兼容型硅片分选设备的制作方法

1.本发明涉及光伏制造领域的硅片生产设备，具体地说是一种兼容型硅片分选设备。


背景技术：

2.当前硅片的尺寸规格越来越多，除了不同规格的整片硅片外，各种规格的半片、三分片、四分片等分片硅片也越来越多地应用到光伏制造领域中。
3.目前的硅片分选设备，一般针对不同规格的整片硅片进行兼容设计，而针对同一种规格的半片硅片和整片硅片的兼容，则无法满足，因此无法适应硅片制造技术的发展。


技术实现要素：

4.本发明针对现有的硅片分选设备兼容性差的问题，提供一种可兼容处理半片硅片与整片硅片的兼容型硅片分选设备。
5.本发明的技术方案如下：一种兼容型硅片分选设备，包括硅片上料装置、硅片输送装置及硅片检测装置；其中：
6.硅片上料装置位于硅片输送装置的前道工位，硅片上料装置被配置为向硅片输送装置提供待分选的硅片；
7.硅片输送装置包括至少两个输送机构，至少两个输送机构沿硅片输送装置的输送方向间隔排布，且前道的输送机构的输出端与后道的输送机构的输入端对接；每个输送机构包括平行间隔布置的至少四条输送带，至少四条输送带之间至少形成第一支撑间距和两个并行的第二支撑间距，使形成第一支撑间距的一组输送带支撑输送整片硅片、两组形成第二支撑间距的输送带分别支撑输送并行的半片硅片和/或整片硅片；
8.硅片检测装置沿着硅片输送装置的输送方向设置，硅片检测装置被配置为对硅片输送装置上输送的硅片进行检测。
9.通过配置四条输送带，利用形成第一支撑间距的一组输送带支撑输送整片硅片、形成第二支撑间距的两组输送带分别支撑输送并行的半片硅片和/或整片硅片，实现了半片硅片和整片硅片的分选兼容性。
10.可选的，及对应的输送带间距调节机构，输送带间距调节机构被配置为调节对应的至少四条输送带之间的间距，以使至少四条输送带之间至少形成第一支撑间距和两个并行的第二支撑间距，使形成第一支撑间距的一组输送带支撑输送整片硅片、两组形成第二支撑间距的输送带分别支撑输送并行的半片硅片和/或整片硅片。
11.通过配置输送带间距调节机构，使硅片输送装置可兼容输送不同尺寸的整片硅片、并行的半片硅片、并行的整片硅片、并行的半片硅片和整片硅片，实现了不同尺寸的半片硅片和整片硅片的分选兼容性。
12.可选的，硅片上料装置包括承载盒和吸盘组件，承载盒内设置有可拆卸挡板，可拆卸挡板将承载盒内的承载区分为第一承载区和第二承载区，第一承载区和第二承载区分别
独立承载叠放的半片硅片；在承载盒内未安装可拆卸挡板时，承载盒内的承载区承载叠放的整片硅片；吸盘组件从承载盒中吸取待分选的硅片，并将待分选的硅片释放至硅片输送装置上。
13.通过在承载盒里安装可拆卸挡板，使承载整片硅片的承载盒变换成具有两个承载区并且可分别独立承载半片硅片的承载盒，实现整片硅片与半片硅片的兼容储存，结构简单，成本低。
14.可选的，硅片上料装置包括料篮夹持装置和升降模组，料篮夹持装置可移动地安装在升降模组上，升降模组控制料篮夹持装置升降，以与硅片输送装置对接；
15.料篮夹持装置用于夹持尺寸不同的整片花篮和半片花篮，整片花篮具有一端开口的第一储料仓；半片花篮具有一端开口的第二储料仓和第三储料仓，第二储料仓和第三储料仓并列设置；
16.料篮夹持装置包括夹持部，夹持部的夹持间距可调，通过调节夹持间距可以分别实现料篮夹持装置对整片花篮或者半片花篮的夹持。
17.通过整片花篮承载整片硅片，通过具有两个储料仓的半片花篮来承载两组半片硅片，通过夹持间距可调的料篮夹持装置实现兼容夹持整片花篮和半片花篮，从而实现整片硅片与半片硅片的兼容上料。
18.可选的，兼容型硅片分选设备还包括取片输送装置，取片输送装置位于硅片上料装置和硅片输送装置之间，取片输送装置包括平行间隔布置的至少四条伸缩输送带及伸缩输送带间距调节机构；
19.伸缩输送带间距调节机构被配置为调节至少四条伸缩输送带之间的间距，使至少四条伸缩输送带与整片花篮的第一储料仓对接，将第一储料仓中的整片硅片逐次取出；
20.或者，伸缩输送带间距调节机构被配置为调节至少四条伸缩输送带之间的间距，形成对称的两组符合半片间距要求的伸缩输送带，两组伸缩输送带分别与半片花篮的第二储料仓和第三储料仓对接，将第二储料仓和第三储料仓的半片硅片同步逐次取出。
21.通过配置伸缩输送带实现从硅片上料装置取料，通过伸缩输送带间距调节机构来调节至少四条伸缩输送带之间的间距以实现兼容取出整片硅片与半片硅片。
22.可选的，取片输送装置包括平行间隔布置的四条伸缩输送带，四条伸缩输送带依次为第一伸缩输送带、第二伸缩输送带、第三伸缩输送带及第四伸缩输送带；
23.当取出整片硅片时，伸缩输送带间距调节机构被配置为调整第一伸缩输送带与第四伸缩输送带之间的间距，使用至少两条伸缩输送带，将第一储料仓中的整片硅片逐次取出；
24.当取出半片硅片时，伸缩输送带间距调节机构被配置为调整第一伸缩输送带与第二伸缩输送带之间的间距以及第三伸缩输送带与第四伸缩输送带之间的间距，分别使第一伸缩输送带与第二伸缩输送带与第二储料仓对接、使第三伸缩输送带与第四伸缩输送带与第三储料仓对接，以将第二储料仓和第三储料仓的半片硅片同步逐次取出。
25.通过伸缩输送带间距调节机构调节四条伸缩输送带间距的方式来实现整片硅片与半片硅片的兼容取片，结构简单，调整方便。
26.可选的，每个输送机构包括平行间隔布置的四条输送带，四条输送带依次为第一输送带、第二输送带、第三输送带及第四输送带；
27.当输送机构输送的是整片硅片时，输送带间距调节机构被配置为调整第一输送带与第四输送带之间的间距，同时使用四条输送带输送整片硅片；或者，输送带间距调节机构被配置为调整第一输送带与第四输送带之间的间距，以及降低第二输送带与第三输送带的高度，使用第一输送带与第四输送带共同输送整片硅片；
28.当输送机构输送的是并行的半片硅片和/或整片硅片时，输送带间距调节机构被配置为调整第一输送带与第二输送带之间的间距，以及第三输送带与第四输送带之间的间距，分别使用第一输送带与第二输送带、第三输送带与第四输送带各自并行输送半片硅片和/或整片硅片。
29.通过输送带间距调节机构调节四条伸缩输送带间距的方式来实现整片硅片与半片硅片的兼容输送，结构简单，调整方便。
30.可选的，第一输送带、第二输送带、第三输送带和第四输送带均由第一电机驱动；或者第一输送带和第二输送带由第一电机驱动，第三输送带和第四输送带由第二电机驱动；
31.第一输送带、第二输送带、第三输送带和第四输送带上设置有吸附孔。
32.四条输送带由一台电机驱动，可保持四条输送带的同步性；由两台电机分别驱动四条输送带中的两条，可分别控制两组输送带的运行速度，增加控制的灵活性。
33.在第一输送带、第二输送带、第三输送带和第四输送带上设置吸附孔，在硅片高速输送的状态下，能够提高硅片输送的稳定性，特别是当高速输送半片硅片时，半片硅片的宽度方向较窄，更能提高硅片输送的稳定性。
34.可选的，硅片检测装置包括尺寸检测部、厚度检测部、隐裂检测部、脏污检测部和孔洞检测部中的至少一个。
35.硅片检测装置可以根据实际情况选择一个检测项目或者多个检测项目，增加分选设备的适应性。
36.可选的，第一输送带与第二输送带的进片端之间和出片端之间中的至少一处设置有第一传感单元，第三输送带与第四输送带的进片端之间和出片端之间中的至少一处设置有第二传感单元，
37.当输送机构输送的是半片硅片时，第一传感单元对所在位置处的硅片进行感应，将感应信息传送给上位机，第二传感单元对所在位置处的硅片进行感应，将感应信息传送给上位机，
38.上位机根据第一传感单元和第二传感单元传送的感应信息进行计算处理，判断由第一输送带与第二输送带输送的半片硅片或整片硅片、和由第三输送带与第四输送带输送的半片硅片或整片硅片在并行输送的过程中是否产生有位置偏差。
39.通过传感单元感应硅片的位置信息，可及时处理输送过程中的位置偏差，提高硅片检测时的精准度。
40.可选的，兼容型硅片分选设备还包括报警装置；
41.当位置偏差超过预定值时，上位机控制报警装置报警；
42.当位置偏差小于预定值时，上位机根据位置偏差控制硅片检测装置的拍摄相机调整线扫行数和/或调整取图范围。
43.通过设置报警装置来对硅片的位置偏差进行报警，当位置偏差超过预定值时，及
时地触发报警装置，防止并行输送的半片硅片在检测时出现检测不完全，检测结果不可靠的情形发生；当位置偏差在预定值内时，根据当前位置偏差控制拍摄相机，使拍摄相机适应当前的位置偏差，即可达到与没有位置偏差时一样的检测效果。
44.可选的，尺寸检测部包括面阵相机，面阵相机的拍摄范围被配置为覆盖住由第一输送带与第二输送带、第三输送带与第四输送带各自并行输送且位置偏差等于预定值的两片半片硅片。
