处理器低温启动系统及方法与流程

1.本技术涉及车机技术领域，具体而言，涉及一种处理器低温启动系统及方法。


背景技术：

2.目前为了满足用户的实际需要，汽车的车内娱乐系统对图像渲染、计算加速以及深度学习等方面的要求越来越高，导致对apu图形图像处理能力的要求也越来越高。目前apu的集成显卡已经不能满足要求，需要在车辆中安装独立显卡gpu。但是gpu的工作温度范围与车机的工作温度范围不同，在一些车机可以正常工作的低温环境下，gpu却无法正常工作，导致用户体验较差。
3.针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种处理器低温启动系统及方法，以至少解决由于相关技术中gpu在低温环境下无法工作造成的无法直接在车机中安装gpu的技术问题。
5.根据本技术实施例的一个方面，提供了一种处理器低温启动系统，包括：第一目标处理器，控制模块，传导模块，发热模块，供电模块，其中，发热模块，一端与控制模块连接，另一端与第一目标处理器连接，用于在环境温度低于预设启动温度的情况下，接收控制模块发送的发热指令，并依据发热指令产生传导至第一目标处理器的热量；供电模块，一端与控制模块连接，另一端与第一目标处理器连接，用于在环境温度低于预设启动温度的情况下，接收控制模块发送的供电指令，为第一目标处理器供电，第一目标处理器在接收到供电模块提供的电流后产生用于加热第一目标处理器的漏电流。
6.可选地，发热模块，包括发热模块，发热膜，第一接触区域，第一导热垫，其中，发热模块，用于接收控制模块发送的发热指令，并依据发热指令指示发热膜发热；导热垫，一端通过第一接触区域与发热膜连接，另一端与第一目标处理器连接，用于通过第一接触区域将发热膜产生的热量传导至第一目标处理器。
7.可选地，处理器低温启动系统中还包括传导模块和第二目标处理器，其中，传导模块，第一端与第二目标处理器连接，第二端与第一目标处理器连接，第三端与控制模块连接，用于在环境温度低于预设启动温度的情况下，接收控制模块发送的热传递指令，将第二目标处理器在工作过程中产生的热量传导到第一目标处理器中，其中，第二目标处理器的启动温度低于预设启动温度。
8.可选地，传导模块包括第二接触区域，第三接触区域，第二导热垫，第三导热垫，传导构件，其中，第一目标处理器与第二导热垫相连，第二导热垫与第二接触区域相连，第二接触区域与传导构件相连；第二目标处理器与第三导热垫相连，第三导热垫与第三接触区域相连，第三接触区域与传导构件相连；传导构件，用于通过第三接触区域和第三导热垫获取第二目标处理器在运行过程中产生的热量，并将热量通过第二接触区域和第二导热垫传递至第一目标处理器。
9.可选地，传导构件中包括液冷循环装置，其中，传导模块在接收到热传递指令的情况下，关闭液冷循环装置。
10.可选地，处理器低温启动系统中还包括温度检测模块，其中，温度检测模块，与控制模块连接，用于检测处理器低温启动系统的环境温度，并在检测到环境温度低于预设启动温度的情况下，向控制模块发送提示信息，提示信息用于指示环境温度低于预设启动温度；控制模块在接收到提示信息后，分别向传导模块发送热传递指令，向发热模块发送发热指令，向供电模块发送供电指令，并启动计时器，以及在计时器指示经过预设时间长度后确定第一目标处理器的工作状态；控制模块还用于在确定第一目标处理器的工作状态为正常工作状态的情况下，向发热模块发送停止发热指令，以及向传导模块发送停止热传递指令，其中，停止发热指令用于指示发热模块停止发热，停止热传递指令用于指示传导模块停止将第二目标处理器产生的热量传递至第一目标处理器。
11.可选地，控制模块在计时器指示经过预设时间长度后确定第一目标处理器的工作状态包括：控制模块在计时器指示经过预设时间长度后，向第一目标处理器发送重启指令，并确定第一目标处理器在接收到重启指令后是否启动，其中，在第一目标处理器启动的情况下，确定第一目标处理器的工作状态为正常工作状态，在第一目标处理器未启动的情况下，确定第一目标处理器的工作状态为异常工作状态。
12.根据本技术实施例的另一方面，还提供了一种处理器低温启动方法，包括：在通过温度检测模块确定环境温度低于预设启动温度的情况下，向传导模块发送热传递指令，向发热模块发送发热指令，以及向供电模块发送供电指令，其中，热传递指令用于指示传导模块将第二目标处理器产生的热量传导至第一目标处理器中，发热指令用于指示发热模块产生传导至第一目标处理器的热量，供电指令用于指示供电模块向第一目标处理器供电，使得第一目标处理器中生成用于加热第一目标处理器的漏电流，预设启动温度为第一目标处理器的最低启动温度；在经过预设时间段后，确定第一目标处理器的工作状态；在第一目标处理器的工作状态为非正常工作状态的情况下，向发热模块发送停止发热指令，以及向传导模块发送停止热传递指令。
