一种焊接型连接器的耐压结构及连接器的制作方法

1.本技术涉及连接器技术领域，尤其是涉及一种焊接型连接器的耐压结构及连接器。


背景技术：

2.线缆连接器主要用于各种传输设备之间(如各种数字交换机、配电架之间的信号传输和光电传输设备的内部连接)，也可以应用于数据传输(包括音频、视频、电子通信等)的通信设备之间。现有的焊接型连接器由于其绝缘体整体的结构限制，在具有多个接触件的高密度连接时会导致耐压性降低，无法适应例如为高铁线缆连接等的特殊的使用场合。
3.因此，需要设计一种焊接型连接器的耐压结构。


技术实现要素：

4.有鉴于此，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种焊接型连接器的耐压结构及连接器，有效地解决了在高密度连接的情况下的会导致耐压性降低的问题。
5.根据本实用新型的第一方面提供一种焊接型连接器的耐压结构，用于连接线缆，其中，所述焊接型连接器的耐压结构包括绝缘压板，具有第一凸起和第二凸起，所述第二凸起凸出于所述第一凸起，所述第一凸起和所述第二凸起的外周侧均开设有多个安装槽；接触件，所述接触件的第一端形成为线缆连接头，用于连接所述线缆，所述接触件的第二端形成为插孔部；所述接触件的数量为多个，多个所述接触件的线缆连接头一一对应地设置于所述第一凸起的多个所述安装槽和所述第二凸起的多个所述安装槽；绝缘体，开设有多个第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述接触件的所述插孔部一一对应地设置。
6.优选地，所述绝缘压板还包括底座，所述底座开设有与所述安装槽连通的多个第二通孔，多个所述第二通孔与多个所述第一通孔一一对应地设置；多个所述接触件的所述插孔部对齐地设置。
7.优选地，所述第一凸起设置于所述第二凸起的中央，所述第二凸起设置于所述第一凸起的中央；所述第一凸起和所述第二凸起均形成为圆柱形凸起，多个所述安装槽均匀地设置在所述第一凸起和所述第二凸起的外周侧。
8.优选地，所述接触件包括多个第一接触件和多个第二接触件，多个所述第一接触件一一对应地设置于所述第一凸起的多个安装槽，多个所述第二接触件一一对应地设置于所述第二凸起的多个安装槽；所述第一接触件的长度与所述第一凸起的长度相对应，所述第二接触件的长度与所述第二凸起的长度相对应。
9.优选地，所述线缆连接头形成为第一半圆柱形结构，所述第一半圆柱形结构的中部开设用于焊接所述线缆的连接槽。
10.优选地，所述第二通孔的内部形成有卡接件，所述卡接件形成为第二半圆柱形结构，在所述线缆连接头穿设所述第二通孔的情况下，所述第一半圆柱形结构与所述第二半圆柱形结构对合，用以固定所述接触件。
11.根据本实用新型的第二方面提供一种连接器，其中，所述连接器包括如上所述的焊接型连接器的耐压结构。
12.优选地，所述连接器还包括线缆附件，设置于所述接触件的形成有所述线缆连接头的一端，所述线缆连接头通过所述线缆附件与所述线缆连接；花键壳体，套设于所述焊接型连接器的耐压结构的外部，所述花键壳体与所述线缆附件螺纹连接。
13.优选地，所述绝缘压板和所述绝缘体的外表面均形成有卡槽，所述花键壳体的内表面形成有卡块，所述绝缘压板和所述绝缘体通过所述卡槽和所述卡块与所述花键壳体连接。
14.优选地，所述绝缘压板还形成有卡簧安装位，所述花键壳体还形成有轴向安装位，所述花键壳体通过卡簧、所述卡簧安装位和所述轴向安装位与所述绝缘压板连接。
15.根据本实用新型的焊接型连接器的耐压结构，通过将多个接触件穿设于绝缘压板和绝缘体的内部，通过绝缘压板的第一凸起和第二凸起的分层结构的设计，进而使得线缆与接触件在连接时分层，增加了电气间隙和爬电距离，满足了在高密度连接时的使用需求。
16.为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
18.图1示出根据本实用新型的实施例的焊接型连接器的耐压结构的结构示意图；
19.图2示出根据本实用新型的实施例的绝缘压板的主视图；
20.图3示出根据本实用新型的实施例的第一接触件和第二接触件的结构示意图；
21.图4示出根据本实用新型的实施例的接触件和绝缘压板的结构示意图；
22.图5示出根据本实用新型的实施例的连接器的结构示意图；
23.图6示出根据本实用新型的实施例的连接器的另一结构示意图；
24.图7示出根据本实用新型的实施例的花键壳体与绝缘压板连接的结构示意图。
25.附图标记：1-绝缘压板；101-第一凸起；102-第二凸起；103-安装槽；104-底座；105-卡簧安装位；106-卡槽；107-第二通孔；108-卡接件；2-绝缘体；301-第一接触件；302-第二接触件；303-线缆连接头；304-插孔部；305-连接槽；4-线缆附件；401-压板；5-花键壳体；501-卡块；6-卡簧。
具体实施方式