45.将面阵相机的拍摄范围配置为覆盖住由第一输送带与第二输送带、第三输送带与第四输送带各自并行输送且位置偏差等于预定值的两片半片硅片。使面阵相机能够同时满足对整片硅片、对没有位置偏差的两片半片硅片、对有位置偏差的两片半片硅片拍摄范围的要求，最大限度的实现尺寸检测对半片硅片和整片硅片的兼容，提高检测的精度。
46.可选的，面阵相机的拍摄范围被配置为覆盖住由第一输送带与第二输送带、第三输送带与第四输送带各自并行输送且位置偏差等于预定值的两片整片硅片。
47.将面阵相机的拍摄范围配置为覆盖住由第一输送带与第二输送带、第三输送带与第四输送带各自并行输送且位置偏差等于预定值的两片整片硅片。使面阵相机能够同时满足对整片硅片、对并行输送没有位置偏差的两片整片硅片、对并行输送有位置偏差的两片整片硅片、对并行输送没有位置偏差的两片半片硅片、对并行输送有位置偏差的两片半片硅片、对并行输送没有位置偏差的半片硅片和整片硅片、对并行输送有位置偏差的半片硅片和整片硅片拍摄范围的要求，最大限度的实现尺寸检测对半片硅片和整片硅片的兼容，提高检测的精度。
48.可选的，厚度检测部包括安装立板和两组检测组件，两组检测组件安装在安装立板上，安装立板上设置有输送通道，第一输送带、第二输送带、第三输送带和第四输送带穿过输送通道设置，由第一输送带、第二输送带、第三输送带和第四输送带输送的待分选硅片穿过输送通道并经两组检测组件完成检测；
49.输送通道的宽度大于由第一输送带与第二输送带、第三输送带与第四输送带并行输送半片硅片时第一输送带和第四输送带之间的间距。
50.将输送通道的宽度控制为大于由第一输送带与第二输送带、第三输送带与第四输送带并行输送半片硅片时第一输送带和第四输送带之间的间距，使得整片硅片、并行的两片半片硅片均能够通过输送通道完成厚度检测，实现厚度检测部对半片硅片和整片硅片的兼容。
51.可选的，输送通道的宽度大于由第一输送带与第二输送带、第三输送带与第四输送带并行输送整片硅片时第一输送带和第四输送带之间的间距。
52.将输送通道的宽度控制为大于由第一输送带与第二输送带、第三输送带与第四输送带并行输送整片硅片时第一输送带和第四输送带之间的间距，使得整片硅片、并行的两片整片硅片、并行的整片硅片和半片硅片、并行的两片半片硅片均能够通过输送通道完成厚度检测，实现厚度检测部对半片硅片和整片硅片更好的兼容。
53.可选的，厚度检测部还包括第一间距调节机构，第一间距调节机构分别连接两组检测组件，用于调节两组检测组件之间的间距大小；
54.两组检测组件对输送通道输送的整片硅片进行厚度检测；或者，两组检测组件分别对输送通道并行输送的半片硅片进行厚度检测。
55.通过第一间距调节机构实现灵活调整两组检测组件之间的间距，从而使得厚度检测部能够兼容整片硅片与半片硅片的厚度检测需求。
56.可选的，每组检测组件包括至少两个检测部和第二间距调节机构，第二间距调节机构分别连接两个检测部，用于调节两个检测部之间的间距大小。
57.通过设置第二间距调节机构，可进一步调节每组检测组件中的两个检测部之间的间距，进一步提高兼容性，例如，当需要兼容尺寸a的整片硅片、尺寸a的半片硅片、尺寸b的整片硅片和尺寸b的半片硅片时，由于尺寸a和尺寸b的硅片对检测部之间的距离要求不完全相同，此时就可以调节检测部之间的距离，实现尺寸a、尺寸b的硅片兼容。
58.可选的，隐裂检测部、脏污检测部和孔洞检测部均包括有条形光源和线扫相机，条形光源的延伸方向垂直于待分选硅片的输送方向设置，且条形光源的光照辐射面大于由第一输送带与第二输送带、第三输送带与第四输送带并行输送半片硅片时第一输送带和第四输送带之间的间距。
59.将条形光源的光照辐射面设置为大于由第一输送带与第二输送带、第三输送带与第四输送带并行输送半片硅片时第一输送带和第四输送带之间的间距，使得条形光源能够同时满足整片硅片、两片并行半片硅片的打光需求，实现整片硅片和半片硅片在隐裂检测、脏污检测以及孔洞检测的兼容。
60.可选的，条形光源的光照辐射面大于由第一输送带与第二输送带、第三输送带与第四输送带并行输送整片硅片时第一输送带和第四输送带之间的间距。
61.将条形光源的光照辐射面设置为大于由第一输送带与第二输送带、第三输送带与第四输送带并行输送整片硅片时第一输送带和第四输送带之间的间距，使得条形光源能够同时满足整片硅片、并行的两片整片硅片、并行的整片硅片和半片硅片、并行的两片半片硅片的打光需求，实现整片硅片和半片硅片在隐裂检测、脏污检测以及孔洞检测的兼容。
62.可选的，兼容型硅片分选设备还包括缺陷片剔除机构，缺陷片剔除机构设置在输送机构的上方或者两个输送机构之间，用于将经硅片检测装置检测后存在缺陷的缺陷片从硅片输送装置上剔除。
63.通过设置缺陷片剔除机构将有缺陷的硅片从输送装置上剔除，一方面，可以避免对缺陷片的无效检测，提高分选效率；另一方面，若不剔除缺陷片，任缺陷片继续进行输送，一旦在某一位置发生碎片，会影响设备运行，降低分选效率。
64.可选的，缺陷片剔除机构包括吸盘剔除组件，吸盘剔除组件包括至少一个剔除吸盘和至少一个第一废料盒，剔除吸盘设置在输送机构的上方，第一废料盒设置在输送机构的侧边。
65.采用吸盘剔除组件，对输送机构上输送的缺陷片进行剔除，结构简单，且能够便捷地兼容半片硅片和整片硅片。
66.可选的，缺陷片剔除机构包括翻转剔除组件，翻转剔除组件位于两个输送机构之间，翻转剔除组件包括平行间隔布置的至少四条翻转输送带、翻转输送带间距调节机构和第二废料盒，至少四条翻转输送带的首尾分别与前道及后道的输送机构的至少四条输送带对接，至少四条翻转输送带以首端为支点向下翻转或者以尾端为支点向上翻转；翻转输送带间距调节机构用于调节至少四条翻转输送带之间的间距；第二废料盒设置在至少四条翻转输送带下方，用于承接因翻转输送带翻转后剔除的缺陷片。
67.采用翻转剔除组件，当遇到连续出现的缺陷片时，能够连续进行剔除，不会因为不能及时剔除而影响分选设备的分选效率。
68.可选的，缺陷片剔除机构包括吸盘剔除组件和翻转剔除组件，
69.吸盘剔除组件包括至少一个剔除吸盘和至少一个第一废料盒，剔除吸盘设置在输送机构的上方，第一废料盒设置在输送机构的侧边；
70.翻转剔除组件位于两个输送机构之间，翻转剔除组件包括平行间隔布置的至少四条翻转输送带、翻转输送带间距调节机构和第二废料盒，至少四条翻转输送带的首尾分别与前道及后道的输送机构的至少四条输送带对接，至少四条翻转输送带以首端为支点向下翻转或者以尾端为支点向上翻转；翻转输送带间距调节机构用于调节至少四条翻转输送带之间的间距；第二废料盒设置在至少四条翻转输送带下方，用于承接因翻转输送带翻转后剔除的缺陷片。
71.采用吸盘剔除组件和翻转剔除组件组合方式，对缺陷片进行剔除，可以根据缺陷片是否连续，灵活选择相应的剔除组件，整体上提高了剔除效率。
72.可选的，翻转剔除组件包括平行间隔布置的四条翻转输送带，四条翻转输送带依次为第一翻转输送带、第二翻转输送带、第三翻转输送带和第四翻转输送带；
73.当需要剔除的缺陷片为整片硅片时，翻转输送带间距调节机构被配置为调整第一翻转输送带和第四翻转输送带之间的间距，同时使用四条翻转输送带翻转剔除缺陷片；
74.当需要剔除的缺陷片为并行的半片硅片和/或整片硅片时，翻转输送带间距调节机构被配置为调整第一翻转输送带和第二翻转输送带之间的间距，以及第三翻转输送带和第四翻转输送带之间的间距，分别使用第一翻转输送带和第二翻转输送带、第三翻转输送带和第四翻转输送带翻转剔除缺陷片。
75.通过翻转输送带间距调节机构调整四条翻转输送带之间的间距，从而实现整片硅片缺陷片与半片硅片缺陷片的剔除。
76.可选的，第一翻转输送带和第二翻转输送带由第一驱动部驱动翻转，第三翻转输送带和第四翻转输送带由第二驱动部驱动翻转。
77.通过将四条翻转输送带分成两组，并且由两个驱动部来驱动翻转，可单独驱动一组翻转输送带翻转，而不影响另外一组翻转输送带(不翻转情况下，作为输送带向后输送硅片)的正常运行。
78.可选的，硅片输送装置的进料端安装有动态夹持规整机构，动态夹持规整机构被配置为对整片硅片或者半片硅片进行规整。
79.在硅片输送装置的进料端安装动态夹持规整机构，对整片硅片或半片硅片进行规整，使得整片硅片或半片硅片在进入检测区前被归正，从而提高检测效率。
80.可选的，硅片输送装置的出料端安装有动态夹持规整机构，动态夹持规整机构被配置为对整片硅片或者半片硅片进行规整。
81.在硅片输送装置的出料端安装动态夹持规整机构，对整片硅片或半片硅片进行规整，在将硅片收入料盒之前，对整片硅片或半片硅片收片进行规整，可提高硅片入盒的稳定性及整齐度。
82.可选的，硅片输送装置的进料端和硅片输送装置的出料端安装有动态夹持规整机构，动态夹持规整机构被配置为对整片硅片或者半片硅片进行规整。
