钻石颗粒阵列图形化排布的CMP修整丸片的制作方法

钻石颗粒阵列图形化排布的cmp修整丸片
技术领域
1.本实用新型涉及cmp修整技术领域，具体为钻石颗粒阵列图形化排布的cmp修整丸片。


背景技术：

2.cmp即“化学机械抛光”，是为了克服化学抛光和机械抛光的缺点，而在其基础上发展起来的，是磨粒机械磨削和抛光液化学腐蚀作用组合的抛光技术；cmp垫是cmp使用的重要设备，cmp垫随着抛光面产生气孔堵塞或压缩变形，其表面状态逐渐变化；于是，发生抛光速度降低或不均匀抛光等现象；因此，定期对cmp垫的表面进行磨削加工是将cmp垫的表面状态保持恒定、维持良好的抛光状态的重要手段；cmp修整丸片即是对cmp垫进行磨削加工而使用工具。
3.cmp修整丸片包括安装在载体表面的金刚石以及基座，通常载体通过金属粘黏剂粘合连接基座，由于修整操作时会添加大量的抛光液，同时会产生很高的热量；因而在高温以及抛光液的影响下，金属粘合剂的粘黏性降低，极易造成载体与基座的分离，进而影响cmp修整丸片的使用寿命。


技术实现要素：

4.针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供钻石颗粒阵列图形化排布的cmp修整丸片，可以解决现有cmp修整丸片在高温以及抛光液的影响下，金属粘合剂的粘黏性降低，极易造成载体与基座的分离，进而影响cmp修整丸片的使用寿命的问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型是技术方案如下：
6.本实用新型是通过如下的技术方案来实现：钻石颗粒阵列图形化排布的cmp修整丸片，包括基座和盖板，所述基座的中心处设有冷却箱，所述冷却箱的表面连接安装载体；所述安装载体的表面阵列分布有金刚石粒，所述金刚石粒采用塔锥型；所述盖板的表面开设有通孔，所述通孔配合连接金刚石粒；所述通孔的直径在所述金刚石粒的顶端直径与所述金刚石粒底端直径之间；所述盖板拆卸式连接所述基座。
7.进一步的，所述基座的底部固定有连接轴，所述连接轴的一端采用柱形结构、另一端采用锥形结构；所述连接轴的锥形结构外侧固定有散热板。
8.进一步的，所述连接轴的柱形结构外部转动连接有旋转接头，所述旋转接头的外部连通通风管；所述连接轴的内部开设连接孔，所述盖板的表面开设出气口，所述连接孔将所述出气口与所述通风管连通。
9.进一步的，所述基座与所述冷却箱之间存在间隙，所述冷却箱用于存放冷却液；所述冷却箱、所述基座的截面均采用圆形结构。
10.进一步的，所述出气口呈环形阵列等距分布有多个，且所述出气口采用弯折的管状结构；所述盖板采用表面向中心处倾斜的结构。
11.进一步的，所述盖板的侧部固定有连接块，所述基座的侧部设有安装槽，且所述基
座的底部设有外伸板；所述连接块配合连接所述安装槽，且所述连接块与所述外伸板之间通过安装螺栓固定。
12.进一步的，所述连接块的截面采用“l”字型结构，且所述连接块呈环形阵列等距分布于所述盖板的外边缘处。
13.进一步的，所述盖板的两侧固定有卡块，所述基座的侧部设有卡槽；所述卡块卡合连接所述卡槽。
14.进一步的，所述安装载体与所述冷却箱之间设有金属粘合剂层，所述安装载体与所述冷却箱之间通过金属粘合剂层粘黏为一体。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括：
16.本实用新型通过带有通孔的盖板盖合在金刚石粒的表面，使得金刚石粒与安装载体连接的更加稳固，同时也能够避免在修整时安装载体与基座之间因为高温、抛光研浆的作用造成分离；延长整体的使用寿命；
17.本实用新型在盖板的表面增加出气口，配合特殊结构的盖板，能够在修整时对盖板进行鼓风吹气，防止磨削产生的碎屑影响加工效率。
附图说明
18.参照附图来说明本实用新型的公开内容。应当了解，附图仅仅用于说明目的，而并非意在对本实用新型的保护范围构成限制，在附图中，相同的附图标记用于指代相同的部件。其中：
19.图1为本实用新型钻石颗粒阵列图形化排布的cmp修整丸片的整体分体结构示意图；
20.图2为本实用新型实施案例整体截面结构示意图；
21.图3为本实用新型实施案例中图2中的a处放大的结构示意图；
22.图中标注说明：1、盖板；11、通孔；12、安装螺栓；13、连接块；14、出气口；2、安装载体；3、基座；31、安装槽；32、外伸板；4、冷却箱；5、散热板；6、连接轴；61、连接孔；7、旋转接头；71、通风管；8、金刚石粒。
具体实施方式
