切割控制方法、系统及切片机与流程

1.本技术涉及硬脆材料切割技术，尤其涉及一种切割控制方法、系统及切片机。


背景技术：

2.切片机是一种能将硬脆材料棒切割成薄片的设备，切片机通常采用两根平行的主辊水平布置，单根金刚线绕设在两根主辊上形成至少2000根线锯。硬脆材料棒自上向下移动从两根主辊之间穿过，主辊转动，带动金刚线高速移动将硬脆材料棒切成薄片状。
3.以硅棒作为硬脆材料棒进行切割为例，金刚线在切割的过程中被硅棒挤压产生一定的弹性拉伸，使得金刚线具备一定的张力。当张力过大时，绷紧的金刚线容易产生断线；当张力过小时，金刚线容易脱离主辊的线槽。


技术实现要素：

4.为了解决上述技术缺陷之一，本技术实施例中提供了一种切割控制方法、系统及切片机。
5.根据本技术实施例的第一个方面，提供了一种切割控制方法，应用于切片机；所述切片机包括至少两个平行设置的线辊，切割线绕设于各线辊之间；所述切片机还包括用于检测切割线张力的张力检测器件；所述方法包括：
6.获取张力检测器件检测到的切割线张力；
7.根据所述切割线张力控制所述至少一个线辊相对于其余线辊移动，以调节切割线的张力。
8.根据本技术实施例的第二个方面，提供了一种切割控制系统，包括：处理器、存储器及计算机程序；
9.所述计算机程序存储在所述存储器中，并被配置为由所述处理器执行以实现如上所述的方法。
10.根据本技术实施例的第三个方面，提供了一种切片机，包括：
11.至少两个平行且并排设置的线辊；
12.绕设于各线辊上的切割线；
13.用于检测切割线张力的张力检测器件；
14.用于驱动线辊移动的张力辊驱动机构；以及，
15.如上所述的切割控制系统。
16.本技术实施例所提供的技术方案，通过获取张力检测器件检测到的切割线张力，根据切割线张力控制某一线辊相对于其余线辊移动，能够在切割过程中调节切割线的张力，以使切割线的张力能满足切割过程不同阶段的需求，保证切割作业稳定，进而得到切割精度较高的硅片，并避免断线故障，保障生产效率，降低生产成本。
附图说明
17.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
18.图1为现有的一种切片机的侧视剖视图；
19.图2为现有的一种切片机的俯视剖视图；
20.图3为切割线绕设于主辊的剖视图；
21.图4为切割线所受张力的示意图；
22.图5为切割线与硅棒相互作用产生变形的示意图；
23.图6为本技术实施例提供的切片机的侧视剖视图；
24.图7为本技术实施例提供的切片机的俯视剖视图；
25.图8为本技术实施例提供的切割控制方法的流程图；
26.图9为本技术实施例提供的切割控制方法中变速控制张力辊移动的曲线示意图；
27.图10为本技术实施例提供的切割控制方法对线弓的影响示意图；
28.图11为本技术实施例提供的切割控制方法对张力的影响示意图；
29.图12为本技术实施例提供的切片机的另一侧视剖视图；
30.图13为本技术实施例提供的切片机的另一俯视剖视图；
31.图14为本技术实施例提供的另一切割控制方法的流程图。
32.附图标记：
33.1-框架；
34.2-主辊；21-线槽；22-前轴箱；23-后轴箱；24-转向轮；
35.3-切割线；
36.4-硅棒；
37.5-张力辊。
具体实施方式
38.为了使本技术实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本技术的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
39.本实施例提供一种切割控制方法，可用于通过切片机将硬脆材料棒切成薄片，在切割过程中调整切割线的张力，以提高切割质量。本实施例以硅棒为例，对技术方案进行具体说明。
40.实际应用中，该切割控制方法可以通过计算机程序实现，例如，应用软件等；或者，该方法也可以实现为存储有相关计算机程序的介质，例如，u盘、云盘等；再或者，该方法还可以通过集成或安装有相关计算机程序的实体装置实现，例如，芯片、可移动智能设备等。本实施例所述提供的方法可以由切割控制系统中的处理器来执行。