83.在硅片输送装置的进料端和硅片输送装置的出料端均安装动态夹持规整机构，一方面，使得整片硅片或半片硅片在进入检测区前被归正，从而提高检测效率；另一方面，在将硅片收入料盒之前，对整片硅片或半片硅片收片进行规整，可提高硅片入盒的稳定性及整齐度。
84.可选的，动态夹持规整机构包括四组规整轮组及规整轮组间距调节机构，
85.四组规整轮组分别为依次间隔布置的第一规整轮组、第二规整轮组、第三规整轮组及第四规整轮组，第一规整轮组与第二规整轮组安装在一个规整轮组间距调节机构上，第三规整轮组与第四规整轮组安装在另一个规整轮组间距调节机构上；
86.当规整整片硅片时，两个规整轮组间距调节机构被配置为调整第一规整轮组与第四规整轮组之间的间距，以及降低第二规整轮组与第三规整轮组的高度，使用第一规整轮组与第四规整轮组配合规整整片硅片；
87.当规整并行的半片硅片和/或整片硅片时，两个规整轮组间距调节机构被配置为分别调整第一规整轮组与第二规整轮组之间的间距，以及第三规整轮组与第四规整轮组之间的间距；使用第一规整轮组与第二规整轮组配合规整一片半片硅片或整片硅片，使用第三规整轮组与第四规整轮组配合规整另一片半片硅片或整片硅片。
88.通过规整轮组间距调节机构来调整四组规整轮组的间距，从而使动态夹持规整机构可以兼容整片硅片与两片半片硅片的规整。
附图说明
89.图1为本发明的一种可选实施例的平面布置示意图，其示意的是分选整片硅片。
90.图2为图1所示分选设备用于分选半片硅片时的平面布置示意图。
91.图3为本发明的另一种可选实施例的平面布置示意图，其示意的是分选半片硅片。
92.图4为本发明中的硅片上料装置的一种可选实施例中的料篮夹持装置的立体结构示意图。
93.图5为图4另一视角的立体结构示意图。
94.图6为图4、图5所示料篮夹持装置所夹持的整片花篮的立体结构示意图。
95.图7为图4、图5所示料篮夹持装置所夹持的半片花篮的立体结构示意图。
96.图8a-图8g为本发明中的尺寸检测部各种检测状态下拍摄范围的示意图。
97.图9a为本发明中的厚度检测部的结构示意图，图9b为图9a中的一组检测组件的结构示意图。
98.图10a-图10e为本发明中的厚度检测部各种检测状态的示意图。
99.图11为为本发明中的动态夹持规整机构的立体结构示意图。
100.图1～图11中，包括：
101.兼容型硅片分选设备1；
102.硅片上料装置10、料篮夹持装置11、夹持部111、翻转部112、夹持支架113、整片花篮12、第一储料仓121、半片花篮13、第二储料仓131、第三储料仓132、侧边夹紧机构14、夹爪间距调节机构141、夹爪142、调节板143、夹爪驱动器144、端部夹紧机构15、下定位块151、防倾翻机构152、气缸153、连杆机构154、卡爪155；
103.硅片输送装置20、输送机构21、第一输送带211、第二输送带212、第三输送带213、
第四输送带214；
104.硅片检测装置30、尺寸检测部31、拍摄范围311、厚度检测部32、隐裂检测部33、脏污检测部34、孔洞检测部35；
105.缺陷片剔除机构40；
106.动态夹持规整机构50、第一规整轮组51、规整轮511、安装板512、第二规整轮组52、第三规整轮组53、第四规整轮组54、规整轮组间距调节机构55、电机551、旋转杆552、第一连杆553、第一滑板554、第一滑轨555、第二连杆556、第二滑板557、第二滑轨558、立板56；
107.整片硅片101、半片硅片102。
具体实施方式
108.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
109.本发明是一种兼容型硅片分选设备，用于兼容处理半片硅片与整片硅片。
110.图1、图2所示是兼容型硅片分选设备1的一种可选的实施例。该兼容型硅片分选设备1包括硅片上料装置10、硅片输送装置20及硅片检测装置30。
111.硅片上料装置10位于硅片输送装置20的前道工位，硅片上料装置10被配置为向硅片输送装置20提供待分选的硅片。
112.硅片输送装置20包括至少两个输送机构21，至少两个输送机构21沿硅片输送装置20的输送方向间隔排布，且前道的输送机构21的输出端与后道的输送机构21的输入端对接。
113.每个输送机构21包括平行间隔布置的至少四条输送带，至少四条输送带之间至少形成第一支撑间距和两个并行的第二支撑间距，使形成第一支撑间距的一组输送带支撑输送整片硅片、两组形成第二支撑间距的输送带分别支撑输送并行的半片硅片和/或整片硅片。
114.硅片检测装置30沿着硅片输送装置20的输送方向设置，硅片检测装置30被配置为对硅片输送装置20上输送的硅片进行检测。
115.通过配置至少四条输送带，利用形成第一支撑间距的一组输送带支撑输送整片硅片、形成第二支撑间距的两组输送带分别支撑输送并行的半片硅片和/或整片硅片，实现了半片硅片和整片硅片的分选兼容性。
116.作为兼容型硅片分选设备1的另一种可选的实施例。该兼容型硅片分选设备1包括硅片上料装置10、硅片输送装置20及硅片检测装置30。
117.硅片上料装置10位于硅片输送装置20的前道工位，硅片上料装置10被配置为向硅片输送装置20提供待分选的硅片。
118.硅片输送装置20包括至少两个输送机构21，至少两个输送机构21沿硅片输送装置20的输送方向间隔排布，且前道的输送机构21的输出端与后道的输送机构21的输入端对接。
119.每个输送机构21包括平行间隔布置的至少四条输送带及对应的输送带间距调节机构，输送带间距调节机构被配置为调节对应的至少四条输送带之间的间距，至少形成第一支撑间距和两个并行的第二支撑间距，使形成第一支撑间距的一组输送带支撑输送整片
硅片、两组形成第二支撑间距的输送带分别支撑输送并行的半片硅片和/或整片硅片。
120.硅片检测装置30沿着硅片输送装置20的输送方向设置，硅片检测装置30被配置为对硅片输送装置20上输送的硅片进行检测。
121.通过配置至少四条输送带及输送带间距调节机构，使硅片输送装置20可兼容输送不同尺寸的整片硅片、并行的半片硅片、并行的整片硅片、并行的半片硅片和整片硅片，实现了不同尺寸的半片硅片和整片硅片的分选兼容性。当分选并行的整片硅片时，能提高整片分选的产能；当分选并行的整片硅片和半片硅片时，可以同时进行整片硅片和半片硅片的分选，增加了设备利用率；当分选并行的半片硅片时，使得半片硅片分选时的产能与整片硅片一致，保证分选设备的整体效率。
122.这里所说的产能一致，举例来说，是指当整片硅片的产能是8000片/小时，半片硅片的产能应该是16000片/小时。这是因为半片硅片是由整片硅片划片而成，或者在硅棒切割时便切成半片硅片，在分选设备分选一张整片硅片时，在分选半片硅片时，就要分选两张半片硅片。
123.下面分别介绍兼容型硅片分选设备1的各个组成部分。
124.硅片上料装置10的一种可选的实施方式，包括承载盒和吸盘组件。
125.承载盒内设置有可拆卸挡板，可拆卸挡板将承载盒内的承载区分为第一承载区和第二承载区，第一承载区和第二承载区分别独立承载叠放的半片硅片；在承载盒内未安装可拆卸挡板时，承载盒内的承载区承载叠放的整片硅片。吸盘组件从承载盒中吸取待分选的硅片，并将待分选的硅片释放至硅片输送装置20上。承载盒和吸盘组件可以采用现有技术中的任意一种结构。
126.硅片的一种存放方式是：硅片无间距的一张张叠放在承载盒中，当分选设备与这种叠放在承载盒中的硅片对接时，要实现叠放在承载盒中的硅片的上料，就需要采用吸盘组件，对硅片进行吸附上料，由吸盘逐次将硅片从承载盒吸附至硅片输送装置上。
127.通过在承载盒里安装可拆卸挡板，使承载整片硅片的承载盒变换成具有两个承载区并且可分别独立承载半片硅片的承载盒，实现整片硅片与半片硅片的兼容储存，结构简单，成本低。
128.硅片上料装置10的另一种可选的实施方式，包括料篮夹持装置11和升降模组，料篮夹持装置11可移动地安装在升降模组上，升降模组控制料篮夹持装置11升降，以与硅片输送装置20对接。
129.如图4、图5所示，料篮夹持装置11用于夹持尺寸不同的整片花篮12和半片花篮13。如图6所示，整片花篮12具有一端开口的第一储料仓121。如图7所示，半片花篮13具有一端开口的第二储料仓131和第三储料仓132，第二储料仓131和第三储料仓132并列设置。
130.料篮夹持装置11包括夹持部111，夹持部的夹持间距可调，通过调节夹持间距可以分别实现料篮夹持装置11对整片花篮12或者半片花篮13的夹持。
131.通过整片花篮12承载整片硅片，通过具有两个储料仓的半片花篮13来承载两组半片硅片，通过夹持间距可调的料篮夹持装置11实现兼容夹持整片花篮12和半片花篮13，从而实现整片硅片与半片硅片的兼容上料。
