转移件、转移基板、转移装置及转移方法与流程

1.本技术涉及显示技术领域，特别是涉及转移件、转移基板、转移装置及转移方法。


背景技术：

2.相关技术中，巨量转移过程通常为，通过转移基板拾取承载基板上的发光器件(例如，mini led/micro led芯片)，再使用转移基板将发光器件转移至驱动基板上，最后分离转移基板与发光器件。在此过程中，发光器件容易被损坏且难以准确地转移至驱动基板上。


技术实现要素：

3.基于此，有必要提供一种转移件、转移基板、转移装置及转移方法，以改善发光器件被损坏以及难以准确地转移至驱动基板上的问题。
4.根据本技术的一个方面，本技术实施例提供了一种转移件，用于巨量转移发光器件，所述发光器件借助支架设置于承载基板上，所述转移件包括：
5.转移本体，具有面向所述发光器件的第一表面；
6.定位结构，设于所述第一表面，用于固定所述发光器件；及
7.压断结构，设于所述第一表面，用于压断所述支架；
8.其中，所述转移本体配置为具有黏附力，以能够黏附所述发光器件；
9.所述定位结构和所述压断结构均配置为具有弹性力；且沿第一方向，所述定位结构的尺寸大于所述压断结构的尺寸，所述第一方向垂直于所述第一表面。
10.在其中一个实施例中，所述定位结构和所述压断结构中的至少一者配置为具有黏附力。
11.在其中一个实施例中，所述至少一者的黏附力不小于所述转移本体的黏附力。
12.在其中一个实施例中，所述定位结构设置有多个；
13.全部所述定位结构限定出用于固定所述发光器件的定位空间。
14.在其中一个实施例中，全部所述定位结构彼此独立。
15.在其中一个实施例中，所述支架设置有多个，所述压断结构设置有多个；
16.每一所述支架对应至少一所述压断结构。
17.在其中一个实施例中，全部所述压断结构彼此独立。
18.在其中一个实施例中，所述定位结构和所述压断结构中的至少一者与所述转移本体为一体式结构；和/或
19.所述定位结构和所述压断结构彼此独立；和/或
20.所述定位结构具有第一中心轴线，所述发光器件具有第二中心轴线，所述第一中心轴线和所述第二中心轴线彼此重合；和/或
21.所述转移本体的材质包括有机硅；和/或，所述定位结构的材质包括有机硅；和/或，所述压断结构的材质包括有机硅。
22.根据本技术的另一个方面，本技术实施例提供了一种转移基板，包括基板本体和
多个以上任一实施例中的转移件，全部所述转移件设于所述基板本体的一侧表面。
23.根据本技术的又一个方面，本技术实施例提供了一种转移装置，包括驱动件和以上任一实施例中的转移基板，所述驱动件传动连接所述基板本体。
24.根据本技术的再一个方面，本技术实施例提供了一种转移方法，采用以上任一实施例中的转移基板，用于将发光器件自承载基板转移至驱动基板，所述发光器件借助支架设置于所述承载基板上；所述转移方法包括：
25.控制所述转移基板与所述承载基板对位，并通过所述转移件拾取所述发光器件；其中，所述转移件借助所述定位结构固定对应的所述发光器件、借助所述转移本体吸附所述发光器件以及借助所述压断结构压断所述支架；
26.控制所述转移基板与所述驱动基板对位，将所述转移基板中的所述发光器件连接于所述驱动基板；
27.控制所述转移基板远离所述驱动基板，借助所述压断结构和所述定位结构的弹性力分离所述转移件与所述驱动基板中的所述发光器件。
28.上述转移件、转移基板、转移装置及转移方法中，转移件至少包括转移本体、定位结构和压断结构，通过将定位结构沿第一方向的尺寸配置为大于压断结构沿第一方向的尺寸，使得在通过转移件拾取发光器件时，能够先借助定位结构对发光器件进行定位，再借助压断结构压断发光器件上的支架，通过将定位结构和压断结构配置为具有弹性力，转移本体配置为具有黏附力，使得在压断结构压断支架的过程中，能够压缩定位结构和压断结构，进而使得发光器件能够黏附于转移本体。在发光器件转移完成后，转移件可在定位结构和压断结构的回弹作用力的作用下而与发光器件分离。由此，由于在借助转移件拾取发光器件时，可以先使发光器件相对于转移件定位后再与承载基板分离，提高了发光器件位置的准确性，通过压断支架的方式使得发光器件与承载基板相，改善了发光器件在拾取过程中被损坏的情形，而在分离转移件和发光器件的过程中，可以借助定位结构和压断结构的回弹作用力，可以改善发光器件相对于驱动基板产生偏移以及发光器件脱离于驱动基板且被损坏的情形，从而在整个转移过程中提高了转移发光器件的准确性，改善了发光器件被损坏的情形。