41.图1为现有的一种切片机的侧视剖视图，图2为现有的一种切片机的俯视剖视图，图3为切割线绕设于主辊的剖视图，图4为切割线所受张力的示意图，图5为切割线与硅棒相互作用产生变形的示意图。如图1至图5所示，现有的一种切片机的切割区域设置有框架1，
框架1设有两个平行且并排设置的主辊2，两个主辊2沿水平方向布设，二者之间预留供硅棒4穿过的间隙，硅棒4在该切割间隙内通过时被切割线切割。主辊2的两端分别通过前轴箱22和后轴箱23支撑，主辊2与对应轴箱之间通过轴承相连。
42.主辊2的周面设置有多个线槽21，切割线3可容纳于线槽21内。切割线3可以为金刚线，单根切割线在两个主辊2上依次缠绕形成线网，切割线的两端分别通过转向轮24绕设于收线机构和放线机构。通过驱动机构驱动主辊2转动，带动切割线3高速移动形成具有切割能力的线锯。在切割过程中，硅棒4自上向下运动，切割线3将硅棒4切割成硅片。
43.现有技术中还存在一种采用三个主辊2的方案，三个主辊2排列成位置固定的三角形，切割线3依次绕设于三个主辊2上。硅棒4从其中两个主辊2之间穿过，通过切割线3对硅棒4进行切割。
44.切割线3在不受外力的初始状态为沿水平延伸。在切割过程中，切割线3被硅棒4向下挤压产生一定的弹性拉伸，呈向下凸出的弧形，与切割线3的初始状态相比形成一个线弓距离x，此时切割线3具备一定的张力f。
45.传统的方案中，硅棒4自上向下移动的速度是先逐渐增大，然后逐渐减小。在硅棒将要切割完成时，硅棒4的进给速度非常慢。随着硅棒移动的速度先增大后减小，线弓距离x及张力的变化也是先增大后减小。切割线的张力较大时能够更好地束缚于线槽21内，保持稳定地在线槽内高速运动，但是具有较高的断线风险。切割线的张力较小时，金刚线不易束缚于线槽21内，在高速运动过程中容易窜动甚至脱槽。
46.基于上述技术问题，本实施例提供一种切割控制方法，应用的切片机包括至少两个平行设置的线辊，切割线绕设于各线辊之间；切片机还包括用于检测切割线张力的张力检测器件。针对上述切片机，切割控制方法包括：
47.步骤一：获取张力检测器件检测到的切割线张力。
48.步骤二：根据切割线张力控制至少一个线辊相对于其余线辊移动，以调节切割线的张力。
49.张力检测器件用于检测切割线张力，可以为力传感器、位移传感器、光电传感器等。根据其不同的检测原理可设置在不同的位置处。本实施例采用力传感器作为张力检测器件，设置于线辊上。
50.力传感器与处理器电连接，将检测到的数据发送给处理器。
51.处理器根据当前获取到的切割线张力向张力辊驱动机构发送控制指令，控制张力辊驱动机构动作以驱动至少一线辊移动。当切割线张力较小时，驱动线辊朝向拉伸切割线3的方向移动，以增大切割线的张力；当切割线张力较大时，驱动线辊朝向使切割线3松弛的方向移动，以减小切割线的张力。
52.本实施例所提供的技术方案，通过获取张力检测器件检测到的切割线张力，根据切割线张力控制至少一线辊相对于其余线辊移动，能够在切割过程中调节切割线的张力，以使切割线的张力能满足切割过程不同阶段的需求，保证切割作业稳定，进而得到切割精度较高的硅片，并避免断线故障，保障生产效率，降低生产成本。
53.本实施例以三辊切片机为例，对切割控制方法进行详细说明：
54.图6为本技术实施例提供的切片机的侧视剖视图，图7为本技术实施例提供的切片机的俯视剖视图。如图6和图7所示，本实施例提供的切片机采用三个线辊，分别为两个主辊
2和张力辊5，其中，两个主辊2平行且并排设置，两个主辊2沿水平方向布设，二者之间预留供硅棒4穿过的间隙。主辊2的两端分别通过前轴箱22和后轴箱23支撑，主辊2与对应轴箱之间通过轴承相连。
55.张力辊5沿水平方向延伸，布置在两个主辊2的下方。单根切割线3依次绕设在两个主辊2和张力辊5上，形成线网。切片机还设有张力辊驱动机构，用于驱动张力辊5相对于主辊2移动，当张力辊5移动的方向能够拉伸切割线3，则切割线3的张力增大；当张力辊5移动的方向能够使切割线3松弛，则切割线3的张力减小。