13.可选地，确定第一目标处理器的工作状态的步骤包括：向第一目标处理器发送重启指令，并确定第一目标处理器是否启动，其中，在第一目标处理器启动的情况下，确定第一目标处理器的工作状态为正常工作状态，以及在第一目标处理器未启动的情况下，确定第一目标处理器的工作状态为非正常工作状态。
14.根据本技术实施例的另一方面，还提供了一种车辆。车辆包括处理器低温启动系统，并且车辆用于执行处理器低温启动方法。
15.在本技术实施例中，采用在通过温度检测模块确定环境温度低于预设启动温度的情况下，向传导模块发送热传递指令，向发热模块发送发热指令，以及向供电模块发送供电指令，其中，热传递指令用于指示传导模块将第二目标处理器产生的热量传导至第一目标处理器中，发热指令用于指示发热模块产生传导至第一目标处理器的热量，供电指令用于指示供电模块向第一目标处理器供电，使得第一目标处理器中生成用于加热第一目标处理器的漏电流，预设启动温度为第一目标处理器的最低启动温度；在经过预设时间段后，确定第一目标处理器的工作状态；在第一目标处理器的工作状态为非正常工作状态的情况下，向发热模块发送停止发热指令，以及向传导模块发送停止热传递指令的方式，通过在第一
目标处理器因低温而无法正常工作的情况下，通过多种方式对第一目标处理器加热，达到了在低温环境下提高第一目标处理器自身的温度的目的，从而实现了确保在低温环境下第一目标处理器仍可以正常工作的技术效果，进而解决了由于相关技术中gpu在低温环境下无法工作造成的无法直接在车机中安装gpu技术问题。
附图说明
16.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
17.图1是根据本技术实施例的一种芯片低温启动系统的结构示意图；
18.图2是根据本技术实施例的一种发热模块的示意图；
19.图3是根据本技术实施例的另一种芯片低温启动系统的结构示意图；
20.图4是根据本技术实施例的一种传导模块的示意图；
21.图5是根据本技术实施例的一种传导构件的示意图；
22.图6是根据本技术实施例的一种芯片低温启动系统的工作流程示意图；
23.图7是根据本技术实施例的一种芯片低温启动方法的流程示意图；
24.图8是根据本技术实施例提供的一种计算机终端的结构示意图。
具体实施方式
25.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
26.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
27.为了更好地理解本技术实施例，以下将本技术实施例中涉及的技术术语解释如下：
28.mcu(microcontroller unit):微控制单元。负责apu、gpu启动时序的逻辑控制、电源上下电的逻辑控制、外围接口的通信交互以及板卡状态的信息汇集的传输中枢；
29.apu(accelerated processing unit):加速处理器，在本技术实施例中为第二目标处理器。其高性能的处理能力负责车机数据的运算处理，是整个计算板的核心；
30.gpu(gaphics pocessing uit):图形处理器，在本技术实施例中为第一目标处理器。专门进行图形图像渲染、加速运算以及深度学习。gpu的出现使得原本需apu进行的图像运算转移到gpu上来处理，减少了对apu的依赖，从而从侧面也解放了apu的计算能力。
31.在相关技术中，市面上可以购买的gpu均为商用gpu，工作温度一般为0℃～85℃，无法满足车机工作温度环境(-45℃～85℃)的范围要求，因此，存在车辆中的gpu在低温环境下无法正常工作的问题。为了解决该问题，本技术实施例中提供了相关的解决方案，以下详细说明。
32.根据本技术实施例，提供了一种处理器低温启动系统的实施例。图1是该处理器低温启动系统的结构示意图，如图1所示，该系统包括：第一目标处理器01，控制模块02，发热模块03，供电模块04，其中，发热模块03，一端与控制模块02连接，另一端与第一目标处理器01连接，用于在环境温度低于预设启动温度的情况下，接收控制模块02发送的发热指令，并依据发热指令产生传导至第一目标处理器01的热量；供电模块04，一端与控制模块02连接，另一端与第一目标处理器01连接，用于在环境温度低于预设启动温度的情况下，接收控制模块02发送的供电指令，为第一目标处理器01供电，第一目标处理器01在接收到供电模块04提供的电流后产生用于加热第一目标处理器01的漏电流。