29.本技术实施例的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术实施例的实践了解到。
附图说明
30.通过阅读对下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在全部附图中，用相同的附图标号表示相同的部件。在附图中：
31.图1为相关技术一实施例中转移发光器件的第一状态示意图。
32.图2为相关技术一实施例中转移发光器件的第二状态示意图。
33.图3为相关技术一实施例中转移发光器件的第三状态示意图。
34.图4为相关技术一实施例中转移发光器件的第四状态示意图。
35.图5为本技术一实施例中承载基板与转移基板相配合的结构示意图。
36.图6为本技术一实施例中发光器件的结构示意图。
37.图7为本技术一实施例中发光器件设置于承载基板的结构示意图。
38.图8为本技术一实施例中转移件的结构示意图。
39.图9为本技术一实施例中转移发光器件的第一状态示意图。
40.图10为本技术一实施例中转移发光器件的第二状态示意图。
41.图11为本技术一实施例中转移发光器件的第三状态示意图。
42.图12为本技术一实施例中转移发光器件的第四状态示意图。
43.图13为本技术一实施例中转移发光器件的第五状态示意图。
44.图14为本技术一实施例中转移发光器件的第六状态示意图。
45.图15为本技术另一实施例中发光器件设置于承载基板的结构示意图。
46.图16为本技术另一实施例中转移件的主视结构示意图。
47.图17为本技术另一实施例中转移件的仰视结构示意图。
48.图18为本技术另一实施例中转移发光器件的第一状态示意图。
49.图19为本技术另一实施例中转移发光器件的第二状态示意图。
50.图20为本技术另一实施例中转移发光器件的第三状态示意图。
51.图21为本技术另一实施例中转移发光器件的第四状态示意图。
52.图22为本技术一实施例中转移方法的流程示意图。
53.附图标记说明：
54.承载基板10；
55.转移基板20；
56.驱动基板30；
57.发光器件m0；
58.承载基板100；
59.转移基板200；
60.转移件210，转移本体211，第一表面m1，定位结构212，定位空间x，第一尺寸d1，第一中心轴线l1，压断结构213，第二尺寸d2；
61.基板本体220；
62.驱动件q；
63.驱动基板300；
64.发光器件m1，定位部d，第二中心轴线l2，支架z；
65.第一方向f1，区域y；
66.步骤s110、s120、s130。
具体实施方式
67.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
68.在本技术的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
69.此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
70.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
71.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
72.需要说明的是，若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在，本技术所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
73.为便于理解本技术实施例的技术方案，在对本技术实施例的具体实施方式进行阐述说明之前，首先对本技术实施例所属技术领域的一些技术术语进行简单解释说明。mini led/micro led，即led微缩化和矩阵化技术，指的是在驱动基板上集成有高密度、微小尺寸的led阵列，如每一个像素可定址、单独驱动点亮以实现显示。其中，mini led又称作次毫米发光二级管，是指晶粒尺寸约在100微米以上的led，mini led的尺寸是介于传统led与micro led之间，尺寸通常在100微米-300微米之间，而micro led尺寸通常在100微米以下。
74.在制作具有mini led/micro led芯片的显示装置的过程中，需要将数百万甚至数千万颗mini led/micro led芯片正确且有效率地移动到显示背板上，这个过程被称为巨量转移。通过巨量转移，能够导入大量生产，以降低制造成本。