56.切片机还设有张力检测器件，用于检测切割线3的张力。
57.图8为本技术实施例提供的切割控制方法的流程图。如图8所示，基于上述切片机，本实施例提供一种切割控制方法，包括：
58.步骤101、获取张力检测器件检测到的切割线张力。
59.本实施例采用力传感器作为张力检测器件，设置于张力辊5上。
60.步骤102、根据切割线张力控制张力辊相对于两个主辊移动。
61.处理器根据当前获取到的切割线张力向张力辊驱动机构发送控制指令，控制张力辊驱动机构动作以驱动张力辊5移动。当切割线张力较小时，驱动张力辊5朝向拉伸切割线3的方向移动，以增大切割线的张力；当切割线张力较大时，驱动张力辊5朝向使切割线3松弛的方向移动，以减小切割线的张力。
62.本实施例所提供的技术方案，通过获取张力检测器件检测到的切割线张力，根据切割线张力控制张力辊相对于两个主辊移动，能够在切割过程中调节切割线的张力，以使切割线的张力能满足切割过程不同阶段的需求，保证切割作业稳定，进而得到切割精度较高的硅片，并避免断线故障，保障生产效率，降低生产成本。
63.一种实现方式为：张力辊5的移动范围为垂直于张力辊轴线的平面内。
64.对于不同型号的切片机，硅棒可以上下移动，也可以左右移动进行切割。因此，两个主辊2的布置方向也对应调整。本实施例仅以两个主辊2水平布置，张力辊5设置于两个主辊2的下方，硅棒2上下移动切割的方案为例，张力辊在竖直平面内移动，例如：可以左右移动，也可以上下移动，也可以斜向移动。
65.在实施过程中，预设张力上限值和张力下限值，预先存储在存储器中，可被处理器调用。在处理器获取到切割线张力之后，将切割线张力分别与张力上限制和张力下限值进行比较。当检测到的切割线张力大于张力上限值时，意味着当前切割线张力较大，则控制张力辊朝向靠近两个主辊的方向移动，以使切割线3松弛，减小切割线张力。当检测到的切割线张力小于张力下限值时，控制张力辊朝向远离两个主辊的方向移动，以拉伸切割线3，增大切割线张力。
66.一种实现方式：张力辊5的数量为一个，设置于两个主辊2的下方，且与两个主辊2呈三角形排布。张力辊5位于两个主辊2中心连线的中垂线上，张力辊5沿中垂线朝向靠近两个主辊2或远离两个主辊2的方向移动。基于附图6和图7所示的切片机，张力辊5沿上下方向移动，向上移动时使切割线3松弛，减小切割线张力；向下移动时拉紧切割线3，增大切割线张力。
67.张力辊驱动机构可以为一租，驱动张力辊5上下移动。或者，张力辊驱动机构可以为两组，独立受处理器的控制，分别作用于张力辊5的两端。也就是说处理器可控制其中一
组张力辊驱动机构动作，推动张力辊5的一端上下移动；也可以控制两组张力辊驱动机构动作，推动张力辊5的两端同步上下移动。
68.相应的，张力检测器件可以设置至少两组，分别设置在张力辊5的不同位置处，用于检测不同位置处的切割线张力值。一种实现方式为：采用两组张力检测器件，分别设置于张力辊5的两端，用于检测张力辊5两端切割线的张力。
69.处理器获取每个张力检测器件检测到的切割线张力值，并对获取到的切割线张力值与张力上限值、张力下限值进行比较判断，当判断出某个切割线张力值大于张力上限值时，向对应端的张力辊驱动机构发送控制指令，驱动张力辊5的对应端部向上移动；当判断出某个切割线张力值小于张力上限值时，向对应端的张力辊驱动机构发送控制指令，驱动张力辊5的对应端部向下移动。
70.一种实现方式为：在分别获取两组张力传感器检测到的切割线张力之后，处理器首先判断两组张力传感器检测到的切割线张力之间的差值是否在预设范围内。
71.若在预设范围内，表明张力辊两端的切割线张力差距较小，则分别根据两组张力传感器控制两组张力辊驱动机构动作。
