一种防水型新能源汽车物联网芯片的制作方法

1.本发明属于汽车芯片防护结构技术领域，具体为一种防水型新能源汽车物联网芯片。


背景技术：

2.物联网就是物物相连的互联网，这有两层意思：其一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络；其二，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通信，也就是物物相息，物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技。随着新能源汽车工业的发展，汽车上使用的芯片数量也越来越多，而且芯片接入物联网，使得用户与车辆间的交互感越来越好。
3.而由于新能源汽车物联网芯片在安装主板上后，处于一个暴露在外的情况，其焊脚很容易收到水汽的侵蚀，而生锈，从而容易断裂，并且汽车芯片不像电脑的cpu芯片有专门的散热，只能依靠自然散热，散热效果差。因此，需要设计一种防水型新能源汽车物联网芯片。


技术实现要素：

4.本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种防水型新能源汽车物联网芯片，解决了上述背景技术中提到的问题。
5.为了解决上述问题，本发明提供了一种技术方案：
6.一种防水型新能源汽车物联网芯片，包括主板、芯片、连接环、密封防水机构、插杆、管套、安装环、固定座、散热机构、插销、第一弹簧、拨销和限位塞，所述主板上安装有芯片，所述主板的上表面接触有连接环，所述连接环上设置有密封防水机构，所述连接环的底部固定连接有插杆，所述插杆与主板滑动连接，所述插杆的底部滑动连接有安装环，所述安装环的中央固定连接有固定座，所述固定座与主板接触，所述固定座上设置有散热机构，所述安装环内滑动连接有插销，所述插销与插杆滑动连接，所述安装环内设置有第一弹簧，所述插销上固定连接有拨销，所述拨销与安装环滑动连接，所述拨销上开设有针孔。
7.作为优选，所述插杆的外部滑动连接有管套，所述管套与安装环接触，所述管套与主板的下表面接触。通过管套的设置，对安装环具有支撑作用。
8.作为优选，所述第一弹簧的一端与插销固定连接，所述第一弹簧的另一端固定连接于安装环的内表面。通过第一弹簧的设置，可以将弹力作用在插销上。
9.作为优选，所述安装环内滑动连接有限位塞，所述限位塞与拨销接触，所述限位塞上固定连接有卡块，所述卡块与安装环卡接。通过限位塞的设置，对拨销具有限位锁止的作用。
10.作为优选，所述密封防水机构包括环套、密封圈、压套、过渡环、第二弹簧、挂扣、固定块、挂环，所述连接环的上端固定连接有环套，所述环套内嵌入有密封圈，所述压套内滑动连接有过渡环，所述过渡环与环套滑动连接，所述压套内设置有第二弹簧，所述压套的外
表面固定连接有挂扣，所述连接环上固定连接有固定块，所述固定块内活动连接有挂环，所述挂环与挂扣挂接。将压套内的过渡环插入到连接环上的环套内，并且抵触到环套内的密封圈，随后给压套一个下压力，使得压套在过渡环的外部滑动，并且对第二弹簧进行压缩，随后波动挂环，使得挂环挂套在挂扣上，然后扯出对压套的力，此时第二弹簧轻微回弹，使得挂环和挂扣紧密挂套在一起，这样使得芯片置于一个相对密封的环境内，从而对其有效进行防水密封保护，使其焊脚不易锈蚀。
11.作为优选，所述第二弹簧的一端与过渡环固定连接，所述第二弹簧的另一端固定连接于压套的内表面。通过第二弹簧的设置，可以将弹力作用在过渡环上。
12.作为优选，所述散热机构包括风机、导热座、翅片、通孔、滤网、橡胶卡头，所述固定座内安装有风机，所述固定座内固定连接有导热座，所述导热座与主板接触，所述导热座的底部固定连接有多个均匀分布的翅片，每个所述翅片上开设有通孔，所述固定座内滑动连接有滤网。芯片工作时的热量户透过主板传递到导热座以及导热座上的翅片上，随后风机将外界的空气引入到固定座内，并且将导热座以及翅片上的热量带走，从而达到对芯片进行散热的目的，使其保持在一个温度相对稳定的环境里。
