一种稳定型回流焊接钢网结构的制作方法

1.本实用新型涉及电子器件制造技术领域，具体为一种稳定型回流焊接钢网结构。


背景技术：

2.印制电路板又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，由于电子产品pcb板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要，起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等，随着smt整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(smc)和贴装器件(smd)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
3.目前采用的回流焊接用钢网结构多采用0.2mm厚度的钢网进行印刷，通孔零件smt安装后再回流焊接，因设计原因通孔零件需要pcb第一面进行印刷安装后过炉焊接，其中pcb板厚为2.4mm，钢网厚度为0.2mm，产品在第一面焊接完成后孔存在一定的空气，产品在生产第二面印刷锡膏后因空洞内存在空气，在过回流焊时空气释放导致空洞不良产生，故而提出一种稳定型回流焊接钢网结构来解决上述中所提出的问题。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种稳定型回流焊接钢网结构，具备增加钢网下锡量等优点，解决了产品在第一面焊接完成后孔存在一定的空气，产品在生产第二面印刷锡膏后因空洞内存在空气，在过回流焊时空气释放导致空洞不良产生的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种稳定型回流焊接钢网结构，包括钢网本体，所述钢网本体由主网、第一加厚网和第二加厚网构成，所述第一加厚网固定连接至主网的上表面，所述第二加厚网固定连接至主网的下表面，所述钢网本体的内侧设置有焊盘，所述焊盘的内侧开设有焊孔，所述焊孔贯穿至钢网本体的内侧，所述焊盘的内侧分别开设有第一扇形槽和第二扇形槽。
6.进一步，所述钢网本体的厚度为0.5mm，所述主网的厚度和第二加厚网的厚度相等。
7.进一步，所述主网和第二加厚网的厚度均为0.15mm，所述第一加厚网的厚度为0.2mm。
8.进一步，所述焊盘的外形呈方形，所述焊孔为方形孔。
9.进一步，所述焊盘固定连接至主网的上表面，所述第一加厚网的内侧开设有与焊盘相适配的安装槽。
10.进一步，所述第一扇形槽和焊盘之间开设有第一导流槽，所述第一导流槽的槽壁呈斜坡面。
11.进一步，所述第二扇形槽和焊盘之间开设有第二导流槽，所述第二导流槽的槽壁
呈斜坡面。
12.进一步，所述焊盘的数量设置为多个，多个所述焊盘呈矩形阵列分布，每个所述焊盘中第一扇形槽和第二扇形槽的数量均为四个。
13.进一步，
14.与现有技术相比，本实用新型提供了一种稳定型回流焊接钢网结构，具备以下有益效果：
15.1、该稳定型回流焊接钢网结构，通过主网、第一加厚网和第二加厚网构成的钢网本体，其总厚度保持在0.5mm的方案，加厚过后的钢网本体增加了钢网下锡量，产品在过回流后使孔内无空气残留，印刷后使其锡量增加了150％，提高了生产良率，解决了产品在第一面焊接完成后孔存在一定的空气，产品在生产第二面印刷锡膏后因空洞内存在空气，在过回流焊时空气释放导致空洞不良产生的问题。
16.2、该稳定型回流焊接钢网结构，通过焊盘内开设的第一扇形槽和第二扇形槽，同时利用第一导流槽和第二导流槽便于将焊膏均匀刮入第一扇形槽和第二扇形槽内，确保了焊接的有效面积。
附图说明
17.图1为本实用新型结构示意图；
18.图2为本实用新型钢网本体的横截面示意图；
19.图3为本实用新型焊盘的结构示意图。
20.图中：1钢网本体、101主网、102第一加厚网、103第二加厚网、2焊盘、3焊孔、4第一扇形槽、5第二扇形槽、6第一导流槽、7第二导流槽、8安装槽。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.实施例一：
23.请参阅图1-2，本实施例中的一种稳定型回流焊接钢网结构，包括钢网本体1，钢网本体1由主网101、第一加厚网102和第二加厚网103构成，第一加厚网102固定连接至主网101的上表面，第二加厚网103固定连接至主网101的下表面。
24.需要说明的是，钢网本体1的厚度为0.5mm，主网101的厚度和第二加厚网103的厚度相等，其中，主网101和第二加厚网103的厚度均为0.15mm，第一加厚网102的厚度为0.2mm，加厚过后的钢网增加了钢网下锡量，产品在过回流后使孔内无空气残留，印刷后使其锡量增加了150％。