75.图1示出了相关技术一实施例中转移发光器件m0的第一状态示意图；图2示出了相关技术一实施例中转移发光器件m0的第二状态示意图；图3示出了相关技术一实施例中转移发光器件m0的第三状态示意图；图4示出了相关技术一实施例中转移发光器件m0的第四状态示意图；为便于说明，仅示出了与相关技术实施例相关的内容。
76.请参照图1，在相关技术一实施例中，发光器件m0设置于承载基板10上，转移基板20用于与承载基板10对位，发光器件m0可以是前述所言的mini led/micro led芯片。如图2
所示，并结合参照图1，转移基板20拾取发光器件m0，发光器件m0从承载基板10上分离。如图3所示，转移基板20与驱动基板30对位，将发光器件m0转移至驱动基板30。如图4所示，并结合参照图3，转移基板20与发光器件m0相分离，完成发光器件m0的转移。在此过程中，发光器件m0容易被损坏且难以准确地转移至驱动基板30上。
77.本技术发明人经过研究发现，在转移基板20拾取发光器件m0的过程中，由于发光器件m0与承载基板10是相连接的，在克服发光器件m0与承载基板10之间的分离力时，容易使得转移基板20与发光器件m0之间的相对位置产生偏移且发光器件m0被损坏。在转移基板20与发光器件m0相分离的过程中，即使发光器件m0已经与驱动基板30连接，但由于发光器件m0与驱动基板30之间的接触面积较小，容易使得发光器件m0与驱动基板30之间的相对位置产生偏移且发光器件m0被损坏。
78.基于此，为解决上述至少部分问题，本技术实施例提供了一种转移件，以改善发光器件被损坏以及难以准确地转移至驱动基板上的问题。
79.为便于说明，在介绍本技术实施例提供的转移件之前，先结合相关附图，对本技术实施例中的转移件应用的转移基板以及发光器件进行相关说明。
80.图5示出了本技术一实施例中承载基板100与转移基板200相配合的结构示意图；图6示出了本技术一实施例中发光器件m1的结构示意图；图7示出了本技术一实施例中发光器件m1设置于承载基板100的结构示意图；为便于说明，仅示出与本技术实施例相关的内容。图6中的发光器件m1为图7中的发光器件m1的俯视结构示意图。
81.在一些实施例中，请参照图5，多个发光器件m1设置于承载基板100上，转移基板200包括基板本体220和多个转移件210，转移件210与发光器件m1一一对应。请参照图6和图7，发光元件借助支架z设置于承载基板100上。支架z上可以设置薄弱结构或是将支架z的强度设置为预设强度，以便于转移件210拾取发光器件m1时发光器件m1分离于承载基板100。
82.图8示出了本技术一实施例中转移件210的结构示意图；为便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的内容。
83.在一些实施例中，请参照图8，并结合参照图5，本技术实施例提供了一种转移件210，用于巨量转移发光器件m1。转移件210包括转移本体211、定位结构212和压断结构213。转移本体211具有面向发光器件m1的第一表面m1。定位结构212设于第一表面m1，用于固定发光器件m1。压断结构213设于第一表面m1，用于压断支架z。其中，转移本体211配置为具有黏附力，以能够黏附发光器件m1。定位结构212和压断结构213均配置为具有弹性力。沿第一方向f1，定位结构212的尺寸为第一尺寸d1，压断结构213的尺寸为第二尺寸d2，第一尺寸d1大于第二尺寸d2，第一方向f1垂直于第一表面m1。
84.下面结合相关附图对上述实施例提供的转移件210的使用过程进行示例性地说明。
85.图9示出了本技术一实施例中转移发光器件m1的第一状态示意图；图10示出了本技术一实施例中转移发光器件m1的第二状态示意图；图11示出了本技术一实施例中转移发光器件m1的第三状态示意图；图12示出了本技术一实施例中转移发光器件m1的第四状态示意图；图13示出了本技术一实施例中转移发光器件m1的第五状态示意图；图14示出了本技术一实施例中转移发光器件m1的第六状态示意图；为便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的内容。