13.作为优选，所述滤网上固定连接有橡胶卡头，所述橡胶卡头与固定座卡接。通过橡胶卡头的设置，便于滤网在固定座上固定。
14.本发明的有益效果是：本发明涉及一种防水型新能源汽车物联网芯片，具有芯片防水密封性好、散热效果好以及组件便于安装的特点，在具体的使用中，与现有技术相比较而言，具有以下两个有益效果：
15.首先，通过在主板的上表面贴合一个连接环，连接环上设置防水密封机构，并且将芯片进行包裹，其中，连接环有嵌入密封圈的环套，然后在环套内设置通过弹簧弹性支撑的过渡环，过渡环的外部包裹压套，然后在压套的外部设置挂扣，而连接环的上端设置活动的挂环，通过挂环将挂扣进行锁止，这样可以将弹簧的弹力作用在过渡环上，并且对密封圈进行压缩，从而可以对芯片的防水密封保护，使其芯片的焊脚不易锈蚀；
16.其次，通过在主板的下表面且位于芯片正下方的位置设置一个固定座，固定座内设置带有翅片的导热座，导热座与主板直接接触，这样可以在一定程度上将芯片工作时的热量透过主板传递在导热座上，然后利用固定座内的风机将外界空气引入到固定座内，并且将导热座以及翅片上的热量带走，从而达到对芯片进行散热的目的，使其保持在一个温度相对稳定的环境；
17.最后，通过在导热座的外部设置一个安装环，安装环内设置插杆，插杆贯穿主板后与连接环间固定，而且插杆的外部设置管套，用来间隔安装环和主板，然后在安装环内设置通过弹簧进行伸缩的插销，插销可以横插到插杆内，这样通过控制插销与插杆间的离合，即可将主板上除去芯片以外的部件在主板上的拆装，简单方便，只需在主板上开设用于插杆的插孔，无需额外增加主板的制作工艺。
附图说明
18.为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。
19.图1为本发明的整体结构立体图；
20.图2为本发明的图1的正视剖视图；
21.图3为本发明的图2的a部结构放大图；
22.图4为本发明的图2的环套俯视图；
23.图5为本发明的图2的导热座侧视图；
24.图6为本发明的图2的固定座仰视图。
25.图中：1、主板；2、芯片；3、连接环；4、密封防水机构；5、插杆；6、管套；7、安装环；8、固定座；9、散热机构；10、插销；11、第一弹簧；12、拨销；13、针孔；14、限位塞；15、卡块；41、环套；42、密封圈；43、压套；44、过渡环；45、第二弹簧；46、挂扣；47、固定块；48、挂环；91、风机；92、导热座；93、翅片；94、通孔；95、滤网；96、橡胶卡头。
具体实施方式
26.如图1-6所示，本具体实施方式采用以下技术方案：
27.实施例：
28.一种防水型新能源汽车物联网芯片，包括主板1、芯片2、连接环3、密封防水机构4、插杆5、管套6、安装环7、固定座8、散热机构9、插销10、第一弹簧11、拨销12和限位塞14，所述主板1上安装有芯片2，所述主板1的上表面接触有连接环3，所述连接环3上设置有密封防水机构4，所述连接环3的底部固定连接有插杆5，所述插杆5与主板1滑动连接，所述插杆5的底部滑动连接有安装环7，所述安装环7的中央固定连接有固定座8，所述固定座8与主板1接触，所述固定座8上设置有散热机构9，所述安装环7内滑动连接有插销10，所述插销10与插杆5滑动连接，所述安装环7内设置有第一弹簧11，所述插销10上固定连接有拨销12，所述拨销12与安装环7滑动连接，所述拨销12上开设有针孔13。
29.其中，所述插杆5的外部滑动连接有管套6，所述管套6与安装环7接触，所述管套6与主板1的下表面接触。通过管套6的设置，对安装环7具有支撑作用。
30.其中，所述第一弹簧11的一端与插销10固定连接，所述第一弹簧11的另一端固定连接于安装环7的内表面。通过第一弹簧11的设置，可以将弹力作用在插销10上。
31.其中，所述安装环7内滑动连接有限位塞14，所述限位塞14与拨销12接触，所述限位塞14上固定连接有卡块15，所述卡块15与安装环7卡接。通过限位塞14的设置，对拨销12具有限位锁止的作用。