72.若不在预设范围内，表明张力辊两端的切割线张力差距较大，为避免在张力辊移动过程中导致断线，可先确定与张力平均值差距更大的切割线张力(即：确认哪一端的切割线张力偏离张力平均值更多)，然后根据该切割线张力控制张力辊的对应端移动，直至两组张力传感器检测到的切割线张力之间的差值在预设范围内，以缩小张力辊两端的切割线张力差距，降低断线风险。张力平均值为张力上限值与张力下限值的平均值。
73.进一步的，在控制张力辊5朝向靠近两个主辊的方向移动(即：向上移动)的过程中，首先控制张力辊以第一速度朝向靠近两个主辊的方向移动。在移动过程中仍然实时获取当前的切割线张力。当获取到的切割线张力与张力上限值之间的差值在第一预设范围时，控制张力辊以第二速度朝向靠近两个主辊的方向移动，第二速度小于第一速度。当获取到的切割线张力与张力上限值之间的差值在第二预设范围时，控制张力辊以第三速度朝向靠近两个主辊的方向移动，第三速度小于第二速度。
74.类似的，在控制张力辊5朝向远离两个主辊的方向移动(即：向下移动)的过程中，首先控制张力辊以第一速度朝向远离两个主辊的方向移动。在移动过程中仍然实时获取当前的切割线张力。当获取到的切割线张力与张力下限值之间的差值在第一预设范围时，控制张力辊以第二速度朝向远离两个主辊的方向移动，第二速度小于第一速度。当获取到的切割线张力与张力下限值之间的差值在第二预设范围时，控制张力辊以第三速度朝向远离两个主辊的方向移动，第三速度小于第二速度。
75.相当于先快速驱动张力辊5移动，然后逐渐降低移动速度，速度降低的规律参照上述方式。该方式能够快速调节张力辊5到达指定位置，使切割线张力快速满足要求，提高效率，保障切割质量。
76.上述张力辊5的移动过程分为第一速度、第二速度、第三速度三个阶段，也可以分为第一速度和第二速度两个阶段，还可以分为四个阶段以上。
77.简单一个示例：图9为本技术实施例提供的切割控制方法中变速控制张力辊移动的曲线示意图。如图9所示，当切割线张力在f1-f2之间时，控制张力辊5以第一速度v1移动；当切割线张力在f2-f3之间时，控制张力辊5以第二速度v2移动；当切割线张力在f3-f4之间
时，控制张力辊5以第三速度v3移动。
78.一种应用场景为：
79.在硅棒4刚开始切割时，硅棒4的进给速度较小，线弓x较小，切割线张力偏低。通过设置在张力辊5上的检测器件实时监测线网的张力大小。此时为了保证切割线具有稳定的切割张力，驱动张力辊5适当向下移动，对切割线3进行拉伸，增大切割线3的张力。张力增大，线槽21对切割线3的约束力增大，不易产生跳线。且切割线3对硅棒4的反力更稳定，对硅棒4的切除就更稳定。
80.随着硅棒4被进一步切割，硅棒4的进给速度逐渐增大，线弓x逐渐增大，切割线张力逐渐增大。通过设置在张力辊5上的检测器件实时监测线网的张力大小。为了保证切割线具有稳定的切割张力，驱动张力辊5适当向上移动，减小对切割线3的拉伸，降低切割线的张力，并使其保持在稳定状态，使得线槽21对切割线的约束力保持稳定，不易产生跳线。且切割线3对硅棒4的反力相对稳定，对硅棒4的切除就更稳定。
81.硅棒4继续被切割，硅棒4的进给速度越来越慢，此时线弓x逐渐较小，线网的切割线张力也在逐渐减小。通过设置在张力辊5上的检测器件实时监测线网的张力大小。此时为了保证切割线具有稳定的切割张力，驱动张力辊5向下移动，对切割线进行拉伸，适当增大切割线的张力。切割线张力稳定，主辊线槽对切割线的约束力保持稳定，不易产生跳线。且切割线3对硅棒4的反力稳定，直至硅棒4被完全切透。
82.图10为本技术实施例提供的切割控制方法对线弓的影响示意图。如图10所示，与传统的三辊切割方案相比，本技术采用张力辊5位置可调的方案，使切割线的线弓大小更稳定，不存在剧烈的高低点。
83.图11为本技术实施例提供的切割控制方法对张力的影响示意图。如图11所示，与传统的三辊切割方案相比，本技术采用张力辊5位置可调的方案，使切割线的线网张力更稳定，没有剧烈波动。
84.本实施例所采用的方案，在对硅棒进行切割的过程中，在张力辊5上设置传感器，对切割线网的张力实时进行检测，就可以清楚的知道如何调整线弓的大小，并驱动张力辊5对应移动，使切割线张力维持在一个恰好的张力值，张力值保持稳定能够提高切割过程的稳定性，进而提高硅片切割精度。
