一种计算机芯片封装测试设备及其使用方法与流程

1.本发明涉及芯片测试技术领域，特别地涉及一种计算机芯片封装测试设备及其使用方法。


背景技术：

2.计算机芯片封装测试一般采用电流探头进行测试，通过电流探头的升降靠近芯片实现测试，测试后通过人工取芯片，芯片可能不易取出，同时拿取的位置处于测试处，容易导致操作人员出现夹伤的情况发生，对工作人员的人身安全带来隐患。
3.因此，提出一种计算机芯片封装测试设备及其使用方法以解决上述问题。


技术实现要素：

4.本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种计算机芯片封装测试设备，包括：检测架本体，所述检测架本体的上端固定连接有电机；检测机构，用于对封装芯片进行检测的所述检测机构设置于电机的下端，所述检测机构的下端贯穿至检测架本体的内侧；其中，所述检测机构包括用于对芯片进行测试的检测组件，所述检测组件设置于检测架本体的一侧，所述检测组件的下端贯穿至检测架本体的内侧，所述检测组件的一侧设置有移动机构，所述移动机构设置于检测架本体的表面，所述移动机构用于带动芯片进行水平移动。
5.优选的，所述移动机构包括固定连接于检测架本体表面的移动座，所述移动座的内壁固定连接有两个第二密封缸，所述第二密封缸伸缩端套设有固定套，所述固定套的另一端固定连接有检测座，所述检测座滑动连接于移动座的内壁，所述检测座的上端开设有放置槽，当移动座内部的第二密封缸收到检测组件内部气体，将会通过固定套抵动检测座进行移动，使得检测座将会在移动座的内壁开始向检测组件的方向移动。
6.优选的，所述检测组件包括固定连接于检测架本体一侧的滑动柱，所述滑动柱的内壁转动连接有螺纹轴，所述螺纹轴的上端贯穿至检测架本体的上端并与电机输出轴固定连接，所述螺纹轴的表面螺纹连接有滑块，所述滑块的一侧固定连接有检测探头，在电机输出轴的带动下，会令螺纹轴跟随转动，此时将会令与螺纹轴表面螺纹连接的滑块，将会进行向下移动，将会带动检测探头进行同步下移。
7.优选的，所述第二密封缸的下端与检测组件的表面连通，所述第二密封缸的内壁滑动连接有第二活塞，所述第二活塞靠近固定套的一侧固定连接有横向移杆，所述横向移杆的另一端贯穿至第二密封缸的外部并固定连接有抵块，在第二密封缸内部气压增大时，将会令第二活塞与横向移杆和抵块同步进行位移。
8.优选的，所述抵块的表面滑动连接于固定套的内壁，所述抵块的另一侧固定连接有弹簧，所述弹簧固定连接于固定套的内壁，通过抵块的移动可以挤压弹簧发生形变，进而将会在弹簧的作用下抵动固定套进行运动。
9.优选的，所述滑块的表面与滑动柱的表面滑动连接，所述滑块的下端固定连接有两个移动杆，所述移动杆的下端固定连接有第一活塞，在滑块进行同步下移时，将会通过移
动杆带动第一活塞挤压第一密封缸内部的气体。
10.优选的，所述第一活塞的表面滑动连接有第一密封缸，所述第一密封缸的下端贯穿至检测架本体的内侧，所述第一密封缸的表面与第二密封缸连通，当第一密封缸的内部气体受到挤压时将会通过连通管注入进第二密封缸中。
11.本发明的有益效果是：
12.1、通过设置检测机构，能够在检测机构的作用下，对待检测芯片进行测试操作，相对于传统的装置芯片可能不易取出，同时拿取的位置处于测试处，容易导致操作人员出现夹伤的情况发生，对工作人员的人身安全带来隐患，该装置达到了在需要进行拿取芯片时，将会在检测探头复位时，带动芯片水平移动远离测试处，从而使工作人员方便拿取，进而降低了操作人员被夹伤的情况发生，减少了工作中的安全隐患。
13.2、通过设置抵块和弹簧以及固定套，能够在抵块和弹簧以及固定套的共同作用下，当检测座随着检测组件的动作进行移动时可以先到达检测探头的下端，降低了检测组件进行检测时与芯片出现摩擦的情况，从而保障了对芯片的检测效果，进而降低了检测导致芯片损坏的情况发生。