132.在该实施方式中，夹持部111安装在翻转部112的活动部件上；夹持部111被配置为夹持整片花篮12或者半片花篮13，翻转部112被配置为带动夹持部111在水平面与竖直面之
间翻转。可选的，翻转部112采用电机。
133.在其中的一个实施例中，夹持部111包括夹持支架113、侧边夹紧机构14及端部夹紧机构15。通过侧边夹紧机构14和端部夹紧机构15的配合，不仅能够从两侧实施对花篮的夹紧，且能够从两端实施对花篮的夹紧，从而提升了对花篮的夹紧效果，防止花篮在旋转过程中滑落。
134.可选的，侧边夹紧机构14包括夹爪间距调节机构141及相对安装在夹持支架113的两侧的两个夹爪142，夹爪间距调节机构141被配置为调节两个夹爪142之间的间距，以适应从两侧夹紧整片花篮12或者半片花篮13。
135.通过设置能够驱动夹爪142移动的夹爪间距调节机构141，实现对侧边夹紧机构14的夹持距离及夹持力度的灵活调节。
136.可选的，端部夹紧机构15包括下定位块151及防倾翻机构152，下定位块151安装在夹持支架113靠近翻转部112的一端，防倾翻机构152安装在夹持支架113远离翻转部112的另一端，下定位块151与防倾翻机构152相配合从两端夹紧整片花篮12或者半片花篮13。
137.通过下定位块151与防倾翻机构152的配合，实现对花篮的端部的夹紧。
138.可选的，防倾翻机构152包括气缸153、连杆机构154及卡爪155，连杆机构154的第一端连接在气缸153的活动部件上，连杆机构154的第二端与卡爪155相连。气缸153通过连杆机构154带动卡爪155翻转，对花篮进行卡位，防止花篮在旋转时发生倾翻。
139.防倾翻机构152采用气缸153与连杆机构154相结合，结构简单，便于安装。
140.可选的，夹爪间距调节机构141包括调节板143及夹爪驱动器144，两个夹爪142中的一个安装在调节板143上，两个夹爪142中的另一个安装在夹爪驱动器144的活动部件上，调节板143被配置为可手动调节其中一个夹爪142的位置，夹爪驱动器144被配置为驱动另一个夹爪142运动以调整两个夹爪142之间的距离及夹紧整片花篮12或者半片花篮13。可选的，夹爪驱动器144采用气缸。
141.夹爪间距调节机构141采用调节板143与夹爪驱动器144，调节方便，成本低。
142.当硅片上料装置10采用整片花篮12和半片花篮13时，为了从硅片上料装置10中取出硅片，可选的，兼容型硅片分选设备1还包括取片输送装置(图中未未出)，取片输送装置位于硅片上料装置10和硅片输送装置20之间。
143.作为一种可选的实施方式，取片输送装置包括平行间隔布置的至少四条伸缩输送带及伸缩输送带间距调节机构。
144.当本发明分选设备分选整片硅片101时，取片输送装置的伸缩输送带间距调节机构被配置为调节至少四条伸缩输送带之间的间距，使至少四条伸缩输送带与整片花篮12的第一储料仓121对接，将第一储料仓121中的整片硅片101逐次取出。
145.当本发明分选设备分选半片硅片102时，伸缩输送带间距调节机构被配置为调节至少四条伸缩输送带之间的间距，形成对称的两组符合半片间距要求的伸缩输送带，两组伸缩输送带分别与半片花篮13的第二储料仓131和第三储料仓132对接，将第二储料仓131和第三储料仓132的半片硅片102同步逐次取出。
146.通过配置伸缩输送带实现从硅片上料装置10取料，通过伸缩输送带间距调节机构来调节至少四条伸缩输送带之间的间距以实现兼容取出整片硅片101与半片硅片102。
147.在该实施方式中，具体地，取片输送装置包括平行间隔布置的四条伸缩输送带，四
条伸缩输送带依次为第一伸缩输送带、第二伸缩输送带、第三伸缩输送带及第四伸缩输送带。需要说明的是，根据不同的兼容需求，也可以将取片输送装置设计成平行间隔布置的六条伸缩输送带，八条伸缩输送带等，以满足片体对输送支撑面的要求。
148.当取出整片硅片101时，伸缩输送带间距调节机构被配置为调整第一伸缩输送带与第四伸缩输送带之间的间距，使用至少两条伸缩输送带，将第一储料仓121中的整片硅片逐次取出。
149.在其中的一个实施例中，同时使用四条伸缩输送带共同取出并输送整片硅片。这是一种优先采用的取片方式。
150.在另一个实施例中，使用第一伸缩输送带和第四伸缩输送带共同取出并输送整片硅片。在此实施例中，需要将第二伸缩输送带和第三伸缩输送带的输送面下降或者将这两个伸缩输送带拆除。
151.当取出半片硅片102时，伸缩输送带间距调节机构被配置为调整第一伸缩输送带与第二伸缩输送带之间的间距以及第三伸缩输送带与第四伸缩输送带之间的间距，分别使第一伸缩输送带与第二伸缩输送带与第二储料仓131对接、使第三伸缩输送带与第四伸缩输送带与第三储料仓132对接，以将第二储料仓131和第三储料仓132的半片硅片102同步逐次取出。
152.通过伸缩输送带间距调节机构调节四条伸缩输送带间距的方式来实现整片硅片101与半片硅片102的兼容取片，结构简单，调整方便。
153.在该实施方式中，伸缩输送带间距调节机构可以采用现有技术中的任意一种结构，在此不再赘述。
154.如图1、图2所示，具体地，每个输送机构21包括平行间隔布置的四条输送带，每个输送机构21的四条输送带依次为第一输送带211、第二输送带212、第三输送带213及第四输送带214。需要说明的是，根据不同的兼容需求，也可以将输送机构设计成平行间隔布置的六条输送带，八条输送带等，以满足片体对输送支撑面的要求。
155.当输送机构21输送的是整片硅片101时，输送带间距调节机构被配置为调整第一输送带211与第四输送带214之间的间距，同时使用四条输送带输送整片硅片101；或者，输送带间距调节机构被配置为调整第一输送带211与第四输送带214之间的间距，以及降低第二输送带212与第三输送带213的高度，使用第一输送带211与第四输送带214共同输送整片硅片101。
156.当输送机构21输送的是并行的半片硅片102和/或整片硅片101时，输送带间距调节机构被配置为调整第一输送带211与第二输送带212之间的间距，以及第三输送带213与第四输送带214之间的间距，分别使用第一输送带211与第二输送带212、第三输送带213与第四输送带214各自并行输送半片硅片102和/或整片硅片101。
157.通过输送带间距调节机构调节四条伸缩输送带间距的方式来实现整片硅片101与半片硅片102的兼容输送，结构简单，调整方便。
158.在该实施方式中，输送带间距调节机构可以采用现有技术中的任意一种结构，在此不再赘述。
159.在该实施方式中，可选的，第一输送带211、第二输送带212、第三输送带213和第四输送带214均由第一电机驱动；或者，第一输送带211和第二输送带212由第一电机驱动，第
三输送带213和第四输送带214由第二电机驱动。
160.四条输送带由一台电机驱动，可保持四条输送带的同步性；由两台电机分别驱动四条输送带中的两条，可分别控制两组输送带的运行速度，增加控制的灵活性。
161.可选的，第一输送带211、第二输送带212、第三输送带213和第四输送带214上设置有吸附孔，在硅片高速输送的状态下，能够提高硅片输送的稳定性，特别是当高速输送半片硅片时，半片硅片的宽度方向较窄，更能提高硅片输送的稳定性。
162.如图1～图3所示，硅片检测装置30包括尺寸检测部31、厚度检测部32、隐裂检测部33、脏污检测部34和孔洞检测部35中的至少一个。
163.硅片检测装置30可以根据实际情况选择一个检测项目或者多个检测项目，增加分选设备的适应性。
164.为了感应硅片的位置，可选的，第一输送带211与第二输送带212的进片端之间和出片端之间中的至少一处设置有第一传感单元，第三输送带213与第四输送带214的进片端之间和出片端之间中的至少一处设置有第二传感单元。
165.当输送机构21输送的是半片硅片102时，第一传感单元对所在位置处的硅片进行感应，将感应信息传送给上位机，第二传感单元对所在位置处的硅片进行感应，将感应信息传送给上位机。
166.上位机根据第一传感单元和第二传感单元传送的感应信息进行计算处理，判断由第一输送带211与第二输送带212输送的半片硅片102和/或整片硅片101、和由第三输送带213与第四输送带214输送的半片硅片102和/或整片硅片101在并行输送的过程中是否产生有位置偏差。
167.通过传感单元感应硅片的位置信息，可及时处理输送过程中的位置偏差，提高硅片检测时的精准度。
168.可选的，兼容型硅片分选设备1还包括报警装置。