85.另外，本实施例还提供一种实现方式，适用于具有两个线辊的切片机。具体的，图12为本技术实施例提供的切片机的另一侧视剖视图，图13为本技术实施例提供的切片机的另一俯视剖视图。如图12和图13所示，本实施例提供的切片机采用两个线辊，称为主辊2。两个主辊2平行且并排设置，两个主辊2沿水平方向布设，二者之间预留供硅棒4穿过的间隙。主辊2的两端分别通过前轴箱22和后轴箱23支撑，主辊2与对应轴箱之间通过轴承相连。
86.单根切割线3依次绕设在两个主辊2上，形成线网。切片机还设有张力辊驱动机构，用于驱动一个主辊2移动或两个主辊2移动，当主辊2移动的方向能够拉伸切割线3，则切割线3的张力增大；当主辊2移动的方向能够使切割线3松弛，则切割线3的张力减小。
87.切片机还设有张力检测器件，用于检测切割线3的张力。
88.图14为本技术实施例提供的另一切割控制方法的流程图。如图14所示，基于上述切片机，本实施例提供一种切割控制方法，包括：
89.步骤201、获取张力检测器件检测到的切割线张力。
90.本实施例采用力传感器作为张力检测器件，设置于主辊2上。
91.步骤202、根据切割线张力控制一个主辊相对于另一主辊移动。
92.处理器根据当前获取到的切割线张力向张力辊驱动机构发送控制指令，控制张力辊驱动机构动作以驱动主辊2移动。当切割线张力较小时，驱动主辊2朝向拉伸切割线3的方向移动，以增大切割线的张力；当切割线张力较大时，驱动主辊2朝向使切割线3松弛的方向移动，以减小切割线的张力。
93.具体的，当两个主辊2沿水平方向布设时，主辊2沿水平方向移动，靠近另一主辊2以使切割线3松弛；远离另一主辊2以使切割线3绷紧。
94.在实施过程中，预设张力上限值和张力下限值，预先存储在存储器中，可被处理器调用。在处理器获取到切割线张力之后，将切割线张力分别与张力上限制和张力下限值进行比较。当检测到的切割线张力大于张力上限值时，意味着当前切割线张力较大，则控制两个主辊靠近，以使切割线3松弛，减小切割线张力。当检测到的切割线张力小于张力下限值时，控制两个主辊相互远离，以拉伸切割线3，增大切割线张力。
95.张力辊驱动机构可以为一租，驱动主辊2水平移动。或者，张力辊驱动机构可以为两组，独立受处理器的控制，分别作用于主辊2的两端。也就是说处理器可控制其中一组张力辊驱动机构动作，推动主辊2的一端水平移动；也可以控制两组张力辊驱动机构动作，推动主辊2的两端同步水平移动。
96.相应的，张力检测器件可以设置至少两组，分别设置在主辊2的不同位置处，用于检测不同位置处的切割线张力值。一种实现方式为：采用两组张力检测器件，分别设置于主辊2的两端，用于检测主辊2两端切割线的张力。
97.处理器获取每个张力检测器件检测到的切割线张力值，并对获取到的切割线张力值与张力上限值、张力下限值进行比较判断，当判断出某个切割线张力值大于张力上限值时，向对应端的张力辊驱动机构发送控制指令，驱动主辊2的对应端部向上移动；当判断出某个切割线张力值小于张力上限值时，向对应端的张力辊驱动机构发送控制指令，驱动主辊2的对应端部向下移动。
98.一种实现方式为：在分别获取两组张力传感器检测到的切割线张力之后，处理器首先判断两组张力传感器检测到的切割线张力之间的差值是否在预设范围内。
99.若在预设范围内，表明主辊2两端的切割线张力差距较小，则分别根据两组张力传感器控制两组张力辊驱动机构动作。
100.若不在预设范围内，表明主辊2两端的切割线张力差距较大，为避免在主辊移动过程中导致断线，可先确定与张力平均值差距更大的切割线张力(即：确认哪一端的切割线张力偏离张力平均值更多)，然后根据该切割线张力控制主辊2的对应端移动，直至两组张力传感器检测到的切割线张力之间的差值在预设范围内，以缩小主辊2两端的切割线张力差距，降低断线风险。张力平均值为张力上限值与张力下限值的平均值。