26.提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本技术的公开内容之后，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物将是显而易见的。例如，这里所描述的操作的顺序仅仅是示例，其并不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本技术的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中已
知的特征的描述。
27.这里所描述的特征可以以不同的形式实施，并且不应被解释为局限于这里所描述的示例。更确切地说，已经提供了这里所描述的示例仅用于示出在理解本技术的公开内容之后将是显而易见的实现这里描述的方法、设备和/或系统的诸多可行方式中的一些方式。
28.在整个说明书中，当元件(诸如，层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件、“结合到”另一元件、“在”另一元件“之上”或“覆盖”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件、“结合到”另一元件、“在”另一元件“之上”或“覆盖”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件、“直接结合到”另一元件、“直接在”另一元件“之上”或“直接覆盖”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。
29.如在此所使用的，术语“和/或”包括所列出的相关项中的任何一项和任何两项或更多项的任何组合。
30.尽管可在这里使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各个构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语所限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分相区分。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里所描述的示例中所称的第一构件、组件、区域、层或部分也可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。
31.为了易于描述，在这里可使用诸如“在
……
之上”、“上部”、“在
……
之下”和“下部”的空间关系术语，以描述如附图所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间关系术语意图除了包含在附图中所描绘的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件位于“之上”或“上部”的元件随后将相对于另一元件位于“之下”或“下部”。因此，术语“在
……
之上”根据装置的空间方位而包括“在
……
之上”和“在
……
之下”两种方位。所述装置还可以以其他方式定位(例如，旋转90度或处于其他方位)，并将对在这里使用的空间关系术语做出相应的解释。
32.在此使用的术语仅用于描述各种示例，并非用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指明，否则单数的形式也意图包括复数的形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在的所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
33.由于制造技术和/或公差，可出现附图中所示的形状的变化。因此，这里所描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括在制造期间出现的形状上的改变。
34.这里所描述的示例的特征可按照在理解本技术的公开内容之后将是显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管这里所描述的示例具有各种各样的构造，但是如在理解本技术的公开内容之后将显而易见的，其他构造是可能的。
35.根据本实用新型的第一方面提供一种焊接型连接器的耐压结构，如图1至图4所示，该焊接型连接器的耐压结构可以满足具有多个接触件的高密度的连接，提升了在不同使用场景下的连接器的耐压性能。该焊接型连接器的耐压结构包括绝缘压板1、接触件和绝缘体2。
36.在以下的描述中，将参照图1至图4具体描述该焊接型连接器的耐压结构的绝缘压板1、接触件和绝缘体2的详细结构。
37.如图1至图4所示，在实施例中，绝缘压板1包括两级凸起，分别为第一凸起101和第二凸起102。具体地，第二凸起102凸出于第一凸起101。第一凸起101和第二凸起102的外周侧均开设有多个安装槽103，安装槽103用于安装下述接触件，绝缘压板1的两级的凸起结构的设计增加了电气间隙和爬电距离，以使得该焊接型连接器的耐压结构提升了耐压性能，可以在高密度连接的情况下使用。