169.当位置偏差超过预定值时，上位机控制报警装置报警；当位置偏差小于预定值时，上位机根据位置偏差控制硅片检测装置30的拍摄相机调整线扫行数和/或调整取图范围。
170.具体的，当硅片检测装置30中的拍摄相机是面阵相机时，上位机根据位置偏差控制拍摄相机调整取图范围，若位置偏差是由小到大，则调大拍摄相机的取图范围；若位置偏差是由大到小，则调小拍摄相机的取图范围。
171.当硅片检测装置30中的拍摄相机是线扫相机时，上位机根据位置偏差控制拍摄相机的线扫行数，若位置偏差是由小到大，则增加拍摄相机的线扫行数；若位置偏差是由大到小，则减少拍摄相机的线扫行数。
172.通过设置报警装置来对硅片的位置偏差进行报警，当位置偏差超过预定值时，及时地触发报警装置，防止并行输送的半片硅片在检测时出现检测不完全，检测结果不可靠的情形发生；当位置偏差在预定值内时，根据当前位置偏差控制拍摄相机，使拍摄相机适应当前的位置偏差，即可达到与没有位置偏差时一样的检测效果。
173.在其中的一个实施例中，尺寸检测部31包括面阵相机，面阵相机的拍摄范围311被配置为覆盖住由第一输送带211与第二输送带212、第三输送带213与第四输送带214各自并行输送且位置偏差等于预定值的两片半片硅片102。
174.如图8a所示，当尺寸检测部31检测整片硅片101时，面阵相机的拍摄范围311需要
覆盖住整片硅片101。
175.如图8b所示，当尺寸检测部31检测两片并行的半片硅片102且两片半片硅片102没有产生行进方向上的位置偏差时，面阵相机的拍摄范围311要同时覆盖住两片半片硅片102的话，拍摄范围311就要涵盖两片并行半片硅片102并行输送时，两片半片之间的片间距a。
176.如图8c所示，当尺寸检测部31检测两片并行的半片硅片102且两片半片硅片102产生行进方向上的位置偏差时，面阵相机的拍摄范围311要同时覆盖住两片半片硅片102的话，拍摄范围311就要涵盖两片并行硅片102并行输送时，两片半片之间的片间距a以及两片半片硅片102在行进方向上的位置偏差b。
177.综上，在设定面阵相机的拍摄范围311时，只要将拍摄范围配置成由第一输送带211与第二输送带212、第三输送带213与第四输送带214各自并行输送且位置偏差b等于预定值的两片半片硅片102。即可使面阵相机能够同时满足对整片硅片101、对没有位置偏差的两片半片硅片102、对有位置偏差的两片半片硅片102拍摄范围的要求，最大限度的实现尺寸检测对半片硅片102和整片硅片101的兼容，提高检测的精度。
178.如图8d所示，当尺寸检测部31检测两片并行的整片硅片101且两片整片硅片101没有产生行进方向上的位置偏差时，面阵相机的拍摄范围311要同时覆盖住两片整片硅片101的话，拍摄范围311就要涵盖两片并行整片硅片101并行输送时，两片整片之间的片间距c。
179.如图8e所示，当尺寸检测部31检测两片并行的整片硅片101且两片整片硅片101产生行进方向上的位置偏差时，面阵相机的拍摄范围311要同时覆盖住两片整片硅片101的话，拍摄范围311就要涵盖两片并行硅片102并行输送时，两片整片之间的片间距c以及两片整片硅片101在行进方向上的位置偏差d。
180.如图8f所示，当尺寸检测部31检测两片并行的整片硅片101和半片硅片102、且整片硅片101和半片硅片102没有产生行进方向上的位置偏差时，面阵相机的拍摄范围311要同时覆盖住整片硅片101和半片硅片102的话，拍摄范围311就要涵盖整片硅片101和半片硅片102并行输送时，整片硅片101和半片硅片102之间的片间距e。
181.如图8g所示，当尺寸检测部31检测两片并行的整片硅片101和半片硅片102、且整片硅片101和半片硅片102产生行进方向上的位置偏差时，面阵相机的拍摄范围311要同时覆盖住整片硅片101和半片硅片102的话，拍摄范围311就要涵盖整片硅片101和半片硅片102并行输送时，整片硅片101和半片硅片102之间的片间距e以及整片硅片101和半片硅片102在行进方向上的位置偏差f。
182.综上，在设定面阵相机的拍摄范围311时，只要将面阵相机的拍摄范围配置为覆盖住由第一输送带211与第二输送带212、第三输送带213与第四输送带214各自并行输送且位置偏差d等于预定值的两片整片硅片101。即可使面阵相机能够同时满足对对整片硅片、对并行输送没有位置偏差的两片整片硅片、对并行输送有位置偏差的两片整片硅片、对并行输送没有位置偏差的两片半片硅片、对并行输送有位置偏差的两片半片硅片、对并行输送没有位置偏差的半片硅片和整片硅片、对并行输送有位置偏差的半片硅片和整片硅片拍摄范围的要求，最大限度的实现尺寸检测对半片硅片和整片硅片的兼容，提高检测的精度。
183.在其中的一个实施例中，厚度检测部32包括安装立板和两组检测组件，两组检测组件安装在安装立板上，安装立板上设置有输送通道，第一输送带211、第二输送带212、第三输送带213和第四输送带214穿过输送通道设置，由第一输送带211、第二输送带212、第三
输送带213和第四输送带214输送的待分选硅片穿过输送通道并经两组检测组件完成检测。
184.为了使得整片硅片101、并行的两片半片硅片102均能够通过输送通道完成厚度检测，实现厚度检测部32对半片硅片102和整片硅片101的兼容，输送通道的宽度大于由第一输送带211与第二输送带212、第三输送带213与第四输送带214并行输送半片硅片102时第一输送带211和第四输送带214之间的间距。
185.为了使得整片硅片101、并行的两片半片硅片102、并行的两片整片硅片101、并行的整片硅片101和半片硅片102均能够通过输送通道完成厚度检测，更好的实现厚度检测部32对半片硅片102和整片硅片101的兼容，输送通道的宽度大于由第一输送带211与第二输送带212、第三输送带213与第四输送带214并行输送整片硅片101时第一输送带211和第四输送带214之间的间距。
186.可选的，厚度检测部32还包括第一间距调节机构324，第一间距调节机构324分别连接两组检测组件，用于调节两组检测组件之间的间距大小。两组检测组件对输送通道323输送的整片硅片101进行厚度检测；或者，两组检测组件分别对输送通道323并行输送的半片硅片102进行厚度检测。
187.通过第一间距调节机构实现灵活调整两组检测组件之间的间距，从而使得厚度检测部32能够兼容整片硅片101与半片硅片102的厚度检测需求。
188.可选的，每组检测组件包括至少两个检测部和第二间距调节机构，第二间距调节机构分别连接两个检测部，用于调节两个检测部之间的间距大小。
189.通过设置第二间距调节机构，可进一步调节每组检测组件中的两个检测部之间的间距，进一步提高兼容性，例如，当需要兼容尺寸a的整片硅片、尺寸a的半片硅片、尺寸b的整片硅片和尺寸b的半片硅片时，由于尺寸a和尺寸b的硅片对检测部之间的距离要求不完全相同，此时就可以调节检测部之间的距离，实现尺寸a、尺寸b的硅片兼容。
190.下面就厚度检测部32的一种实施方式具体进行说明，如图9a所示，厚度检测部32包括安装立板320、第一组检测组件321和第二组检测组件322，第一组检测组件321和第二组检测组件322均安装在安装立板320上，安装立板320上设置有输送通道323。
191.第一输送带211、第二输送带212、第三输送带213和第四输送带214穿过输送通道设置(输送带未在图9a中示出)，由第一输送带211、第二输送带212、第三输送带213和第四输送带214输送的待分选硅片穿过输送通道并经两组检测组件完成检测。
192.第一间距调节机构324分别连接第一组检测组件321和第二组检测组件322，用于调节第一组检测组件321和第二组检测组件322之间的间距大小。第一组检测组件321和第二组检测组件322对输送通道323输送的整片硅片101进行厚度检测；或者，第一组检测组件321和第二组检测组件322分别对输送通道323并行输送的半片硅片102进行厚度检测。
193.具体的，第一间距调节机构324包括电机3241、旋转杆3242、第一连杆3243及第二连杆3244，其中：电机3241设置在安装支架320上。旋转杆3242固定连接在电机3241的驱动端上。第一连杆3243的第一端转动连接在旋转杆3242的第一端上，第一连杆3243的第二端转动连接在第二组检测组件322上。第二连杆3244的第一端转动连接在旋转杆3242的第二端上，第二连杆3244的第二端转动连接在第一组检测组件321上。
194.第一组检测组件321和第二组检测组件322通过第一滑动板滑动安装在安装支架320上，第一距离调节机构324用于驱动第一组检测组件321和第二组检测组件322相互反向