86.如图9所示，转移件210的定位结构212与发光件的区域y相对应。如图10所示，在转移件210朝向承载基板100运动时，由于定位结构212沿第一方向f1的尺寸(即第一尺寸d1)大于压断结构213沿第一方向f1的尺寸(即第二尺寸d2)，使得在通过转移件210拾取发光器件m1时，先借助定位结构212对发光器件m1进行定位。如图11所示，由于定位结构212和压断结构213具有弹性力，转移本体211具有黏附力，在转移件210继续朝向承载基板100运动的过程中，定位结构212和压断结构213被压缩，发光器件m1黏附于转移本体211，压断结构213压断发光器件m1上的支架z。如图12所示，转移件210拾取完成发光器件m1。如图13所示，转移件210将发光器件m1转移至驱动基板300上，可通过加热工艺将发光器件m1焊接于驱动基板300上。如图14所示，在发光器件m1转移完成后，转移件210可在定位结构212和压断结构213的回弹作用力的作用下而与发光器件m1分离。
87.由此，由于在借助转移件210拾取发光器件m1时，可以先使发光器件m1相对于转移件210定位后再与承载基板100分离，提高了发光器件m1位置的准确性，通过压断支架z的方式使得发光器件m1与承载基板100相，改善了发光器件m1在拾取过程中被损坏的情形，而在分离转移件210和发光器件m1的过程中，可以借助定位结构212和压断结构213的回弹作用力，可以改善发光器件m1相对于驱动基板300产生偏移以及发光器件m1脱离于驱动基板300且被损坏的情形，从而在整个转移过程中提高了转移发光器件m1的准确性，改善了发光器件m1被损坏的情形。
88.可以理解，若采用真空吸附方式来拾取发光器件m1，则由于发光器件m1尺寸很小，难以制作得到所需要的转移件210。同时，在破真空的过程中，也可能残留有负压，进而在转移件210与发光器件m1分离时造成发光器件m1的偏移。而若采用其他拾取方式，则也会容易出现附着力控制不均匀的情况。相较于前述所言的拾取方式，本技术实施例所提供的转移件210能够依据压断结构213、定位结构212、转移本体211在第一方向f1上的尺寸差以及对应的结构所具备的弹性力、黏附力来更稳定的拾取、释放发光器件m1，更能够提高发光器件m1位置的精准度。
89.需要说明的是，定位结构212和压断结构213的布置和结构形式可以依据发光器件m1、支架z等的具体结构而设置，本技术实施例对此不作具体限制。
90.如图15至图17所示，示意出了在另一些实施例中转移件210和发光器件m1的结构示意图，在转移件210中，定位结构212设置有两个，压断结构213设置有四个，定位结构212和压断结构213按照一定的顺序布置于转移本体211的第一表面m1，定位结构212和压断结构213限定出了一个类似于六边形的空间。两个定位结构212相对设置，形成了用于固定发光器件m1的定位空间x。当然，定位结构212和压断结构213限定出了一个类似于椭圆形、圆形、矩形或者其他的规则的或是不规则的空间，可以根据具体使用情况进行设置，本技术实施例对此不作具体限制。图18至图21示意出了采用图15至图17中的相关结构进行转移发光器件m1的示意图，具体的转移过程可参照前述一些实施例中示意出的图9至图14的相关示例性描述，在此不再赘述。
91.在一些实施例中，请继续参照图8，定位结构212和压断结构213中的至少一者配置为具有黏附力。也即，可以是定位结构212具有黏附力，也可以是压断结构213具有黏附力，还可以是定位结构212和压断结构213均具有黏附力。示例性的，定位结构212和压断结构213中具有黏附力的一者的黏附力不小于转移本体211的黏附力。当然，在另一些实施方式
中，定位结构212和压断结构213中具有黏附力的一者的黏附力也可以小于转移本体211的黏附力。可以根据发光器件m1的具体结构以及使用情况来设置，本技术实施例对此不作具体限制。
92.如此，在定位结构212和压断结构213中的至少一者具有黏附力的情况下，更有助于提高转移件210与发光器件m1之间连接的稳定性。
93.在一些实施例中，请继续参照图8，定位结构212设置有多个，全部定位结构212限定出用于固定发光器件m1的定位空间x。相应地，以图7、图10至图13为例，发光器件m1朝向转移本体211的一侧上可以设置定位部d。定为部能够与定位空间x卡接配合。示例性的，继续以图7为例，支架z和定位部d可以设置为一体式结构。当然，支架z和定位部d也可以为分体式结构。一体式结构是指通过一体成型工艺制作得到的结构，分体式结构是指可以通过一些连接方式相连接的结构。可以根据具体使用情况进行设置，本技术实施例对此不作具体限制。
94.如此，通过设置能够形成定位空间x的定位结构212，便于在转移件210拾取发光器件m1时对发光器件m1进行定位。