33.作为一种可选地实施方式，上述第一目标处理器01可以为图形处理器，如gpu。
34.图2是上述低温启动系统中的发热模块03的示意图。从图2中可以看出，发热模块03中包括发热模块05，发热膜06，第一接触区域07，第一导热垫08，其中，发热模块05，用于接收控制模块02发送的发热指令，并依据发热指令指示发热膜06发热；导热垫，一端通过第一接触区域07与发热膜06连接，另一端与第一目标处理器01连接，用于通过第一接触区域07将发热膜06产生的热量传导至第一目标处理器01。其中，为了提高热传递效率，上述第一接触区域07可以是金属凸台，例如铜制凸台。
35.在本技术的一些实施例中，车机中通常还会设置有第二目标处理器10。而第二目标处理器10通常可以在低温环境下正常工作，并且第二目标处理器10在高负荷工作状态下也会产生大量热量。因此可以利用第二目标处理器10产生的热量来为第一目标处理器01加热。
36.具体地，如图3所示，处理器低温启动系统中还包括传导模块09，第二目标处理器10和温度检测模块11，其中，传导模块09，第一端与第二目标处理器10连接，第二端与第一目标处理器01连接，第三端与控制模块02连接，用于在环境温度低于预设启动温度的情况下，接收控制模块02发送的热传递指令，将第二目标处理器10在工作过程中产生的热量传导到第一目标处理器01中，其中，预设启动温度为第一目标处理器01可正常工作的最低工作温度。
37.作为一种可选地实施方式，上述第二目标处理器10可以为加速处理器，如apu。上述传导模块09可以为冷却模块。具体地，冷却模块通常具有较好的导热能力，从而将处理器工作时产生的热量散发。因此在需要将第二目标处理器10的热量传递到第一目标处理器01时，可以借助冷却模块来讲第二目标处理器10的热量传递至第一目标处理器01中。在利用冷却模块将热量传递至第一目标处理器01中时，
38.从图3中可以看出，温度检测模块11与控制模块02连接，用于检测处理器低温启动系统的环境温度，并在检测到环境温度低于预设启动温度的情况下，向控制模块02发送提示信息，提示信息用于指示环境温度低于预设启动温度；控制模块02在接收到提示信息后，分别向传导模块09发送热传递指令，向发热模块03发送发热指令，向供电模块04发送供电指令，并启动计时器，以及在计时器指示经过预设时间长度后确定第一目标处理器01的工
作状态；控制模块02还用于在确定第一目标处理器01的工作状态为正常工作状态的情况下，向发热模块03发送停止发热指令，以及向传导模块09发送停止热传递指令，其中，停止发热指令用于指示发热模块03停止发热，停止热传递指令用于指示传导模块09停止将第二目标处理器10产生的热量传递至第一目标处理器01。
39.作为一种可选地实施方式，控制模块02在计时器指示经过预设时间长度后确定第一目标处理器01的工作状态的步骤包括：控制模块02在计时器指示经过预设时间长度后，向第一目标处理器01发送重启指令，并确定第一目标处理器01在接收到重启指令后是否启动，其中，在第一目标处理器01启动的情况下，确定第一目标处理器01的工作状态为正常工作状态，在第一目标处理器01未启动的情况下，确定第一目标处理器01的工作状态为异常工作状态。
40.图4为传导模块09的示意图。从图4中可以看出，传导模块09包括第二接触区域12，第三接触区域13，第二导热垫14，第三导热垫15，传导构件16，其中，第一目标处理器01与第二导热垫14相连，第二导热垫14与第二接触区域12相连，第二接触区域12与传导构件16相连；第二目标处理器10与第三导热垫15相连，第三导热垫15与第三接触区域13相连，第三接触区域13与传导构件16相连；传导构件16，用于通过第三接触区域13和第三导热垫15获取第二目标处理器10在运行过程中产生的热量，并将热量通过第二接触区域12和第二导热垫14传递至第一目标处理器01。上述接触区域的材质应当尽量选择导热性能好的材质，例如可以为铜凸台。
41.图5是传导构件16的示意图，在本技术的一些实施例中，上述传导构件16可以为液冷板构件。从图5中可以看出，上述传导构件中还可以包括液冷循环装置，其中，传导模块09在接收到热传递指令的情况下，关闭液冷循环装置。