滑动以调节第一组检测组件321和第二组检测组件322之间的距离。
195.待硅片通过输送通道323时，第一组检测组件321和第二组检测组件322对硅片的厚度进行检测。
196.对于第一组检测组件321和第二组检测组件322，二者结构相同，以第一组检测组件321为例进行介绍，请参考图9a和9b所示，第一组检测组件321包括第一检测部、第二检测部和第二滑动板，两个检测部通过第二滑动板滑动安装在第一滑动板上，第一检测部包括第一激光器3211及第二激光器3212，第一激光器3211和第二激光器3212设置在第二滑动板上并位于输送通道323的上下两侧。
197.第二检测部包括第三激光器3213和第四激光器3214，第三激光器3213和第四激光器3214，设置在第二滑动板上并位于输送通道323的上下两侧。
198.第二间距调节机构包括第二电机3215、第二旋转杆3216、第三连杆3217和第四连杆3218，第三连杆3217的一端连接第二旋转杆3216，另一端连接第二检测部。第四连杆3218的一端连接第二旋转杆3216，另一端连接第一检测部。
199.第二间距调节机构可以调节第一检测部和第二检测部之间的距离。
200.待硅片通过所述输送通道323时，第一激光器3211和第二激光器3212同步扫描待检测硅片的第一边侧部的两个相对表面以实施对待检测硅片的第一边侧部的厚度检测。第三激光器3213和第四激光器3214同步扫描待检测硅片的第二边侧部的两个相对表面以实施对待检测硅片的第二边侧部的厚度检测。
201.在采用厚度检测部32对硅片进行厚度检测时，可以根据需求灵活选择对硅片的几处边长进行检测，可以是1条、2条、3条等，综合来说，检测的条数越多，对硅片的厚度检测越精准，更能趋向于平均值。当要兼容半片硅片和整片硅片的检测时，需要设置两组以上的激光器。
202.下面以具有六组激光器的厚度检测部32为例，说明整片硅片与半片硅片的厚度检测过程。此处所说的激光器组是指输送通道上下侧的一组激光器，例如图9b中所示的第一激光器3211和第二激光器3212。
203.如图10a-图10e所示，六组激光器分别标记为1、2、3、4、5、6。
204.如图10a所示，当需要对整片硅片的三处边长处进行厚度检测时，可采用图示中的激光器组1、4、6进行检测；如图10b所示，当需要对整片硅片101的六处边长处进行厚度检测时，可采用图示中的激光器组1、2、3、4、5、6进行检测。
205.如图10c所示，当需要对半片硅片的三处边长处进行厚度检测时，可采用图示中的激光器组1、2、3对第一片半片硅片102进行检测，采用激光器组4、5、6对第二片半片硅片102进行检测。
206.如图10d所示，当需要对半片硅片的两处边长处进行厚度检测时，可采用图示中的激光器组1、3对第一片半片硅片102进行检测，采用激光器组4、6对第二片半片硅片102进行检测。
207.如图10e所示，当需要对半片硅片的一处边长处进行厚度检测时，可采用图示中的激光器组2对第一片半片硅片进行检测，采用激光器组5对第二片半片硅片进行检测。
208.在其中的一个实施例中，隐裂检测部33、脏污检测部34和孔洞检测部35均包括有条形光源和线扫相机，条形光源的延伸方向垂直于待分选硅片的输送方向设置，且条形光
源的光照辐射面大于由第一输送带211与第二输送带212、第三输送带213与第四输送带214并行输送半片硅片102时第一输送带211和第四输送带214之间的间距。
209.将条形光源的光照辐射面设置为大于由第一输送带211与第二输送带212、第三输送带213与第四输送带214并行输送半片硅片102时第一输送带211和第四输送带214之间的间距，使得条形光源能够同时满足整片硅片101、两片并行半片硅片102的打光需求，实现整片硅片101和半片硅片102在隐裂检测、脏污检测以及孔洞检测的兼容。
210.在其中的一个实施例中，条形光源的光照辐射面设置为大于由第一输送带211与第二输送带212、第三输送带213与第四输送带214并行输送整片硅片101时第一输送带211和第四输送带214之间的间距，使得条形光源能够同时满足整片硅片101、并行的两片整片硅片101、并行的整片硅片101和半片硅片102、并行的两片半片硅片102的打光需求，实现整片硅片101和半片硅片102在隐裂检测、脏污检测以及孔洞检测的兼容。
211.在其中的一个实施例中，兼容型硅片分选设备1还包括缺陷片剔除机构40，缺陷片剔除机构40设置在输送机构21的上方或者两个输送机构21之间，用于将经硅片检测装置30检测后存在缺陷的缺陷片从硅片输送装置20上剔除。
212.通过设置缺陷片剔除机构40将有缺陷的硅片从输送装置上剔除，一方面，可以避免对缺陷片的无效检测，提高分选效率；另一方面，若不剔除缺陷片，任缺陷片继续进行输送，一旦在某一位置发生碎片，会影响设备运行，降低分选效率。
213.在该实施例中，可选的，缺陷片剔除机构40包括吸盘剔除组件吸盘剔除组件包括至少一个剔除吸盘和至少一个第一废料盒，剔除吸盘设置在输送机构21的上方，第一废料盒设置在输送机构21的侧边。
214.采用吸盘剔除组件，对输送机构上输送的缺陷片进行剔除，结构简单，且能够便捷地兼容半片硅片和整片硅片。
215.可选的，缺陷片剔除机构40包括翻转剔除组件，翻转剔除组件位于两个输送机构21之间，翻转剔除组件包括平行间隔布置的至少四条翻转输送带、翻转输送带间距调节机构和第二废料盒。
216.至少四条翻转输送带的首尾分别与前道及后道的输送机构21的至少四条输送带对接，至少四条翻转输送带以首端为支点向下翻转或者以尾端为支点向上翻转。翻转输送带间距调节机构用于调节至少四条翻转输送带之间的间距。第二废料盒设置在至少四条翻转输送带下方，用于承接因翻转输送带翻转后剔除的缺陷片。
217.采用翻转剔除组件，当遇到连续出现的缺陷片时，能够连续进行剔除，不会因为不能及时剔除而影响分选设备的分选效率。
218.可选的，缺陷片剔除机构40包括吸盘剔除组件和翻转剔除组件，其中：
219.吸盘剔除组件包括至少一个剔除吸盘和至少一个第一废料盒，剔除吸盘设置在输送机构21的上方，第一废料盒设置在输送机构21的侧边。
220.翻转剔除组件位于两个输送机构21之间，翻转剔除组件包括平行间隔布置的至少四条翻转输送带、翻转输送带间距调节机构和第二废料盒。至少四条翻转输送带的首尾分别与前道及后道的输送机构21的至少四条输送带对接，至少四条翻转输送带以首端为支点向下翻转或者以尾端为支点向上翻转。翻转输送带间距调节机构用于调节至少四条翻转输送带之间的间距。第二废料盒设置在至少四条翻转输送带下方，用于承接因翻转输送带翻
转后剔除的缺陷片。
221.采用吸盘剔除组件和翻转剔除组件组合方式，对缺陷片进行剔除，可以根据缺陷片是否连续，灵活选择相应的剔除组件，整体上提高了剔除效率。
222.在该实施例中，具体地，翻转剔除组件包括平行间隔布置的四条翻转输送带，四条翻转输送带依次为第一翻转输送带、第二翻转输送带、第三翻转输送带和第四翻转输送带。需要说明的是，根据不同的兼容需求，也可以将翻转剔除组件设计成平行间隔布置的六条翻转输送带，八条翻转输送带等，以满足片体对输送支撑面的要求。
223.当需要剔除的缺陷片为整片硅片时，翻转输送带间距调节机构被配置为调整第一翻转输送带和第四翻转输送带之间的间距，同时使用四条翻转输送带翻转剔除缺陷片。
224.当需要剔除的缺陷片为并行的半片硅片和/或整片硅片时，翻转输送带间距调节机构被配置为调整第一翻转输送带和第二翻转输送带之间的间距，以及第三翻转输送带和第四翻转输送带之间的间距，分别使用第一翻转输送带和第二翻转输送带、第三翻转输送带和第四翻转输送带翻转剔除缺陷片。
225.通过翻转输送带间距调节机构调整四条翻转输送带之间的间距，从而实现整片硅片缺陷片与半片硅片缺陷片的剔除。
226.可选的，第一翻转输送带和第二翻转输送带由第一驱动部驱动翻转，第三翻转输送带和第四翻转输送带由第二驱动部驱动翻转。
227.通过将四条翻转输送带分成两组，并且由两个驱动部来驱动翻转，可单独驱动一组翻转输送带翻转，而不影响另外一组翻转输送带(不翻转情况下，作为输送带向后输送硅片)的正常运行。
228.可选的，硅片输送装置20的进料端安装有动态夹持规整机构50，动态夹持规整机构50被配置为对整片硅片101或者半片硅片102进行规整。
229.在硅片输送装置20的进料端安装动态夹持规整机构50，对整片硅片101或半片硅片102进行规整，使得整片硅片101或半片硅片102在进入检测区前被归正，从而提高检测效率。
230.可选的，硅片输送装置20的出料端安装有动态夹持规整机构50，动态夹持规整机构50被配置为对整片硅片101或者半片硅片102进行规整。
