续进行。


技术研发人员：陈伟福 唐宏祥 闻建明 张良印
受保护的技术使用者：广德龙泰电子科技有限公司
技术研发日：2023.02.10
技术公布日：2023/7/20