95.在一些实施例中，请继续参照图17，全部定位结构212彼此独立。也即，全部的定位结构212没有连接在一起，全部的定位结构212为分体式结构，围合或限定形成了前述所言的定位空间x。当然，在另一些实施例中，全部定位结构212可以为一体式结构，围合形成了前述所言的定位空间x。例如，全部的定位结构212为一体式结构时，可以形成类似于环状的结构。
96.如此，可以根据具体的发光器件m1的构造来灵活的设置定位结构212，本技术实施例对此不作具体限制。
97.在一些实施例中，请继续参照图6、图8、图15和图17，支架z设置有多个，压断结构213设置有多个。每一支架z对应至少一压断结构213。也即，每一支架z可以对应于例如一个、两个等数量的压断结构213。不同的支架z对应的压断结构213的数量可以相同，也可以不同，可以根据支架z所需要的压断力来进行设置。示例性的，以图17为例，全部压断结构213彼此独立。如此，可以灵活根据具体使用情况设置压断结构213，以有利于压断支架z。
98.在一些实施例中，请继续参照图8和图16，定位结构212和压断结构213中的至少一者与转移本体211为一体式结构。也即，可以是定位结构212与转移本体211为一体式结构，也可以是压断结构213与转移本体211为一体式结构，还可以是定位结构212、压断结构213和转移本体211为一体式结构。示例性的，定位结构212、压断结构213和转移本体211可以为一体式结构，并通过压印工艺制作形成，可以降低制造成本。如此，便于加工制作得到所要的转移件210。
99.在一些实施例中，请继续参照图17，定位结构212和压断结构213彼此独立。也即，定位结构212和压断结构213为分体式结构，定位结构212和压断结构213可以间隔设置。当然，定位结构212和压断结构213也可以为一体式结构。本技术实施例对此不作具体限制。如此，可以根据具体使用情况，进行灵活设置定位结构212和压断结构213。
100.在一些实施例中，请继续参照图7至图9、图15、图16和图18，定位结构212具有第一中心轴线l1，发光器件m1具有第二中心轴线l2，第一中心轴线l1和第二中心轴线l2彼此重合。如此，有助于定位发光器件m1，更进一步改善发光器件m1偏移的情形。
101.在一些实施例中，转移本体211的材质包括有机硅；和/或，定位结构212的材质包括有机硅；和/或，压断结构213的材质包括有机硅。示例性的，转移本体211、定位结构212和压断结构213可以选用有机硅类型的材料制成。由于有机硅类型的材料具有高抗热性与高机械性，有利于成型与脱模。
102.可以理解，可以根据所需要的定位结构212和压断结构213的弹力、转移发光器件m1所需要的时间来选择对应的材料，本技术实施例对此不作具体限制。
103.基于同一发明构思，请继续参照图5，本技术实施例还提供了一种转移基板200，包括基板本体220和多个以上任一实施例中的转移件210，全部转移件210设于基板本体220的一侧表面。以上任一实施例中的转移件210所具备的优势，本技术实施例中的转移基板200同样具备，在此不再赘述。
104.基于同一发明构思，请继续参照图5，本技术实施例还提供了一种转移装置，包括驱动件q和以上任一实施例中的转移基板200，驱动件q传动连接基板本体220。以上任一实施例中的转移基板200所具备的优势，本技术实施例中的转移装置同样具备，在此不再赘述。
105.图22示出了本技术一实施例中转移方法的流程示意图；为便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的内容。
106.基于同一发明构思，请参照图22，并结合参照图5至图14，本技术实施例还提供了一种转移方法，采用以上任一实施例中的转移基板200，用于将发光器件m1自承载基板100转移至驱动基板300，发光器件m1借助支架z设置于承载基板100上。转移方法包括以下步骤：
107.s110、控制转移基板200与承载基板100对位，并通过转移件210拾取发光器件m1；其中，转移件210借助定位结构212固定对应的发光器件m1、借助转移本体211吸附发光器件m1以及借助压断结构213压断支架z；
108.具体地，如图9至图11，以及图15和图16所示，示意出转移件210拾取发光器件m1的情形。
109.s120、控制转移基板200与驱动基板300对位，将转移基板200中的发光器件m1连接于驱动基板300；
110.具体地，如图13以及图20所示，示意出发光器件m1连接于驱动基板300的情形。在此过程中，可以通过加热工艺将发光器件m1焊接于驱动基板300上。
111.s130、控制转移基板200远离驱动基板300，借助压断结构213和定位结构212的弹性力分离转移件210与驱动基板300中的发光器件m1。