231.在硅片输送装置20的出料端安装动态夹持规整机构50，对整片硅片101或半片硅片102进行规整，在将硅片收入料盒之前，对整片硅片101或半片硅片102收片进行规整，可提高硅片入盒的稳定性及整齐度。
232.可选的，如图3所示，硅片输送装置20的进料端和硅片输送装置20的出料端安装有动态夹持规整机构50，动态夹持规整机构50被配置为对整片硅片101或者半片硅片102进行规整。
233.在硅片输送装置20的进料端和硅片输送装置20的出料端均安装动态夹持规整机构50，一方面，使得整片硅片101或半片硅片102在进入检测区前被归正，从而提高检测效率；另一方面，在将硅片收入料盒之前，对整片硅片101或半片硅片102进行规整，可提高硅片入盒的稳定性及整齐度。
234.如图11所示，作为一种可选的实施方式，动态夹持规整机构50包括四组规整轮组及规整轮组间距调节机构55。
235.四组规整轮组分别为依次间隔布置的第一规整轮组51、第二规整轮组52、第三规整轮组53及第四规整轮组54，第一规整轮组51与第二规整轮组52安装在一个规整轮组间距调节机构55上，第三规整轮组53与第四规整轮组54安装在另一个规整轮组间距调节机构55上。
236.当规整整片硅片101时，两个规整轮组间距调节机构55被配置为调整第一规整轮组51与第四规整轮组54之间的间距，以及降低第二规整轮组52与第三规整轮组53的高度(对于降低第二规整轮组52与第三规整轮组53的高度，可以通过设置升降调节孔，采用人工调节的方式实现)，使用第一规整轮组51与第四规整轮组54配合规整整片硅片101。
237.当规整并行的半片硅片102和/或整片硅片101时，两个规整轮组间距调节机构55被配置为分别调整第一规整轮组51与第二规整轮组52之间的间距，以及第三规整轮组53与第四规整轮组54之间的间距；使用第一规整轮组51与第二规整轮组52配合规整一片半片硅片102或整片硅片101，使用第三规整轮组53与第四规整轮组54配合规整另一片半片硅片102或整片硅片101。
238.通过规整轮组间距调节机构55来调整四组规整轮组的间距，从而使动态夹持规整机构50可以兼容整片硅片101与两片半片硅片102的规整。
239.在该实施方式中，每个规整轮组间距调节机构55包括电机551、旋转杆552、第一连杆553、第二连杆556、第一滑板554、第二滑板557、第一滑轨555及第二滑轨558。
240.电机551安装在立板56的第一侧，电机551的输出轴穿过立板56伸到立板56的第二侧。
241.旋转杆552安装在电机551的输出轴上；第一连杆553的第一端转动连接在旋转杆552的第一端上，第一连杆553的第二端转动连接在第一滑板554上，第一滑板554滑动配合在第一滑轨555上；第二连杆556的第一端转动连接在旋转杆552的第二端上，第二连杆556的第二端转动连接在第二滑板557上，第二滑板557滑动配合在上。第一滑轨555与第二滑轨558安装在立板56的第二侧上。可选的，第一滑轨555与第二滑轨558分别有两根。
242.每组规整轮组包括安装在安装板512顶部的多个规整轮511，一组规整轮组的安装板512安装在第一滑板554上，相邻的另一组规整轮组的安装板512安装在第二滑板557上。
243.电机551带动旋转杆552旋转，旋转杆552通过第一连杆553带动第一滑板554沿着第一滑轨555移动，旋转杆552同时通过第二连杆556带动第二滑板557沿着第二滑轨558移动，从而调节相邻的两组规整轮组之间的间距。
244.上文对本发明进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本发明的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本发明的保护范围。本发明所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。

技术特征：
1.一种兼容型硅片分选设备，其特征在于，所述兼容型硅片分选设备包括硅片上料装置、硅片输送装置及硅片检测装置；其中：所述硅片上料装置位于所述硅片输送装置的前道工位，所述硅片上料装置被配置为向所述硅片输送装置提供待分选的硅片；所述硅片输送装置包括至少两个输送机构，所述至少两个输送机构沿硅片输送装置的输送方向间隔排布，且前道的输送机构的输出端与后道的输送机构的输入端对接；每个所述输送机构包括平行间隔布置的至少四条输送带，至少所述四条输送带之间至少形成第一支撑间距和两个并行的第二支撑间距，使形成所述第一支撑间距的一组输送带支撑输送整片硅片、两组形成所述第二支撑间距的输送带分别支撑输送并行的半片硅片和/或整片硅片；所述硅片检测装置沿着所述硅片输送装置的输送方向设置，所述硅片检测装置被配置为对所述硅片输送装置上输送的硅片进行检测。2.根据权利要求1所述的兼容型硅片分选设备，其特征在于，每个所述输送机构还包括对应的输送带间距调节机构，所述输送带间距调节机构被配置为调节对应的至少所述四条输送带之间的间距，以使至少所述四条输送带之间至少形成所述第一支撑间距和两个并行的所述第二支撑间距，使形成所述第一支撑间距的一组输送带支撑输送整片硅片、两组形成所述第二支撑间距的输送带分别支撑输送并行的半片硅片和/或整片硅片。3.根据权利要求1所述的兼容型硅片分选设备，其特征在于，所述硅片上料装置包括承载盒和吸盘组件，所述承载盒内设置有可拆卸挡板，所述可拆卸挡板将所述承载盒内的承载区分为第一承载区和第二承载区，所述第一承载区和所述第二承载区分别独立承载叠放的半片硅片；在所述承载盒内未安装所述可拆卸挡板时，所述承载盒内的承载区承载叠放的整片硅片；所述吸盘组件从所述承载盒中吸取待分选的硅片，并将所述待分选的硅片释放至所述硅片输送装置上。4.根据权利要求2所述的兼容型硅片分选设备，其特征在于，所述硅片上料装置包括料篮夹持装置和升降模组，所述料篮夹持装置可移动地安装在所述升降模组上，所述升降模组控制所述料篮夹持装置升降，以与所述硅片输送装置对接；所述料篮夹持装置用于夹持尺寸不同的整片花篮和半片花篮，所述整片花篮具有一端开口的第一储料仓；所述半片花篮具有一端开口的第二储料仓和第三储料仓，所述第二储料仓和所述第三储料仓并列设置；所述料篮夹持装置包括夹持部，所述夹持部的夹持间距可调，通过调节夹持间距可以分别实现所述料篮夹持装置对所述整片花篮或者所述半片花篮的夹持。5.根据权利要求4所述的兼容型硅片分选设备，其特征在于，所述兼容型硅片分选设备还包括取片输送装置，所述取片输送装置位于所述硅片上料装置和所述硅片输送装置之间，所述取片输送装置包括平行间隔布置的至少四条伸缩输送带及伸缩输送带间距调节机构；所述伸缩输送带间距调节机构被配置为调节至少四条所述伸缩输送带之间的间距，使至少四条所述伸缩输送带与所述整片花篮的第一储料仓对接，将所述第一储料仓中的整片硅片逐次取出；
或者，所述伸缩输送带间距调节机构被配置为调节至少四条所述伸缩输送带之间的间距，形成对称的两组符合半片间距要求的伸缩输送带，两组所述伸缩输送带分别与所述半片花篮的第二储料仓和第三储料仓对接，将所述第二储料仓和所述第三储料仓的半片硅片同步逐次取出。6.根据权利要求5所述的兼容型硅片分选设备，其特征在于，所述取片输送装置包括平行间隔布置的四条伸缩输送带，四条所述伸缩输送带依次为第一伸缩输送带、第二伸缩输送带、第三伸缩输送带及第四伸缩输送带；当取出所述整片硅片时，所述伸缩输送带间距调节机构被配置为调整所述第一伸缩输送带与所述第四伸缩输送带之间的间距，使用至少两条伸缩输送带，将所述第一储料仓中的整片硅片逐次取出；当取出所述半片硅片时，所述伸缩输送带间距调节机构被配置为调整所述第一伸缩输送带与所述第二伸缩输送带之间的间距以及所述第三伸缩输送带与所述第四伸缩输送带之间的间距，分别使所述第一伸缩输送带与所述第二伸缩输送带与所述第二储料仓对接、使所述第三伸缩输送带与所述第四伸缩输送带与所述第三储料仓对接，以将所述第二储料仓和所述第三储料仓的半片硅片同步逐次取出。7.根据权利要求2所述的兼容型硅片分选设备，其特征在于，每个所述输送机构包括平行间隔布置的四条输送带，所述四条输送带依次为第一输送带、第二输送带、第三输送带及第四输送带；当所述输送机构输送的是整片硅片时，所述输送带间距调节机构被配置为调整所述第一输送带与所述第四输送带之间的间距，同时使用四条所述输送带输送整片硅片；或者，所述输送带间距调节机构被配置为调整所述第一输送带与所述第四输送带之间的间距，以及降低所述第二输送带与所述第三输送带的高度，使用所述第一输送带与所述第四输送带共同输送整片硅片；当所述输送机构输送的是并行的半片硅片和/或整片硅片时，所述输送带间距调节机构被配置为调整所述第一输送带与所述第二输送带之间的间距，以及所述第三输送带与所述第四输送带之间的间距，分别使用所述第一输送带与所述第二输送带、所述第三输送带与所述第四输送带各自并行输送半片硅片和/或整片硅片。