附图说明
14.图1为本发明的结构示意图；
15.图2为本发明的第一活塞与第一密封缸连接示意图；
16.图3为本发明的滑动柱与螺纹轴连接示意图；
17.图4为本发明的检测座与移动座连接示意图；
18.图5为本发明的第二密封缸与第二活塞连接示意图。
19.图中：1、检测架本体；2、电机；3、检测组件；301、滑动柱；302、螺纹轴；303、滑块；304、移动杆；305、第一活塞；306、第一密封缸；307、检测探头；4、移动机构；401、移动座；402、第二密封缸；403、第二活塞；404、横向移杆；405、抵块；406、弹簧；407、固定套；408、检测座；409、放置槽。
具体实施方式
20.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
21.具体实施时：如图1-5所示，一种计算机芯片封装测试设备，包括：检测架本体1，检测架本体1的上端固定连接有电机2；检测机构，用于对封装芯片进行检测的检测机构设置于电机2的下端，检测机构的下端贯穿至检测架本体1的内侧；其中，检测机构包括用于对芯片进行测试的检测组件3，检测组件3设置于检测架本体1的一侧，检测组件3的下端贯穿至检测架本体1的内侧，检测组件3的一侧设置有移动机构4，移动机构4设置于检测架本体1的表面，移动机构4用于带动芯片进行水平移动，在操作人员需要对芯片进行检测操作时，可以将待检测芯片放置在移动机构4的上端，此时可以启动电机2对芯片进行检测操作，在电机2进行工作时，将会带动检测组件3进行同步工作，在检测组件3进行动作时将会令移动机
构4在检测组件3的动作下同步进行动作，通过移动机构4的动作，可以带动待检测芯片进行水平移动，将待检测芯片移动至检测组件3的检测处正下方，此时，在检测组件3仅需进行动作时将会与待检测芯片进行对齐检测的操作，在检测完毕时检测组件3将会在电机2的作用下进行复位操作，此时将会使得检测组件3先进行上移，检测芯片在此时将不会发生移动，在检测组件3移动一端距离，与移动机构4和其上的芯片分离之后，此时移动机构4将会带动芯片进行复位移动，使得芯片远离检测处，保障了检测效果的同时方便了工作人员将芯片取出，降低了工作人员被夹伤的风险；
22.如图1、图4和图5所示，移动机构4包括固定连接于检测架本体1表面的移动座401，移动座401的内壁固定连接有两个第二密封缸402，第二密封缸402伸缩端套设有固定套407，固定套407的另一端固定连接有检测座408，检测座408滑动连接于移动座401的内壁，检测座408的上端开设有放置槽409，第二密封缸402的下端与检测组件3的表面连通，第二密封缸402的内壁滑动连接有第二活塞403，第二活塞403靠近固定套407的一侧固定连接有横向移杆404，横向移杆404的另一端贯穿至第二密封缸402的外部并固定连接有抵块405，抵块405的表面滑动连接于固定套407的内壁，抵块405的另一侧固定连接有弹簧406，弹簧406固定连接于固定套407的内壁，两个第二密封缸402相互连通，且连通管与检测组件3的表面连通，操作人员需要进行检测时，可以将芯片放置在放置槽409中，放置槽409的横截面形状与所需检测的芯片相匹配，在检测组件3进行动作时，将会使得第二密封缸402内部的气体将会增加，进而将会令第二活塞403将会沿着第二密封缸402的内壁，向抵块405的方向进行移动，在第二活塞403进行移动时将会带动横向移杆404同步移动，在横向移杆404移动时将会带动抵块405跟随横向移杆404同步移动，此时在抵块405进行移动时将会通过抵动弹簧406产生形变，在弹簧406发形变时将会令固定套407的一端在横向移杆404的表面滑动，同时抵块405将会在固定套407的内壁进行移动，在弹簧406的作用下将会通过固定套407抵动检测座408