一种耐高温的检测装置的制作方法

1.本发明涉及传感器技术领域，特别是涉及一种耐高温的检测装置。


背景技术：

2.目前，用于温度检测的传感器在汽车、航空航天、商业、工业等多种应用场合中均应用较为广泛。图1为现有技术中常用的一种传感器装置，该装置包括连接头、外壳、电路板和敏感元件，其中，敏感元件对外界物理信息敏感，可以将采集到的温度信息转化成电信号以供电路板处理。在使用过程中，由于敏感元件通常是和所需检测的物理位置紧密连接在一起，若所需检测的物理位置的温度极高，则热量将通过敏感元件传导到电路板，而电路板上的电子元器件通常是不耐高温的，电子元器件的工业级温度一般为-40℃-85℃，若所需检测的物理位置的温度达到200℃，此时传导后的热量容易使得电路板承受的温度超出电子元器件所能耐受的最高温度85℃，从而损伤电子元器件，导致装置失效。


技术实现要素：

3.鉴于上述问题，提出了本发明实施例，以便提供一种可以降低传感器装置内部电子元器件承受的温度的技术方案，以提高传感器装置的适用范围和使用寿命。
4.本发明实施例公开了一种耐高温的检测装置，所述检测装置包括第一传感器组件、第二传感器组件和设置在所述第一传感器组件和所述第二传感器组件之间的连接装置；
5.所述第一传感器组件包括第一底座、外壳、散热板、电路板、以及传感器连接头，所述外壳、所述散热板和所述电路板均固定在所述第一底座上，且所述电路板分别与所述散热板和所述传感器连接头之间电性连接；
6.所述第二传感器组件包括第二底座、保护罩、以及数据采集装置，所述保护罩和所述数据采集装置均固定在所述第二底座上，所述数据采集装置位于所述保护罩内部，所述数据采集装置通过所述连接装置与所述电路板电性连接，所述数据采集装置用于采集温度数据信息，并将采集到的温度数据信息转化成电信号以供所述电路板处理。
7.可选的，所述第一底座和所述外壳之间形成散热腔，所述散热板和所述电路板均设置在所述散热腔内。
8.可选的，所述电路板与所述散热板固定连接，所述电路板用于执行信号的激励、采集、处理和通讯传输。
9.可选的，所述第一底座和所述散热板之间还设置有导热胶，所述导热胶用于散热和阻隔热量从所述第一底座向所述散热板传导。
10.可选的，所述连接装置包括两个连接柱，所述连接柱的两端分别与所述第一底座和所述第二底座连接，所述连接柱用于连接和固定所述第一传感器组件和所述第二传感器组件。
11.可选的，所述连接柱分别与所述第一底座和所述第二底座之间可拆卸连接，所述
可拆卸连接包括螺纹连接和卡扣连接。
12.可选的，所述连接装置包括两个电极线，所述电极线的两端分别与所述电路板和所述数据采集装置电性连接。
13.可选的，所述外壳和所述散热板之间紧密接触，以使得热量通过所述散热板传导后经所述外壳对环境散热。
14.采用上述技术方案，本发明的技术方案具有以下有益效果：
15.(1)将检测装置通过连接装置分隔成第一传感器组件和第二传感器组件两个主体，以降低电路板上电子元件承受的温度，保证电路板可以保持正常工作而不至损坏。
16.(2)散热板与外壳之间紧密接触，可以使得散热板对传输到第一传感器组件的热量达到最大程度的消耗，以降低电路板上电子元件承受的温度，保证电路板可以保持正常工作而不至损坏。
17.(3)在第一传感器组件中，第一底座和电路板之间采用灌封导热胶，用于散热和阻隔热量从第一底座向散热板传导，以降低电路板上电子元件承受的温度。
附图说明
18.图1是现有技术中的一种传感器装置的结构示意图；
19.图2为为本发明实施例提供的一种耐高温的检测装置的结构示意图；
20.其中，1、第一传感器组件，2、第二传感器组件，3、连接装置，11、第一底座，12、外壳，13、散热板，14、电路板，15、传感器连接头，16、导热胶,21、第二底座，22、保护罩，23、数据采集装置，31、连接柱，32、电极线，100、连接头，200、外壳，300、传感器主体，400、保护罩，500、电路板，600、敏感元件。
具体实施方式
21.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
22.本发明实施例是基于本技术的发明人对以下事实和问题的发现和认识作出的。图1为现有技术中常用的一种传感器装置的结构示意图，该装置包括连接头100、外壳200、传感器主体300、保护罩400、电路板500和敏感元件600，其中，连接头100用于传感器装置与外界进行电源以及通讯连接，外壳200用于使传感器装置内部器件与外界环境隔离，以保护内部器件，传感器主体300用于固定电路板500、外壳200以及保护罩400，电路板500用于数据采集和数据处理，敏感元件600对外界物理信息敏感，并转化成电信号以供电路板500处理。其中，保护罩400和敏感元件600通常是和所需检测的物理位置紧密连接在一起，若所需检测的物理位置的温度极高，则热量将通过部位保护罩400和敏感元件600后将很快传导到电路板500，而电路板上的电子元器件通常是不耐高温的，从而容易损伤电子元器件，导致传感器失效。