32.其中，所述密封防水机构4包括环套41、密封圈42、压套43、过渡环44、第二弹簧45、挂扣46、固定块47、挂环48，所述连接环3的上端固定连接有环套41，所述环套41内嵌入有密封圈42，所述压套43内滑动连接有过渡环44，所述过渡环44与环套41滑动连接，所述压套43内设置有第二弹簧45，所述压套43的外表面固定连接有挂扣46，所述连接环3上固定连接有固定块47，所述固定块47内活动连接有挂环48，所述挂环48与挂扣46挂接。将压套43内的过渡环44插入到连接环3上的环套41内，并且抵触到环套41内的密封圈42，随后给压套43一个下压力，使得压套43在过渡环44的外部滑动，并且对第二弹簧45进行压缩，随后波动挂环48，使得挂环48挂套在挂扣46上，然后扯出对压套43的力，此时第二弹簧45轻微回弹，使得挂环48和挂扣46紧密挂套在一起，这样使得芯片2置于一个相对密封的环境内，从而对其有效进行防水密封保护，使其焊脚不易锈蚀。
33.其中，所述第二弹簧45的一端与过渡环44固定连接，所述第二弹簧45的另一端固定连接于压套43的内表面。通过第二弹簧45的设置，可以将弹力作用在过渡环44上。
34.其中，所述散热机构9包括风机91、导热座92、翅片93、通孔94、滤网95、橡胶卡头96，所述固定座8内安装有风机91，所述固定座8内固定连接有导热座92，所述导热座92与主板1接触，所述导热座92的底部固定连接有多个均匀分布的翅片93，每个所述翅片93上开设有通孔94，所述固定座8内滑动连接有滤网95。芯片2工作时的热量户透过主板1传递到导热座92以及导热座92上的翅片93上，随后风机91将外界的空气引入到固定座8内，并且将导热座92以及翅片93上的热量带走，从而达到对芯片2进行散热的目的，使其保持在一个温度相对稳定的环境里。
35.其中，所述滤网95上固定连接有橡胶卡头96，所述橡胶卡头96与固定座8卡接。通过橡胶卡头96的设置，便于滤网95在固定座8上固定。
36.本发明的使用状态为：使用时，首先将芯片2正常安装在对应的主板1上，然后取来连接环3，并且连接环3底部的插杆5穿过主板1，随后将管套6套在插杆5的外部，随后通过针状物插入到拨销12的针孔13内，随后拨销12带动插销10在安装环7内滑动，并且对第一弹簧11进行压缩，随后保持插销10的状态，然后将安装环7套在插杆5的底部，并且接触到管套6，随后松开拨销12，第一弹簧11会将插销10回顶复位，并且使得插销10插入到插杆5内，此时固定座8以及固定座8内的导热座92接触到主板1的下表面，这样就完成了连接环3以及散热机构9的安装，同样的，后期也只需将插销10与插杆5分离，即可将主板1上除去芯片2以外的部件在主板1上的拆卸，简单方便；
37.然后取来压套43，将压套43内的过渡环44插入到连接环3上的环套41内，并且抵触到环套41内的密封圈42，随后给压套43一个下压力，使得压套43在过渡环44的外部滑动，并且对第二弹簧45进行压缩，随后波动挂环48，使得挂环48挂套在挂扣46上，然后扯出对压套43的力，此时第二弹簧45轻微回弹，使得挂环48和挂扣46紧密挂套在一起，这样使得芯片2置于一个相对密封的环境内，从而对其有效进行防水密封保护，使其焊脚不易锈蚀；
38.而且芯片2工作时的热量户透过主板1传递到导热座92以及导热座92上的翅片93上，随后风机91将外界的空气引入到固定座8内，并且将导热座92以及翅片93上的热量带走，从而达到对芯片2进行散热的目的，使其保持在一个温度相对稳定的环境里。
39.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：