8.根据权利要求7所述的兼容型硅片分选设备，其特征在于，所述第一输送带、所述第二输送带、所述第三输送带和所述第四输送带均由第一电机驱动；或者所述第一输送带和所述第二输送带由第一电机驱动，所述第三输送带和所述第四输送带由第二电机驱动；所述第一输送带、所述第二输送带、所述第三输送带和所述第四输送带上设置有吸附孔。9.根据权利要求7所述的兼容型硅片分选设备，其特征在于，所述硅片检测装置包括尺寸检测部、厚度检测部、隐裂检测部、脏污检测部和孔洞检测部中的至少一个。10.根据权利要求9所述的兼容型硅片分选设备，其特征在于，所述第一输送带与所述第二输送带的进片端之间和出片端之间中的至少一处设置有第一传感单元，所述第三输送带与所述第四输送带的进片端之间和出片端之间中的至少一处设置有第二传感单元，当所述输送机构输送的是半片硅片时，所述第一传感单元对所在位置处的硅片进行感应，将感应信息传送给上位机，所述第二传感单元对所在位置处的硅片进行感应，将感应信
息传送给上位机，所述上位机根据所述第一传感单元和所述第二传感单元传送的感应信息进行计算处理，判断由所述第一输送带与所述第二输送带输送的半片硅片或整片硅片、和由所述第三输送带与所述第四输送带输送的半片硅片或整片硅片在并行输送的过程中是否产生有位置偏差。11.根据权利要求10所述的兼容型硅片分选设备，其特征在于，所述兼容型硅片分选设备还包括报警装置；当所述位置偏差超过预定值时，所述上位机控制所述报警装置报警；当所述位置偏差小于预定值时，所述上位机根据所述位置偏差控制所述硅片检测装置的拍摄相机调整线扫行数和/或调整取图范围。12.根据权利要求11所述的兼容型硅片分选设备，其特征在于，所述尺寸检测部包括面阵相机，所述面阵相机的拍摄范围被配置为覆盖住由所述第一输送带与所述第二输送带、所述第三输送带与所述第四输送带各自并行输送且位置偏差等于所述预定值的两片半片硅片；或者，所述面阵相机的拍摄范围被配置为覆盖住由所述第一输送带与所述第二输送带、所述第三输送带与所述第四输送带各自并行输送且位置偏差等于所述预定值的两片整片硅片。13.根据权利要求11所述的兼容型硅片分选设备，其特征在于，所述厚度检测部包括安装立板和两组检测组件，所述两组检测组件安装在所述安装立板上，所述安装立板上设置有输送通道，所述第一输送带、所述第二输送带、所述第三输送带和所述第四输送带穿过所述输送通道设置，由所述第一输送带、所述第二输送带、所述第三输送带和所述第四输送带输送的待分选硅片穿过所述输送通道并经所述两组检测组件完成检测；所述输送通道的宽度大于由所述第一输送带与所述第二输送带、所述第三输送带与所述第四输送带并行输送半片硅片时所述第一输送带和所述第四输送带之间的间距；或者，所述输送通道的宽度大于由所述第一输送带与所述第二输送带、所述第三输送带与所述第四输送带并行输送整片硅片时所述第一输送带和所述第四输送带之间的间距。14.根据权利要求13所述的兼容型硅片分选设备，其特征在于，所述厚度检测部还包括第一间距调节机构，所述第一间距调节机构分别连接所述两组检测组件，用于调节所述两组检测组件之间的间距大小；所述两组检测组件对所述输送通道输送的整片硅片进行厚度检测；或者，所述两组检测组件分别对所述输送通道并行输送的半片硅片进行厚度检测。15.根据权利要求14所述的兼容型硅片分选设备，其特征在于，每组检测组件包括至少两个检测部和第二间距调节机构，所述第二间距调节机构分别连接两个检测部，用于调节两个检测部之间的间距大小。16.根据权利要求11所述的兼容型硅片分选设备，其特征在于，所述隐裂检测部、所述脏污检测部和所述孔洞检测部均包括有条形光源和线扫相机，所述条形光源的延伸方向垂直于待分选硅片的输送方向设置，且所述条形光源的光照辐射面大于由所述第一输送带与所述第二输送带、所述第三输送带与所述第四输送带并行输送半片硅片时所述第一输送带
和所述第四输送带之间的间距；或者，所述条形光源的光照辐射面大于由所述第一输送带与所述第二输送带、所述第三输送带与所述第四输送带并行输送整片硅片时所述第一输送带和所述第四输送带之间的间距。17.根据权利要求1所述的兼容型硅片分选设备，其特征在于，所述兼容型硅片分选设备还包括缺陷片剔除机构，所述缺陷片剔除机构设置在所述输送机构的上方或者两个所述输送机构之间，用于将经所述硅片检测装置检测后存在缺陷的缺陷片从所述硅片输送装置上剔除。18.根据权利要求17所述的兼容型硅片分选设备，其特征在于，所述缺陷片剔除机构包括吸盘剔除组件和/或翻转剔除组件，所述吸盘剔除组件包括至少一个剔除吸盘和至少一个第一废料盒，所述剔除吸盘设置在所述输送机构的上方，所述第一废料盒设置在所述输送机构的侧边；所述翻转剔除组件位于两个输送机构之间，所述翻转剔除组件包括平行间隔布置的至少四条翻转输送带、翻转输送带间距调节机构和第二废料盒，所述至少四条翻转输送带的首尾分别与前道及后道的输送机构的至少四条输送带对接，所述至少四条翻转输送带以首端为支点向下翻转或者以尾端为支点向上翻转；所述翻转输送带间距调节机构用于调节所述至少四条翻转输送带之间的间距；所述第二废料盒设置在所述四条翻转输送带下方，用于承接因翻转输送带翻转后剔除的缺陷片。19.根据权利要求18所述的兼容型硅片分选设备，其特征在于，所述翻转剔除组件包括平行间隔布置的四条翻转输送带，所述四条翻转输送带依次为第一翻转输送带、第二翻转输送带、第三翻转输送带和第四翻转输送带；当需要剔除的缺陷片为整片硅片时，所述翻转输送带间距调节机构被配置为调整所述第一翻转输送带和所述第四翻转输送带之间的间距，同时使用四条翻转输送带翻转剔除缺陷片；当需要剔除的缺陷片为并行的半片硅片和/或整片硅片时，所述翻转输送带间距调节机构被配置为调整所述第一翻转输送带和所述第二翻转输送带之间的间距，以及所述第三翻转输送带和所述第四翻转输送带之间的间距，分别使用所述第一翻转输送带和所述第二翻转输送带、所述第三翻转输送带和所述第四翻转输送带翻转剔除缺陷片。20.根据权利要求19所述的兼容型硅片分选设备，其特征在于，所述第一翻转输送带和所述第二翻转输送带由第一驱动部驱动翻转，所述第三翻转输送带和所述第四翻转输送带由第二驱动部驱动翻转。21.根据权利要求1所述的兼容型硅片分选设备，其特征在于，所述硅片输送装置的进料端和/或所述硅片输送装置的出料端安装有动态夹持规整机构，所述动态夹持规整机构被配置为对所述整片硅片或者所述半片硅片进行规整。22.根据权利要求21所述的兼容型硅片分选设备，其特征在于，所述动态夹持规整机构包括四组规整轮组及规整轮组间距调节机构，四组所述规整轮组分别为依次间隔布置的第一规整轮组、第二规整轮组、第三规整轮组及第四规整轮组，所述第一规整轮组与所述第二规整轮组安装在一个所述规整轮组间距调节机构上，所述第三规整轮组与所述第四规整轮组安装在另一个所述规整轮组间距调节
机构上；当规整整片硅片时，两个所述规整轮组间距调节机构被配置为调整所述第一规整轮组与所述第四规整轮组之间的间距，以及降低所述第二规整轮组与所述第三规整轮组的高度，使用所述第一规整轮组与所述第四规整轮组配合规整所述整片硅片；当规整并行的半片硅片和/或整片硅片时，两个所述规整轮组间距调节机构被配置为分别调整所述第一规整轮组与所述第二规整轮组之间的间距，以及所述第三规整轮组与所述第四规整轮组之间的间距；使用所述第一规整轮组与所述第二规整轮组配合规整一片半片硅片或整片硅片，使用所述第三规整轮组与所述第四规整轮组配合规整另一片半片硅片或整片硅片。

技术总结
本发明涉及一种兼容型硅片分选设备，包括硅片上料装置、硅片输送装置及硅片检测装置；硅片上料装置向硅片输送装置提供待分选的硅片；硅片输送装置包括至少两个输送机构，每个输送机构包括至少四条输送带，至少四条输送带之间形成第一支撑间距的一组输送带支撑输送整片硅片、两组形成第二支撑间距的输送带分别支撑输送并行的半片硅片和/或整片硅片；硅片检测装置沿着硅片输送装置的输送方向设置，对硅片输送装置上输送的硅片进行检测。通过配置四条输送带及输送带间距调节机构，使硅片输送装置可兼容输送整片硅片、并行的半片硅片和/或整片硅片，实现了半片硅片和整片硅片的分选兼容性。兼容性。兼容性。


技术研发人员：李昶 徐飞 卞海峰 李泽通 王美 薛冬冬 韩杰 顾晓奕
受保护的技术使用者：无锡奥特维科技股份有限公司
技术研发日：2023.01.05
技术公布日：2023/7/20