23.为了解决传感器散热过程中的热量传导问题，发明人发现现有散热技术方案通常采用散热器，散热片，以及使用液冷，风冷的方式，这些散热装置存在的缺点一是体积较大，占用很大空间，应用到小型器件中会增加器件体积，改变原有功能结构；二是结构空间的增
大，会增加经济成本；三是体积的增大不利于器件集成化，小型化的发展；故此在小型器件中并不适用这种散热方式。
24.为了提供一种可以降低传感器装置内部电子元器件承受的温度的技术方案，以提高传感器装置的适用范围和使用寿命。图2为本发明实施例提供的一种耐高温的检测装置的结构示意图，该检测装置包括第一传感器组件1、第二传感器组件2和连接装置3；
25.第一传感器组件1包括第一底座11、外壳12、散热板13、电路板14、以及传感器连接头15，外壳12、所述散热板13和所述电路板14均固定在第一底座11上，且电路板13分别与散热板12和传感器连接头14之间电性连接。其中，第一底座11用于固定散热板13、外壳12以及连接装置3，并将电路板14与外界环境隔离；第一底座11和外壳12之间形成散热腔，散热板13和电路板14均设置在散热腔内，外壳12用于使传感器装置内部器件与外界环境隔离，以保护内部器件；散热板13与电路板14之间固定，外壳12和散热板13之间紧密接触，以使得热量通过散热板13传导后经外壳12对环境散热；电路板14用于执行信号的激励、采集、处理与通讯传输的功能；传感器连接头15用于传感器装置与外界进行电源以及通讯连接。
26.在一些实施例中，第一底座11和散热板13之间还设置有导热胶16，导热胶16可以用于散热和阻隔热量从第一底座11向散热板13传导，以降低电路板上电子元件承受的温度。
27.第二传感器组件2包括第二底座21、保护罩22、以及数据采集装置23，保护罩22和数据采集装置23均固定在第二底座21上，数据采集装置23位于保护罩22内部，数据采集装置23通过连接装置3与电路板13电性连接，数据采集装置23用于采集温度数据信息，并将采集到的温度数据信息转化成电信号以供电路板13处理。保护罩22用于保护数据采集装置23上的敏感元件以防受到外界的损伤。
28.连接装置3包括至少一个连接柱31和至少一个电极线32。需要说明的是，本领域技术人员可以对连接柱31和电极线32的实际使用数量进行设定，为了方便进行阐述，下文将以两个连接柱31和两个电极线32进行描述。
29.连接柱31的两端分别与第一底座11和第二底座21连接，连接柱31用于连接和固定第一传感器组件1和第二传感器组件2，并起到固定与分隔的作用。连接柱31分别与第一底座11和第二底座21之间可拆卸连接，方便用户在使用过程中进行拆卸和维修处理。其中，可拆卸连接的方式可以包括螺纹连接和卡扣连接。由于螺纹连接和卡扣连接在现有技术中已有较多应用，发明人在此对具体的连接结构不作赘述。
30.电极线32的两端分别与电路板13和数据采集装置23电性连接。电极线32用于将数据采集装置23与电路板14连接，起到传输激励信号与检测信号的作用。
31.采用上述技术方案，与图1中现有技术中常用的传感器装置相比，本发明的技术方案具有以下有益效果：
32.(1)将检测装置通过连接装置分隔成第一传感器组件和第二传感器组件两个主体，以降低电路板上电子元件承受的温度，保证电路板可以保持正常工作而不至损坏。
33.(2)散热板与外壳之间紧密接触，可以使得散热板对传输到第一传感器组件的热量达到最大程度的消耗，以降低电路板上电子元件承受的温度，保证电路板可以保持正常工作而不至损坏。
34.(3)在第一传感器组件中，第一底座和电路板之间采用灌封导热胶，用于散热和阻
隔热量从第一底座向散热板传导，以降低电路板上电子元件承受的温度。
35.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
36.本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此，本发明实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
37.尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
38.最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
39.以上对本发明所提供的实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