38.优选地，如图1和图2所示，在实施例中，绝缘压板1还包括底座104，底座104开设有与安装槽103连通的第二通孔107，第二通孔107的数量为多个，多个安装槽103与多个第二通孔107一一对应的设置，如此，下述接触件先穿设第二通孔107再穿设安装槽103，这里需要说明的是，接触件、安装槽103和第二通孔107的数量一一对应。
39.优选地，如图1和图2所示，在实施例中，底座104、第一凸起101和第二凸起102均形成为圆柱形结构，便于适配市售的连接器的其余部件。第一凸起101设置于底座104的中央，第二凸起102设置于第一凸起101的中央。优选地，多个安装槽103均匀地设置于第一凸起101和第二凸起102的外周侧，以便于线缆均匀地连接，保证每个连接之间的电气间隙和爬电距离。这里需要说明的是，如图2所示，第一凸起101或者第二凸起102开设的安装槽103的深度可以不相同，例如为第一凸起101的四角处的安装槽103的深度大于其余的安装槽103的深度，如此，进一步增加电气间隙。
40.优选地，如图1和图2所示，在实施例中，第二通孔107的内部形成有卡接件108，卡接件108形成为半圆柱形结构(即第二半圆柱形结构)，当下述接触件穿设第二通孔107时，同样形成为半圆柱形的下述线缆连接头303与卡接件108对合，进而避免接触件自转。
41.如图1、图3和图4所示，在实施例中，接触件可以形成为具有两个端部的近似圆柱形的结构，两个端部分别为线缆连接头303和插孔部304。具体地，如图3所示，在实施例中，接触件可以包括第一接触件301和第二接触件302，第二接触件302的线缆连接头303的长度长于第一接触件301的线缆连接头303的长度，如此对应第一凸起101和第二凸起102。第一接触件301的数量与第一凸起101开设的安装槽103的数量相对应，第二接触件302的数量与第二凸起102开设的安装槽103的数量相对应。优选地，线缆连接头303形成为半圆柱形结构(即第一半圆柱形结构)，通过第一半圆柱形结构与第二半圆柱形结构配合，实现线缆连接头303与第二通孔107的固定。优选地，线缆连接头303的中部开设有连接槽305，通过连接槽305与线缆焊接，进而实现该焊接型连接器的耐压结构与线缆的连接，进行数据传输。插孔部304的内部形成有连接孔，插孔部304可以作为母插头的插孔实现与公插头连接(即包含有该焊接型连接器的耐压结构的连接器通过插孔部304形成为母插头)。
42.优选地，如图4所示，在实施例中，在第一接触件301和第二接触件302与绝缘压板1连接的情况下，第一接触件301和第二接触件302的形成有插孔部304的一端彼此对齐地设置，便于后续的绝缘体2的安装以及与公插头的连接。
43.如图1所示，在实施例中，绝缘体2套设于插孔部304的外部。绝缘体2开设有多个第一通孔(未示出)，接触件的插孔部304穿设于第一通孔，多个第一通孔与多个接触件一一对应地设置。
44.优选地，如图1、图2和图7所示，在实施例中，绝缘体2形成为圆柱型结构，并与绝缘压板1抵接。绝缘体2与绝缘压板1的抵接部分的外表面形成有卡槽106，通过卡槽106与下述花键壳体5连接，保持绝缘压板1和绝缘体2在周向上的固定，避免这两者自转。
45.优选地，如图1和图4所示，在实施例中，绝缘压板1的底座104形成有卡簧安装位105，用于与下述花键壳体5连接。
46.该焊接型连接器的耐压结构的使用方式为：将线缆的线芯焊接于多个线缆连接头303，由于绝缘压板1开设有多个安装槽103，每个安装槽103的槽口均向外设置，便于焊接的操作。由于第一凸起101和第二凸起102的设置，将多个线缆连接头303分层，并增加彼此间的电气间隙，满足了在高密度连接时(即线缆连接头303的数量多的情况下)的使用。
47.该焊接型连接器的耐压结构通过将多个接触件穿设于绝缘压板和绝缘体的内部，通过绝缘压板的第一凸起和第二凸起的分层结构的设计，进而使得线缆与接触件在连接时分层，增加了电气间隙和爬电距离，满足了在高密度连接时的使用需求。
48.此外，根据本实用新型的第二方面提供一种连接器，如图5和图6所示，所述连接器包括如上所述的焊接型连接器的耐压结构、花键壳体5和线缆附件4。
49.花键壳体5套设于绝缘体2和部分绝缘压板1的外部，线缆附件4设置在接触件的形成有线缆连接头303的一端，线缆附件4与花键壳体5通过螺纹连接。具体地，花键壳体5可以为现有技术中常用的结构，用于连接和保护内部的结构，线缆附件4也可以为现有技术中常用的结构，用于夹设线缆。线缆附件4包括压板401，线缆穿设压板401并与线缆连接头303焊接。
50.优选地，如图1和图7所示，在实施例中，花键壳体5可以包括卡块501和轴向安装位(未示出)，在花键壳体5套设于焊接型连接器的耐压结构的外部时，卡块501嵌设于卡槽106，保证焊接型连接器的耐压结构不会在周向上转轴；使用卡簧6，将卡簧6套设于卡簧安装位105，再套设花键壳体5，花键壳体5的轴向安装位和卡簧安装位105卡设卡簧6，并保证焊接型连接器的耐压结构不会在周向上移动。