在移动座401的内壁进行滑动，在检测座408进行移动时搜，将会逐步靠近检测组件3最终将会先与检测组件3的表面接触，此时由于检测组件3仍在继续运动，将会通过横向移杆404带动抵块405在固定套407的内壁挤压弹簧406，由于弹簧406的作用，检测座408将会与芯片的位置保持不变，此时检测组件3可以较为方便地对芯片进行检测操作，在检测完毕时，检测组件3进行复位操作，在检测组件3的检测端进行上移时，此时第二活塞403将会跟随运动，通过弹簧406保持检测座408与芯片的位置将不会发生变动，使得检测组件3的检测端将较为顺畅地进行移动出操作；
23.如图1、图2和图3所示，检测组件3包括固定连接于检测架本体1一侧的滑动柱301，滑动柱301的内壁转动连接有螺纹轴302，螺纹轴302的上端贯穿至检测架本体1的上端并与电机2输出轴固定连接，螺纹轴302的表面螺纹连接有滑块303，滑块303的一侧固定连接有检测探头307，滑块303的表面与滑动柱301的表面滑动连接，滑块303的下端固定连接有两个移动杆304，移动杆304的下端固定连接有第一活塞305，第一活塞305的表面滑动连接有第一密封缸306，第一密封缸306的下端贯穿至检测架本体1的内侧，第一密封缸306的表面与第二密封缸402连通，在检测组件3需要对芯片进行检测时候，可以启动电机2在输出轴的带动下，会令螺纹轴302跟随转动，此时将会令与螺纹轴302表面螺纹连接的滑块303，将会进行向下移动，在滑块303向下移动时将会带动检测探头307进行同步下移，同时在滑块303下移时将会令两个移动杆304跟随进行同步下移，在两个移动杆304进行下移时将会通过第
一活塞305挤压第一密封缸306内部的气体，使得通过连通管将第一密封缸306内部其他注入进入第二密封缸402的内部，进而将会形成随着检测探头307下降使得检测座408将会同步向检测探头307的下端进行移动，直到检测座408与滑动柱301的表面接触，待检测芯片保持在检测探头307的正下方不会发生位移，此时滑块303将会继续进行运动，将会使得检测探头307将会对待检测芯片进行测试操作，在测试完成之后将会通过电机2输出轴的转动，带动滑块303进行复位，此时随着检测探头307跟随滑块303上移，将会令检测探头307与芯片分离完成检测操作。
24.本发明的使用方法为：在操作人员需要对芯片进行检测操作时，将待检测芯片放置在移动机构4的上端，此时可以启动电机2对芯片进行检测操作，在电机2进行工作时，将会带动检测组件3进行同步工作，在检测组件3进行动作时将会令移动机构4在检测组件3的动作下同步进行动作，启动电机2输出轴带动螺纹轴302转动，滑块303带动检测探头307进行同步下移，同时在滑块303下移时将会令两个移动杆304跟随进行同步下移，在两个移动杆304进行下移时，将会通过第一活塞305挤压第一密封缸306内部的气体注入第二密封缸402内，芯片放置在放置槽409中，在第二密封缸402内气体增加第二活塞403通过横向移杆404带动抵块405同步移动，此时抵块405抵动弹簧406形变，通过固定套407抵动检测座408在移动座401的内壁进行滑动，在检测座408进行移动时，先与检测组件3表面接触，待检测芯片在检测探头307正下方，滑块303继续运动检测探头307对待检测芯片进行测试，在测试完成之后将会通过电机2输出轴的转动，带动滑块303进行复位，在检测组件3的检测端进行上移时，此时第二活塞403将会跟随运动，通过弹簧406保持检测座408与芯片的位置将不会发生变动，使得检测组件3的检测端将较为顺畅地进行移动出操作，随着检测探头307跟随滑块303上移，将会令检测探头307与芯片分离完成检测操作。
25.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：