23.容易理解，根据本实用新型的技术方案，在不变更本实用新型实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的多种结构方式以及实现方式。因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本实用新型的技术方案的示例性说明，而不应当视为本实用新型的全部或者视为对本实用新型技术方案的限定或限制。
24.钻石颗粒阵列图形化排布的cmp修整丸片，如图1所示，包括基座3和盖板1，所述基座3采用顶端为开口的圆筒结构，所述基座3的中心处设有冷却箱4，所述冷却箱4采用空心的圆柱结构，所述冷却箱4与所述基座3一体成型；所述冷却箱4内集装冷却液，所述冷却箱4的表面连接安装载体2，具体的，所述安装载体2与所述冷却箱4之间设有金属粘合剂层，所述安装载体2与所述冷却箱4之间通过金属粘合剂层粘黏为一体；所述安装载体2的表面阵列分布有金刚石粒8，所述金刚石粒8采用塔锥型；所述冷却箱4用于对金刚石粒8磨削产生的热量进行冷却；
25.所述盖板1的表面开设有通孔11，所述通孔11配合连接金刚石粒8；具体的，所述金刚石粒8贯穿所述通孔11，所述通孔11的直径在所述金刚石粒8的顶端直径与所述金刚石粒8底端直径之间；所述盖板1拆卸式连接所述基座3；在所述盖板1盖合在所述基座3上时，金刚石粒8贯穿通孔11，从通孔11内穿出时以便于进行修正；
26.本实用新型通过带有通孔11的盖板1盖合在金刚石粒8的表面，使得金刚石粒8与安装载体2连接的更加稳固，同时也能够避免在修整时安装载体2与基座3之间因为高温、抛光研浆的作用造成分离；延长整体的使用寿命。
27.进一步的，为了避免修整时产生的碎屑堆积在各个金刚石粒8的表面，影响修整效果；所述基座3的底部固定有连接轴6，其中的连接轴6用于连接旋转部件连接，驱动修整丸片旋转进行磨削修整；所述连接轴6的一端采用柱形结构、另一端采用锥形结构；所述连接轴6的锥形结构外侧固定有散热板5，所述散热板5用于加强整个修整丸片的散热效果；所述连接轴6的柱形结构外部转动连接有旋转接头7，所述旋转接头7的外部连通通风管71；所述通风管71与外部鼓风设备连接，进行鼓风；所述连接轴6的内部开设连接孔61，如图2所示，所述盖板1的表面开设出气口14，所述连接孔61将所述出气口14与所述通风管71连通；在进行磨削修整时，通过鼓风设备对通风管71鼓风；鼓出的风经过连接孔61时从出气口14喷出，对安装载体2表面的各个金刚石粒8之间的碎屑进行鼓吹；
28.所述基座3与所述冷却箱4之间存在间隙，所述冷却箱4用于存放冷却液；所述冷却箱4、所述基座3的截面均采用圆形结构；为了提高除碎屑的效率；所述出气口14呈环形阵列等距分布有多个，且所述出气口14采用弯折的管状结构；如图3所示，所述盖板1采用表面向中心处倾斜的结构；向中心处倾斜的盖板1以及特殊结构的出气口14，从盖板1中心处向外侧鼓风，由于盖板1向内侧倾斜，使得鼓出的风能够沿着盖板1表面向外吹去，进而出去金刚石粒8之间的碎屑，提高修整的效率。
29.为了实现盖板1与基座3之间的拆卸式连接，实施案例一：
30.所述盖板1的侧部固定有连接块13，所述连接块13如图1所示，所述连接块13的截面采用“l”字型结构，所述连接块13呈环形阵列等距分布于所述盖板1的外边缘处；所述基座3的侧部设有安装槽31，且所述基座3的底部设有外伸板32；所述外伸板32采用圆环结构；所述连接块13配合连接所述安装槽31，且所述连接块13与所述外伸板32之间通过安装螺栓12固定。
31.在进行盖板1与基座3之间的连接时，使连接块13插入到安装槽31内，通过安装螺栓12进行锁紧，完成二者之间的连接。
32.实施案例二：
33.所述盖板1的两侧固定有卡块，所述基座3的侧部设有卡槽；所述卡块卡合连接所述卡槽。
34.本实施例图中未示出，其中的卡块与卡槽之间的卡合连接属于现有技术；进行连接时，使盖板1的卡块与基座3的卡槽卡合即完成二者之间的连接。
35.本实用新型的cmp修整丸片，在进行安装时，将安装载体2通过金属粘合剂层粘合在冷却箱4表面，通过盖板1盖合在基座3上，盖板1盖合时，使金刚石粒8贯穿通孔11，并通过安装螺栓12使盖板1与基座3进行固定；安装完成后，通过连接轴6使cmp修整丸片整体连接到旋转部件；在进行修整时通过通风管71连接到鼓风组件，通过鼓风组件对通风管71内进
行鼓风，鼓入的风通过连接孔61传入到出气口14中，以除去各个金刚石粒8之间的碎屑。
36.本实用新型的技术范围不仅仅局限于上述说明中的内容，本领域技术人员可以在不脱离本实用新型技术思想的前提下，对上述实施例进行多种变形和修改，而这些变形和修改均应当属于本实用新型的保护范围内。