101.进一步的，在控制主辊2朝向靠近另一主辊的方向移动的过程中，首先控制主辊2以第一速度朝向靠近另一主辊的方向移动。在移动过程中仍然实时获取当前的切割线张力。当获取到的切割线张力与张力上限值之间的差值在第一预设范围时，控制主辊2以第二速度朝向靠近另一主辊的方向移动，第二速度小于第一速度。当获取到的切割线张力与张力上限值之间的差值在第二预设范围时，控制主辊2以第三速度朝向靠近另一主辊的方向
移动，第三速度小于第二速度。
102.类似的，在控制主辊2朝向远离另一主辊的方向移动的过程中，首先控制主辊2以第一速度朝向远离另一主辊的方向移动。在移动过程中仍然实时获取当前的切割线张力。当获取到的切割线张力与张力下限值之间的差值在第一预设范围时，控制主辊2以第二速度朝向远离另一主辊的方向移动，第二速度小于第一速度。当获取到的切割线张力与张力下限值之间的差值在第二预设范围时，控制主辊2以第三速度朝向远离另一主辊的方向移动，第三速度小于第二速度。
103.相当于先快速驱动主辊2移动，然后逐渐降低移动速度，速度降低的规律参照上述方式。该方式能够快速调节主辊2到达指定位置，使切割线张力快速满足要求，提高效率，保障切割质量。
104.上述主辊2的移动过程分为第一速度、第二速度、第三速度三个阶段，也可以分为第一速度和第二速度两个阶段，还可以分为四个阶段以上。控制主辊2移动的方式也可以参照图9及上述内容。
105.一种应用场景为：
106.在硅棒4刚开始切割时，硅棒4的进给速度较小，线弓x较小，切割线张力偏低。通过设置在主辊2上的检测器件实时监测线网的张力大小。此时为了保证切割线具有稳定的切割张力，驱动主辊2适当远离，对切割线3进行拉伸，增大切割线3的张力。张力增大，线槽21对切割线3的约束力增大，不易产生跳线。且切割线3对硅棒4的反力更稳定，对硅棒4的切除就更稳定。
107.随着硅棒4被进一步切割，硅棒4的进给速度逐渐增大，线弓x逐渐增大，切割线张力逐渐增大。通过设置在主辊2上的检测器件实时监测线网的张力大小。为了保证切割线具有稳定的切割张力，驱动主辊2适当相互靠近，减小对切割线3的拉伸，降低切割线的张力，并使其保持在稳定状态，使得线槽21对切割线的约束力保持稳定，不易产生跳线。且切割线3对硅棒4的反力相对稳定，对硅棒4的切除就更稳定。
108.硅棒4继续被切割，硅棒4的进给速度越来越慢，此时线弓x逐渐较小，线网的切割线张力也在逐渐减小。通过设置在主辊2上的检测器件实时监测线网的张力大小。此时为了保证切割线具有稳定的切割张力，驱动主辊2向下移动，对切割线进行拉伸，适当增大切割线的张力。切割线张力稳定，主辊线槽对切割线的约束力保持稳定，不易产生跳线。且切割线3对硅棒4的反力稳定，直至硅棒4被完全切透。
109.本实施例所采用的方案，在对硅棒进行切割的过程中，在主辊2上设置传感器，对切割线网的张力实时进行检测，就可以清楚的知道如何调整线弓的大小，并驱动主辊2对应移动，使切割线张力维持在一个恰好的张力值，张力值保持稳定能够提高切割过程的稳定性，进而提高硅片切割精度。
110.本实施例还提供一种切割控制系统，包括：处理器、存储器及计算机程序。其中，计算机程序存储在存储器中，并被配置为由处理器执行以实现上述任一内容所提供的切割控制方法。
111.本实施例还提供一种切片机，如图6和图7所示，该切片机包括：两个平行且并排设置的主辊、与两个主辊平行且呈三角形排布的张力辊、绕设于两个主辊及张力辊上的切割线、用于检测切割线张力的张力检测器件、用于驱动张力辊移动的张力辊驱动机构；以及上
述切割控制系统。
112.本实施例还提供一种切片机，如图12和图13所示，该切片机包括：两个平行且并排设置的主辊、绕设于两个主辊上的切割线、用于检测切割线张力的张力检测器件、用于驱动主辊移动的张力辊驱动机构；以及上述切割控制系统。
113.本实施例提供的切割控制系统及切片机具有与上述方法相同的技术效果。