42.在本技术的一些实施例中，上述处理器低温启动系统的给工作流程如图6所示。从图6中可以看出，当thermal sensor(温度检测模块11)检测到温度低于0℃时，会产生并向mcu发送alert#告警信号。mcu在接收到alert#告警信号后，会通过三种方式来为第一目标处理器01加热。具体地，mcu会通过sw#信号控制液冷系统单元来关闭液冷循环系统来减少外流热交换，从而减少接下来的热量损失。当系统启动后，车规级器件apu可以正常启动，apu工作后产生的热量可通过apu的die-》apu的导热垫-》液冷板结构件-》gpu的导热垫-》gpu的die，从而达到给gpu“预加热”的目的。另外mcu还会通过ctl信号控制发热膜06控制器来启动液冷板结构件的铜凸台下固定的发热膜06(发热膜06有多种：可选择石墨烯发热膜06、电热丝发热膜06等)进行加热处理，从而通过热量传递对gpu进行加热。除此之外，mcu还会向供电模块04发送en信号，指示供电模块04为gpu提供电能，从而在gpu中产生用于发热的漏电流。
43.mcu在接收到alert#告警信号的同时，还会启动预加热倒计时，并在倒计时完成后重启gpu(reset)，同时发出ctl#信号关闭发热膜06，以及发出sw信号重启液冷循环系统。
44.根据本技术实施例，提供了一种处理器低温启动方法的方法实施例，该方法适用于上述处理器低温启动系统中。需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
45.如图7所示，上述处理器低温启动方法包括如下步骤：
46.步骤s702，在通过温度检测模块确定环境温度低于预设启动温度的情况下，向传导模块发送热传递指令，向发热模块发送发热指令，以及向供电模块发送供电指令，其中，热传递指令用于指示传导模块将第二目标处理器产生的热量传导至第一目标处理器中，发热指令用于指示发热模块产生传导至第一目标处理器的热量，供电指令用于指示供电模块向第一目标处理器供电，使得第一目标处理器中生成用于加热第一目标处理器的漏电流，预设启动温度为第一目标处理器的最低启动温度；
47.步骤s704，在经过预设时间段后，确定第一目标处理器的工作状态；
48.步骤s706，在第一目标处理器的工作状态为非正常工作状态的情况下，向发热模块发送停止发热指令，以及向传导模块发送停止热传递指令。
49.在本技术的一些实施例中，确定第一目标处理器的工作状态的步骤包括：向第一目标处理器发送重启指令，并确定第一目标处理器是否启动，其中，在第一目标处理器启动的情况下，确定第一目标处理器的工作状态为正常工作状态，以及在第一目标处理器未启动的情况下，确定第一目标处理器的工作状态为非正常工作状态。
50.通过采用在通过温度检测模块确定环境温度低于预设启动温度的情况下，向传导模块发送热传递指令，向发热模块发送发热指令，以及向供电模块发送供电指令，其中，所述热传递指令用于指示所述传导模块将第二目标处理器产生的热量传导至第一目标处理器中，所述发热指令用于指示所述发热模块产生传导至所述第一目标处理器的热量，所述供电指令用于指示所述供电模块向所述第一目标处理器供电，使得所述第一目标处理器中生成用于加热所述第一目标处理器的漏电流，所述预设启动温度为所述第一目标处理器的最低启动温度；在经过预设时间段后，确定所述第一目标处理器的工作状态；在所述第一目标处理器的工作状态为非正常工作状态的情况下，向所述发热模块发送停止发热指令，以及向所述传导模块发送停止热传递指令的方式，通过在第一目标处理器因低温而无法正常工作的情况下，通过多种方式对第一目标处理器加热，达到了在低温环境下提高第一目标处理器自身的温度的目的，从而实现了确保在低温环境下第一目标处理器仍可以正常工作的技术效果，进而解决了由于相关技术中gpu在低温环境下无法工作造成的无法直接在车机中安装gpu技术问题。
51.本技术实施例所提供的方法实施例可以在移动终端、计算机终端或者类似的运算装置中执行。图8示出了一种用于实现处理器低温启动方法的计算机终端(或移动设备)的硬件结构框图。如图8所示，计算机终端80(或移动设备80)可以包括一个或多个(图中采用802a、802b，
……
，802n来示出)处理器802(处理器802可以包括但不限于微处理器mcu或可编程逻辑器件fpga等的处理装置)、用于存储数据的存储器804、以及用于通信功能的传输模块806。除此以外，还可以包括：显示器、输入/输出接口(i/o接口)、通用串行总线(usb)端口(可以作为bus总线的端口中的一个端口被包括)、网络接口、电源和/或相机。本领域普通技术人员可以理解，图8所示的结构仅为示意，其并不对上述电子装置的结构造成限定。例如，计算机终端80还可包括比图8中所示更多或者更少的组件，或者具有与图8所示不同的配置。
52.应当注意到的是上述一个或多个处理器802和/或其他数据处理电路在本文中通常可以被称为“数据处理电路”。该数据处理电路可以全部或部分的体现为软件、硬件、固件或其他任意组合。此外，数据处理电路可为单个独立的处理模块，或全部或部分的结合到计