1.一种防水型新能源汽车物联网芯片，包括主板(1)、芯片(2)、连接环(3)、密封防水机构(4)、插杆(5)、管套(6)、安装环(7)、固定座(8)、散热机构(9)、插销(10)、第一弹簧(11)、拨销(12)和限位塞(14)，其特征在于：所述主板(1)上安装有芯片(2)，所述主板(1)的上表面接触有连接环(3)，所述连接环(3)上设置有密封防水机构(4)，所述连接环(3)的底部固定连接有插杆(5)，所述插杆(5)与主板(1)滑动连接，所述插杆(5)的底部滑动连接有安装环(7)，所述安装环(7)的中央固定连接有固定座(8)，所述固定座(8)与主板(1)接触，所述固定座(8)上设置有散热机构(9)，所述安装环(7)内滑动连接有插销(10)，所述插销(10)与插杆(5)滑动连接，所述安装环(7)内设置有第一弹簧(11)，所述插销(10)上固定连接有拨销(12)，所述拨销(12)与安装环(7)滑动连接，所述拨销(12)上开设有针孔(13)。2.根据权利要求1所述的一种防水型新能源汽车物联网芯片，其特征在于：所述插杆(5)的外部滑动连接有管套(6)，所述管套(6)与安装环(7)接触，所述管套(6)与主板(1)的下表面接触。3.根据权利要求1所述的一种防水型新能源汽车物联网芯片，其特征在于：所述第一弹簧(11)的一端与插销(10)固定连接，所述第一弹簧(11)的另一端固定连接于安装环(7)的内表面。4.根据权利要求1所述的一种防水型新能源汽车物联网芯片，其特征在于：所述安装环(7)内滑动连接有限位塞(14)，所述限位塞(14)与拨销(12)接触，所述限位塞(14)上固定连接有卡块(15)，所述卡块(15)与安装环(7)卡接。5.根据权利要求1所述的一种防水型新能源汽车物联网芯片，其特征在于：所述密封防水机构(4)包括环套(41)、密封圈(42)、压套(43)、过渡环(44)、第二弹簧(45)、挂扣(46)、固定块(47)、挂环(48)，所述连接环(3)的上端固定连接有环套(41)，所述环套(41)内嵌入有密封圈(42)，所述压套(43)内滑动连接有过渡环(44)，所述过渡环(44)与环套(41)滑动连接，所述压套(43)内设置有第二弹簧(45)，所述压套(43)的外表面固定连接有挂扣(46)，所述连接环(3)上固定连接有固定块(47)，所述固定块(47)内活动连接有挂环(48)，所述挂环(48)与挂扣(46)挂接。6.根据权利要求5所述的一种防水型新能源汽车物联网芯片，其特征在于：所述第二弹簧(45)的一端与过渡环(44)固定连接，所述第二弹簧(45)的另一端固定连接于压套(43)的内表面。7.根据权利要求1所述的一种防水型新能源汽车物联网芯片，其特征在于：所述散热机构(9)包括风机(91)、导热座(92)、翅片(93)、通孔(94)、滤网(95)、橡胶卡头(96)，所述固定座(8)内安装有风机(91)，所述固定座(8)内固定连接有导热座(92)，所述导热座(92)与主板(1)接触，所述导热座(92)的底部固定连接有多个均匀分布的翅片(93)，每个所述翅片(93)上开设有通孔(94)，所述固定座(8)内滑动连接有滤网(95)。8.根据权利要求7所述的一种防水型新能源汽车物联网芯片，其特征在于：所述滤网(95)上固定连接有橡胶卡头(96)，所述橡胶卡头(96)与固定座(8)卡接。

技术总结
本发明公开了一种防水型新能源汽车物联网芯片，包括主板、芯片、连接环、密封防水机构、插杆、管套、安装环、固定座、散热机构、插销、第一弹簧、拨销和限位塞，所述主板上安装有芯片，所述主板的上表面接触有连接环，所述连接环上设置有密封防水机构，所述连接环的底部固定连接有插杆，所述插杆与主板滑动连接，所述插杆的底部滑动连接有安装环，所述安装环的中央固定连接有固定座，所述固定座与主板接触，所述固定座上设置有散热机构，所述安装环内滑动连接有插销，所述插销与插杆滑动连接，所述安装环内设置有第一弹簧，本发明涉及一种防水型新能源汽车物联网芯片，具有芯片防水密封性好、散热效果好以及组件便于安装的特点。散热效果好以及组件便于安装的特点。散热效果好以及组件便于安装的特点。


技术研发人员：吴远新 吴远辉 罗雄兰 吴天圣 吴蕊圣 吴思圣
受保护的技术使用者：深圳市盛岭电子信息有限公司
技术研发日：2023.04.12
技术公布日：2023/7/20