114.本领域内的技术人员应明白，本技术的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本技术可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本技术可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。本技术实施例中的方案可以采用各种计算机语言实现，例如，面向对象的程序设计语言java和直译式脚本语言javascript等。
115.本技术是参照根据本技术实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
116.这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
117.这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
118.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
119.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
120.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
121.尽管已描述了本技术的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本技术范围的所有变更和修改。
122.显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。

技术特征：
1.一种切割控制方法，应用于切片机；其特征在于，所述切片机包括至少两个平行设置的线辊，切割线绕设于各线辊之间；所述切片机还包括用于检测切割线张力的张力检测器件；所述方法包括：获取张力检测器件检测到的切割线张力；根据所述切割线张力控制所述至少一个线辊相对于其余线辊移动，以调节切割线的张力。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述线辊包括两个主辊及张力辊，两个主辊之间预留供硬脆材料棒通过的切割间隙，硬脆材料棒在该切割间隙内通过时被切割线切割；根据所述切割线张力控制所述至少一个线辊相对于其余线辊移动，具体为：根据所述切割线张力控制张力辊相对于两个主辊移动。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述切割线张力控制所述张力辊相对于两个主辊移动，具体为：根据所述切割线张力控制所述张力辊相对于两个主辊移动，张力辊的移动范围为垂直于张力辊轴线的平面内。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述切割线张力控制所述张力辊相对于两个主辊移动，包括：当切割线张力大于张力上限值时，控制所述张力辊朝向靠近两个主辊的方向移动；当切割线张力小于张力下限值时，控制所述张力辊朝向远离两个主辊的方向移动。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，张力辊的数量为一个，张力辊与两个主辊且呈三角形排布；所述张力辊位于两个主辊中心连线的中垂线上；张力辊沿所述中垂线朝向靠近两个主辊或远离两个主辊的方向移动。6.根据权利要求2-5任一项所述的方法，其特征在于，切片机包括两组张力辊驱动机构，分别作用于张力辊的两端；控制张力辊相对于两个主辊移动，具体包括：控制两组张力辊驱动机构同时动作，以驱动张力辊的两端同步移动。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述张力检测器件设有两组，分别用于检测张力辊两端对应的切割线张力；获取张力检测器件检测到的切割线张力，包括：分别获取两组张力传感器检测到的切割线张力。