25.本实施例中，钢网本体1的内侧设置有焊盘2，焊盘2的内侧开设有焊孔3，焊孔3贯穿至钢网本体1的内侧，其中，焊盘2固定连接至主网101的上表面，第一加厚网102的内侧开设有与焊盘2相适配的安装槽8，方便了焊盘2的安装。
26.需要说明的是，焊盘2的外形呈方形，焊孔3为方形孔。
27.实施例二：
28.请参阅图3，在实施例一的基础上，焊盘2的内侧分别开设有第一扇形槽4和第二扇形槽5。
29.其中，第一扇形槽4和焊盘2之间开设有第一导流槽6，同时，第一导流槽6的槽壁呈斜坡面，在刮锡膏工作时，利用第一导流槽6便于焊膏流入第一扇形槽4内，确保了焊接的有效面积。
30.其中，第二扇形槽5和焊盘2之间开设有第二导流槽7，同时，第二导流槽7的槽壁呈斜坡面，在刮锡膏工作时，利用第二导流槽7便于焊膏流入第二扇形槽5内，确保了焊接的有效面积。
31.需要说明的是，焊盘2的数量设置为多个，多个焊盘2呈矩形阵列分布，每个焊盘2中第一扇形槽4和第二扇形槽5的数量均为四个。
32.上述实施例的工作原理为：
33.本实施例在使用时，在0.15mm的主网1上方增加0.2mm厚度的第一加厚网102，并在主网1的下方增加0.15mm厚度的第二加厚网103，总厚度保持在0.5mm的方案，同时，在刮锡膏工作时，将焊膏均匀刮入第一扇形槽4和第二扇形槽5内。
34.上述实施例的有益效果为：
35.该稳定型回流焊接钢网结构，通过主网101、第一加厚网102和第二加厚网103构成的钢网本体1，其总厚度保持在0.5mm的方案，加厚过后的钢网本体1增加了钢网下锡量，产品在过回流后使孔内无空气残留，印刷后使其锡量增加了150％，解决了锡洞不良问题，提高了生产良率。
36.该稳定型回流焊接钢网结构，通过焊盘2内开设的第一扇形槽4和第二扇形槽5，同时利用第一导流槽6和第二导流槽7便于将焊膏均匀刮入第一扇形槽4和第二扇形槽5内，确保了焊接的有效面积。
37.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
38.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种稳定型回流焊接钢网结构，包括钢网本体(1)，其特征在于：所述钢网本体(1)由主网(101)、第一加厚网(102)和第二加厚网(103)构成，所述第一加厚网(102)固定连接至主网(101)的上表面，所述第二加厚网(103)固定连接至主网(101)的下表面，所述钢网本体(1)的内侧设置有焊盘(2)，所述焊盘(2)的内侧开设有焊孔(3)，所述焊孔(3)贯穿至钢网本体(1)的内侧，所述焊盘(2)的内侧分别开设有第一扇形槽(4)和第二扇形槽(5)。2.根据权利要求1所述的一种稳定型回流焊接钢网结构，其特征在于：所述钢网本体(1)的厚度为0.5mm，所述主网(101)的厚度和第二加厚网(103)的厚度相等。3.根据权利要求1所述的一种稳定型回流焊接钢网结构，其特征在于：所述主网(101)和第二加厚网(103)的厚度均为0.15mm，所述第一加厚网(102)的厚度为0.2mm。4.根据权利要求1所述的一种稳定型回流焊接钢网结构，其特征在于：所述焊盘(2)的外形呈方形，所述焊孔(3)为方形孔。5.根据权利要求1所述的一种稳定型回流焊接钢网结构，其特征在于：所述焊盘(2)固定连接至主网(101)的上表面，所述第一加厚网(102)的内侧开设有与焊盘(2)相适配的安装槽(8)。6.根据权利要求1所述的一种稳定型回流焊接钢网结构，其特征在于：所述第一扇形槽(4)和焊盘(2)之间开设有第一导流槽(6)，所述第一导流槽(6)的槽壁呈斜坡面。7.根据权利要求1所述的一种稳定型回流焊接钢网结构，其特征在于：所述第二扇形槽(5)和焊盘(2)之间开设有第二导流槽(7)，所述第二导流槽(7)的槽壁呈斜坡面。8.根据权利要求1所述的一种稳定型回流焊接钢网结构，其特征在于：所述焊盘(2)的数量设置为多个，多个所述焊盘(2)呈矩形阵列分布，每个所述焊盘(2)中第一扇形槽(4)和第二扇形槽(5)的数量均为四个。

技术总结
本实用新型涉及一种稳定型回流焊接钢网结构，包括钢网本体，所述钢网本体由主网、第一加厚网和第二加厚网构成，所述第一加厚网固定连接至主网的上表面，所述第二加厚网固定连接至主网的下表面，所述钢网本体的内侧设置有焊盘，所述焊盘的内侧开设有焊孔，所述焊孔贯穿至钢网本体的内侧。该稳定型回流焊接钢网结构，其总厚度保持在0.5mm的方案，加厚过后的钢网本体增加了钢网下锡量，产品在过回流后使孔内无空气残留，印刷后使其锡量增加了150％，提高了生产良率，解决了产品在第一面焊接完成后孔存在一定的空气，产品在生产第二面印刷锡膏后因空洞内存在空气，在过回流焊时空气释放导致空洞不良产生的问题。致空洞不良产生的问题。致空洞不良产生的问题。


技术研发人员：于承勇
受保护的技术使用者：千思跃智能科技（苏州）股份有限公司
技术研发日：2023.03.21
技术公布日：2023/7/21