51.该连接器的装配过程为：首先将卡簧6卡设于卡簧安装位105，并将绝缘压板1和绝缘体2的卡槽106对齐，之后套设花键壳体5，花键壳体5的卡块501卡设于卡槽106，轴向安装位夹设卡簧6，之后线缆附件4通过螺纹连接的方式与花键壳体5可拆卸地连接。当使用该连接器时，旋拧下线缆附件4，并套设于线缆的外部，之后将线缆的线芯与接触件焊接，再将线缆附件4与花键壳体5通过螺纹连接。
52.该连接器通过使用焊接型连接器的耐压结构，并通过接触件的插孔部304形成为连接器的母头，用于连接线缆，并提高线缆在高密度连接时的耐压性能的提升。
53.最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本技术的具体实施方式，用以说明本技术的技术方案，而非对其限制，本技术的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种焊接型连接器的耐压结构，用于连接线缆，其特征在于，所述焊接型连接器的耐压结构包括：绝缘压板，具有第一凸起和第二凸起，所述第二凸起凸出于所述第一凸起，所述第一凸起和所述第二凸起的外周侧均开设有多个安装槽；接触件，所述接触件的第一端形成为线缆连接头，用于连接所述线缆，所述接触件的第二端形成为插孔部；所述接触件的数量为多个，多个所述接触件的线缆连接头一一对应地设置于所述第一凸起的多个所述安装槽和所述第二凸起的多个所述安装槽；绝缘体，开设有多个第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述接触件的所述插孔部一一对应地设置。2.根据权利要求1所述的焊接型连接器的耐压结构，其特征在于，所述绝缘压板还包括底座，所述底座开设有与所述安装槽连通的多个第二通孔，多个所述第二通孔与多个所述第一通孔一一对应地设置；多个所述接触件的所述插孔部对齐地设置。3.根据权利要求2所述的焊接型连接器的耐压结构，其特征在于，所述第一凸起设置于所述第二凸起的中央，所述第二凸起设置于所述第一凸起的中央；所述第一凸起和所述第二凸起均形成为圆柱形凸起，多个所述安装槽均匀地设置在所述第一凸起和所述第二凸起的外周侧。4.根据权利要求3所述的焊接型连接器的耐压结构，其特征在于，所述接触件包括多个第一接触件和多个第二接触件，多个所述第一接触件一一对应地设置于所述第一凸起的多个安装槽，多个所述第二接触件一一对应地设置于所述第二凸起的多个安装槽；所述第一接触件的长度与所述第一凸起的长度相对应，所述第二接触件的长度与所述第二凸起的长度相对应。5.根据权利要求2所述的焊接型连接器的耐压结构，其特征在于，所述线缆连接头形成为第一半圆柱形结构，所述第一半圆柱形结构的中部开设用于焊接所述线缆的连接槽。6.根据权利要求5所述的焊接型连接器的耐压结构，其特征在于，所述第二通孔的内部形成有卡接件，所述卡接件形成为第二半圆柱形结构，在所述线缆连接头穿设所述第二通孔的情况下，所述第一半圆柱形结构与所述第二半圆柱形结构对合，用以固定所述接触件。7.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括权利要求1至6中任一项所述的焊接型连接器的耐压结构。8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括：线缆附件，设置于所述接触件的形成有所述线缆连接头的一端，所述线缆连接头通过所述线缆附件与所述线缆连接；花键壳体，套设于所述焊接型连接器的耐压结构的外部，所述花键壳体与所述线缆附件螺纹连接。9.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述绝缘压板和所述绝缘体的外表面均形成有卡槽，所述花键壳体的内表面形成有卡块，所述绝缘压板和所述绝缘体通过所述卡槽和所述卡块与所述花键壳体连接。10.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于，所述绝缘压板还形成有卡簧安装位，所述花键壳体还形成有轴向安装位，所述花键壳体通过卡簧、所述卡簧安装位和所述轴向安装位与所述绝缘压板连接。

技术总结
本实用新型提供一种焊接型连接器的耐压结构及连接器，焊接型连接器的耐压结构包括绝缘压板，具有第一凸起和第二凸起，第二凸起凸出于第一凸起，第一凸起和第二凸起的外周侧均开设有多个安装槽；接触件，接触件的第一端形成为线缆连接头，用于连接线缆，接触件的第二端形成为插孔部；接触件的数量为多个，多个接触件的线缆连接头一一对应地设置于第一凸起的多个安装槽和第二凸起的多个安装槽；绝缘体，开设有多个第一通孔，多个第一通孔与多个接触件的插孔部一一对应地设置。该焊接型连接器的耐压结构通过绝缘压板的第一凸起和第二凸起的分层结构，使得线缆与接触件在连接时分层，增加电气间隙和爬电距离，满足在高密度连接时的使用需求。接时的使用需求。接时的使用需求。


技术研发人员：于成盛 李现章 孙亚辉 秦慧明 贾轶 黄江泰 杨红
受保护的技术使用者：中航光电华亿（沈阳）电子科技有限公司
技术研发日：2022.12.26
技术公布日：2023/7/20