技术特征：
1.一种耐高温的检测装置，其特征在于，所述检测装置包括第一传感器组件(1)、第二传感器组件(2)和设置在所述第一传感器组件(1)和所述第二传感器组件(2)之间的连接装置(3)；所述传感器主体(2)前端底部的中间位置处固定连接有接线插口(3)，所述接线插口(3)的内部插接有连接插头(1)，所述连接插头(1)的底端固定连接有连接线(8)，所述连接线(8)的一端固定连接有探头(10)，所述探头(10)外部的顶端固定连接有散热套(13)，所述传感器主体(2)一侧的顶部固定连接有连接卡槽(6)，所述接线插口(3)前端的底部固定连接有固定套槽(7)，所述探头(10)外部的顶端套接有防护套(9)。温度自动标定装置的电路板上依次排布高精度电阻，电阻值分别对应-40、-20、25、80℃。通过控制继电器来控制电阻通道的开闭。电路板置于图3的5处，通过焊线将电路板与弹簧插针相连，通过传动装置将传感器压入3处，并使传感器温度接口与弹簧针相连，开启电源开关后，温度自动标定装置自动打开与继电器相连的通道1，将-40℃阻值接入传感器温度接口，然后对传感器下发-40℃标定指令，完成后关闭通道1，然后自动依次打开通道2、通道3、通道4，标定测试-20、25、80℃，标定完成后开始自动复测，打开通道5，复测20℃，并判断温度值是否在精度要求范围内，若不在，则数码管停止并复位，手动按复位按钮后重新开始标定。若在精度要求范围内，则复测60℃。所述第一传感器组件(1)包括第一底座(11)、外壳(12)、散热板(13)、电路板(14)、以及传感器连接头(15)，所述外壳(12)、所述散热板(13)和所述电路板(14)均固定在所述第一底座(11)上，且所述电路板(13)分别与所述散热板(12)和所述传感器连接头(14)之间电性连接；所述第二传感器组件(2)包括第二底座(21)、保护罩(22)、以及数据采集装置(23)，所述保护罩(22)和所述数据采集装置(23)均固定在所述第二底座(21)上，所述数据采集装置(23)位于所述保护罩(22)内部，所述数据采集装置(23)通过所述连接装置(3)与所述电路板(13)电性连接，所述数据采集装置(23)用于采集温度数据信息，并将采集到的温度数据信息转化成电信号以供所述电路板(13)处理。2.根据权利要求1所述的耐高温的检测装置，其特征在于，所述第一底座(11)和所述外壳(12)之间形成散热腔，所述散热板(13)和所述电路板(14)均设置在所述散热腔内。3.根据权利要求2所述的耐高温的检测装置，其特征在于，所述电路板(14)与所述散热板(13)固定连接，所述电路板(14)用于执行信号的激励、采集、处理和通讯传输。4.根据权利要求1所述的耐高温的检测装置，其特征在于，所述第一底座(11)和所述散热板(13)之间还设置有导热胶(16)，所述导热胶(16)用于散热和阻隔热量从所述第一底座(11)向所述散热板(13)传导。5.根据权利要求1所述的耐高温的检测装置，其特征在于，所述连接装置(3)包括两个连接柱(31)，所述连接柱(31)的两端分别与所述第一底座(11)和所述第二底座(21)连接，
所述连接柱(31)用于连接和固定所述第一传感器组件(1)和所述第二传感器组件(2)。6.根据权利要求5所述的耐高温的检测装置，其特征在于，所述连接柱(31)分别与所述第一底座(11)和所述第二底座(21)之间可拆卸连接，所述可拆卸连接包括螺纹连接和卡扣连接。7.根据权利要求1所述的耐高温的检测装置，其特征在于，所述连接装置(3)包括两个电极线(32)，所述电极线(32)的两端分别与所述电路板(13)和所述数据采集装置(23)电性连接。8.根据权利要求1所述的耐高温的检测装置，其特征在于，所述外壳(12)和所述散热板(13)之间紧密接触，以使得热量通过所述散热板(13)传导后经所述外壳(12)对环境散热。

技术总结
本发明公开了一种耐高温的检测装置，该检测装置包括第一传感器组件、第二传感器组件和连接装置；第一传感器组件包括第一底座、外壳、散热板、电路板、以及传感器连接头，电路板分别与散热板和传感器连接头之间电性连接；第二传感器组件包括第二底座、保护罩、以及数据采集装置，数据采集装置通过连接装置与电路板电性连接，数据采集装置用于采集温度数据信息，并将采集到的温度数据信息转化成电信号以供所述电路板处理。采用上述技术方案，将检测装置通过连接装置分隔成第一传感器组件和第二传感器组件两个主体，可以降低电路板上电子元件承受的温度，保证电路板可以保持正常工作而不至损坏。至损坏。至损坏。


技术研发人员：盖英德 郑庆天 程施霖 王志勇 侯文华 蒋禹 朱金彪
受保护的技术使用者：华能阜新风力发电有限责任公司
技术研发日：2023.04.10
技术公布日：2023/7/20