1.一种计算机芯片封装测试设备，其特征在于，包括：检测架本体(1)，所述检测架本体(1)的上端固定连接有电机(2)；检测机构，用于对封装芯片进行检测的所述检测机构设置于电机(2)的下端，所述检测机构的下端贯穿至检测架本体(1)的内侧；其中，所述检测机构包括用于对芯片进行测试的检测组件(3)，所述检测组件(3)设置于检测架本体(1)的一侧，所述检测组件(3)的下端贯穿至检测架本体(1)的内侧，所述检测组件(3)的一侧设置有移动机构(4)，所述移动机构(4)设置于检测架本体(1)的表面，所述移动机构(4)用于带动芯片进行水平移动。2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片封装测试设备，其特征在于：所述移动机构(4)包括固定连接于检测架本体(1)表面的移动座(401)，所述移动座(401)的内壁固定连接有两个第二密封缸(402)，所述第二密封缸(402)伸缩端套设有固定套(407)，所述固定套(407)的另一端固定连接有检测座(408)，所述检测座(408)滑动连接于移动座(401)的内壁，所述检测座(408)的上端开设有放置槽(409)。3.根据权利要求2所述的一种计算机芯片封装测试设备，其特征在于：所述检测组件(3)包括固定连接于检测架本体(1)一侧的滑动柱(301)，所述滑动柱(301)的内壁转动连接有螺纹轴(302)，所述螺纹轴(302)的上端贯穿至检测架本体(1)的上端并与电机(2)输出轴固定连接，所述螺纹轴(302)的表面螺纹连接有滑块(303)，所述滑块(303)的一侧固定连接有检测探头(307)。4.根据权利要求2所述的一种计算机芯片封装测试设备，其特征在于：所述第二密封缸(402)的下端与检测组件(3)的表面连通，所述第二密封缸(402)的内壁滑动连接有第二活塞(403)，所述第二活塞(403)靠近固定套(407)的一侧固定连接有横向移杆(404)，所述横向移杆(404)的另一端贯穿至第二密封缸(402)的外部并固定连接有抵块(405)。5.根据权利要求4所述的一种计算机芯片封装测试设备，其特征在于：所述抵块(405)的表面滑动连接于固定套(407)的内壁，所述抵块(405)的另一侧固定连接有弹簧(406)，所述弹簧(406)固定连接于固定套(407)的内壁。6.根据权利要求3所述的一种计算机芯片封装测试设备，其特征在于：所述滑块(303)的表面与滑动柱(301)的表面滑动连接，所述滑块(303)的下端固定连接有两个移动杆(304)，所述移动杆(304)的下端固定连接有第一活塞(305)。7.根据权利要求6所述的一种计算机芯片封装测试设备，其特征在于：所述第一活塞(305)的表面滑动连接有第一密封缸(306)，所述第一密封缸(306)的下端贯穿至检测架本体(1)的内侧，所述第一密封缸(306)的表面与第二密封缸(402)连通。

技术总结
本发明涉及芯片测试技术领域，具体的说是一种计算机芯片封装测试设备及其使用方法，包括：检测架本体，所述检测架本体的上端固定连接有电机；检测机构，用于对封装芯片进行检测的所述检测机构设置于电机的下端，所述检测机构的下端贯穿至检测架本体的内侧；其中，所述检测机构包括用于对芯片进行测试的检测组件，所述检测组件设置于检测架本体的一侧；该装置中通过设置检测机构，能够在检测机构的作用下，对待检测芯片进行测试操作，该装置达到了在需要进行拿取芯片时，将会在检测探头复位时，带动芯片水平移动远离测试处，从而使工作人员方便拿取，进而降低了操作人员被夹伤的情况发生，减少了工作中的安全隐患。减少了工作中的安全隐患。减少了工作中的安全隐患。


技术研发人员：胡隽 任晓伟
受保护的技术使用者：复汉海志(江苏)科技有限公司
技术研发日：2023.04.11
技术公布日：2023/7/20