算机终端80(或移动设备)中的其他元件中的任意一个内。如本技术实施例中所涉及到的，该数据处理电路作为一种处理器控制(例如与接口连接的可变电阻终端路径的选择)。
53.存储器804可用于存储应用软件的软件程序以及模块，如本技术实施例中的处理器低温启动方法对应的程序指令/数据存储装置，处理器802通过运行存储在存储器804内的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的应用程序的处理器低温启动方法。存储器804可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器804可进一步包括相对于处理器802远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至计算机终端80。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
54.传输装置106用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括计算机终端10的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输装置106包括一个网络适配器(network interface controller，nic)，其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输装置106可以为射频(radio frequency，rf)模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。
55.显示器可以例如触摸屏式的液晶显示器(lcd)，该液晶显示器可使得用户能够与计算机终端10(或移动设备)的用户界面进行交互。
56.上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
57.在本技术的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
58.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，可以为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
59.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
60.另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
61.所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的
介质。
62.以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。

技术特征：
1.一种处理器低温启动系统，其特征在于，包括第一目标处理器，控制模块，发热模块，供电模块，其中，所述发热模块，一端与所述控制模块连接，另一端与所述第一目标处理器连接，用于在环境温度低于预设启动温度的情况下，接收所述控制模块发送的发热指令，并依据所述发热指令产生传导至所述第一目标处理器的热量；所述供电模块，一端与所述控制模块连接，另一端与所述第一目标处理器连接，用于在环境温度低于所述预设启动温度的情况下，接收所述控制模块发送的供电指令，为所述第一目标处理器供电，所述第一目标处理器在接收到所述供电模块提供的电流后产生用于加热所述第一目标处理器的漏电流。2.根据权利要求1所述的处理器低温启动系统，其特征在于，所述发热模块，包括发热模块，发热膜，第一接触区域，第一导热垫，其中，所述发热模块，用于接收所述控制模块发送的所述发热指令，并依据所述发热指令指示所述发热膜发热；所述导热垫，一端通过所述第一接触区域与所述发热膜连接，另一端与所述第一目标处理器连接，用于通过所述第一接触区域将所述发热膜产生的热量传导至所述第一目标处理器。3.根据权利要求1所述的处理器低温启动系统，其特征在于，所述处理器低温启动系统中还包括传导模块和第二目标处理器，其中，所述传导模块，第一端与所述第二目标处理器连接，第二端与所述第一目标处理器连接，第三端与所述控制模块连接，用于在环境温度低于预设启动温度的情况下，接收所述控制模块发送的热传递指令，将所述第二目标处理器在工作过程中产生的热量传导到所述第一目标处理器中，其中，所述第二目标处理器的启动温度低于所述预设启动温度。4.