112.具体地，如图14以及图21所示，发光器件m1经由转移基板200转移至了驱动基板300上。所得到的承载有发光器件m1的驱动基板300可以应用于电子设备中。电子设备可以应用于手机终端、仿生电子、电子皮肤、可穿戴设备、车载设备、物联网设备及人工智能设备等领域。例如，上述电子设备可以为手机终端、平板、掌上电脑、ipod、智能手表、膝上型计算机、电视机、监视器等。
113.由此，在整个转移过程中提高了转移发光器件m1的准确性，改善了发光器件m1被损坏的情形。
114.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实
施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
115.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种转移件，用于巨量转移发光器件，所述发光器件借助支架设置于承载基板上，其特征在于，所述转移件包括：转移本体，具有面向所述发光器件的第一表面；定位结构，设于所述第一表面，用于固定所述发光器件；及压断结构，设于所述第一表面，用于压断所述支架；其中，所述转移本体配置为具有黏附力，以能够黏附所述发光器件；所述定位结构和所述压断结构均配置为具有弹性力；且沿第一方向，所述定位结构的尺寸大于所述压断结构的尺寸，所述第一方向垂直于所述第一表面。2.根据权利要求1所述的转移件，其特征在于，所述定位结构和所述压断结构中的至少一者配置为具有黏附力。3.根据权利要求2所述的转移件，其特征在于，所述至少一者的黏附力不小于所述转移本体的黏附力。4.根据权利要求1-3任一项所述的转移件，其特征在于，所述定位结构设置有多个；全部所述定位结构限定出用于固定所述发光器件的定位空间。5.根据权利要求4所述的转移件，其特征在于，全部所述定位结构彼此独立。6.根据权利要求1-3任一项所述的转移件，其特征在于，所述支架设置有多个，所述压断结构设置有多个；每一所述支架对应至少一所述压断结构。7.根据权利要求6所述的转移件，其特征在于，全部所述压断结构彼此独立。8.根据权利要求1-3任一项所述的转移件，其特征在于，所述定位结构和所述压断结构中的至少一者与所述转移本体为一体式结构；和/或所述定位结构和所述压断结构彼此独立；和/或所述定位结构具有第一中心轴线，所述发光器件具有第二中心轴线，所述第一中心轴线和所述第二中心轴线彼此重合；和/或所述转移本体的材质包括有机硅；和/或，所述定位结构的材质包括有机硅；和/或，所述压断结构的材质包括有机硅。9.一种转移基板，其特征在于，包括基板本体和多个如权利要求1-8任一项所述的转移件，全部所述转移件设于所述基板本体的一侧表面。10.一种转移装置，其特征在于，包括驱动件和如权利要求9所述的转移基板，所述驱动件传动连接所述基板本体。11.一种转移方法，其特征在于，采用如权利要求9所述的转移基板，用于将发光器件自承载基板转移至驱动基板，所述发光器件借助支架设置于所述承载基板上；所述转移方法包括：控制所述转移基板与所述承载基板对位，并通过所述转移件拾取所述发光器件；其中，所述转移件借助所述定位结构固定对应的所述发光器件、借助所述转移本体吸附所述发光器件以及借助所述压断结构压断所述支架；控制所述转移基板与所述驱动基板对位，将所述转移基板中的所述发光器件连接于所述驱动基板；控制所述转移基板远离所述驱动基板，借助所述压断结构和所述定位结构的弹性力分
离所述转移件与所述驱动基板中的所述发光器件。

技术总结
本申请涉及显示技术领域，本申请实施例提供了转移件、转移基板、转移装置及转移方法。转移件至少包括转移本体、定位结构和压断结构。由于在借助转移件拾取发光器件时，可以先使发光器件相对于转移件定位后再与承载基板分离，提高了发光器件位置的准确性，通过压断支架的方式使得发光器件与承载基板相，改善了发光器件在拾取过程中被损坏的情形，而在分离转移件和发光器件的过程中，可以借助定位结构和压断结构的回弹作用力，可以改善发光器件相对于驱动基板产生偏移以及发光器件脱离于驱动基板且被损坏的情形，从而在整个转移过程中提高了转移发光器件的准确性，改善了发光器件被损坏的情形。的情形。的情形。


技术研发人员：林柏青
受保护的技术使用者：业成光电（深圳）有限公司 业成光电（无锡）有限公司 英特盛科技股份有限公司
技术研发日：2023.05.30
技术公布日：2023/7/22