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，根据所述切割线张力控制所述张力辊相对于两个主辊移动，包括：分别判断两个切割线张力是否大于张力上限值，并根据大于张力上限值的切割线张力控制对应端的张力辊驱动机构动作，以驱动张力辊的对应端部朝向靠近两个主辊的方向移动；分别判断两个切割线张力是否小于张力下限值，并根据小于张力下限值的切割线张力控制对应端的张力辊驱动机构动作，以驱动张力辊的对应端部朝向远离两个主辊的方向移动。9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在分别获取两组张力传感器检测到的切割
线张力之后，还包括：判断两组张力传感器检测到的切割线张力之间的差值是否在预设范围内；若在预设范围内，则分别根据两组张力传感器控制两组张力辊驱动机构动作；若不在预设范围内，则先确定与张力平均值差距更大的切割线张力，然后根据该切割线张力控制张力辊的对应端移动，直至两组张力传感器检测到的切割线张力之间的差值在预设范围内；所述张力平均值为张力上限值与张力下限值的平均值。10.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，控制所述张力辊朝向靠近两个主辊的方向移动，包括：控制所述张力辊以第一速度朝向靠近两个主辊的方向移动；当获取到的切割线张力与张力上限值之间的差值在第一预设范围时，控制张力辊以第二速度朝向靠近两个主辊的方向移动；所述第二速度小于第一速度；当获取到的切割线张力与张力上限值之间的差值在第二预设范围时，控制张力辊以第三速度朝向靠近两个主辊的方向移动；所述第三速度小于第二速度。11.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，控制所述张力辊朝向远离两个主辊的方向移动，包括：控制所述张力辊以第一速度朝向远离两个主辊的方向移动；当获取到的切割线张力与张力下限值之间的差值在第一预设范围时，控制张力辊以第二速度朝向远离两个主辊的方向移动；所述第二速度小于第一速度；当获取到的切割线张力与张力下限值之间的差值在第二预设范围时，控制张力辊以第三速度朝向远离两个主辊的方向移动；所述第三速度小于第二速度。12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述线辊包括两个主辊，两个主辊之间预留供硬脆材料棒通过的切割空间，硬脆材料棒在该切割空间内通过时被切割线切割；根据所述切割线张力控制所述至少一个线辊相对于其余线辊移动，具体为：根据所述切割线张力控制其中一个主辊靠近另一个主辊或远离另一个主辊。13.一种切割控制系统，其特征在于，包括：处理器、存储器及计算机程序；所述计算机程序存储在所述存储器中，并被配置为由所述处理器执行以实现如权利要求1-12任一项所述的方法。14.一种切片机，其特征在于，包括：至少两个平行且并排设置的线辊；绕设于各线辊上的切割线；用于检测切割线张力的张力检测器件；用于驱动线辊移动的张力辊驱动机构；以及，权利要求13所述的切割控制系统。15.根据权利要求14所述的切片机，其特征在于，所述线辊包括：两个主辊及与两个主辊且呈三角形排布的张力辊；张力辊驱动机构用于驱动张力辊相对于两个主辊移动。

技术总结
本申请实施例提供一种切割控制方法、系统及切片机，该方法应用于切片机；所述切片机包括至少两个平行设置的线辊，切割线绕设于各线辊之间；所述切片机还包括用于检测切割线张力的张力检测器件；所述方法包括：获取张力检测器件检测到的切割线张力；根据所述切割线张力控制所述至少一个线辊相对于其余线辊移动，以调节切割线的张力。本申请实施例提供的切割控制方法、系统及切片机能够在切割过程中实时对切割线张力进行检测，并驱动线辊移动对张力进行调节，以使张力保持稳定，进而提高切割稳定性。性。性。


技术研发人员：张璐 张秀涛
受保护的技术使用者：青岛高测科技股份有限公司
技术研发日：2022.01.06
技术公布日：2023/7/22