根据权利要求3所述的处理器低温启动系统，其特征在于，所述传导模块包括第二接触区域，第三接触区域，第二导热垫，第三导热垫，传导构件，其中，所述第一目标处理器与所述第二导热垫相连，所述第二导热垫与所述第二接触区域相连，所述第二接触区域与所述传导构件相连；所述第二目标处理器与所述第三导热垫相连，所述第三导热垫与所述第三接触区域相连，所述第三接触区域与所述传导构件相连；所述传导构件，用于通过所述第三接触区域和所述第三导热垫获取所述第二目标处理器在运行过程中产生的热量，并将所述热量通过所述第二接触区域和所述第二导热垫传递至所述第一目标处理器。5.根据权利要求4所述的处理器低温启动系统，其特征在于，所述传导构件中包括液冷循环装置，其中，所述传导模块在接收到所述热传递指令的情况下，关闭所述液冷循环装置。6.根据权利要求3所述的处理器低温启动系统，其特征在于，所述处理器低温启动系统中还包括温度检测模块，其中，所述温度检测模块，与所述控制模块连接，用于检测所述处理器低温启动系统的所述环境温度，并在检测到所述环境温度低于所述预设启动温度的情况下，向所述控制模块发送提示信息，所述提示信息用于指示所述环境温度低于所述预设启动温度；
所述控制模块在接收到所述提示信息后，分别向所述传导模块发送所述热传递指令，向所述发热模块发送发热指令，向所述供电模块发送供电指令，并启动计时器，以及在所述计时器指示经过预设时间长度后确定所述第一目标处理器的工作状态；所述控制模块还用于在确定所述第一目标处理器的工作状态为正常工作状态的情况下，向所述发热模块发送停止发热指令，以及向所述传导模块发送停止热传递指令，其中，所述停止发热指令用于指示所述发热模块停止发热，所述停止热传递指令用于指示所述传导模块停止将所述第二目标处理器产生的热量传递至所述第一目标处理器。7.根据权利要求6所述的处理器低温启动系统，其特征在于，所述控制模块在所述计时器指示经过预设时间长度后确定所述第一目标处理器的工作状态的步骤包括：所述控制模块在所述计时器指示经过预设时间长度后，向所述第一目标处理器发送重启指令，并确定所述第一目标处理器在接收到所述重启指令后是否启动，其中，在所述第一目标处理器启动的情况下，确定所述第一目标处理器的工作状态为正常工作状态，在所述第一目标处理器未启动的情况下，确定所述第一目标处理器的工作状态为异常工作状态。8.一种处理器低温启动方法，其特征在于，包括：在通过温度检测模块确定环境温度低于预设启动温度的情况下，向传导模块发送热传递指令，向发热模块发送发热指令，以及向供电模块发送供电指令，其中，所述热传递指令用于指示所述传导模块将第二目标处理器产生的热量传导至第一目标处理器中，所述发热指令用于指示所述发热模块产生传导至所述第一目标处理器的热量，所述供电指令用于指示所述供电模块向所述第一目标处理器供电，使得所述第一目标处理器中生成用于加热所述第一目标处理器的漏电流，所述预设启动温度为所述第一目标处理器的最低启动温度；在经过预设时间段后，确定所述第一目标处理器的工作状态；在所述第一目标处理器的工作状态为非正常工作状态的情况下，向所述发热模块发送停止发热指令，以及向所述传导模块发送停止热传递指令。9.根据权利要求8所述的处理器低温启动方法，其特征在于，所述确定所述第一目标处理器的工作状态的步骤包括：向所述第一目标处理器发送重启指令，并确定所述第一目标处理器是否启动，其中，在所述第一目标处理器启动的情况下，确定所述第一目标处理器的工作状态为正常工作状态，以及在所述第一目标处理器未启动的情况下，确定所述第一目标处理器的工作状态为非正常工作状态。10.一种车辆，其特征在于，所述车辆中包括所述权利要求1-7中任意一项所述的处理器低温启动系统，并且所述车辆用于执行所述权利要求8-9中任意一项所述的处理器低温启动方法。

技术总结
本申请公开了一种处理器低温启动系统及方法。其中，该方法包括：在通过温度检测模块确定环境温度低于预设启动温度的情况下，向传导模块发送热传递指令，向发热模块发送发热指令，以及向供电模块发送供电指令，其中，所述热传递指令用于指示所述传导模块将第二目标处理器产生的热量传导至第一目标处理器中，所述发热指令用于指示所述发热模块产生传导至所述第一目标处理器的热量，所述供电指令用于指示所述供电模块向所述第一目标处理器供电；在经过预设时间段后，确定所述第一目标处理器的工作状态。本申请解决了由于相关技术中GPU在低温环境下无法工作造成的无法直接在车机中安装GPU的技术问题。安装GPU的技术问题。安装GPU的技术问题。


技术研发人员：张坛 宋潇辉 向青宝 许利军 张舒雅 孟晓慧
受保护的技术使用者：亿咖通（湖北）技术有限公司
技术研发日：2023.03.16
技术公布日：2023/7/20