技术特征：
1.钻石颗粒阵列图形化排布的cmp修整丸片，其特征在于：包括基座(3)和盖板(1)，所述基座(3)的中心处设有冷却箱(4)，所述冷却箱(4)的表面连接安装载体(2)；所述安装载体(2)的表面阵列分布有金刚石粒(8)，所述金刚石粒(8)采用塔锥型；所述盖板(1)的表面开设有通孔(11)，所述通孔(11)配合连接金刚石粒(8)；所述通孔(11)的直径在所述金刚石粒(8)的顶端直径与所述金刚石粒(8)底端直径之间；所述盖板(1)拆卸式连接所述基座(3)。2.根据权利要求1所述的钻石颗粒阵列图形化排布的cmp修整丸片，其特征在于：所述基座(3)的底部固定有连接轴(6)，所述连接轴(6)的一端采用柱形结构、另一端采用锥形结构；所述连接轴(6)的锥形结构外侧固定有散热板(5)。3.根据权利要求2所述的钻石颗粒阵列图形化排布的cmp修整丸片，其特征在于：所述连接轴(6)的柱形结构外部转动连接有旋转接头(7)，所述旋转接头(7)的外部连通通风管(71)；所述连接轴(6)的内部开设连接孔(61)，所述盖板(1)的表面开设出气口(14)，所述连接孔(61)将所述出气口(14)与所述通风管(71)连通。4.根据权利要求3所述的钻石颗粒阵列图形化排布的cmp修整丸片，其特征在于：所述基座(3)与所述冷却箱(4)之间存在间隙，所述冷却箱(4)用于存放冷却液；所述冷却箱(4)、所述基座(3)的截面均采用圆形结构。5.根据权利要求3或4所述的钻石颗粒阵列图形化排布的cmp修整丸片，其特征在于：所述出气口(14)呈环形阵列等距分布有多个，且所述出气口(14)采用弯折的管状结构；所述盖板(1)采用表面向中心处倾斜的结构。6.根据权利要求1所述的钻石颗粒阵列图形化排布的cmp修整丸片，其特征在于：所述盖板(1)的侧部固定有连接块(13)，所述基座(3)的侧部设有安装槽(31)，且所述基座(3)的底部设有外伸板(32)；所述连接块(13)配合连接所述安装槽(31)，且所述连接块(13)与所述外伸板(32)之间通过安装螺栓(12)固定。7.根据权利要求6所述的钻石颗粒阵列图形化排布的cmp修整丸片，其特征在于：所述连接块(13)的截面采用“l”字型结构，且所述连接块(13)呈环形阵列等距分布于所述盖板(1)的外边缘处。8.根据权利要求1所述的钻石颗粒阵列图形化排布的cmp修整丸片，其特征在于：所述盖板(1)的两侧固定有卡块，所述基座(3)的侧部设有卡槽；所述卡块卡合连接所述卡槽。9.根据权利要求1所述的钻石颗粒阵列图形化排布的cmp修整丸片，其特征在于：所述安装载体(2)与所述冷却箱(4)之间设有金属粘合剂层，所述安装载体(2)与所述冷却箱(4)之间通过金属粘合剂层粘黏为一体。

技术总结
本实用新型提供钻石颗粒阵列图形化排布的CMP修整丸片，包括基座和盖板，所述基座的中心处设有冷却箱，所述冷却箱的表面连接安装载体；所述安装载体的表面阵列分布有金刚石粒，所述金刚石粒采用塔锥型；所述盖板的表面开设有通孔，所述通孔配合连接金刚石粒；所述通孔的直径在所述金刚石粒的顶端直径与所述金刚石粒底端直径之间；所述盖板拆卸式连接所述基座。本实用新型通过带有通孔的盖板盖合在金刚石粒的表面，使得金刚石粒与安装载体连接的更加稳固，同时也能够避免在修整时安装载体与基座之间因为高温、抛光研浆的作用造成分离；延长整体的使用寿命。长整体的使用寿命。长整体的使用寿命。


技术研发人员：詹军
受保护的技术使用者：南京孚克讯新材料有限公司
技术研发日：2023.03.23
技术公布日：2023/7/21